JPH0520033U - 集積回路素子を搭載する配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ［目的］ 製造上の歩留まりと信頼性とを向上すること
ができる集積回路素子を搭載する配線基板を提供するこ
とである。 ［構成］ 液晶表示装置２１を構成するガラス基板２２
上には、表示駆動のための駆動回路素子３３，３５が縁
部３２ａ，３２ｂから距離Ｄ１をあけて配置される。ガ
ラス基板２２上で縁部３２ａ，３２ｂに沿って保護部材
４２を固着し、その後、駆動回路素子３３，３５上に合
成樹脂層４４を充填する。次に、カバー体４５をガラス
基板２２，２３に亘って装着する。これにより、駆動回
路素子３３，３５の実装後、カバー体４５を装着するま
での作業工程で外力Ｆが作用する場合であっても、この
外力Ｆは保護部材４２で阻止され、ボンディングワイヤ
３９が接続不良や断線となる事態を防止できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、たとえば駆動用集積回路素子を搭載する液晶表示装置のガラス基板 などの集積回路素子を搭載する配線基板における該集積回路素子の保護を図る構 造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図６は、従来例の液晶表示装置１の一部断面を示す斜視図である。液晶表示装 置１は、一対のガラス基板２，３を備え、各ガラス基板２，３上には透明であっ て帯状を成し相互に交差する方向に延びる複数の透明電極２ａ，３ａがそれぞれ 形成され、表示領域４が設定される。ガラス基板２はガラス基板３よりも大きく 形成され、前記透明電極２ａはガラス基板２上でガラス基板３の外方に露出した 配線領域６に延びて形成され接続配線５として用いられる。

【０００３】 配線領域６においては、液晶表示装置１を表示駆動する集積回路素子７が複数 配列され、集積回路素子７に外部から駆動用の信号を供給する信号ライン９と前 記接続配線５とにボンディングワイヤ８で接続される。前記集積回路素子７は、 いわゆるベアチップの状態で用いられ、ボンディングワイヤ８による接続終了後 にその化学的変質を防止するためにシリコン樹脂などから成る樹脂層１０で被覆 される。またシリコン樹脂などから成る樹脂層１０は、比較的柔軟性を有するた め、前記配線領域６を被覆しガラス基板２，３の端部を外囲するたとえば鉄やア ルミニウム、あるいはステンレス鋼などの金属性材料などから成るカバー体１１ が固定される。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

前記従来例の液晶表示装置１では、カバー体１１は樹脂層１０に外力が加わっ て前記ボンディングワイヤ８が断線する事態を防止するために用いられるが、前 記樹脂層１０の形成後でカバー体１１の装着完了までの間の作業工程で、樹脂層 １０に外力が加わる場合が想定され、このような場合には、ボンディングワイヤ ８の接続不良あるいは断線を招くという不具合を生じ、歩留まりが低下するとと もに製造される液晶表示装置の信頼性が低下するという課題を有している。

【０００５】 本考案の目的は、上述の技術的課題を解消し、製造上の歩留りと信頼性とを向 上することができる集積回路素子を搭載する配線基板を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、端部から予め定める間隔をあけた位置に、金属細線で接続される集 積回路素子が搭載された配線基板の前記端部と集積回路素子との間の領域に保護 部材を固着させるとともに、集積回路素子を合成樹脂により被覆し、かつ前記集 積回路素子と保護部材とをカバー体で覆ったことを特徴とする集積回路素子を搭 載する配線基板である。

【０００７】

【作用】

本考案に従えば、配線基板の端部から予め定める間隔をあけて集積回路素子が 配線基板上に搭載され、配線基板と集積回路素子とが金属細線で接続される。一 方、配線基板の前記端部と集積回路素子との間の領域に保護部材を固着し、前記 集積回路素子を被覆するように合成樹脂層を形成する。この後、配線基板上の前 記集積回路素子と保護部材とを覆うカバー体を配線基板に設ける。

【０００８】 これにより、配線基板上に集積回路素子を搭載して金属細線で接続した後、カ バー体が設けられるまでの作業工程で、集積回路素子に向かう外力が作用しても 、前記保護部材で阻止される。したがって前記金属細線が外力により接続不良や 断線となる事態を防止でき、製造上の歩留まりを向上できるとともに、信頼性を 向上することができる。また、カバー体により合成樹脂層に外力が加わっても金 属細線の断線を防止できる。

【０００９】

【実施例】 図１は本考案の一実施例の液晶表示装置２１の一部断面を示す斜視図であり、 図２は液晶表示装置２１の平面図であり、図３は図２の切断面線Ｘ３−Ｘ３から みた断面図であり、図４は液晶表示装置２１の分解斜視図である。液晶表示装置 ２１は、板厚ｔ１の一対のガラス基板２２，２３を備え、各ガラス基板２２，２ ３上にはＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）から帯状に形成され、相互に直交する 方向に延びるそれぞれ複数の透明電極２４，２５が形成され、表示領域２６が設 定される。各ガラス基板２２，２３上には配向膜２７，２８がそれぞれ形成され 、間に液晶２９が注入され、周囲はたとえば両面テープの粘着層などのシール材 ３０で封止される。

【００１０】 ガラス基板２２上の透明電極２４はガラス基板２２のガラス基板２３よりも外 方に延びて露出した配線領域４７，４８に延びて形成され、接続配線３１として 構成される。これらの接続配線３１は、予め定められる数毎に配線領域４７，４ ８側の縁部３２ａ，３２ｂに沿って複数配設されている駆動回路素子３３にそれ ぞれ接続される。一方、ガラス基板２３上に形成されている透明電極２５は、表 示領域２６外に設定される接続領域において、ガラス基板２２上に透明電極２５ と個別に対応して形成される接続配線３４に個別に接続される。この接続は、例 えば銀ペーストや異方性導電材料などを用いて行われる。

【００１１】 これらの接続配線３４は、ガラス基板２２における前記縁部３２ａ，３２ｂに 沿って配設された複数の駆動回路素子３５に予め定められる数毎に接続される。 また、駆動回路素子３３，３５に外部から各種制御信号あるいは表示用データを 供給するために、ガラス基板２２の接続配線３４と反対側の端部付近に、各駆動 回路素子３３，３５に外部から制御信号や表示データを入力するための複数の信 号ライン３６が収束されて接続端子が構成され、外部接続領域３７で可撓性配線 基板３８が接続される。

【００１２】 前記駆動回路素子３３，３５は、接続配線３１，３４および信号ライン３６と 、たとえば金Ａｕなどから成るボンディングワイヤ３９で接続され、ガラス基板 ２２の前記縁部３２ａ，３２ｂから距離Ｄ１を隔てて配置される。前記ボンディ ングワイヤ３９が信号ライン３６と接続される接続領域４０よりも、ガラス基板 ２２の縁部３２ａ寄りの領域４１上に、前記距離Ｄ１より小さな幅Ｄ２、前記板 厚ｔ１と同一の板厚Ｈ１の保護部材４２を、前記シール材３０と同一材料から同 一層厚に形成される接着層４３で固着する。すなわち保護部材４２は、後述する ように一例としてガラス基板２２，２３の分断片を用いる。

【００１３】 保護部材４２とガラス基板２３との間には、たとえばシリコン樹脂など比較的 柔軟性を有し、化学的性質が安定な材料から成る合成樹脂層４４を充填する。さ らにガラス基板２２，２３および保護部材４２を被覆して、断面が略Ｌ字状を成 し、たとえば鉄、アルミニウムあるいはステンレス鋼などの金属材料から成るカ バー体４５を固着する。ガラス基板２２，２３の前記縁部３２ａと反対側の端部 ３２ｂにも同様なカバー体４６を固定する。カバー体４５，４６は、それ自信の ばね力によってガラス基板２２，２３を弾発的に押圧する。

