JPH0519946Y2 - - Google Patents

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JPH0519946Y2
JPH0519946Y2 JP11464588U JP11464588U JPH0519946Y2 JP H0519946 Y2 JPH0519946 Y2 JP H0519946Y2 JP 11464588 U JP11464588 U JP 11464588U JP 11464588 U JP11464588 U JP 11464588U JP H0519946 Y2 JPH0519946 Y2 JP H0519946Y2
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capacitor
temperature
internal
case
temperature fuse
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は保安装置付コンデンサに関する。
(従来の技術) 従来、アルミ電解コンデンサ等のコンデンサ
は、コンデンサ素子を金属ケースに収納し蓋によ
り密閉した構造になつている。
このコンデンサに過電圧が印加されたり、過電
流が流れたりするとガスが発生するが、このケー
ス内部のガス圧上昇による破壊を防止するために
蓋に防爆弁が設けられている。
(考案が解決しようとする課題) しかし、ケース内部のガス圧が上昇して防爆弁
が作動すると、その防爆弁から水蒸気や煙が放出
され火災と誤認され易い欠点があつた。
本考案の目的は、以上の欠点を改良し、水蒸気
や煙の放出を防止しうる保安装置付コンデンサを
提供するものである。
(課題を解決するための手段) 本考案は、上記の目的を達成するために、内側
用ケースにコンデンサ素子を収納し密閉して内側
用端子を引き出した内部コンデンサと、該内部コ
ンデンサを収納する外側用ケースと、該外側用ケ
ースを密閉する蓋に貫通して設けられた外側用端
子と、該外側用端子と前記内側用端子との間に接
続された温度ヒユーズと、前記外側用ケースに充
填され前記内部コンデンサを固定しうる。該温度
ヒユーズの動作温度よりも低い温度で硬化する熱
硬化性樹脂剤とからなる保安装置付コンデンサを
提供するものである。
(作用) 内側用ケース内のガス圧が上昇するとその蓋の
一部からガスが水蒸気や煙とともに噴出するが、
そのガスは外側用ケースの内部に充満するだけ
で、その外部には放出されない。そして防爆弁か
ら放出されるガスは通常、温度が高くそのために
温度ヒユーズが動作して、電流の供給が断たれる
ため、ガス圧がそれ以上は上昇せず、密閉性を保
持できる。
(実施例) 以下、本考案を図示の実施例に基づいて説明す
る。
1は、内部コンデンサであり、コンデンサ素子
2がアルミ等の金属からなる内側用ケース3に収
納され蓋4により密閉された構造になつている。
蓋4には内側用端子5及び6が貫通されてコンデ
ンサ素子2に接続されるとともに防爆弁7が設け
られている。8は、内部コンデンサ1を収納する
金属製の外側用ケースであり、蓋9により密閉さ
れている。蓋9には外側用端子10及び11が貫
通して設けられている。外側用端子10と内側用
端子5との間には温度ヒユーズ12が接続されて
いる。13は、熱硬化性樹脂剤であり、外側用ケ
ース8に充填されて内部コンデンサ1を固定する
もので、温度ヒユーズ12の動作温度よりも低い
熱硬化温度を有している。
上記実施例によれば、防爆弁7が作動して内部
コンデンサ1のガスが水蒸気等とともに放出され
ると、温度ヒユーズ12がそのガスの熱により動
作してコンデンサ14が外部回路から解放され
る。
なお、熱硬化性樹脂剤13を硬化する際に、そ
の加熱温度を温度ヒユーズ12の動作温度よりも
低くできるため、温度ヒユーズ12が誤つて動作
する事故を防止できる。
上記実施例について、高温負荷試験を行なつ
た。内部コンデンサとして定格電圧160VAC、定
格容量150μFで36φ×82Lのモータ起動用アルミ
電解コンデンサを用いる。温度ヒユーズは動作温
度を100℃とする。外側用ケースは110Lとする。
熱硬化性樹脂剤13は、ポリウレタン系樹脂と
し、その熱硬化温度を75℃とし、1.5Hz加熱して
硬化する。負荷試験は、周囲温度65℃、電圧
160VAC、印加サイクルが1秒間オン、1秒間オ
フを10万回繰り返す。試料数は50ケとする。
その結果、熱硬化性樹脂剤13の熱硬化時に動
作した温度ヒユーズ12はなかつた。また、負荷
試験後、温度ヒユーズが1ケ動作していたが、煙
等の発生は見られなかつた。
(発明の効果) 以上の通り、本発明によれば、ケースを2重に
して内部コンデンサがガスを放出した場合に温度
ヒユーズを動作させてガス圧の上昇を押えている
ために密閉性が良好であり、また、温度ヒユーズ
の動作温度よりも硬化温度の低い熱硬化性樹脂剤
を充填しているために、熱硬化時に温度ヒユーズ
が誤動作する事故を防止でき、信頼性の高い保安
装置付コンデンサが得られる。
【図面の簡単な説明】
図は本考案の実施例の正面断面図を示す。 1……内部コンデンサ、2……コンデンサ素
子、3……内側用ケース、4,9……蓋、5,6
……内側用端子、8……外側用ケース、10,1
1……外側用端子、12……温度ヒユーズ、13
……熱硬化性樹脂剤、14……コンデンサ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 内側用ケースにコンデンサ素子を収納し密閉し
    て内側用端子を引き出した内部コンデンサと、該
    内部コンデンサを収納する外側用ケースと、該外
    側用ケースを密閉する蓋に貫通して設けられた外
    側用端子と、該外側用端子と前記内側用端子との
    間に接続された温度ヒユーズと、前記外側用ケー
    スに充填され前記内部コンデンサを固定しうる、
    該温度ヒユーズの動作温度よりも低い温度で硬化
    する熱硬化性樹脂剤とからなる保安装置付コンデ
    ンサ。
JP11464588U 1988-08-31 1988-08-31 Expired - Lifetime JPH0519946Y2 (ja)

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JP4754534B2 (ja) * 2007-07-26 2011-08-24 池田電機株式会社 電解コンデンサの防水収納構造
JP5243184B2 (ja) * 2008-10-29 2013-07-24 ニチコン株式会社 電解コンデンサ

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JPH0236029U (ja) 1990-03-08

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