JPH05190620A - 半導体装置用ソケット - Google Patents
半導体装置用ソケットInfo
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- JPH05190620A JPH05190620A JP620692A JP620692A JPH05190620A JP H05190620 A JPH05190620 A JP H05190620A JP 620692 A JP620692 A JP 620692A JP 620692 A JP620692 A JP 620692A JP H05190620 A JPH05190620 A JP H05190620A
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- semiconductor device
- absorbing member
- terminal
- noise
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ソケットハウジングの内部の被測定物に近い
部位に雑音吸収部材を設置することで、誤動作防止の対
策を被測定物の近傍で施すことができるようにする。 【構成】 半導体装置４を基板に実装または検査装置に
接続するための半導体装置用ソケットであって、雑音の
影響を受ける恐れのあるソケット端子３を囲撓する如く
に雑音吸収部材７を配設し、貫通コンデンサまたはリン
グ型フェライトコアとして機能させ、外部からの雑音混
入を防止する。
部位に雑音吸収部材を設置することで、誤動作防止の対
策を被測定物の近傍で施すことができるようにする。 【構成】 半導体装置４を基板に実装または検査装置に
接続するための半導体装置用ソケットであって、雑音の
影響を受ける恐れのあるソケット端子３を囲撓する如く
に雑音吸収部材７を配設し、貫通コンデンサまたはリン
グ型フェライトコアとして機能させ、外部からの雑音混
入を防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はソケットの構造技術、特
に、半導体検査装置にあって、ＩＣ、ＬＳＩなどを装着
するために用いて効果のある技術に関するものである。
に、半導体検査装置にあって、ＩＣ、ＬＳＩなどを装着
するために用いて効果のある技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣやＬＳＩの量産ラインで特性検査を
行う場合、特性検査装置にＩＣやＬＳＩを装着する際、
ソケット（あるいはこれに類するもの）を用いて行われ
る（この種の用途に用いられるソケットについては、例
えば、山一電機工業〔株〕発行のカタログ「ＧＥＮＥＲ
ＡＬ ＣＡＴＡＬＯＧＵＥ」Ｐ１５，１６，２１，２２
に記載がある）。被測定物であるＩＣ又はＬＳＩを高速
動作あるいは高利得で動作させると、被測定物と特性検
査装置の測定端子との間の配線長が長くなり、雑音など
の外部信号を拾いやすくなり、被測定物の正常動作を妨
げる要因の１つになる。
行う場合、特性検査装置にＩＣやＬＳＩを装着する際、
ソケット（あるいはこれに類するもの）を用いて行われ
る（この種の用途に用いられるソケットについては、例
えば、山一電機工業〔株〕発行のカタログ「ＧＥＮＥＲ
ＡＬ ＣＡＴＡＬＯＧＵＥ」Ｐ１５，１６，２１，２２
に記載がある）。被測定物であるＩＣ又はＬＳＩを高速
動作あるいは高利得で動作させると、被測定物と特性検
査装置の測定端子との間の配線長が長くなり、雑音など
の外部信号を拾いやすくなり、被測定物の正常動作を妨
げる要因の１つになる。
【０００３】このような誤動作を防止する対策として、
一般に被測定物側の給電系（電源系）に以下のような処
理を施すことが行われている。
一般に被測定物側の給電系（電源系）に以下のような処
理を施すことが行われている。
【０００４】（ａ）被測定物ソケットの給電系の安定化
のため、バイパスコンデンサを電源ライン、及び対策を
必要とする信号端子（リード）に挿入して高周波域信号
をバイパスさせる。
のため、バイパスコンデンサを電源ライン、及び対策を
必要とする信号端子（リード）に挿入して高周波域信号
をバイパスさせる。
【０００５】（ｂ）上記の（ａ）の方法で満足な結果が
得られない場合、リング型フェライトコアを電源ライン
及び対策を必要とする端子に外嵌して高周波域信号を減
衰させる。この場合、リング型フェライトコアの装着
は、できるだけ被測定物に近い位置に取り付けるのが効
果的である。なお、この種のリング型フェライトコアに
関しては、〔株〕村田製作所発行のカタログ「ＥＭＩ
ＳＵＰＰＲＥＳＳＩＯＮＦＩＬＴＥＲ」Ｐ３６，３７、
及び東北金属工業〔株〕発行のカタログ「ＴＯＫＩＮ
ＰＲＯＤＵＣＴ ＨＩＧＨＬＩＧＨＴＳ Ｖｏｌ．０
２」Ｐ３２，３３，８４，８５に記載がある。
得られない場合、リング型フェライトコアを電源ライン
及び対策を必要とする端子に外嵌して高周波域信号を減
衰させる。この場合、リング型フェライトコアの装着
は、できるだけ被測定物に近い位置に取り付けるのが効
果的である。なお、この種のリング型フェライトコアに
関しては、〔株〕村田製作所発行のカタログ「ＥＭＩ
ＳＵＰＰＲＥＳＳＩＯＮＦＩＬＴＥＲ」Ｐ３６，３７、
及び東北金属工業〔株〕発行のカタログ「ＴＯＫＩＮ
ＰＲＯＤＵＣＴ ＨＩＧＨＬＩＧＨＴＳ Ｖｏｌ．０
２」Ｐ３２，３３，８４，８５に記載がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明者の検討によれ
ば、対策を必要とする端子にバイパスコンデンサを接続
し、あるいはリング型フェライトコアを端子に外嵌させ
て被測定物の誤動作を防止する対策は、被測定物と特性
検査装置の測定端子との間のソケットに施されるもので
あるため、ソケットと被測定物との間に距離が生じ、完
全な誤動作防止対策が図られないという問題がある。
ば、対策を必要とする端子にバイパスコンデンサを接続
し、あるいはリング型フェライトコアを端子に外嵌させ
て被測定物の誤動作を防止する対策は、被測定物と特性
検査装置の測定端子との間のソケットに施されるもので
あるため、ソケットと被測定物との間に距離が生じ、完
全な誤動作防止対策が図られないという問題がある。
【０００７】すなわち、被測定物と特性検査装置の測定
端子との間の等価回路は、図１２のように示される（図
中、水平に延びるコイル状のものは端子やワイヤによる
インダクタンスを示し、Ａはソケット近傍の信号線の位
置、Ｂはソケットと信号線の接続部を示す位置、Ｃはソ
ケット内の端子位置、Ｄは被測定物内の端子とボンディ
ングワイヤの接続部を示す位置、Ｅはペレット位置を各
々示す）。従来、バイパスコンデンサＣB 及びリング型
フェライトコアＲＦＣは、後から付ける都合から取り付
け易いＢ位置及びその近傍に設けられている。このた
め、被測定物のペレット位置からバイパスコンデンサＣ
B 及びリング型フェライトコアＲＦＣが遠くなり、その
間のインダクタンスが大きくなることから、これらを設
けた効果が弱くなり、誤動作防止効果の小さいのが現状
であった。
端子との間の等価回路は、図１２のように示される（図
中、水平に延びるコイル状のものは端子やワイヤによる
インダクタンスを示し、Ａはソケット近傍の信号線の位
置、Ｂはソケットと信号線の接続部を示す位置、Ｃはソ
ケット内の端子位置、Ｄは被測定物内の端子とボンディ
ングワイヤの接続部を示す位置、Ｅはペレット位置を各
々示す）。従来、バイパスコンデンサＣB 及びリング型
フェライトコアＲＦＣは、後から付ける都合から取り付
け易いＢ位置及びその近傍に設けられている。このた
め、被測定物のペレット位置からバイパスコンデンサＣ
B 及びリング型フェライトコアＲＦＣが遠くなり、その
間のインダクタンスが大きくなることから、これらを設
けた効果が弱くなり、誤動作防止効果の小さいのが現状
であった。
【０００８】そこで、本発明の目的は、誤動作防止の対
策を被測定物の近傍で施すことのできる技術を提供する
ことにある。
策を被測定物の近傍で施すことのできる技術を提供する
ことにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【００１０】すなわち、被測定物を実装または検査装置
に接続するための半導体装置用ソケットであって、雑音
の影響を受ける恐れのあるソケット端子を囲撓する如く
に雑音吸収部材を配設するようにしている。
に接続するための半導体装置用ソケットであって、雑音
の影響を受ける恐れのあるソケット端子を囲撓する如く
に雑音吸収部材を配設するようにしている。
【００１１】
【作用】上記した手段によれば、ソケットハウジングの
内部の被測定物に近い部位に雑音吸収部材を設置するこ
とができる。したがって、被測定物に接近して雑音吸収
部材を配設できる結果、外部からの雑音の混入を最小限
に抑え、誤動作を最小限にすることができる。
内部の被測定物に近い部位に雑音吸収部材を設置するこ
とができる。したがって、被測定物に接近して雑音吸収
部材を配設できる結果、外部からの雑音の混入を最小限
に抑え、誤動作を最小限にすることができる。
【００１２】
【実施例１】図１は本発明による半導体装置用ソケット
の一実施例を示す部分断面図である。ここでは、ソケッ
ト及び被測定物としての半導体装置の複数の端子の内、
１本のみを示している。また、図中のＡ〜Ｅは、図１２
に示した同一位置に該当する。
の一実施例を示す部分断面図である。ここでは、ソケッ
ト及び被測定物としての半導体装置の複数の端子の内、
１本のみを示している。また、図中のＡ〜Ｅは、図１２
に示した同一位置に該当する。
【００１３】検査装置側からの信号線１は、ソケットハ
ウジング２内に設置されるソケット端子３の露出部に接
続されている。ソケット端子３は、半導体装置４のパッ
ケージ５より露出する端子６を挿入するための中空部が
形成されている。さらに、このソケット端子３を囲撓す
るようにして雑音吸収部材７が配設されている。この雑
音吸収部材７は、コンデンサまたはフェライトコア、あ
るいは両方であり、いずれも円筒状（またはリング状）
に加工されている。コンデンサとフェライトコアの両方
を用いる場合は縦方向に２段重ねにされる。コンデンサ
は円筒状を成しているために貫通コンデンサとして機能
する。また、半導体装置４のパッケージ５内にはペレッ
トが内蔵され、そのパッドとインナーリードとはボンデ
ィングワイヤ９で接続されている。
ウジング２内に設置されるソケット端子３の露出部に接
続されている。ソケット端子３は、半導体装置４のパッ
ケージ５より露出する端子６を挿入するための中空部が
形成されている。さらに、このソケット端子３を囲撓す
るようにして雑音吸収部材７が配設されている。この雑
音吸収部材７は、コンデンサまたはフェライトコア、あ
るいは両方であり、いずれも円筒状（またはリング状）
に加工されている。コンデンサとフェライトコアの両方
を用いる場合は縦方向に２段重ねにされる。コンデンサ
は円筒状を成しているために貫通コンデンサとして機能
する。また、半導体装置４のパッケージ５内にはペレッ
トが内蔵され、そのパッドとインナーリードとはボンデ
ィングワイヤ９で接続されている。
【００１４】図２は本発明による半導体装置用ソケット
の端子を通した配線系の等価回路を示す回路図である。
の端子を通した配線系の等価回路を示す回路図である。
【００１５】各部のアルファベットは図１２と同一位置
を示しているが、図より明らかなように、バイパスコン
デンサＣB （またはリング型フェライトコアＲＦＣ、も
しくは両方）がＣ位置に設けられているため、Ｅ位置か
らの距離は図１２に示した従来位置より短くなり、この
分だけ外部からの影響を排除することができる。
を示しているが、図より明らかなように、バイパスコン
デンサＣB （またはリング型フェライトコアＲＦＣ、も
しくは両方）がＣ位置に設けられているため、Ｅ位置か
らの距離は図１２に示した従来位置より短くなり、この
分だけ外部からの影響を排除することができる。
【００１６】図３はソケットハウジング２の平面図を示
し、図４はソケット端子３の４個を拡大して示した平面
図である。さらに、図５は図４のソケット端子３の正面
図及び部分断面図であり、図６は図４のＡ−Ａ′断面図
である。
し、図４はソケット端子３の４個を拡大して示した平面
図である。さらに、図５は図４のソケット端子３の正面
図及び部分断面図であり、図６は図４のＡ−Ａ′断面図
である。
【００１７】各図に示すように、ソケット端子３は、半
導体装置４の端子６が挿入される中空部を有した太径部
分と、この太径部分に連結して検査装置に挿入するため
の細径部分とから成る。ソケット端子３の外側には、雑
音吸収部材７がソケット端子３を取り囲むように（点線
図示の部分）配設される。雑音吸収部材７は、ソケット
ハウジング２の厚み幅の全域に設けているが、必ずしも
その必要はなく、例えば太径部分などのように一部分の
みにしてもよい。
導体装置４の端子６が挿入される中空部を有した太径部
分と、この太径部分に連結して検査装置に挿入するため
の細径部分とから成る。ソケット端子３の外側には、雑
音吸収部材７がソケット端子３を取り囲むように（点線
図示の部分）配設される。雑音吸収部材７は、ソケット
ハウジング２の厚み幅の全域に設けているが、必ずしも
その必要はなく、例えば太径部分などのように一部分の
みにしてもよい。
【００１８】雑音吸収部材７はコンデンサの場合、貫通
型コンデンサを形成するように、セラミック材をリング
型に加工し、その内周面及び外周面に銀蒸着などを施し
て導電層を形成し、この導電層の各々をソケット端子３
の外周面に接触させると共に外側の導電層をアースに接
続する。一方、リング型フェライトコアを用いる場合、
フェライト材をソケット端子３に外嵌可能な内径のリン
グ状のコアにし、ソケット端子３に同軸に配設する。
型コンデンサを形成するように、セラミック材をリング
型に加工し、その内周面及び外周面に銀蒸着などを施し
て導電層を形成し、この導電層の各々をソケット端子３
の外周面に接触させると共に外側の導電層をアースに接
続する。一方、リング型フェライトコアを用いる場合、
フェライト材をソケット端子３に外嵌可能な内径のリン
グ状のコアにし、ソケット端子３に同軸に配設する。
【００１９】
【実施例２】図７は本発明による半導体装置用ソケット
の他の実施例を示す断面図であり、断面位置は図６と同
一である。
の他の実施例を示す断面図であり、断面位置は図６と同
一である。
【００２０】前記実施例が雑音吸収部材７を固定設置に
していたのに対し、本実施例はソケットハウジング２を
上下に２分割し、雑音吸収部材７を着脱自在にしたとこ
ろに特徴がある。
していたのに対し、本実施例はソケットハウジング２を
上下に２分割し、雑音吸収部材７を着脱自在にしたとこ
ろに特徴がある。
【００２１】このような構成にすることで、周波数特性
が劣化する恐れがある場合などのときには、音吸収部材
７を取り外すことができ、特性の保証を優先させること
ができる。
が劣化する恐れがある場合などのときには、音吸収部材
７を取り外すことができ、特性の保証を優先させること
ができる。
【００２２】
【実施例３】図８は本発明による半導体装置用ソケット
の第３実施例を示す拡大平面図及び正面断面図であり、
図９は図８のＢ−Ｂ′断面図である。
の第３実施例を示す拡大平面図及び正面断面図であり、
図９は図８のＢ−Ｂ′断面図である。
【００２３】本実施例は、前記各実施例がソケット端子
３と雑音吸収部材７が固定設置であったのに対し、両者
を別部品化し、雑音吸収部材７を下方向に任意に着脱で
きるようにしたところに特徴がある。すなわち、図８及
び図９に示すように、雑音吸収部材７を引き抜くことが
でき、必要に応じて装着することかできる。したがっ
て、誤動作防止の対策が必要な端子に対して任意に装着
が可能になる。
３と雑音吸収部材７が固定設置であったのに対し、両者
を別部品化し、雑音吸収部材７を下方向に任意に着脱で
きるようにしたところに特徴がある。すなわち、図８及
び図９に示すように、雑音吸収部材７を引き抜くことが
でき、必要に応じて装着することかできる。したがっ
て、誤動作防止の対策が必要な端子に対して任意に装着
が可能になる。
【００２４】
【実施例４】図１０は本発明による半導体装置用ソケッ
トの第４実施例を示す拡大平面図及び正面断面図であ
り、図１１は図１０のＣ−Ｃ′断面図である。
トの第４実施例を示す拡大平面図及び正面断面図であ
り、図１１は図１０のＣ−Ｃ′断面図である。
【００２５】本実施例は、ソケット端子３と雑音吸収部
材７を一体化したところに特徴がある。すなわち、例え
ばコンデンサの場合、蒸着あるいは焼結によりソケット
端子３の外周に形成する。このような構成により、雑音
吸収部材７のを含むソケット端子３の薄型化を図ること
ができる。
材７を一体化したところに特徴がある。すなわち、例え
ばコンデンサの場合、蒸着あるいは焼結によりソケット
端子３の外周に形成する。このような構成により、雑音
吸収部材７のを含むソケット端子３の薄型化を図ること
ができる。
【００２６】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００２７】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
【００２８】すなわち、被測定物を実装または検査装置
に接続するための半導体装置用ソケットであって、雑音
の影響を受ける恐れのあるソケット端子を囲撓する如く
に雑音吸収部材を配設するようにしたので、被測定物に
接近して雑音吸収部材を配設できる結果、被測定物が高
速動作及び高利得のものであっても、外部からの雑音の
混入を最小限に抑え、誤動作を最小限にすることができ
る。
に接続するための半導体装置用ソケットであって、雑音
の影響を受ける恐れのあるソケット端子を囲撓する如く
に雑音吸収部材を配設するようにしたので、被測定物に
接近して雑音吸収部材を配設できる結果、被測定物が高
速動作及び高利得のものであっても、外部からの雑音の
混入を最小限に抑え、誤動作を最小限にすることができ
る。
【図１】本発明による半導体装置用ソケットの一実施例
を示す部分断面図である。
を示す部分断面図である。
【図２】本発明による半導体装置用ソケットの端子を通
した配線系の等価回路を示す回路図である。
した配線系の等価回路を示す回路図である。
【図３】本発明のソケットハウジングを示す平面図であ
る。
る。
【図４】４個のソケット端子を拡大して示した平面図で
ある。
ある。
【図５】図４のソケット端子の正面図及び部分断面図で
ある。
ある。
【図６】図４のＡ−Ａ′断面図である。
【図７】本発明による半導体装置用ソケットの第２実施
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図８】本発明の第３実施例を示す端子部の拡大平面図
である。
である。
【図９】図８のＢ−Ｂ′断面図である。
【図１０】本発明による半導体装置用ソケットの第４実
施例を示す部分平面図である。
施例を示す部分平面図である。
【図１１】図１０のＣ−Ｃ′断面図である。
【図１２】従来の被測定物と特性検査装置の測定端子と
の間の等価回路を示す回路図である。
の間の等価回路を示す回路図である。
１ 信号線 ２ ソケットハウジング ３ ソケット端子 ４ 半導体装置 ５ パッケージ ６ 端子 ７ 雑音吸収部材 ９ ボンディングワイヤ
Claims (3)
- 【請求項１】 被測定物を実装または検査装置に接続す
るための半導体装置用ソケットであって、雑音の影響を
受ける恐れのあるソケット端子を囲撓する如くに雑音吸
収部材を配設することを特徴とする半導体装置用ソケッ
ト。 - 【請求項２】 前記雑音吸収部材は、貫通コンデンサま
たはリング型フェライトコアの少なくとも一方からなる
ことを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケッ
ト。 - 【請求項３】 前記雑音吸収部材を、固定または着脱自
在に設置することを特徴とする請求項１記載の半導体装
置用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP620692A JPH05190620A (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | 半導体装置用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP620692A JPH05190620A (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | 半導体装置用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190620A true JPH05190620A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=11632063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP620692A Pending JPH05190620A (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | 半導体装置用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05190620A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6700357B2 (en) | 1999-12-16 | 2004-03-02 | Denso Corporation | Electromagnetic wave noise entry inhibiting connector for vehicular AC generator control device |
| JP2008098090A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Nidec-Read Corp | コネクタ |
-
1992
- 1992-01-17 JP JP620692A patent/JPH05190620A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6700357B2 (en) | 1999-12-16 | 2004-03-02 | Denso Corporation | Electromagnetic wave noise entry inhibiting connector for vehicular AC generator control device |
| JP2008098090A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Nidec-Read Corp | コネクタ |
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