【００１４】 図５は、液晶表示装置２１の製造工程を説明する工程図である。工程ａ１では 、複数のガラス基板２２，２３に相当する比較的大面積のガラス板上において、 各ガラス基板２２，２３に相当する領域毎に、前記透明電極２４，２５や配向膜 ２７，２８を順次形成する。また配線領域４７，４８に駆動回路素子３３，３５ を搭載し、さらにシール材３０および接着層４３を形成する。工程ａ２では、前 記比較的大面積のガラス板を個々のガラス基板２２，２３に切断する。このとき ガラス基板２３はガラス基板２２よりも小面積に構成されるため、ガラス基板２ ３を得るための切断加工時に前記保護部材４２を得るようにする。

【００１５】 工程ａ３では、ガラス基板２２，２３を対向して相互に貼合わせ組み立てる。 またガラス基板２２の前記縁部３２ａ，３２ｂ付近に保護部材４２を固着する。 この後、工程ａ４で合成樹脂層４４を駆動回路素子３３，３５上に充填し、いわ ゆるベアチップ状態の駆動回路素子３３，３５の化学的保護を図る。工程ａ５で は、前述したようなカバー体４５，４６をガラス基板２２，２３に装着する。

【００１６】 このようにして構成される液晶表示装置２１において、ガラス基板２２上に駆 動回路素子３３，３５を実装し、ボンディングワイヤ３９で接続した後、カバー 体４５，４６の装着作業に先立って、ガラス基板２２の縁部３２ａ，３２ｂを外 囲して、保護部材４２を固着するようにした。これによりカバー体４５，４６の 装着完了までの作業工程において、駆動回路素子３３，３５に前記縁部３２ａ， ３２ｂ側からの外力Ｆが作用する場合であっても、この外力Ｆは保護部材４２で 阻止され、外力Ｆが合成樹脂層４４を介してボンディングワイヤ３９に作用し、 接続不良や断線などの不具合を発生する事態を防止できる。これにより製造上の 歩留まりが格段に向上するとともに、製造される液晶表示装置２１の信頼性が向 上される。

【００１７】 本考案の実施例は、前記液晶表示装置２１に限定されるものではなく、集積回 路素子が搭載される回路配線基板に関連して、広範な技術分野において実施され るものである。

【００１８】

【考案の効果】

以上のように本考案に従えば、配線基板の端部と集積回路素子との間の領域に 保護部材を固着し、前記集積回路素子を被覆するように合成樹脂層を形成する。 この後、配線基板上の前記集積回路素子と保護部材とを覆うように剛性を有する 材料から成るカバー体を配線基板に設ける。

【００１９】 これにより、配線基板上に集積回路素子を搭載して金属細線で接続した後、カ バー体が設けられるまでの作業工程で集積回路素子に向かう外力が作用しても、 前記保護部材で阻止される。したがって前記金属細線が外力により接続不良や断 線となる事態を防止でき、製造上の歩留まりを向上できるとともに信頼性を向上 することができる。また、カバー体を設けたことにより、合成樹脂層に外力が加 わっても金属細線の断線が防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の液晶表示装置２１の一部断
面を示す斜視図である。

【図２】液晶表示装置２１の平面図である。

【図３】図２の切断面線Ｘ３−Ｘ３から見た断面図であ
る。

【図４】液晶表示装置２１の分解斜視図である。

【図５】液晶表示装置２１の製造工程を説明する工程図
である。

【図６】従来例の液晶表示装置１の一部断面を示す斜視
図である。

【符号の説明】

２１ 液晶表示装置 ２２，２３ ガラス基板 ３１，３４ 接続配線 ３２ａ，３２ｂ 縁部 ３３，３５ 駆動回路素子 ３６ 信号ライン ３９ ボンディングワイヤ ４２ 保護部材 ４３ 接着層 ４４ 合成樹脂層 ４５，４６ カバー体

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 端部から予め定める間隔をあけた位置
   に、金属細線で接続される集積回路素子が搭載された配
   線基板の前記端部と集積回路素子との間の領域に保護部
   材を固着させるとともに、集積回路素子を合成樹脂によ
   り被覆し、かつ前記集積回路素子と保護部材とをカバー
   体で覆ったことを特徴とする集積回路素子を搭載する配
   線基板。