JPH05190724A - Silver-paste curing apparatus - Google Patents
Silver-paste curing apparatusInfo
- Publication number
- JPH05190724A JPH05190724A JP351992A JP351992A JPH05190724A JP H05190724 A JPH05190724 A JP H05190724A JP 351992 A JP351992 A JP 351992A JP 351992 A JP351992 A JP 351992A JP H05190724 A JPH05190724 A JP H05190724A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- case
- arm
- silver paste
- nitrogen gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、銀ペーストキュア装置
に関し、特にリードフレームの厚さが薄いリードフレー
ムに塗布される銀ペーストの銀ベーストキュア装置に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a silver paste curing device, and more particularly to a silver paste curing device for silver paste applied to a lead frame having a thin lead frame.
【0002】[0002]
【従来の技術】図2(a)及び(b)は従来の銀ペース
トキュア装置の一例を示す断面図及び平面図である。従
来の銀ペーストキュア装置は、図2に示すように、リー
ドフレーム3を直接加熱する発熱体2と、リードフレー
ム3を直接載置して搬送する搬送ワイヤー10と、これ
らを覆うカバー8と、カバー8の内部を窒素雰囲気にす
るために窒素ガスを出す吐出部9とを有していた。2A and 2B are a sectional view and a plan view showing an example of a conventional silver paste curing apparatus. As shown in FIG. 2, the conventional silver paste curing apparatus includes a heating element 2 for directly heating the lead frame 3, a carrying wire 10 for directly mounting and carrying the lead frame 3, and a cover 8 for covering these. The cover 8 had a discharge part 9 for discharging nitrogen gas so as to create a nitrogen atmosphere.
【0003】次に、この銀ペーストキュア装置による銀
ペーストのキュア動作を説明する。まず、リードフレー
ム3は、搬入口6で、搬送ワイヤー10の上に乗せられ
る。Next, the curing operation of the silver paste by this silver paste curing device will be described. First, the lead frame 3 is placed on the carrier wire 10 at the carry-in port 6.
【0004】次に、搬送ワイヤー10は、上昇した後、
第1番目の発熱体2の規定位置まで前進する。それから
下降しリードフレーム3を発熱体2の上に乗せる。その
後、搬送ワイヤー10は原点に戻る。この動作を繰り返
すことによりリードフレーム3は搬入口6から搬出口7
まで搬送される。その間で、リードフレーム3は、発熱
体2より順次に加熱されてキュアされ銀ペーストは硬化
される。Next, after the carrier wire 10 is raised,
The first heating element 2 is advanced to the specified position. Then, it descends and the lead frame 3 is placed on the heating element 2. After that, the transport wire 10 returns to the origin. By repeating this operation, the lead frame 3 moves from the carry-in port 6 to the carry-out port 7.
Be transported to. In the meantime, the lead frame 3 is sequentially heated and cured by the heating element 2 to cure the silver paste.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】この従来の銀ペースト
キュア装置では、リードフレームが発熱体の加熱により
しばしば変形するこの変形したリードフレームが不安定
な状態で搬送ワイヤーに乗せられ、リードフレームが他
の機構部に接触して搬送中に落下し、搬送事故を起した
り、リードフレームそのものが不良品となるという問題
がある。また、キュア装置内部全体を窒素雰囲気にする
ためには搬送機構等を含めた大きな容量を窒素で充満さ
せなければならず、さらに、カバーからの洩れ量を考え
ると多量の窒素を浪費することになる。In this conventional silver paste curing apparatus, the lead frame is often deformed by the heating of the heating element. The deformed lead frame is placed on the carrier wire in an unstable state, and the lead frame is However, there is a problem in that the lead frame itself comes into contact with the mechanical part and falls during the transportation, causing a transportation accident, or the lead frame itself becomes a defective product. Further, in order to make the entire interior of the curing device into a nitrogen atmosphere, a large capacity including the transfer mechanism and the like must be filled with nitrogen, and further considering the amount of leakage from the cover, a large amount of nitrogen is wasted. Become.
【0006】本発明の目的は、かかる問題を解消すべく
リードフレームの搬送を円滑にし、かつ窒素ガスの使用
量を極力抑える水銀ペーストキュア装置を提供すること
である。It is an object of the present invention to provide a mercury paste curing device which can smoothly carry a lead frame and minimize the amount of nitrogen gas used in order to solve such a problem.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の銀ペーストキュ
ア装置は、銀ペーストが塗布されたリードフレームを収
納し窒素ガスが充愼されるケースと、このケースを把む
アーム及びこのアームを間欠的に一方向送る駆動部とを
備える間欠送り機構と、前記方向に並べて配置される複
数の発熱体とを備え、前記アームで前記ケースを把み前
記発熱体に順次に乗せ前記リードフレームを加熱し前記
銀ペーストを硬化させることを特徴としている。SUMMARY OF THE INVENTION A silver paste curing apparatus according to the present invention includes a case for accommodating a lead frame coated with a silver paste and being filled with nitrogen gas, an arm for grasping the case, and an intermittent arm for the arm. And a plurality of heating elements arranged side by side in the direction, and the arm holds the case to sequentially place the heating element on the heating element to heat the lead frame. The silver paste is then cured.
【0008】[0008]
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。The present invention will be described below with reference to the drawings.
【0009】図1(a)及び(b)は、本発明の一実施
例の銀ペーストキュア装置を示す断面図及び平面図であ
る。この水銀ペーストキュア装置はリードフレーム3を
収納し窒素ガスを充満させるケース1を把み上昇し、所
定の間隔だけ送り、下降してケース1を離すアーム4
と、このアームを駆動する駆動部5とを設けたことであ
る。FIGS. 1A and 1B are a sectional view and a plan view showing a silver paste curing apparatus according to an embodiment of the present invention. This mercury paste curing device holds a lead frame 3 and grips a case 1 filled with nitrogen gas, raises it, feeds it at a predetermined interval, and lowers it to release the case 1 Arm 4
And a drive unit 5 for driving this arm.
【0010】次に、この銀ペーストキュア装置の動作を
説明する。まず、積載台10に予めリードフレーム3を
収納し、窒素ガスが充愼されたケース1を乗せる。次
に、この積載台10にあるケース1をアーム4で掴み、
駆動部5で上昇させ最初の発熱体2まで移動させる。次
に、駆動部5によりケース1を下降させてケースを発熱
体2の上に載置する。そしてアーム4を開いてケース1
をはなし駆動部5によりアーム4を原点に戻す。次に、
発熱体2でケース1を介してリードフレーム3を所定時
間加熱し、アーム4を駆動部5により下降させ、アーム
4を閉じケース1を把む。次に、アーム4を上昇させケ
ース1を次の段の発熱体2まで移動する。そして再びア
ーム4を下降させ次の段の発熱体2に載置する。このよ
うに順次ケース1を間欠的に送り、それぞれの発熱体2
で順次加熱する。その後ケース1は最終段の発熱体2に
載置されリードフレーム3は完全に硬化される。このキ
ュア後、ケース1は積載台11に移載される。Next, the operation of this silver paste cure device will be described. First, the lead frame 3 is stored in advance on the loading table 10, and the case 1 filled with nitrogen gas is placed. Next, grasp the case 1 on the loading table 10 with the arm 4,
It is raised by the drive unit 5 and moved to the first heating element 2. Next, the drive unit 5 lowers the case 1 to place the case on the heating element 2. Then open the arm 4 and open the case 1
The arm 4 is returned to the origin by the drive unit 5. next,
The lead frame 3 is heated by the heating element 2 through the case 1 for a predetermined time, the arm 4 is lowered by the drive unit 5, the arm 4 is closed, and the case 1 is grasped. Next, the arm 4 is raised and the case 1 is moved to the heating element 2 in the next stage. Then, the arm 4 is lowered again and placed on the heating element 2 in the next stage. In this way, the case 1 is intermittently fed, and the respective heating elements 2 are sent.
Sequentially heat with. After that, the case 1 is placed on the heating element 2 in the final stage, and the lead frame 3 is completely cured. After this curing, the case 1 is transferred to the loading table 11.
【0011】このように、従来のように全体を含うカバ
ーが不要となり、個々のケース1にリードフレームを吸
容し、窒素ガスを充愼することで済むので、窒素ガスの
使用量を大幅に低減出来、しかもケースという箱状のも
のに、リードフレーム3を収納するので、落下による搬
送事故やリードフレームを損傷することがなくなる。Thus, unlike the conventional case, the cover including the whole is not required, and it is sufficient to absorb the lead frame into each case 1 and fill the case with nitrogen gas. Further, since the lead frame 3 is housed in a box-shaped case, it is possible to prevent a transportation accident due to a drop and damage to the lead frame.
【0012】[0012]
【発明の効果】以上説明したように本発明の銀ペースト
キュア装置によれば、リードフレームを収納し窒素ガス
を充満させるケースト、このケースを把み間欠的に送る
送り機構とを設けることによって、ケース内だけを窒素
ガスで充満させればよいので窒素ガスの使用量を低減出
来るという効果がある。また、リードフレームをケース
に入れて運ぶため、加熱して熱変形してもリードフレー
ムが落下させて搬送事故を起したり、リードフレーム自
体を損傷することもないという効果がある。As described above, according to the silver paste curing apparatus of the present invention, by providing the case for accommodating the lead frame and filling with nitrogen gas, and the feeding mechanism for feeding the case intermittently, Since only the case needs to be filled with nitrogen gas, the amount of nitrogen gas used can be reduced. Further, since the lead frame is carried in the case, there is an effect that even if the lead frame is heated and deformed by heat, the lead frame does not drop to cause a transportation accident or damage the lead frame itself.
【図1】本発明の水銀ペーストキュア装置の一実施例を
示す断面図及び平面図である。FIG. 1 is a sectional view and a plan view showing an embodiment of a mercury paste curing apparatus of the present invention.
【図2】従来の水銀ペーストキュア装置の一例を示す断
面図及び平面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view and a plan view showing an example of a conventional mercury paste curing device.
1 ケース 2 発熱体 3 リードフレーム 4 アーム 5 駆動部 6 搬入口 7 搬出口 8 カバー 9 吐出部 10 搬送ワイヤー 1 Case 2 Heating Element 3 Lead Frame 4 Arm 5 Drive Unit 6 Carrying In Port 7 Carrying Out Port 8 Cover 9 Discharging Portion 10 Conveyor Wire
Claims (1)
を収納し窒素ガスが充愼されるケースと、このケースを
把むアーム及びこのアームを間欠的に一方向送る駆動部
とを備える間欠送り機構と、前記方向に並べて配置され
る複数の発熱体とを備え、前記アームで前記ケースを把
み前記発熱体に順次に乗せ前記リードフレームを加熱し
前記銀ペーストを硬化させることを特徴とする銀ペース
トキュア装置。1. An intermittent feeding mechanism including a case for accommodating a lead frame coated with silver paste and filled with nitrogen gas, an arm for grasping the case, and a drive unit for intermittently unidirectionally feeding the arm. And a plurality of heating elements arranged side by side in the direction, the case is grasped by the arm, the heating is sequentially performed on the heating element, and the lead frame is heated to cure the silver paste. Paste cure equipment.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP351992A JPH05190724A (en) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | Silver-paste curing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP351992A JPH05190724A (en) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | Silver-paste curing apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05190724A true JPH05190724A (en) | 1993-07-30 |
Family
ID=11559623
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP351992A Withdrawn JPH05190724A (en) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | Silver-paste curing apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05190724A (en) |
-
1992
- 1992-01-13 JP JP351992A patent/JPH05190724A/en not_active Withdrawn
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3378575D1 (en) | A method and apparatus for loading a storage and transport rack | |
EP0756314A3 (en) | Semiconductor wafer loading and unloading apparatus, and semiconductor wafer transport containers for use therewith | |
TW563184B (en) | Method and apparatus for processing substrates and method for manufacturing a semiconductor device | |
TWI729625B (en) | Resin casting device | |
US4799450A (en) | Tinning system for surface mount components | |
JPH05190724A (en) | Silver-paste curing apparatus | |
US20030203700A1 (en) | Encapsulating OLED devices with transparent cover | |
JPH07101550A (en) | Article processing device | |
JPS6019983B2 (en) | Inner container loading/unloading device for outer container of flexible packaging carrier | |
JP7399552B2 (en) | Container transport device and laser processing device | |
KR100346664B1 (en) | cover lay attach system | |
KR100349056B1 (en) | cover lay detach system | |
TWI814009B (en) | Resin sealing device | |
JPS61152338A (en) | Pallet transfer device | |
KR200159654Y1 (en) | Semiconductor transfer apparatus | |
JPS60102744A (en) | Vacuum treater | |
JPH0590388A (en) | Transferring apparatus | |
JPH05229524A (en) | Carrying device | |
JPS6353933B2 (en) | ||
JPH0193142A (en) | Semiconductor substrate housing jig | |
JPH0272640A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
JPS6422713A (en) | Control method for wagon carrying facility | |
JPH07114232B2 (en) | Semiconductor wafer processing apparatus and processing method thereof | |
JPS5763834A (en) | Frame carrying apparatus for semiconductor device | |
JPS5648323A (en) | Loading device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |