JPH05195286A - プラスチック体を金属化する方法 - Google Patents
プラスチック体を金属化する方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【構成】ＭｎＯ、ＮｉＯ、Ｃｕ2 Ｏ、ＳｎＯおよびＢｉ
2 Ｏ3 からなる群から選択される均一に分散された微粒
子状充填剤を含むプラスチック体を貴金属粒子で部分的
および不連続に金属化する方法であって、酸、貴金属塩
および充填剤の各々の濃度を適当に調整することによ
り、貴金属粒子がプラスチック体の表面に電気化学的に
部分的および不連続に析出されるように、プラスチック
体を貴金属塩の酸性水溶液で金属化し、そして、処理さ
れた表面に連続的金属コーティングを生成するために、
金属化された物体を慣用技術により金属で処理すること
からなる上記方法。 【効果】高い付着性であらゆる形態のプラスチック体の
金属化を行うことができる。貴金属塩の使用量が少ない
のでプロセスコストが低い。
2 Ｏ3 からなる群から選択される均一に分散された微粒
子状充填剤を含むプラスチック体を貴金属粒子で部分的
および不連続に金属化する方法であって、酸、貴金属塩
および充填剤の各々の濃度を適当に調整することによ
り、貴金属粒子がプラスチック体の表面に電気化学的に
部分的および不連続に析出されるように、プラスチック
体を貴金属塩の酸性水溶液で金属化し、そして、処理さ
れた表面に連続的金属コーティングを生成するために、
金属化された物体を慣用技術により金属で処理すること
からなる上記方法。 【効果】高い付着性であらゆる形態のプラスチック体の
金属化を行うことができる。貴金属塩の使用量が少ない
のでプロセスコストが低い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプラスチック体の貴金属
粒子での部分的および不連続金属化、および次いで慣用
方法による金属でのコーティングからなるプラスチック
体の金属化方法、ならびに該方法により得られるコーテ
ィングされたプラスチック体に関する。
粒子での部分的および不連続金属化、および次いで慣用
方法による金属でのコーティングからなるプラスチック
体の金属化方法、ならびに該方法により得られるコーテ
ィングされたプラスチック体に関する。
【０００２】
【従来の技術】産業の異なる領域において、プラスチッ
ク表面の金属化は益々重要な役割を果たすものと考えら
れている。電気絶縁表面に導電被膜を付与することは電
子工業において、例えば印刷回路の製造において特に重
要である。また、金属化されたプラスチック部品は装飾
物品および／または反射物品の製造にも使用される。プ
ラスチック材料を金属化する慣用方法はプラスチック表
面への金属の電気化学的析出を含む。この方法におい
て、少なくとも４段階が必要である。第１段階におい
て、プラスチック材料の表面が化学的または機械的に前
処理され、そして第２段階では不連続金属プライマーが
塗布される。第３段階において、金属塩および還元剤を
含有する化学的強化性浴により非常に薄い連続金属層が
適用され、そして次により薄い金属コーティングを得る
ために金属塩の水溶液中への浸漬により前処理された基
材がメッキされる。プライマーコーティングは、前処理
された基材がスズ塩の酸溶液中で処理され、その後貴金
属の水溶液中で金属化されるように通常塗布される。両
方の浴は一緒にしてもよい。この方法は非常に複雑であ
り、そして慎重を要する操作条件を特徴とする多くの個
々の工程を有する。一方、化学的および機械的前処理は
基材に損傷をしばしばもたらし、金属プライマー溶液に
よるプラスチック材料の表面の不十分な湿潤性のために
該金属プライマーでのコーティングの間に問題が頻繁に
生じる。そのようにして得られたプライマーコーティン
グは品質が劣り、不連続であり、そして付着性が低い。
この方法およびその他の特別な金属化技術はＵＳ−Ａ−
４５９０１１５号に開示されている。ＥＰ特許出願０４
１７０３７号には、特定の金属酸化物（ＭｎＯ，Ｎｉ
Ｏ，Ｃｕ2 Ｏ，ＳｎＯまたはＢｉ2 Ｏ3 ）を充填剤とし
て含有するプラスチック体を貴金属塩の酸水溶液で連続
的に処理することにより金属化を行う提案がさらになさ
れている。そのように作成された金属層はプラスチック
体の表面への付着性を高めていると主張されている。こ
の方法において、溶液浴の最適な攪拌を確実に行うこと
が特に重要であり、さもなければ処理された物体のある
部分、特にくぼみ部分や金属化浴中でその空間的向きが
好ましくない部分が不完全または不十分に金属化され
る。この方法において、貴金属塩溶液のｐＨは好ましく
は０．５ないし３．５であり、至適ｐＨ範囲が１ｐＨ単
位より小さい比較的狭い範囲であるといわれている。さ
らに、この方法はかなりの高濃度の貴金属塩を必要とす
る。これらの塩は高価であり、その結果プロセスコスト
に不利な影響を及ぼす。
ク表面の金属化は益々重要な役割を果たすものと考えら
れている。電気絶縁表面に導電被膜を付与することは電
子工業において、例えば印刷回路の製造において特に重
要である。また、金属化されたプラスチック部品は装飾
物品および／または反射物品の製造にも使用される。プ
ラスチック材料を金属化する慣用方法はプラスチック表
面への金属の電気化学的析出を含む。この方法におい
て、少なくとも４段階が必要である。第１段階におい
て、プラスチック材料の表面が化学的または機械的に前
処理され、そして第２段階では不連続金属プライマーが
塗布される。第３段階において、金属塩および還元剤を
含有する化学的強化性浴により非常に薄い連続金属層が
適用され、そして次により薄い金属コーティングを得る
ために金属塩の水溶液中への浸漬により前処理された基
材がメッキされる。プライマーコーティングは、前処理
された基材がスズ塩の酸溶液中で処理され、その後貴金
属の水溶液中で金属化されるように通常塗布される。両
