JPH05198326A - 中継基板とその製造方法 - Google Patents
中継基板とその製造方法Info
- Publication number
- JPH05198326A JPH05198326A JP4008426A JP842692A JPH05198326A JP H05198326 A JPH05198326 A JP H05198326A JP 4008426 A JP4008426 A JP 4008426A JP 842692 A JP842692 A JP 842692A JP H05198326 A JPH05198326 A JP H05198326A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- board
- circuit board
- electric wire
- pressure contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 自動車用のフラット回路体に適用される中継
基板に係り、組立固定の迅速化を可能とする。 【構成】 圧接端子２を植設した端子ボード３と、圧接
端子に接続される電線５を配設した回路ボード６とによ
り構成される中継基板であって、回路ボード６が、回路
ボード本体７に、電線に対する保持溝１０と圧接端子に
対する収容孔８とを有する固定用突出部９を形成してな
り、突出部９が端子ボードに超音波溶着されることを特
徴とする中継基板１、並びに、上記端子ボード３と回路
ボード６とを超音波ホーンによりプレスすることによ
り、回路ボードの電線と圧接端子とを圧接接続させると
共に突出部９を溶融固化させて、回路ボードと端子ボー
ドとの固着並びに電線と圧接端子との固着を行わせるこ
とを特徴とする中継基板の製造方法である。
基板に係り、組立固定の迅速化を可能とする。 【構成】 圧接端子２を植設した端子ボード３と、圧接
端子に接続される電線５を配設した回路ボード６とによ
り構成される中継基板であって、回路ボード６が、回路
ボード本体７に、電線に対する保持溝１０と圧接端子に
対する収容孔８とを有する固定用突出部９を形成してな
り、突出部９が端子ボードに超音波溶着されることを特
徴とする中継基板１、並びに、上記端子ボード３と回路
ボード６とを超音波ホーンによりプレスすることによ
り、回路ボードの電線と圧接端子とを圧接接続させると
共に突出部９を溶融固化させて、回路ボードと端子ボー
ドとの固着並びに電線と圧接端子との固着を行わせるこ
とを特徴とする中継基板の製造方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動車用のフラット回
路体に適用される中継基板に係り、組立固定の迅速化を
可能としたものである。
路体に適用される中継基板に係り、組立固定の迅速化を
可能としたものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は、本願出願人が先に特願平３−１
４８４４６号で提案したフラット回路体用の中継基板を
示す分解斜視図である。該中継基板２４は、複数の両面
圧接端子２５を植設した端子ボード２６と、該圧接端子
２５の下側圧接片２７に接続される電線２８を貼着配設
した回路シート２９と、該回路シート２９に溶着する複
数枚のプリプレグ（熱接着硬化性樹脂板）３０と、敷設
ボード３１とにより構成される。
４８４４６号で提案したフラット回路体用の中継基板を
示す分解斜視図である。該中継基板２４は、複数の両面
圧接端子２５を植設した端子ボード２６と、該圧接端子
２５の下側圧接片２７に接続される電線２８を貼着配設
した回路シート２９と、該回路シート２９に溶着する複
数枚のプリプレグ（熱接着硬化性樹脂板）３０と、敷設
ボード３１とにより構成される。
【０００３】該端子ボード２６のボード本体３２は、合
成樹脂により、また、回路シート２９のシート本体３３
は、柔軟なビニル材により形成される。そして、上記各
構成部材３１，３０，２９，２６を重ね合わせて、図示
しない加熱プレスにより加熱圧縮することにより、図７
に示すように、圧接端子２５の下側圧接片２７が電線２
８を圧接接続し、また、プリプレグ３０が溶融固化し
て、端子ボード２６と電線２８と敷設ボード３１とを相
互に固着させる。
成樹脂により、また、回路シート２９のシート本体３３
は、柔軟なビニル材により形成される。そして、上記各
構成部材３１，３０，２９，２６を重ね合わせて、図示
しない加熱プレスにより加熱圧縮することにより、図７
に示すように、圧接端子２５の下側圧接片２７が電線２
８を圧接接続し、また、プリプレグ３０が溶融固化し
て、端子ボード２６と電線２８と敷設ボード３１とを相
互に固着させる。
【０００４】該中継基板２４には、電線２８の直交方向
に帯状シート（図示せず）を敷設すると共に、該電線２
８の端末２８ａにコネクタ（図示せず）を配設し、圧接
端子２５の上側圧接片３４に外部電線（図示せず）を配
索して、フラット回路体を構成させる。しかしながら、
上記従来の中継基板２４にあっては、プリプレグ３０を
溶融固化させるのに多くの時間を要し、生産性が悪いと
いう懸念があった。
に帯状シート（図示せず）を敷設すると共に、該電線２
８の端末２８ａにコネクタ（図示せず）を配設し、圧接
端子２５の上側圧接片３４に外部電線（図示せず）を配
索して、フラット回路体を構成させる。しかしながら、
上記従来の中継基板２４にあっては、プリプレグ３０を
溶融固化させるのに多くの時間を要し、生産性が悪いと
いう懸念があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した点
に鑑み、端子ボードと電線等の構成部品との固着を迅速
に行えて、生産性を向上させ得る中継基板とその製造方
法を提供することを目的とする。
に鑑み、端子ボードと電線等の構成部品との固着を迅速
に行えて、生産性を向上させ得る中継基板とその製造方
法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、圧接端子を植設した端子ボードと、該圧
接端子に接続される電線を配設した回路ボードとにより
構成される中継基板であって、該回路ボードが、回路ボ
ード本体に、該電線に対する保持溝と該圧接端子に対す
る収容孔とを有する固定用突出部を形成してなり、該突
出部が前記端子ボードに超音波溶着されることを特徴と
する中継基板、並びに、圧接端子を植設した端子ボード
と、該端子ボードに対向して回路ボード本体に、電線保
持溝と端子収容孔とを有する固定用突出部を形成してな
る回路ボードとを超音波ホーンによりプレスすることに
より、該回路ボードの電線と該圧接端子とを圧接接続さ
せると共に該突出部を溶融固化させて、該回路ボードと
該端子ボードとの固着並びに該電線と該圧接端子との固
着を行わせることを特徴とする中継基板の製造方法をそ
れぞれ採用する。
に、本発明は、圧接端子を植設した端子ボードと、該圧
接端子に接続される電線を配設した回路ボードとにより
構成される中継基板であって、該回路ボードが、回路ボ
ード本体に、該電線に対する保持溝と該圧接端子に対す
る収容孔とを有する固定用突出部を形成してなり、該突
出部が前記端子ボードに超音波溶着されることを特徴と
する中継基板、並びに、圧接端子を植設した端子ボード
と、該端子ボードに対向して回路ボード本体に、電線保
持溝と端子収容孔とを有する固定用突出部を形成してな
る回路ボードとを超音波ホーンによりプレスすることに
より、該回路ボードの電線と該圧接端子とを圧接接続さ
せると共に該突出部を溶融固化させて、該回路ボードと
該端子ボードとの固着並びに該電線と該圧接端子との固
着を行わせることを特徴とする中継基板の製造方法をそ
れぞれ採用する。
【０００７】
【作用】端子ボードと回路ボードとを重ね合わせて超音
波ホーンでプレスすることにより、電線が圧接端子に接
続され、さらに、回路ボードの突出部が溶融して端子ボ
ードに溶着すると共に該電線と圧接端子とを溶着固定さ
せる。この電線接続及び回路ボードの溶着は極めて短時
間に行われる。
波ホーンでプレスすることにより、電線が圧接端子に接
続され、さらに、回路ボードの突出部が溶融して端子ボ
ードに溶着すると共に該電線と圧接端子とを溶着固定さ
せる。この電線接続及び回路ボードの溶着は極めて短時
間に行われる。
【０００８】
【実施例】図１は、本考案に係る中継基板の一実施例を
示す分解斜視図である。該中継基板１は、複数の両面圧
接端子２を植設した端子ボード３と、該圧接端子２の下
側圧接片４に対する電線５を配索固定した回路ボード６
とにより構成される。
示す分解斜視図である。該中継基板１は、複数の両面圧
接端子２を植設した端子ボード３と、該圧接端子２の下
側圧接片４に対する電線５を配索固定した回路ボード６
とにより構成される。
【０００９】該回路ボード６のボード本体７は、ＰＢＴ
やＰＰ等の熱可塑性樹脂により形成される。該回路ボー
ド本体７の内壁面には、前記圧接端子２に対応して中央
に端子収容孔８を貫設した矩形筒状の固定用突出部９を
設けてあり、該突出部９の前後端には、電線保持溝１０
を設けてある。該突出部９は、下側圧接片４の収容と電
線５の保持及び後述する超音波溶着部としての役目を兼
ねている。該回路ボード本体６の前後端には、端壁１
１，１２を立設し、前端壁１１には電線挿通溝１３を設
けて、電線５の端末部５ａを外部に突出させている。
やＰＰ等の熱可塑性樹脂により形成される。該回路ボー
ド本体７の内壁面には、前記圧接端子２に対応して中央
に端子収容孔８を貫設した矩形筒状の固定用突出部９を
設けてあり、該突出部９の前後端には、電線保持溝１０
を設けてある。該突出部９は、下側圧接片４の収容と電
線５の保持及び後述する超音波溶着部としての役目を兼
ねている。該回路ボード本体６の前後端には、端壁１
１，１２を立設し、前端壁１１には電線挿通溝１３を設
けて、電線５の端末部５ａを外部に突出させている。
【００１０】図２〜図３は、上記中継基板の製造方法を
示す縦断面図である。図で、１５は、超音波ホーン、１
６は、プレス台を示す。該超音波ホーン１５には、圧接
端子２の上側圧接片１７に対する挿通溝１８を設けてあ
る。そして、該超音波ホーン１５とプレス台１６との間
に前記端子ボード３と回路ボード６とを重ねて配置さ
せ、超音波ホーン１５で圧縮しながら超音波を発振させ
る。
示す縦断面図である。図で、１５は、超音波ホーン、１
６は、プレス台を示す。該超音波ホーン１５には、圧接
端子２の上側圧接片１７に対する挿通溝１８を設けてあ
る。そして、該超音波ホーン１５とプレス台１６との間
に前記端子ボード３と回路ボード６とを重ねて配置さ
せ、超音波ホーン１５で圧縮しながら超音波を発振させ
る。
【００１１】これにより、圧接端子２の下側圧接片４が
電線５に接続し、同時に、回路ボード６の突出部９が溶
融して端子ボード３の樹脂ボード本体１９に溶着すると
共に、図４に図３のＡ−Ａ断面図を示す如く、溶融した
突出部９ａが端子収容孔８内に流れ込んで、下側圧接片
４と電線５とを固着させる。
電線５に接続し、同時に、回路ボード６の突出部９が溶
融して端子ボード３の樹脂ボード本体１９に溶着すると
共に、図４に図３のＡ−Ａ断面図を示す如く、溶融した
突出部９ａが端子収容孔８内に流れ込んで、下側圧接片
４と電線５とを固着させる。
【００１２】図５は、完成した中継基板１を示す一部切
欠斜視図であり、該中継基板１には、図示しないケース
や端末コネクタを被着させ、帯状シート２０を敷設し、
圧接端子２の上側圧接片１７に外部電線２１を配索接続
して、フラット回路体２２を構成させる。
欠斜視図であり、該中継基板１には、図示しないケース
や端末コネクタを被着させ、帯状シート２０を敷設し、
圧接端子２の上側圧接片１７に外部電線２１を配索接続
して、フラット回路体２２を構成させる。
【００１３】
【発明の効果】以上の如くに、本発明によれば、端子ボ
ードと回路ボードとを超音波溶着により短時間で接着で
き、中継基板の生産性向上を図ることができる。また、
溶融した固定用突出部によって圧接端子と電線とが固着
され、確実な電気的接続が行われる。さらに、従来のよ
うな複数枚のプリプレグが不要であるから、中継基板の
軽量化が可能となる。
ードと回路ボードとを超音波溶着により短時間で接着で
き、中継基板の生産性向上を図ることができる。また、
溶融した固定用突出部によって圧接端子と電線とが固着
され、確実な電気的接続が行われる。さらに、従来のよ
うな複数枚のプリプレグが不要であるから、中継基板の
軽量化が可能となる。
【図１】本発明に係る中継基板の一実施例を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図２】本発明に係る中継基板の製造方法を示す縦断面
図である。
図である。
【図３】同じく超音波ホーンでの圧縮状態を示す縦断面
図である。
図である。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図５】完成した中継基板を示す斜視図である。
【図６】従来の中継基板を示す分解斜視図である。
【図７】同じく完成した中継基板を示す要部縦断面図で
ある。
ある。
１ 中継基板 ２ 圧接端子 ３ 端子ボード ５ 電線 ６ 回路ボード ７ 回路ボード本体 ８ 収容孔 ９ 固定用突出部 １０ 保持溝 １５ 超音波ホーン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０２Ｇ 3/16 Ａ 9175−5Ｇ Ｚ 9175−5Ｇ
Claims (2)
- 【請求項１】 圧接端子を植設した端子ボードと、該圧
接端子に接続される電線を配設した回路ボードとにより
構成される中継基板であって、該回路ボードが、回路ボ
ード本体に、該電線に対する保持溝と該圧接端子に対す
る収容孔とを有する固定用突出部を形成してなり、該突
出部が前記端子ボードに超音波溶着されることを特徴と
する中継基板。 - 【請求項２】 圧接端子を植設した端子ボードと、該端
子ボードに対向して回路ボード本体に、電線保持溝と端
子収容孔とを有する固定用突出部を形成してなる回路ボ
ードとを超音波ホーンによりプレスすることにより、該
回路ボードの電線と該圧接端子とを圧接接続させると共
に該突出部を溶融固化させて、該回路ボードと該端子ボ
ードとの固着並びに該電線と該圧接端子との固着を行わ
せることを特徴とする中継基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4008426A JPH05198326A (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | 中継基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4008426A JPH05198326A (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | 中継基板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198326A true JPH05198326A (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=11692801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4008426A Withdrawn JPH05198326A (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | 中継基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05198326A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11176493A (ja) * | 1997-12-08 | 1999-07-02 | Yazaki Corp | 電線用圧接端子 |
-
1992
- 1992-01-21 JP JP4008426A patent/JPH05198326A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11176493A (ja) * | 1997-12-08 | 1999-07-02 | Yazaki Corp | 電線用圧接端子 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |