JPH05183182A - 半導体素子 - Google Patents
半導体素子Info
- Publication number
- JPH05183182A JPH05183182A JP4000219A JP21992A JPH05183182A JP H05183182 A JPH05183182 A JP H05183182A JP 4000219 A JP4000219 A JP 4000219A JP 21992 A JP21992 A JP 21992A JP H05183182 A JPH05183182 A JP H05183182A
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- JP
- Japan
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- type region
- type
- anode electrode
- region
- resistance
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 移動度の低い正孔をキャリアとするp+ 型領
域の抵抗を低減し、周波数特性を改善した半導体素子を
得る。 【構成】 比較的薄いp+ 型領域(p≧1×1018cm
-3)4とアノード電極5に対し直列に、比較的厚いn+
型領域(n≧1×1018cm-3)9を形成し、n+ 型領
域9上にアノード電極5を形成し、直列抵抗を低減した
ことを特徴としている。
域の抵抗を低減し、周波数特性を改善した半導体素子を
得る。 【構成】 比較的薄いp+ 型領域(p≧1×1018cm
-3)4とアノード電極5に対し直列に、比較的厚いn+
型領域(n≧1×1018cm-3)9を形成し、n+ 型領
域9上にアノード電極5を形成し、直列抵抗を低減した
ことを特徴としている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波応答を要する半
導体素子、例えば通信用のフォトダイオードに関するも
のである。
導体素子、例えば通信用のフォトダイオードに関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】図2にInGaAs/InP系フォトダ
イオードの構造図を従来例として示す。この図におい
て、1はn+ −InP基板(n≧1×1018cm-3)
(以下、単にn型基板という。なお、その他の符号につ
いても実施例を含め繰り返し用いる場合は同様とす
る。)、2はn- −InGaAs光吸収層(n〜1015
cm-3)、3はn- −InP窓層(n〜1015c
m-3)、4はZnまたはCdを拡散したp+ 型領域(p
≧1×1018cm-3)、5はアノード電極、6はSiN
パッシベーション膜、7はカソード電極、8は空乏層端
である。また、Lは信号光、白丸は正孔、黒丸は電子を
示す。なお、n型基板1の厚みは、例えば〜200μ
m、光吸収層2は〜3μm、窓層3は〜1μmである。
イオードの構造図を従来例として示す。この図におい
て、1はn+ −InP基板(n≧1×1018cm-3)
(以下、単にn型基板という。なお、その他の符号につ
いても実施例を含め繰り返し用いる場合は同様とす
る。)、2はn- −InGaAs光吸収層(n〜1015
cm-3)、3はn- −InP窓層(n〜1015c
m-3)、4はZnまたはCdを拡散したp+ 型領域(p
≧1×1018cm-3)、5はアノード電極、6はSiN
パッシベーション膜、7はカソード電極、8は空乏層端
である。また、Lは信号光、白丸は正孔、黒丸は電子を
示す。なお、n型基板1の厚みは、例えば〜200μ
m、光吸収層2は〜3μm、窓層3は〜1μmである。
【0003】次に、動作について説明する。通常、アノ
ード電極5に負電位、カソード電極7に正電位を与え
る。すなわち、p+ 型領域4と光吸収層2により形成さ
れるp+ n- 接合に逆バイアスを印加し、光吸収層2中
に空乏層端8を延ばす。p+ 型領域4から入射された信
号光Lは、光吸収層2中で吸収され、電子・正孔対を発
生し、空乏層電界により分離され、正孔がp+ 型領域4
に、電子がn型基板1に到達することによって外部回路
に光電流が発生する。
ード電極5に負電位、カソード電極7に正電位を与え
る。すなわち、p+ 型領域4と光吸収層2により形成さ
れるp+ n- 接合に逆バイアスを印加し、光吸収層2中
に空乏層端8を延ばす。p+ 型領域4から入射された信
号光Lは、光吸収層2中で吸収され、電子・正孔対を発
生し、空乏層電界により分離され、正孔がp+ 型領域4
に、電子がn型基板1に到達することによって外部回路
に光電流が発生する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の構
造において、p+ 型領域4に到達した正孔や、n型基板
1に到達した電子は、各々p+ 型領域4,n型基板1中
をドリフトで走行し、アノード電極5,カソード電極7
に到達する。しかし、正孔の移動度μh =50cm2 /
Vsは、電子の移動度μe =1000cm2 /Vsに比
べ非常に小さく抵抗率は高い。さらに、p+ 型領域4は
一般に、電流の通過面積が小さく、アノード電極5まで
の距離が比較的長く形成される傾向にあるため、n型基
板1と比べ抵抗が非常に高くなり、周波数応答劣化を発
生するという問題点があった。
造において、p+ 型領域4に到達した正孔や、n型基板
1に到達した電子は、各々p+ 型領域4,n型基板1中
をドリフトで走行し、アノード電極5,カソード電極7
に到達する。しかし、正孔の移動度μh =50cm2 /
Vsは、電子の移動度μe =1000cm2 /Vsに比
べ非常に小さく抵抗率は高い。さらに、p+ 型領域4は
一般に、電流の通過面積が小さく、アノード電極5まで
の距離が比較的長く形成される傾向にあるため、n型基
板1と比べ抵抗が非常に高くなり、周波数応答劣化を発
生するという問題点があった。
【0005】本発明は、上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、p+ n- 接合からp+ 型領域を
経由しアノード電極に至る抵抗成分を低減した半導体素
子を得ることを目的とするものである。
ためになされたもので、p+ n- 接合からp+ 型領域を
経由しアノード電極に至る抵抗成分を低減した半導体素
子を得ることを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体素子
は、比較的薄いp+ 型領域と、さらに前記p+ 型領域と
アノード電極の間に比較的厚いn+ 型領域を形成したも
のである。また、p+型領域の正孔濃度pは1×1018
cm-3以上、n+ 型領域の電子濃度nは1×1018cm
-3以上としたものである。
は、比較的薄いp+ 型領域と、さらに前記p+ 型領域と
アノード電極の間に比較的厚いn+ 型領域を形成したも
のである。また、p+型領域の正孔濃度pは1×1018
cm-3以上、n+ 型領域の電子濃度nは1×1018cm
-3以上としたものである。
【0007】
【作用】本発明においては、比較的薄いp+ 型領域から
比較的厚いn+ 型領域へトンネル効果にて、正孔・電子
のキャリア変換が行われ、比較的厚いn+ 型領域を経
て、アノード電極まで移動度の高い電子が移動するた
め、p+ n- 接合からアノード電極までの抵抗が低減さ
れる。そして、p+ 型領域,n+ 型領域ともに正孔,電
子の濃度を大きくしたので、直列抵抗が低減される。
比較的厚いn+ 型領域へトンネル効果にて、正孔・電子
のキャリア変換が行われ、比較的厚いn+ 型領域を経
て、アノード電極まで移動度の高い電子が移動するた
め、p+ n- 接合からアノード電極までの抵抗が低減さ
れる。そして、p+ 型領域,n+ 型領域ともに正孔,電
子の濃度を大きくしたので、直列抵抗が低減される。
【0008】
【実施例】図1は本発明の一実施例を示すInGaA
s.InPフォトダイオードの断面図である。図1にお
いて、1〜8は図2の従来例と同じであるため、その説
明は省略する。9は比較的厚いn+ 型領域(n≧1×1
018cm-3)である。
s.InPフォトダイオードの断面図である。図1にお
いて、1〜8は図2の従来例と同じであるため、その説
明は省略する。9は比較的厚いn+ 型領域(n≧1×1
018cm-3)である。
【0009】以下、動作を説明する。基本動作は従来例
と同じである。ただし、光により発生し空乏層電界にて
分離された正孔は、比較的薄いp+ 型領域4に到達した
ことにより、このp+ 型領域4と比較的厚いn+ 型領域
9により形成されるトンネルダイオードが順バイアスさ
れ、トンネル効果にてn+ 型領域9の電子がp+ 型領域
4に移動する。以上の変化により、アノード電極5から
電子が光入射領域まで移動したことになる。
と同じである。ただし、光により発生し空乏層電界にて
分離された正孔は、比較的薄いp+ 型領域4に到達した
ことにより、このp+ 型領域4と比較的厚いn+ 型領域
9により形成されるトンネルダイオードが順バイアスさ
れ、トンネル効果にてn+ 型領域9の電子がp+ 型領域
4に移動する。以上の変化により、アノード電極5から
電子が光入射領域まで移動したことになる。
【0010】なお、上記の実施例では、フォトダイオー
ドに本発明を適用した場合について説明したが、本発明
はフォトダイオードに限定されない。したがって、光吸
収層2は一般にはn型のエピタキシャル層であればよ
い。また、p+ 型領域4は拡散によって形成する代わり
に、エピタキシャル成長により形成することもできる。
同様に、n型領域9も拡散のみならず、エピタキシャル
成長により形成することもできる。
ドに本発明を適用した場合について説明したが、本発明
はフォトダイオードに限定されない。したがって、光吸
収層2は一般にはn型のエピタキシャル層であればよ
い。また、p+ 型領域4は拡散によって形成する代わり
に、エピタキシャル成長により形成することもできる。
同様に、n型領域9も拡散のみならず、エピタキシャル
成長により形成することもできる。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
比較的薄いp+ 型領域と、さらに前記p+ 型領域とアノ
ード電極の間に比較的厚いn+ 型領域を形成したので、
p+ n- 接合からアノード電極までの抵抗が低減できる
ため、周波数特性が改善される。
比較的薄いp+ 型領域と、さらに前記p+ 型領域とアノ
ード電極の間に比較的厚いn+ 型領域を形成したので、
p+ n- 接合からアノード電極までの抵抗が低減できる
ため、周波数特性が改善される。
【0012】また、p+ 型領域の正孔濃度pは1×10
18cm-3以上、n+ 型領域の電子濃度nは1×1018c
m-3以上としたので、直列抵抗を大きく低減できる。
18cm-3以上、n+ 型領域の電子濃度nは1×1018c
m-3以上としたので、直列抵抗を大きく低減できる。
【図1】本発明の一実施例によるInGaAs/InP
系フォトダイオードの断面図である。
系フォトダイオードの断面図である。
【図2】従来のInGaAs/InP系フォトダイオー
ドの断面図である。
ドの断面図である。
【符号の説明】 1 n型基板 2 n- −InGaAs光吸収層 3 n- −InP窓層 4 p+ 型領域 5 アノード電極 6 SiNパッシベーション膜 7 カソード電極 8 空乏層端 9 n+ 型領域
Claims (2)
- 【請求項1】 n型基板上にn型のエピタキシャル層が
形成され、さらに前記n型のエピタキシャル層とpn接
合を形成するp+ 型拡散層もしくはp型エピタキシャル
層によるp+ 型領域を最表面から前記n型のエピタキシ
ャル層に向けて形成してなり、かつアノード電極とカソ
ード電極を備えた半導体素子において、前記p+ 型領域
とアノード電極との間にn+ 型領域を形成したことを特
徴とする半導体素子。 - 【請求項2】 p+ 型領域の正孔濃度を1×1018cm
-3以上とし、n+ 型領域の電子濃度を1×1018cm-3
以上としたことを特徴とする請求項1記載の半導体素
子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4000219A JPH05183182A (ja) | 1992-01-06 | 1992-01-06 | 半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4000219A JPH05183182A (ja) | 1992-01-06 | 1992-01-06 | 半導体素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05183182A true JPH05183182A (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=11467855
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4000219A Pending JPH05183182A (ja) | 1992-01-06 | 1992-01-06 | 半導体素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05183182A (ja) |
-
1992
- 1992-01-06 JP JP4000219A patent/JPH05183182A/ja active Pending
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