方の浴は一緒にしてもよい。この方法は非常に複雑であ
り、そして慎重を要する操作条件を特徴とする多くの個
々の工程を有する。一方、化学的および機械的前処理は
基材に損傷をしばしばもたらし、金属プライマー溶液に
よるプラスチック材料の表面の不十分な湿潤性のために
該金属プライマーでのコーティングの間に問題が頻繁に
生じる。そのようにして得られたプライマーコーティン
グは品質が劣り、不連続であり、そして付着性が低い。
この方法およびその他の特別な金属化技術はＵＳ−Ａ−
４５９０１１５号に開示されている。ＥＰ特許出願０４
１７０３７号には、特定の金属酸化物（ＭｎＯ，Ｎｉ
Ｏ，Ｃｕ2 Ｏ，ＳｎＯまたはＢｉ2 Ｏ3 ）を充填剤とし
て含有するプラスチック体を貴金属塩の酸水溶液で連続
的に処理することにより金属化を行う提案がさらになさ
れている。そのように作成された金属層はプラスチック
体の表面への付着性を高めていると主張されている。こ
の方法において、溶液浴の最適な攪拌を確実に行うこと
が特に重要であり、さもなければ処理された物体のある
部分、特にくぼみ部分や金属化浴中でその空間的向きが
好ましくない部分が不完全または不十分に金属化され
る。この方法において、貴金属塩溶液のｐＨは好ましく
は０．５ないし３．５であり、至適ｐＨ範囲が１ｐＨ単
位より小さい比較的狭い範囲であるといわれている。さ
らに、この方法はかなりの高濃度の貴金属塩を必要とす
る。これらの塩は高価であり、その結果プロセスコスト
に不利な影響を及ぼす。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来技術
の欠点を解決するためになされたものであり、操作が容
易で、プロセスコストが低く、しかも得られる金属化物
体が優れた性能（高い金属付着性等）を有するプラスチ
ック体の金属化方法および該方法により得られるプラス
チック体の提供を課題とする。
の欠点を解決するためになされたものであり、操作が容
易で、プロセスコストが低く、しかも得られる金属化物
体が優れた性能（高い金属付着性等）を有するプラスチ
ック体の金属化方法および該方法により得られるプラス
チック体の提供を課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記従来の方法は、被処
理プラスチック体の表面を貴金属粒子で部分的および不
連続に金属化し、次に該物体を慣用技術により金属でコ
ーティングすることにより実質的に改良され得ることが
今見出された。新規方法は実質的により低い濃度の貴金
属塩を用いてより広い酸度範囲で行われ得、そしてその
ようにして得られた物体は優れた性能により区別され
る。
理プラスチック体の表面を貴金属粒子で部分的および不
連続に金属化し、次に該物体を慣用技術により金属でコ
ーティングすることにより実質的に改良され得ることが
今見出された。新規方法は実質的により低い濃度の貴金
属塩を用いてより広い酸度範囲で行われ得、そしてその
ようにして得られた物体は優れた性能により区別され
る。
【０００５】従って、本発明は、ＭｎＯ、ＮｉＯ、Ｃｕ
2 Ｏ、ＳｎＯおよびＢｉ2 Ｏ3 からなる群から選択され
る均一に分散された微粒子状充填剤を含むプラスチック
体を貴金属粒子で部分的および不連続に金属化する新規
方法であって、酸、貴金属塩および充填剤の各々の濃度
を適当に調整することにより、貴金属粒子がプラスチッ
ク体の表面に電気化学的に部分的および不連続に析出さ
れるように、プラスチック体を貴金属塩の酸性水溶液で
金属化し、そして、処理された表面に連続的金属コーテ
ィングを生成するために、金属化された物体を慣用技術
により金属で処理することからなる上記方法に関する。
2 Ｏ、ＳｎＯおよびＢｉ2 Ｏ3 からなる群から選択され
る均一に分散された微粒子状充填剤を含むプラスチック
体を貴金属粒子で部分的および不連続に金属化する新規
方法であって、酸、貴金属塩および充填剤の各々の濃度
を適当に調整することにより、貴金属粒子がプラスチッ
ク体の表面に電気化学的に部分的および不連続に析出さ
れるように、プラスチック体を貴金属塩の酸性水溶液で
金属化し、そして、処理された表面に連続的金属コーテ
ィングを生成するために、金属化された物体を慣用技術
により金属で処理することからなる上記方法に関する。
【０００６】コーティングすべきプラスチック体は上記
金属酸化物（充填剤）０．５−９０％、好ましくは１０
−３０％およびポリマー樹脂９９．５−１０％、好まし
くは９０−７０％から通常構成される。適当なポリマー
樹脂は基本的に全ての熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂およ
びエラストマーならびに上記樹脂の混合物である。適当
なポリマー樹脂に関する詳細および説明はＵＳ−Ａ−４
５９０１１５号中に見出されるであろう。該特許明細書
に記載されているものは本発明にも当てはまる。以下の
好ましい樹脂が本発明の実施において使用される：エポ
キシおよびアクリレート樹脂、ポリイミド、ポリアミ
ド、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアセタール、ポ
リカーボネート、メラミン樹脂、ポリテトラフルオロエ
チレン、ポリビニルフルオリド、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ＡＢＳ、ポリフェニレンスルフィド、ポリエ
ーテルイミド、ポリアリーレンエーテルケトン、ＰＶ
Ｃ、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂およびフェノール
樹脂。好ましい金属酸化物はＣｕ2 Ｏである。金属酸化
物は樹脂と公知方法により配合される。詳細は上記ＵＳ
特許明細書中に見出されるであろう。貴金属の均一な析
出を確実にするために、金属酸化物はポリマー基材中に
均一に分配されることが重要である。原理的に、充填剤
として上記金属酸化物を含有するポリマー基材は公知で
あり、そして特にＵＳ−Ａ−３１４６１２５号およびＵ
Ｓ−Ａ−４５９０１１５号に開示されている。
金属酸化物（充填剤）０．５−９０％、好ましくは１０
−３０％およびポリマー樹脂９９．５−１０％、好まし
くは９０−７０％から通常構成される。適当なポリマー
樹脂は基本的に全ての熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂およ
びエラストマーならびに上記樹脂の混合物である。適当
なポリマー樹脂に関する詳細および説明はＵＳ−Ａ−４
５９０１１５号中に見出されるであろう。該特許明細書
に記載されているものは本発明にも当てはまる。以下の
好ましい樹脂が本発明の実施において使用される：エポ
キシおよびアクリレート樹脂、ポリイミド、ポリアミ
ド、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアセタール、ポ
リカーボネート、メラミン樹脂、ポリテトラフルオロエ
チレン、ポリビニルフルオリド、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ＡＢＳ、ポリフェニレンスルフィド、ポリエ
ーテルイミド、ポリアリーレンエーテルケトン、ＰＶ
Ｃ、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂およびフェノール
樹脂。好ましい金属酸化物はＣｕ2 Ｏである。金属酸化
物は樹脂と公知方法により配合される。詳細は上記ＵＳ
特許明細書中に見出されるであろう。貴金属の均一な析
出を確実にするために、金属酸化物はポリマー基材中に
均一に分配されることが重要である。原理的に、充填剤
として上記金属酸化物を含有するポリマー基材は公知で
あり、そして特にＵＳ−Ａ−３１４６１２５号およびＵ
Ｓ−Ａ−４５９０１１５号に開示されている。
【０００７】金属化されるべきプラスチック体の表面に
新規方法で形成する貴金属粒子は該プラスチック体に強
く付着し、そしてこれらの貴金属の析出による浴中での
損失は極めて低いオーダーである。本発明の実施におい
て、少なくとも１０-5モル／リットルの貴金属塩を含有
する水溶液が特に適当である。上限は重要でなく、貴金
属塩の溶解度にのみ通常支配される。好ましい濃度範囲
は０．０１ないし１００ｇ／リットルであり、０．１な
いし１ｇ／リットルが最も好ましい。析出された貴金属
粒子は典型的に１μｍ未満の厚さを有し、そして表面に
不連続に分散される。特に適当な貴金属塩はＡｕ、Ａ
ｇ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、ＩｒまたはＰｔの塩であ
るが、Ａｕ、ＰｔまたはＰｄの塩がさらに好ましい。適
当な陰イオンは、形成される塩が上記濃度で酸水溶液に
溶解性であるならば、あらゆる陰イオンである。適当な
塩は典型的にＡｕＢｒ3 （ＨＡｕＢｒ4 ）、ＡｕＣｌ3
（ＨＡｕＣｌ4 ）またはＡｕ2 Ｃｌ6 、酢酸銀、安息香
酸銀、ＡｇＢｒＯ3 、ＡｇＣｌＯ4 、ＡｇＯＣＮ、Ａｇ
ＮＯ3 、Ａｇ2 ＳＯ4 、ＲｕＣｌ4 ・５Ｈ2 Ｏ、ＲｈＣ
ｌ3 ・Ｈ2 Ｏ、Ｒｈ（ＮＯ3 ）2 ・２Ｈ2 Ｏ、Ｒｈ（Ｃ
Ｈ3 ＣＯＯ）2 、Ｒｈ2 （ＳＯ4 ）3 ・４Ｈ2 Ｏ、Ｒｈ
2 （ＳＯ4 ）3 ・１２Ｈ2 Ｏ、Ｒｈ2 （ＳＯ4 ）3 ・１
５Ｈ2 Ｏ、ＰｄＣｌ2 、ＰｄＣｌ2 ・２Ｈ2 Ｏ、ＰｄＳ
Ｏ4 、ＰｄＳＯ4 ・２Ｈ2 Ｏ、Ｐｄ（ＣＨ3 ＣＯ
Ｏ）2 、ＯｓＣｌ4 、ＯｓＣｌ3 、ＯｓＣｌ3 ・３Ｈ2
Ｏ、ＯｓＩ4 、ＩｒＢｒ3 ・４Ｈ2 Ｏ、ＩｒＣｌ2 、Ｉ
ｒＣｌ4 、ＩｒＯ2 、ＰｔＢｒ4 、Ｈ2 ＰｔＣｌ6 ・６
Ｈ2 Ｏ、ＰｔＣｌ4 、ＰｔＣｌ3 、Ｐｔ（ＳＯ4 ）2 ・
４Ｈ2 ＯまたはＰｔ（ＣＯＣｌ2 ）Ｃｌ2 ならびに相当
する錯塩、例えばＮａＡｕＣｌ4 、（ＮＨ4 ）2 ＰｄＣ
ｌ4 、（ＮＨ4 ）2 ＰｄＣｌ6 、Ｋ2 ＰｄＣｌ6 または
ＫＡｕＣｌ4 である。好ましい貴金属塩は陰イオンとし
てＣｌ- 、ＮＯ3 - 、ＳＯ4 2-またはＣＨ3 ＣＯＯ- を
含み、そして水素化体であってよい。特に好ましい貴金
属塩は（ＮＨ4 ）2 ＰｄＣｌ6 、Ｋ2 ＰｄＣｌ6 であ
り、とりわけＰｄＣｌ2 、ＰｄＳＯ4 、ＰｔＣｌ4 およ
びＨＡｕＣｌ4 である。
新規方法で形成する貴金属粒子は該プラスチック体に強
く付着し、そしてこれらの貴金属の析出による浴中での
損失は極めて低いオーダーである。本発明の実施におい
て、少なくとも１０-5モル／リットルの貴金属塩を含有
する水溶液が特に適当である。上限は重要でなく、貴金
属塩の溶解度にのみ通常支配される。好ましい濃度範囲
は０．０１ないし１００ｇ／リットルであり、０．１な
いし１ｇ／リットルが最も好ましい。析出された貴金属
粒子は典型的に１μｍ未満の厚さを有し、そして表面に
不連続に分散される。特に適当な貴金属塩はＡｕ、Ａ
ｇ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、ＩｒまたはＰｔの塩であ
るが、Ａｕ、ＰｔまたはＰｄの塩がさらに好ましい。適
当な陰イオンは、形成される塩が上記濃度で酸水溶液に
溶解性であるならば、あらゆる陰イオンである。適当な
塩は典型的にＡｕＢｒ3 （ＨＡｕＢｒ4 ）、ＡｕＣｌ3
（ＨＡｕＣｌ4 ）またはＡｕ2 Ｃｌ6 、酢酸銀、安息香
酸銀、ＡｇＢｒＯ3 、ＡｇＣｌＯ4 、ＡｇＯＣＮ、Ａｇ
ＮＯ3 、Ａｇ2 ＳＯ4 、ＲｕＣｌ4 ・５Ｈ2 Ｏ、ＲｈＣ
ｌ3 ・Ｈ2 Ｏ、Ｒｈ（ＮＯ3 ）2 ・２Ｈ2 Ｏ、Ｒｈ（Ｃ
Ｈ3 ＣＯＯ）2 、Ｒｈ2 （ＳＯ4 ）3 ・４Ｈ2 Ｏ、Ｒｈ
2 （ＳＯ4 ）3 ・１２Ｈ2 Ｏ、Ｒｈ2 （ＳＯ4 ）3 ・１
５Ｈ2 Ｏ、ＰｄＣｌ2 、ＰｄＣｌ2 ・２Ｈ2 Ｏ、ＰｄＳ
Ｏ4 、ＰｄＳＯ4 ・２Ｈ2 Ｏ、Ｐｄ（ＣＨ3 ＣＯ
Ｏ）2 、ＯｓＣｌ4 、ＯｓＣｌ3 、ＯｓＣｌ3 ・３Ｈ2
Ｏ、ＯｓＩ4 、ＩｒＢｒ3 ・４Ｈ2 Ｏ、ＩｒＣｌ2 、Ｉ
ｒＣｌ4 、ＩｒＯ2 、ＰｔＢｒ4 、Ｈ2 ＰｔＣｌ6 ・６
Ｈ2 Ｏ、ＰｔＣｌ4 、ＰｔＣｌ3 、Ｐｔ（ＳＯ4 ）2 ・
４Ｈ2 ＯまたはＰｔ（ＣＯＣｌ2 ）Ｃｌ2 ならびに相当
する錯塩、例えばＮａＡｕＣｌ4 、（ＮＨ4 ）2 ＰｄＣ
ｌ4 、（ＮＨ4 ）2 ＰｄＣｌ6 、Ｋ2 ＰｄＣｌ6 または
ＫＡｕＣｌ4 である。好ましい貴金属塩は陰イオンとし
てＣｌ- 、ＮＯ3 - 、ＳＯ4 2-またはＣＨ3 ＣＯＯ- を
含み、そして水素化体であってよい。特に好ましい貴金
属塩は（ＮＨ4 ）2 ＰｄＣｌ6 、Ｋ2 ＰｄＣｌ6 であ
り、とりわけＰｄＣｌ2 、ＰｄＳＯ4 、ＰｔＣｌ4 およ
びＨＡｕＣｌ4 である。
【０００８】特別な攪拌装置を用いることなしに、被処
理プラスチック体を貴金属塩の水性酸溶液中に浸漬する
だけですむので本発明の新規方法は特に簡単である。酸
性水溶液でのコーティングはまた、噴霧、ハケまたはロ
ールコーティングによっても行われ得る。金属化はプラ
スチック体の形態に関係なく、溶液と接触する全ての部
分に行われる。しかしながら、金属化の間に溶液を動か
し続けることも有用である。これは、震盪、好ましくは
攪拌（通常マグネチックスターラーを用いる）、試料の
移動または空気の吹き付けにより公知の方法で行われ
る。浴温度は基本的には重要ではない。金属化は約１０
−９５℃、さらにはわずかに高められた温度、約２０−
５０℃で行うことが好ましい。金属化は酸性溶液中で行
われる。酸性溶液の酸度はまた、使用される金属酸化物
充填剤ならびに充填剤のプラスチック体中での濃度に依
存する。各々の場合の最適条件は酸濃度に対して比較的
狭い範囲にあることが見出されている。酸濃度は強酸、
通常は鉱酸、カルボン酸またはスルホン酸を用いて慣用
の方法により調整される。適当な強酸の典型的な例は塩
酸、硝酸、硫酸、リン酸、フッ化水素酸、酢酸またはｐ
−トルエンスルホン酸である。好ましい強酸はリン酸、
塩酸、硝酸および硫酸である。酸濃度は通常０．０５な
いし９０容量％、好ましくは０．１ないし１０容量％で
ある。本発明の実施において、酸、貴金属塩および充填
剤（金属酸化物）の濃度はそれぞれ、貴金属塩の析出が
不連続に、そしてその後に完全な金属コーティングを問
題なしに（すなわち、特に被処理物体表面への十分な付
着、および該表面の完全コーティングを有して）得られ
るのに十分な量であるように調整される。酸および貴金
属塩の濃度が高い場合、低濃度の充填剤を使用すること
が最良である。酸濃度が高く、そして貴金属塩濃度が低
い場合、高濃度の充填剤を使用することが最良である。
一方、酸および貴金属塩の濃度が低い場合、中間ないし
低濃度の充填剤を使用することが最良である。金属化浴
は酸および金属塩が同一陰イオンを有するのが好まし
い。金属化に要する時間は温度、酸濃度、貴金属塩濃度
および充填剤濃度等の異なるパラメータ、そして適宜に
行われる金属化溶液の攪拌に本来依存するであろう。典
型的な金属化は通常１０秒ないし６０分、さらに普通に
は３０秒ないし１０分必要である。新規な不連続金属化
段階の後に、処理されたプラスチック体は電気化学的も
しくは電気分解的、または電気化学的および電気分解的
金属析出によりそれ自体公知方法で完全にコーティング
される。この層アッセンブリィにおいて、あらゆる金属
例えばスズ、亜鉛、カドミウムまたは好ましくは銅もし
くはニッケルが１工程または別々に行われた多くの工程
で被覆され得る。
理プラスチック体を貴金属塩の水性酸溶液中に浸漬する
だけですむので本発明の新規方法は特に簡単である。酸
性水溶液でのコーティングはまた、噴霧、ハケまたはロ
ールコーティングによっても行われ得る。金属化はプラ
スチック体の形態に関係なく、溶液と接触する全ての部
分に行われる。しかしながら、金属化の間に溶液を動か
し続けることも有用である。これは、震盪、好ましくは
攪拌（通常マグネチックスターラーを用いる）、試料の
移動または空気の吹き付けにより公知の方法で行われ
る。浴温度は基本的には重要ではない。金属化は約１０
−９５℃、さらにはわずかに高められた温度、約２０−
５０℃で行うことが好ましい。金属化は酸性溶液中で行
われる。酸性溶液の酸度はまた、使用される金属酸化物
充填剤ならびに充填剤のプラスチック体中での濃度に依
存する。各々の場合の最適条件は酸濃度に対して比較的
狭い範囲にあることが見出されている。酸濃度は強酸、
通常は鉱酸、カルボン酸またはスルホン酸を用いて慣用
の方法により調整される。適当な強酸の典型的な例は塩
酸、硝酸、硫酸、リン酸、フッ化水素酸、酢酸またはｐ
−トルエンスルホン酸である。好ましい強酸はリン酸、
塩酸、硝酸および硫酸である。酸濃度は通常０．０５な
いし９０容量％、好ましくは０．１ないし１０容量％で
ある。本発明の実施において、酸、貴金属塩および充填
剤（金属酸化物）の濃度はそれぞれ、貴金属塩の析出が
不連続に、そしてその後に完全な金属コーティングを問
題なしに（すなわち、特に被処理物体表面への十分な付
着、および該表面の完全コーティングを有して）得られ
るのに十分な量であるように調整される。酸および貴金
属塩の濃度が高い場合、低濃度の充填剤を使用すること
が最良である。酸濃度が高く、そして貴金属塩濃度が低
い場合、高濃度の充填剤を使用することが最良である。
一方、酸および貴金属塩の濃度が低い場合、中間ないし
低濃度の充填剤を使用することが最良である。金属化浴
は酸および金属塩が同一陰イオンを有するのが好まし
い。金属化に要する時間は温度、酸濃度、貴金属塩濃度
および充填剤濃度等の異なるパラメータ、そして適宜に
行われる金属化溶液の攪拌に本来依存するであろう。典
型的な金属化は通常１０秒ないし６０分、さらに普通に
は３０秒ないし１０分必要である。新規な不連続金属化
段階の後に、処理されたプラスチック体は電気化学的も
しくは電気分解的、または電気化学的および電気分解的
金属析出によりそれ自体公知方法で完全にコーティング
される。この層アッセンブリィにおいて、あらゆる金属
例えばスズ、亜鉛、カドミウムまたは好ましくは銅もし
くはニッケルが１工程または別々に行われた多くの工程
で被覆され得る。
【０００９】連続貴金属コーティングを生成することか
らなるＥＰ−Ａ−０４１７０３７号の方法と比較して、
本発明の新規方法は、プラスチック体の表面が貴金属で
部分的および不連続に金属化されているだけであるけれ
ども、優れた性能、特に優れた付着性を有するあらゆる
形態のプラスチック体のより良好な金属化を可能にす
る。さらに、著しく低い濃度の貴金属塩が物体表面に析
出されので、その結果本方法はコスト面でより有効であ
る。
らなるＥＰ−Ａ−０４１７０３７号の方法と比較して、
本発明の新規方法は、プラスチック体の表面が貴金属で
部分的および不連続に金属化されているだけであるけれ
ども、優れた性能、特に優れた付着性を有するあらゆる
形態のプラスチック体のより良好な金属化を可能にす
る。さらに、著しく低い濃度の貴金属塩が物体表面に析
出されので、その結果本方法はコスト面でより有効であ
る。
【００１０】本発明の方法において、物体表面に析出さ
れる貴金属粒子の濃度を物体表面で還元されるＣｕ2 Ｏ
の濃度に無関係に調整することも可能である。従って、
例えば貴金属塩に富むが酸含量の低い溶液中でプラスチ
ック体を処理することにより銅の還元部分より多く貴金
属粒子が生成され、また、酸に富むが低濃度の貴金属塩
を有する溶液中で銅の部分より少なく貴金属粒子が生成
される。
れる貴金属粒子の濃度を物体表面で還元されるＣｕ2 Ｏ
の濃度に無関係に調整することも可能である。従って、
例えば貴金属塩に富むが酸含量の低い溶液中でプラスチ
ック体を処理することにより銅の還元部分より多く貴金
属粒子が生成され、また、酸に富むが低濃度の貴金属塩
を有する溶液中で銅の部分より少なく貴金属粒子が生成
される。
【００１１】新規金属化方法が物体表面に不連続に行わ
れるという事実により、電気的耐性は無限大である。そ
のようにして得られた金属化プラスチック体は金属表面
が要求される産業の全ての領域、典型的には自動車産
業、例えばインストルメントフレーム、ラジオ、ドアハ
ンドル、ウインドーグリップ、ラジエーターグリラー、
ダッシュボード部品、ヘッドライト、テイルランプ等、
およびラジオ、テレビおよび電子産業、特に印刷回路、
多層およびハイブリッド回路やチップ基板、およびＥＭ
Ｉ遮蔽装置、ならびに航空機産業、歯科および医科用品
産業、光学産業、典型的には鏡製造、および家庭用品に
おいて用途を見出す。
れるという事実により、電気的耐性は無限大である。そ
のようにして得られた金属化プラスチック体は金属表面
が要求される産業の全ての領域、典型的には自動車産
業、例えばインストルメントフレーム、ラジオ、ドアハ
ンドル、ウインドーグリップ、ラジエーターグリラー、
ダッシュボード部品、ヘッドライト、テイルランプ等、
およびラジオ、テレビおよび電子産業、特に印刷回路、
多層およびハイブリッド回路やチップ基板、およびＥＭ
Ｉ遮蔽装置、ならびに航空機産業、歯科および医科用品
産業、光学産業、典型的には鏡製造、および家庭用品に
おいて用途を見出す。
【００１２】
【実施例】次に実施例に基づいて本発明をさらに詳しく
説明するが、本発明はそれらに限定されるものではな
い。 実施例１ ラミネート樹脂６７．３９部および硬化剤（ジシアンジ
アミド：２−メチルイミダゾール＝１０：１）２．３７
部からなり、エポキシ価２．０３当量／ｋｇを有するビ
スフェノールＡのジグリシジルエーテルをベースとする
ラミネート樹脂混合物のメチルエチルケトン溶液中にＣ
ｕ2 Ｏ２５．１６部および三酸化アンチモン５．０９部
を懸濁する。７６２８型のガラス繊維（２００ｇ／
ｍ2 ）〔クラーク−シュウェベ(Clark-Schwebe) から供
給〕に上記懸濁液を慣用の方法で含浸させる。そのよう
にして得られるプレプレグを乾燥させ、そして７層に圧
縮し以下の組成のボードとする： 樹脂／硬化剤 ３８．５重量％ ガラス繊維 ４５．９重量％ Ｓｂ2 Ｏ3 １．３重量％ Ｃｕ2 Ｏ １４．３重量％ 樹脂状表面を紙やすりで粗面化する。処理後のボードを
次に５０ｍｌ／ｌのＨＣｌ（３７％）を含む０．１ｇ／
ｌの濃度を有するＰｄＣｌ2 の酸性溶液中に２１℃で１
０分間、マグネチックスターラーにより４００ｒｐｍで
攪拌しながら浸漬する。ボードを次に水ですすぎ、そし
て慣用のＥＣ５８０銅浴〔ケミファー(Kemifar) により
供給〕中４０℃で３０分間金属化する。そのようにして
得られた金属コーティングはプラスチック体の表面を完
全に被覆し、そして２．５ミクロンの厚さを有する。
説明するが、本発明はそれらに限定されるものではな
い。 実施例１ ラミネート樹脂６７．３９部および硬化剤（ジシアンジ
アミド：２−メチルイミダゾール＝１０：１）２．３７
部からなり、エポキシ価２．０３当量／ｋｇを有するビ
スフェノールＡのジグリシジルエーテルをベースとする
ラミネート樹脂混合物のメチルエチルケトン溶液中にＣ
ｕ2 Ｏ２５．１６部および三酸化アンチモン５．０９部
を懸濁する。７６２８型のガラス繊維（２００ｇ／
ｍ2 ）〔クラーク−シュウェベ(Clark-Schwebe) から供
給〕に上記懸濁液を慣用の方法で含浸させる。そのよう
にして得られるプレプレグを乾燥させ、そして７層に圧
縮し以下の組成のボードとする： 樹脂／硬化剤 ３８．５重量％ ガラス繊維 ４５．９重量％ Ｓｂ2 Ｏ3 １．３重量％ Ｃｕ2 Ｏ １４．３重量％ 樹脂状表面を紙やすりで粗面化する。処理後のボードを
次に５０ｍｌ／ｌのＨＣｌ（３７％）を含む０．１ｇ／
ｌの濃度を有するＰｄＣｌ2 の酸性溶液中に２１℃で１
０分間、マグネチックスターラーにより４００ｒｐｍで
攪拌しながら浸漬する。ボードを次に水ですすぎ、そし
て慣用のＥＣ５８０銅浴〔ケミファー(Kemifar) により
供給〕中４０℃で３０分間金属化する。そのようにして
得られた金属コーティングはプラスチック体の表面を完
全に被覆し、そして２．５ミクロンの厚さを有する。
【００１３】実施例２−１７ 下の表１にまとめて示すようにパラメータおよび金属化
条件を変更した以外、反応条件および出発物質は実施例
１と同一である。
条件を変更した以外、反応条件および出発物質は実施例
１と同一である。
【表１】 ＨＣｌ：３７％； ａ：実施例１に記載の金属化浴； ｂ：ＥＣ５８０の代わりにクポジット(Cuposit) ２５１
銅浴〔シップレー(Shipley) 製〕； ｃ：ＥＣ５８０の代わりにニッケル浴チム(Chim)Ｎｉ４
１５〔エントン(Enthone) 製〕；* ：ＨＣｌ３７％に代えてＨ3 ＰＯ4 ８５％；0 ：ＨＣｌ３７％に代えてＨ2 ＳＯ4 ９５．９％； ｘ：ＰｄＣｌ2 に代えてＨＡｕＣｌ4 ； ｙ：ＰｄＣｌ2 に代えて（ＮＨ4 ）2 ＰｄＣｌ6 ； ｚ：ＰｄＣｌ2 に代えてＰｔＣｌ4 ； ｖ：ＰｄＣｌ2 に代えてＫ2 ＰｄＣｌ6 ； 実施例１６および１７における金属コーティングの厚さ
は３ミクロンである。
銅浴〔シップレー(Shipley) 製〕； ｃ：ＥＣ５８０の代わりにニッケル浴チム(Chim)Ｎｉ４
１５〔エントン(Enthone) 製〕；* ：ＨＣｌ３７％に代えてＨ3 ＰＯ4 ８５％；0 ：ＨＣｌ３７％に代えてＨ2 ＳＯ4 ９５．９％； ｘ：ＰｄＣｌ2 に代えてＨＡｕＣｌ4 ； ｙ：ＰｄＣｌ2 に代えて（ＮＨ4 ）2 ＰｄＣｌ6 ； ｚ：ＰｄＣｌ2 に代えてＰｔＣｌ4 ； ｖ：ＰｄＣｌ2 に代えてＫ2 ＰｄＣｌ6 ； 実施例１６および１７における金属コーティングの厚さ
は３ミクロンである。
【００１４】実施例１８ Ｃｕ2 Ｏ３０重量％を含有するポリウレタン層を型内コ
ーティングによりポリウレタン成形品の１つの面に適用
する。成形品を脱脂浴（ケミファーＥＣ４０３５，１０
容量％）中６０−６５℃で３０分間処理する。試料を水
ですすぎ、次にエッチング浴（ケミファー・エンプレー
トＭＬＢ４９７Ｂ１５０ｍｌ，ケミファー・エンプレー
トＭＬＢ４９７Ｃ３０ｍｌ，過マンガン酸カリウム８０
ｇ，水酸化ナトリウム４０ｇ，水で全体を１リットルと
する）中室温で２０分間、マグネチックスターラー（４
００ｒｐｍ）で溶液を攪拌しながら表面のエッチングを
行う。水ですすいだ後、表面に析出させた二酸化マンガ
ンは超音波攪拌機を用い硫酸ヒドロキシルアミンの０．
１モル水溶液中に３分間浸漬して除去される。成形品を
もう１回すすぎ、次いで１００ｍｌ／ｌのＨＣｌ（３７
％）を含有するＰｄＣｌ2 （０．１ｇ／ｌ）の水溶液中
に２１℃で６分間浸漬することにより金属化する。金属
化の間、浴をマグネチックスターラー（４００ｒｐｍ）
で攪拌する。その後、成形品を水ですすぎ、そしてＥＣ
５８０銅浴中４０℃で２０分間金属化する。成形品を次
に水ですすぎ、そして銅メッキ浴中銅メッキする（３Ａ
／ｄｍ3 ，２８℃で６５分間；ケミファーＫＨＴ４８
２）。電気分解の間、成形品を動かし、そして溶液中に
通気する。そのようにして得られた銅コーティングは厚
さ４１ミクロンの層厚を有する。金属化後の付着力は６
Ｎ／ｃｍより大きく、そして３週間の貯蔵後１０Ｎ／ｃ
ｍより大きい。Ｃｕ2 Ｏを含まない成形品の側は金属化
されない。
ーティングによりポリウレタン成形品の１つの面に適用
する。成形品を脱脂浴（ケミファーＥＣ４０３５，１０
容量％）中６０−６５℃で３０分間処理する。試料を水
ですすぎ、次にエッチング浴（ケミファー・エンプレー
トＭＬＢ４９７Ｂ１５０ｍｌ，ケミファー・エンプレー
トＭＬＢ４９７Ｃ３０ｍｌ，過マンガン酸カリウム８０
ｇ，水酸化ナトリウム４０ｇ，水で全体を１リットルと
する）中室温で２０分間、マグネチックスターラー（４
００ｒｐｍ）で溶液を攪拌しながら表面のエッチングを
行う。水ですすいだ後、表面に析出させた二酸化マンガ
ンは超音波攪拌機を用い硫酸ヒドロキシルアミンの０．
１モル水溶液中に３分間浸漬して除去される。成形品を
もう１回すすぎ、次いで１００ｍｌ／ｌのＨＣｌ（３７
％）を含有するＰｄＣｌ2 （０．１ｇ／ｌ）の水溶液中
に２１℃で６分間浸漬することにより金属化する。金属
化の間、浴をマグネチックスターラー（４００ｒｐｍ）
で攪拌する。その後、成形品を水ですすぎ、そしてＥＣ
５８０銅浴中４０℃で２０分間金属化する。成形品を次
に水ですすぎ、そして銅メッキ浴中銅メッキする（３Ａ
／ｄｍ3 ，２８℃で６５分間；ケミファーＫＨＴ４８
２）。電気分解の間、成形品を動かし、そして溶液中に
通気する。そのようにして得られた銅コーティングは厚
さ４１ミクロンの層厚を有する。金属化後の付着力は６
Ｎ／ｃｍより大きく、そして３週間の貯蔵後１０Ｎ／ｃ
ｍより大きい。Ｃｕ2 Ｏを含まない成形品の側は金属化
されない。
【００１５】実施例１９ ラミネート樹脂９６部および硬化剤（ジシアンジアミ
ド：２−メチルイミダゾール＝１０：１）３部からな
り、エポキシ価２．０３当量／ｋｇを有するビスフェノ
ールＡのジグリシジルエーテルをベースとするラミネー
ト樹脂混合物のメチルエチルケトン溶液中にＣｕ2 Ｏ１
部を懸濁する。７６２８型のガラス繊維（２００ｇ／ｍ
2 ）（クラーク−シュウェベから供給）に上記懸濁液を
慣用の方法で含浸させる。そのようにして得られるプレ
プレグを乾燥させ、そして７層に圧縮し以下の組成のボ
ードとする： 樹脂／硬化剤 ５９．５重量％ ガラス繊維 ３９．９重量％ Ｃｕ2 Ｏ ０．６重量％ 樹脂状表面を紙やすりで粗面化する。処理後のボードを
次に０．９ｍｌ／ｌのＨＣｌ（３７％）を含む０．５ｇ
／ｌの濃度を有するＰｄＣｌ2 の水溶液中に４５℃で１
０分間、マグネチックスターラーにより４００ｒｐｍで
攪拌しながら浸漬する。ボードを次に水ですすぎ、そし
て慣用のＥＣ５８０銅浴（ケミファーにより供給）中４
０℃で３０分間金属化する。そのようにして得られた金
属コーティングはプラスチック体の表面を完全に被覆す
る。
ド：２−メチルイミダゾール＝１０：１）３部からな
り、エポキシ価２．０３当量／ｋｇを有するビスフェノ
ールＡのジグリシジルエーテルをベースとするラミネー
ト樹脂混合物のメチルエチルケトン溶液中にＣｕ2 Ｏ１
部を懸濁する。７６２８型のガラス繊維（２００ｇ／ｍ
2 ）（クラーク−シュウェベから供給）に上記懸濁液を
慣用の方法で含浸させる。そのようにして得られるプレ
プレグを乾燥させ、そして７層に圧縮し以下の組成のボ
ードとする： 樹脂／硬化剤 ５９．５重量％ ガラス繊維 ３９．９重量％ Ｃｕ2 Ｏ ０．６重量％ 樹脂状表面を紙やすりで粗面化する。処理後のボードを
次に０．９ｍｌ／ｌのＨＣｌ（３７％）を含む０．５ｇ
／ｌの濃度を有するＰｄＣｌ2 の水溶液中に４５℃で１
０分間、マグネチックスターラーにより４００ｒｐｍで
攪拌しながら浸漬する。ボードを次に水ですすぎ、そし
て慣用のＥＣ５８０銅浴（ケミファーにより供給）中４
０℃で３０分間金属化する。そのようにして得られた金
属コーティングはプラスチック体の表面を完全に被覆す
る。
【００１６】実施例２０ 実施例１の記載のように製造された試料を以下のように
段階的に処理する：銅浴「ＭＬＢコンディショナー２１
２」（シップレー）中での膨潤 ＭＬＢ２１２：３５０ｍｌ クポジットＺ：３５ｍｌ 水：６１５ｍｌ 温度：６２℃ 時間：５分 マグネチックスターラー：２００ｒｐｍ； 水でのすすぎ； 下記の銅浴中ＫＭｎＯ4 でのエッチング： ＭＬＢ４９７Ｂ（ケミファー）：１５０ｍｌ ＭＬＢ４９７Ｃ（ケミファー）：３０ｍｌ ＫＭｎＯ4 ：８０ｇ ＮａＯＨ：４０ｇ 水：１０００ｍｌ 温度：８５℃ 時間：３０分 マグネチックスターラー：７００ｒｐｍ； 水でのすすぎ； 超音波を用い室温で３分間硫酸ヒドロキシルアミン
（０．１モル）の水溶液中での脱酸素； 水でのすすぎ； 水性浴中のパラジウムでの処理： ＰｄＣｌ2 ：０．１ｇ／ｌ ＨＣｌ（３７％）：１００ｍｌ／ｌ 温度：２１℃ 時間：１０分； 水でのすすぎ； 通気しながら４０℃で２０分間ＥＣ５８０浴中での銅メ
ッキ； 水でのすすぎ； 浴の攪拌および試料の移動を行いながら３Ａ／ｄｍ2 ，
２８℃で５５分ＫＨＴ４８２浴（ケミファー）中での電
気分解による銅処理； 水でのすすぎ；そして通常の風乾、次いでオーブン中１
４０℃で１時間乾燥。そのようにして得られた金属コー
ティングの厚さは３８ミクロンであり、そして銅の付着
力は２０Ｎ／ｃｍである。
段階的に処理する：銅浴「ＭＬＢコンディショナー２１
２」（シップレー）中での膨潤 ＭＬＢ２１２：３５０ｍｌ クポジットＺ：３５ｍｌ 水：６１５ｍｌ 温度：６２℃ 時間：５分 マグネチックスターラー：２００ｒｐｍ； 水でのすすぎ； 下記の銅浴中ＫＭｎＯ4 でのエッチング： ＭＬＢ４９７Ｂ（ケミファー）：１５０ｍｌ ＭＬＢ４９７Ｃ（ケミファー）：３０ｍｌ ＫＭｎＯ4 ：８０ｇ ＮａＯＨ：４０ｇ 水：１０００ｍｌ 温度：８５℃ 時間：３０分 マグネチックスターラー：７００ｒｐｍ； 水でのすすぎ； 超音波を用い室温で３分間硫酸ヒドロキシルアミン
（０．１モル）の水溶液中での脱酸素； 水でのすすぎ； 水性浴中のパラジウムでの処理： ＰｄＣｌ2 ：０．１ｇ／ｌ ＨＣｌ（３７％）：１００ｍｌ／ｌ 温度：２１℃ 時間：１０分； 水でのすすぎ； 通気しながら４０℃で２０分間ＥＣ５８０浴中での銅メ
ッキ； 水でのすすぎ； 浴の攪拌および試料の移動を行いながら３Ａ／ｄｍ2 ，
２８℃で５５分ＫＨＴ４８２浴（ケミファー）中での電
気分解による銅処理； 水でのすすぎ；そして通常の風乾、次いでオーブン中１
４０℃で１時間乾燥。そのようにして得られた金属コー
ティングの厚さは３８ミクロンであり、そして銅の付着
力は２０Ｎ／ｃｍである。
【００１７】実施例２１ ラミネート樹脂６７．３９部および硬化剤（ジシアンジ
アミド：２−メチルイミダゾール＝１０：１）２．３７
部からなり、エポキシ価２．０３当量／ｋｇを有するビ
スフェノールＡのジグリシジルエーテルをベースとする
ラミネート樹脂混合物のメチルエチルケトン溶液中にＳ
ｎＯ２５．１６部および三酸化アンチモン５．０９部を
懸濁する。７６２８型のガラス繊維（２００ｇ／ｍ2 ）
（クラーク−シュウェベにより供給）に上記懸濁液を慣
用の方法で含浸させる。そのようにして得られるプレプ
レグを乾燥させ、そして７層に圧縮し以下の組成のボー
ドとする： 樹脂／硬化剤 ３８．５重量％ ガラス繊維 ４５．９重量％ Ｓｂ2 Ｏ3 １．３重量％ Ｃｕ2 Ｏ １４．３重量％ 樹脂状表面を紙やすりで粗面化する。処理後のボードを
次に５０ｍｌ／ｌのＨＣｌ（３７％）を含む０．１ｇ／
ｌの濃度を有するＰｄＣｌ2 の水溶液中に２１℃で１０
分間、マグネチックスターラーにより４００ｒｐｍで攪
拌しながら浸漬する。ボードを次に水ですすぎ、そして
慣用のＥＣ５８０銅浴（ケミファーにより供給）中４０
℃で３０分間金属化する。そのようにして得られた金属
コーティングはプラスチック体の表面を完全に被覆し、
そして２．５ミクロンの厚さを有する。
アミド：２−メチルイミダゾール＝１０：１）２．３７
部からなり、エポキシ価２．０３当量／ｋｇを有するビ
スフェノールＡのジグリシジルエーテルをベースとする
ラミネート樹脂混合物のメチルエチルケトン溶液中にＳ
ｎＯ２５．１６部および三酸化アンチモン５．０９部を
懸濁する。７６２８型のガラス繊維（２００ｇ／ｍ2 ）
（クラーク−シュウェベにより供給）に上記懸濁液を慣
用の方法で含浸させる。そのようにして得られるプレプ
レグを乾燥させ、そして７層に圧縮し以下の組成のボー
ドとする： 樹脂／硬化剤 ３８．５重量％ ガラス繊維 ４５．９重量％ Ｓｂ2 Ｏ3 １．３重量％ Ｃｕ2 Ｏ １４．３重量％ 樹脂状表面を紙やすりで粗面化する。処理後のボードを
次に５０ｍｌ／ｌのＨＣｌ（３７％）を含む０．１ｇ／
ｌの濃度を有するＰｄＣｌ2 の水溶液中に２１℃で１０
分間、マグネチックスターラーにより４００ｒｐｍで攪
拌しながら浸漬する。ボードを次に水ですすぎ、そして
慣用のＥＣ５８０銅浴（ケミファーにより供給）中４０
℃で３０分間金属化する。そのようにして得られた金属
コーティングはプラスチック体の表面を完全に被覆し、
そして２．５ミクロンの厚さを有する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 タダシ オカダ スイス国 4104 オーベルビィル シュタ ーレンマットシュトラーセ 45 (72)発明者 カール−ハインツ レムボルト スイス国 4144 アルレシャイム ホーレ ンベーク29
Claims (11)
- 【請求項１】 ＭｎＯ、ＮｉＯ、Ｃｕ2 Ｏ、ＳｎＯおよ
びＢｉ2 Ｏ3 からなる群から選択される均一に分散され
た微粒子状充填剤を含むプラスチック体を貴金属粒子で
部分的および不連続に金属化する方法であって、 酸、貴金属塩および充填剤の各々の濃度を適当に調整す
ることにより、貴金属粒子がプラスチック体の表面に電
気化学的に部分的および不連続に析出されるように、プ
ラスチック体を貴金属塩の酸性水溶液で金属化し、そし
て、処理された表面に連続的金属コーティングを生成す
るために、金属化された物体を慣用技術により金属で処
理することからなる上記方法。 - 【請求項２】 プラスチック体が充填剤０．５−９０％
およびポリマー樹脂９９．５−１０％からなる請求項１
記載の方法。 - 【請求項３】 プラスチック体が充填剤１０−３０％お
よびポリマー樹脂９０−７０％からなる請求項２記載の
方法。 - 【請求項４】 水溶液が少なくとも１０-5モル／リット
ルの貴金属塩を含有する請求項１記載の方法。 - 【請求項５】 貴金属塩がＡｕ、Ａｇ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐ
ｄ、Ｏｓ、ＩｒまたはＰｔの塩である請求項１記載の方
法。 - 【請求項６】 貴金属塩が陰イオンとしてＣｌ- 、ＮＯ
3 - 、ＳＯ4 2-またはＣＨ3 ＣＯＯ- を含む請求項１記
載の方法。 - 【請求項７】 プラスチック体が貴金属塩の酸性水溶液
中に浸漬されるか、または金属化が標準的コーティング
技術により行われる請求項１記載の方法。 - 【請求項８】 金属化が約１０−９５℃の温度で行われ
る請求項７記載の方法。 - 【請求項９】 貴金属塩溶液の酸濃度が０．０５ないし
９０容量％の範囲である請求項１記載の方法。 - 【請求項１０】 プラスチック体が不連続金属化の後に
電気化学的もしくは電気分解的、または電気化学的およ
び電気分解的金属析出により処理される請求項１記載の
方法。 - 【請求項１１】 請求項１記載の方法により得られるプ
ラスチック体。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH247891 | 1991-08-23 | ||
| CH2478/91-0 | 1991-08-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05195286A true JPH05195286A (ja) | 1993-08-03 |
Family
ID=4234705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24587892A Pending JPH05195286A (ja) | 1991-08-23 | 1992-08-21 | プラスチック体を金属化する方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0530144A3 (ja) |
| JP (1) | JPH05195286A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2726205B1 (fr) * | 1994-10-28 | 1997-09-26 | Motorola Inc | Procede destine a reduire le temps de demarrage dans un bain autocatalytique |
| JP2885113B2 (ja) * | 1995-01-30 | 1999-04-19 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3676285A (en) * | 1969-03-27 | 1972-07-11 | Gen Electric | Laminates containing stannous compound in bonding resin |
| US5110633A (en) * | 1989-09-01 | 1992-05-05 | Ciba-Geigy Corporation | Process for coating plastics articles |
-
1992
- 1992-08-14 EP EP19920810626 patent/EP0530144A3/de not_active Withdrawn
- 1992-08-21 JP JP24587892A patent/JPH05195286A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0530144A3 (en) | 1994-08-24 |
| EP0530144A2 (de) | 1993-03-03 |
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