JPH05200739A - 複合プリプレグ - Google Patents
複合プリプレグInfo
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- JPH05200739A JPH05200739A JP1145392A JP1145392A JPH05200739A JP H05200739 A JPH05200739 A JP H05200739A JP 1145392 A JP1145392 A JP 1145392A JP 1145392 A JP1145392 A JP 1145392A JP H05200739 A JPH05200739 A JP H05200739A
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層板及び多層プリント配線板製造における
構成材料の組合せ作業のうち、プリプレグが関係する作
業の効率を高め、かつ、プリプレグから飛散する樹脂粉
を少なくする。 【構成】 重ねた複数のプリプレグを、周辺端縁で熱圧
着して複合プリプレグとする。ピンラミネート方式多層
プリント配線板用の複合プリプレグ４についてはピン穴
１のあな周辺部２を熱圧着して複合プリプレグ４とす
る。
構成材料の組合せ作業のうち、プリプレグが関係する作
業の効率を高め、かつ、プリプレグから飛散する樹脂粉
を少なくする。 【構成】 重ねた複数のプリプレグを、周辺端縁で熱圧
着して複合プリプレグとする。ピンラミネート方式多層
プリント配線板用の複合プリプレグ４についてはピン穴
１のあな周辺部２を熱圧着して複合プリプレグ４とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板を
製造するための接着用として特に適した複合プリプレグ
に関するものである。
製造するための接着用として特に適した複合プリプレグ
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層板用プリプレグは、ガラスクロスの
ような樹脂含浸可能な繊維基材に、熱硬化性樹脂ワニス
を含浸し、加熱して含浸した樹脂をＢステ−ジ状態まで
半硬化させて製造される。このプリプレグを数枚重ね、
プレスで加熱加圧して積層板とし、また、重ねたプリプ
レグの両側又は片側に銅はくなどの金属はくを配置し、
プレスで加熱加圧して金属はく張積層板とする。
ような樹脂含浸可能な繊維基材に、熱硬化性樹脂ワニス
を含浸し、加熱して含浸した樹脂をＢステ−ジ状態まで
半硬化させて製造される。このプリプレグを数枚重ね、
プレスで加熱加圧して積層板とし、また、重ねたプリプ
レグの両側又は片側に銅はくなどの金属はくを配置し、
プレスで加熱加圧して金属はく張積層板とする。
【０００３】プリプレグは多層プリント配線板の製造に
おいて、構成材を接着一体化するために使用される。す
なわち、回路形成した内層板の両側にプリプレグを２枚
ずつ配置し、更にその両外層に銅はくを配置し、プレス
で加熱加圧し、外層の銅はくに回路形成して多層プリン
ト配線板としている。構成材間にプリプレグを２枚配置
するのは、１枚のプリプレグでは、構成材（例えば内層
回路板）の表面に回路を形成したことによって生じた凹
凸を埋めるためには、樹脂分が不足するからである。プ
レスする方法として、ピンを使用して、構成材とプリプ
レグとがずれないようにするピンラミネート方式と、ピ
ンを使用しないで構成材とプリプレグとを重ねてプレス
するマスラミネート方式とがある。
おいて、構成材を接着一体化するために使用される。す
なわち、回路形成した内層板の両側にプリプレグを２枚
ずつ配置し、更にその両外層に銅はくを配置し、プレス
で加熱加圧し、外層の銅はくに回路形成して多層プリン
ト配線板としている。構成材間にプリプレグを２枚配置
するのは、１枚のプリプレグでは、構成材（例えば内層
回路板）の表面に回路を形成したことによって生じた凹
凸を埋めるためには、樹脂分が不足するからである。プ
レスする方法として、ピンを使用して、構成材とプリプ
レグとがずれないようにするピンラミネート方式と、ピ
ンを使用しないで構成材とプリプレグとを重ねてプレス
するマスラミネート方式とがある。
【０００４】なお、プリプレグ間の接着性を向上させる
ために、樹脂をＢステージ化する乾燥工程において樹脂
のＢステージ状態を変えたり、またプレス成形における
加熱加圧条件を変えて最適条件を選ぶようにしている。
積層板の接着性を評価する方法は、例えばＪＩＳ６４８
１及びＪＩＳ６４８６に規定されている。すなわち、２
６０℃の溶融はんだに試験片をディップして所定の時間
後に取り出して、基材のふくれ、ミーズリングなどの異
常の有無をしらべる。
ために、樹脂をＢステージ化する乾燥工程において樹脂
のＢステージ状態を変えたり、またプレス成形における
加熱加圧条件を変えて最適条件を選ぶようにしている。
積層板の接着性を評価する方法は、例えばＪＩＳ６４８
１及びＪＩＳ６４８６に規定されている。すなわち、２
６０℃の溶融はんだに試験片をディップして所定の時間
後に取り出して、基材のふくれ、ミーズリングなどの異
常の有無をしらべる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、積層板、金
属はく張積層板又は多層プリント配線板のいずれの場合
も、複数のプリプレグを組み合わせる材料構成作業があ
る。従来、この材料構成作業は、単に１枚のプリプレグ
を順に重ねて行くだけであった。例えば、多層プリント
配線板の構成材間に厚み０．２ｍｍの絶縁層を得るため
には、厚み０．１ｍｍのプリプレグを２枚重ね、また、
厚み０．３ｍｍの絶縁層を得るためには、厚み０．１ｍ
ｍのプリプレグを３枚重ねるか、厚み０．１ｍｍとのプ
リプレグ及び厚み０．２ｍｍのプリプレグを組み合わせ
て重ねている。
属はく張積層板又は多層プリント配線板のいずれの場合
も、複数のプリプレグを組み合わせる材料構成作業があ
る。従来、この材料構成作業は、単に１枚のプリプレグ
を順に重ねて行くだけであった。例えば、多層プリント
配線板の構成材間に厚み０．２ｍｍの絶縁層を得るため
には、厚み０．１ｍｍのプリプレグを２枚重ね、また、
厚み０．３ｍｍの絶縁層を得るためには、厚み０．１ｍ
ｍのプリプレグを３枚重ねるか、厚み０．１ｍｍとのプ
リプレグ及び厚み０．２ｍｍのプリプレグを組み合わせ
て重ねている。
【０００６】このようにプリプレグを、複数枚使用する
ため、層数が多くなるほど時間がかかり、材料構成作業
の効率が悪くなる。また、ピンラミネート方式で内層板
とプリプレグとを構成するときに、ピンにプリプレグを
挿入する時間がかかるだけでなく、プリプレグの縁や、
ピン穴から樹脂粉が飛散する。飛散した樹脂粉が内層回
路の表面に付着するとボイドの原因となり、外層銅はく
の表面に付着すると打こんという表面不良の原因とな
る。
ため、層数が多くなるほど時間がかかり、材料構成作業
の効率が悪くなる。また、ピンラミネート方式で内層板
とプリプレグとを構成するときに、ピンにプリプレグを
挿入する時間がかかるだけでなく、プリプレグの縁や、
ピン穴から樹脂粉が飛散する。飛散した樹脂粉が内層回
路の表面に付着するとボイドの原因となり、外層銅はく
の表面に付着すると打こんという表面不良の原因とな
る。
【０００７】本発明は、このような課題を解決するため
になされたもので、積層板の材料構成作業のうち、プリ
プレグが関係する作業の効率を高め、かつ、樹脂粉のよ
うな塵埃の発生を少ない複合プリプレグを提供すること
を目的とする。
になされたもので、積層板の材料構成作業のうち、プリ
プレグが関係する作業の効率を高め、かつ、樹脂粉のよ
うな塵埃の発生を少ない複合プリプレグを提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、重ねた複数の
プリプレグを、周辺端縁で熱圧着してプリプレグを複合
プリプレグ４としたものである。多層プリント配線板用
のプリプレグでは、ピンラミネート用のピン穴１を設け
た複数のプリプレグを、前記ピン穴１の位置を合わせて
重ね、前記ピン穴１の穴周辺部２で熱圧着して複合プリ
プレグ４とする。
プリプレグを、周辺端縁で熱圧着してプリプレグを複合
プリプレグ４としたものである。多層プリント配線板用
のプリプレグでは、ピンラミネート用のピン穴１を設け
た複数のプリプレグを、前記ピン穴１の位置を合わせて
重ね、前記ピン穴１の穴周辺部２で熱圧着して複合プリ
プレグ４とする。
【０００９】ピン穴１の中心は、プリプレグ切断端部か
ら２０ｍｍ以内にあることが望ましい。回路形成可能範
囲が広く取れ、また熱によりピン穴１の周辺部の２の樹
脂を溶融させた場合、回路形成可能範囲を狭くしないか
らである。ピン穴１の直径は、ピンラミネート方式に用
いられるピンの直径によって定まるが、一般に、用いら
れているピンの径から、４〜９ｍｍ程度が良い。この穴
の周囲を通常の場合は、幅約５ｍｍ程度にわたって樹脂
を溶融させる。溶融させる範囲は、プリプレグ取扱時に
剥がれない程度でよい。ピンラミネート方式用プリプレ
グについては、ピン穴すべてについてその周囲の樹脂を
溶融して複合化するのが望ましい。
ら２０ｍｍ以内にあることが望ましい。回路形成可能範
囲が広く取れ、また熱によりピン穴１の周辺部の２の樹
脂を溶融させた場合、回路形成可能範囲を狭くしないか
らである。ピン穴１の直径は、ピンラミネート方式に用
いられるピンの直径によって定まるが、一般に、用いら
れているピンの径から、４〜９ｍｍ程度が良い。この穴
の周囲を通常の場合は、幅約５ｍｍ程度にわたって樹脂
を溶融させる。溶融させる範囲は、プリプレグ取扱時に
剥がれない程度でよい。ピンラミネート方式用プリプレ
グについては、ピン穴すべてについてその周囲の樹脂を
溶融して複合化するのが望ましい。
【００１０】ピン穴のない、積層板用及びマスラミネー
ト方式用のプリプレグについては、４辺について、図１
に示すように、各辺について１か所ずつ樹脂を溶融圧着
してプリプレグを複合させる。樹脂を熱により溶融する
方法は、特に制限はないが、例えば図１に示すように、
穴周辺と端部を加熱した型で上から押し付ける方法など
がある。溶融度合いは、熱硬化性樹脂が完全に硬化せ
ず、かつピンラミネート方式用プリプレグのように穴を
有するものについては、穴内に樹脂が流入しない方が良
い。少なくとも、溶融した樹脂によって、穴の直径が１
ｍｍ以上小さくならないようにする。
ト方式用のプリプレグについては、４辺について、図１
に示すように、各辺について１か所ずつ樹脂を溶融圧着
してプリプレグを複合させる。樹脂を熱により溶融する
方法は、特に制限はないが、例えば図１に示すように、
穴周辺と端部を加熱した型で上から押し付ける方法など
がある。溶融度合いは、熱硬化性樹脂が完全に硬化せ
ず、かつピンラミネート方式用プリプレグのように穴を
有するものについては、穴内に樹脂が流入しない方が良
い。少なくとも、溶融した樹脂によって、穴の直径が１
ｍｍ以上小さくならないようにする。
【００１１】樹脂を溶融するときの熱は、樹脂が完全に
硬化しない程度に留めるのがよい。樹脂の種類によって
も異なるが、エポキシ樹脂の場合は、樹脂の温度が８０
℃〜１７０℃となるようにするのがよく、好ましくは、
１００℃〜１５０℃とする。樹脂の溶融度合いを熱硬化
性樹脂が完全硬化しない程度にすることにより、プレス
成形後に、穴周辺の熱溶融跡を残さずに成形することが
できる。また、一体化するプリプレグ枚数は、特に制限
されないが、４枚以下が一体化しやすく好ましい。
硬化しない程度に留めるのがよい。樹脂の種類によって
も異なるが、エポキシ樹脂の場合は、樹脂の温度が８０
℃〜１７０℃となるようにするのがよく、好ましくは、
１００℃〜１５０℃とする。樹脂の溶融度合いを熱硬化
性樹脂が完全硬化しない程度にすることにより、プレス
成形後に、穴周辺の熱溶融跡を残さずに成形することが
できる。また、一体化するプリプレグ枚数は、特に制限
されないが、４枚以下が一体化しやすく好ましい。
【００１２】
【作用】プリプレグがあらかじめ複合一体化されている
ので、積層板の材料構成作業のうち、複数枚接着したプ
リプレグを１度に構成できるので、作業時間を短縮でき
て、プリプレグが関係する作業が容易になる。また、ピ
ンラミネート方式に用いるプリプレグについてはピン穴
及びその周辺の樹脂が溶融しており、ピン穴周辺からの
樹脂粉飛散をなくなる。
ので、積層板の材料構成作業のうち、複数枚接着したプ
リプレグを１度に構成できるので、作業時間を短縮でき
て、プリプレグが関係する作業が容易になる。また、ピ
ンラミネート方式に用いるプリプレグについてはピン穴
及びその周辺の樹脂が溶融しており、ピン穴周辺からの
樹脂粉飛散をなくなる。
【００１３】
実施例 ブロム化ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル
株式会社、エピコート５０４０Ｂ８０）９０重量部に、
クレゾールノボラック系エポキシ樹脂（ダウケミカル
社、ＥＣＮ１２７３）１０重量部、ジシアンジアミド
１．５重量部、２エチル４メチルイミダゾール０．０５
重量部にメチルエチルケトンを加えてエポキシ樹脂ワニ
スとした。
株式会社、エピコート５０４０Ｂ８０）９０重量部に、
クレゾールノボラック系エポキシ樹脂（ダウケミカル
社、ＥＣＮ１２７３）１０重量部、ジシアンジアミド
１．５重量部、２エチル４メチルイミダゾール０．０５
重量部にメチルエチルケトンを加えてエポキシ樹脂ワニ
スとした。
【００１４】このワニスを含浸槽に入れ、厚み０．１５
ｍｍのガラスクロスにエポキシワニスを含浸、加熱して
樹脂をＢステージ化し、プリプレグとした。このプリプ
レグにパンチングにより、４か所、直径８．０ｍｍのピ
ン穴１を打ち抜いた。このプリプレグを２枚重ね、加熱
こてのこて先３を４フッ化エチレンシートで覆い、図２
に示すように、１１０℃に加熱した加熱こてのこて先３
を５秒間、穴及びその周辺２に圧着して複合プリプレグ
４とした。
ｍｍのガラスクロスにエポキシワニスを含浸、加熱して
樹脂をＢステージ化し、プリプレグとした。このプリプ
レグにパンチングにより、４か所、直径８．０ｍｍのピ
ン穴１を打ち抜いた。このプリプレグを２枚重ね、加熱
こてのこて先３を４フッ化エチレンシートで覆い、図２
に示すように、１１０℃に加熱した加熱こてのこて先３
を５秒間、穴及びその周辺２に圧着して複合プリプレグ
４とした。
【００１５】この複合プリプレグを使用し、図３に示す
ように２枚の内層板６、６の間に前記複合プリプレグ４
を挟み、その外側に複合プリプレグ４を介して銅はく５
を重ね、温度１７５℃、圧力４ＭＰａで９０分間、プレ
ス成形し、６層板を得た。その結果、構成材の組み合わ
せに要した時間は５５秒であり、その内プリプレグの組
み合わせに要した時間は２１秒であった。また、組み合
わせるときに樹脂粉の飛散はほとんどなかった。プレス
後、ボイド及びかすれの有無を調べたがボイド、かすれ
いずれも認められなかった。
ように２枚の内層板６、６の間に前記複合プリプレグ４
を挟み、その外側に複合プリプレグ４を介して銅はく５
を重ね、温度１７５℃、圧力４ＭＰａで９０分間、プレ
ス成形し、６層板を得た。その結果、構成材の組み合わ
せに要した時間は５５秒であり、その内プリプレグの組
み合わせに要した時間は２１秒であった。また、組み合
わせるときに樹脂粉の飛散はほとんどなかった。プレス
後、ボイド及びかすれの有無を調べたがボイド、かすれ
いずれも認められなかった。
【００１６】比較例 複合しないプリプレグを２枚用いたほか、実施例と同様
にして構成材及びプリプレグを組み合わせ、以下同様に
プレス成形した。その結果、構成材の組み合わせに要し
た時間は７６秒であり、その内プリプレグの組み合わせ
に要した時間は４２秒であった。また、構成するとき
に、特に穴の周辺から樹脂粉がかなり飛散した。
にして構成材及びプリプレグを組み合わせ、以下同様に
プレス成形した。その結果、構成材の組み合わせに要し
た時間は７６秒であり、その内プリプレグの組み合わせ
に要した時間は４２秒であった。また、構成するとき
に、特に穴の周辺から樹脂粉がかなり飛散した。
【００１７】
【発明の効果】プリプレグを、複数枚複合一体化するこ
とにより、構成作業が容易となり、構成時間を短縮する
ことができる。また、プリプレグに設けた穴及びその周
辺からの樹脂粉飛散が少なくなり、樹脂粉に起因するボ
イドや打こん不良を少なくできる。ほんはつめいの複合
プリプレグをピンラミネート方式で多層プリント配線板
の構成材料を組み合わせるときに用いるとその効果が大
きい。
とにより、構成作業が容易となり、構成時間を短縮する
ことができる。また、プリプレグに設けた穴及びその周
辺からの樹脂粉飛散が少なくなり、樹脂粉に起因するボ
イドや打こん不良を少なくできる。ほんはつめいの複合
プリプレグをピンラミネート方式で多層プリント配線板
の構成材料を組み合わせるときに用いるとその効果が大
きい。
【図１】本発明の一実施例を示し、（ａ）は、積層板用
複合プリプレグの斜視図、であり、（ｂ）は、多層板用
複合プリプレグの斜視図である。
複合プリプレグの斜視図、であり、（ｂ）は、多層板用
複合プリプレグの斜視図である。
【図２】本発明の実施例を説明するため、６層板の材料
構成を示す概略図である。
構成を示す概略図である。
１ ピン穴 ２ 穴周辺部 ３ 加熱こてのこて先 ４ 複合プリプレグ ５ 銅はく ６ 内層板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｇ 6921−4Ｅ // Ｂ２９Ｋ 105:06
Claims (2)
- 【請求項１】 重ねた複数のプリプレグを、周辺端縁で
熱圧着してなる複合プリプレグ。 - 【請求項２】 ピンラミネート用の穴を設けた複数のプ
リプレグを、前記穴の位置を合わせて重ね、前記穴の周
囲を熱圧着してなる複合プリプレグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1145392A JP2924401B2 (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 複合プリプレグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1145392A JP2924401B2 (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 複合プリプレグ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05200739A true JPH05200739A (ja) | 1993-08-10 |
| JP2924401B2 JP2924401B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=11778520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1145392A Expired - Lifetime JP2924401B2 (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 複合プリプレグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2924401B2 (ja) |
-
1992
- 1992-01-27 JP JP1145392A patent/JP2924401B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2924401B2 (ja) | 1999-07-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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