JPH05179459A - 放電溶着加工方法 - Google Patents
放電溶着加工方法Info
- Publication number
- JPH05179459A JPH05179459A JP3361398A JP36139891A JPH05179459A JP H05179459 A JPH05179459 A JP H05179459A JP 3361398 A JP3361398 A JP 3361398A JP 36139891 A JP36139891 A JP 36139891A JP H05179459 A JPH05179459 A JP H05179459A
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- Japan
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- base material
- welding
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】放電々極を基材に対向して、電極と基材間にパ
ルス放電を行わせると共に、電極の基材に対する振動接
触、回転接触又は、その両運動を行わせて電極の表面部
材を基材に溶着被覆する溶着被覆加工に於て、任意の被
覆材を任意の個所に容易に被覆することができるように
する。 【構成】電極１の表面に、基材２に溶着しようとする材
料をＰＶＤ，ＣＶＤ，ＭＷの何れかを用いて予め被覆し
ておく。
ルス放電を行わせると共に、電極の基材に対する振動接
触、回転接触又は、その両運動を行わせて電極の表面部
材を基材に溶着被覆する溶着被覆加工に於て、任意の被
覆材を任意の個所に容易に被覆することができるように
する。 【構成】電極１の表面に、基材２に溶着しようとする材
料をＰＶＤ，ＣＶＤ，ＭＷの何れかを用いて予め被覆し
ておく。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は放電溶着被覆加工方法に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】放電溶着被覆加工は、放電電極を基材に
対向して電極と基材間にパルス放電を行わせると共に、
前記電極の基材に対する振動接触、回転接触もしくは、
その両運動を行わせて放電点の電極表面部材を微小量づ
つ基材に溶接し、この溶接操作をパルス放電の繰り返し
によって続け基材表面に一様な被覆層を形成する方法
（これをＭＷという）である。しかるに従来は、前記放
電電極として基材に被覆しようとする材料自体を用いて
構成していたために、任意の材料を被覆するというわけ
にいかず材料的に限定されていた。又、基材の溶着個所
等に対応した任意の形状電極に成形することも困難であ
った。
対向して電極と基材間にパルス放電を行わせると共に、
前記電極の基材に対する振動接触、回転接触もしくは、
その両運動を行わせて放電点の電極表面部材を微小量づ
つ基材に溶接し、この溶接操作をパルス放電の繰り返し
によって続け基材表面に一様な被覆層を形成する方法
（これをＭＷという）である。しかるに従来は、前記放
電電極として基材に被覆しようとする材料自体を用いて
構成していたために、任意の材料を被覆するというわけ
にいかず材料的に限定されていた。又、基材の溶着個所
等に対応した任意の形状電極に成形することも困難であ
った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような従
来の点に鑑み、任意の被覆材を任意の個所に容易に被覆
することができるようにすることを目的とするものてあ
る。
来の点に鑑み、任意の被覆材を任意の個所に容易に被覆
することができるようにすることを目的とするものてあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】放電電極を基材に対向し
て電極と基材間にパルス放電を行わせると共に前記電極
の基材に対する振動接触、回転接触もしくはその両運動
を行わせて前記電極の表面部材を基材に溶着被覆する加
工方法に於いて、前記電極の表面に基材に溶着しようと
する材料を予め被覆しておくことを特徴とする。
て電極と基材間にパルス放電を行わせると共に前記電極
の基材に対する振動接触、回転接触もしくはその両運動
を行わせて前記電極の表面部材を基材に溶着被覆する加
工方法に於いて、前記電極の表面に基材に溶着しようと
する材料を予め被覆しておくことを特徴とする。
【０００５】前記のように本発明は、電極の表面に記載
に溶着しようとする材料を予め被覆しておく。即ち、Ｐ
ＶＤ，ＣＶＤ，ＭＷ等により被覆しておき、この被覆材
を放電溶着加工により基材に溶着加工するようにしたも
のであるから、任意の材料、及び混合物の被覆加工が容
易にできる。又、電極は円板、円柱、棒、ワイヤ等の任
意の形状、任意の先端形状のものが利用でき、又、メタ
リコン、メッキ、電泳着、更には接着剤で研磨材を固定
する等々をして成形できるものを電極としても良い。
又、ホイールと被加工体間で放電させる部分に被覆剤の
粉末を供給しても良い。溶着被覆加工が容易なように、
被覆効率を高めるようにして加工することができる。
に溶着しようとする材料を予め被覆しておく。即ち、Ｐ
ＶＤ，ＣＶＤ，ＭＷ等により被覆しておき、この被覆材
を放電溶着加工により基材に溶着加工するようにしたも
のであるから、任意の材料、及び混合物の被覆加工が容
易にできる。又、電極は円板、円柱、棒、ワイヤ等の任
意の形状、任意の先端形状のものが利用でき、又、メタ
リコン、メッキ、電泳着、更には接着剤で研磨材を固定
する等々をして成形できるものを電極としても良い。
又、ホイールと被加工体間で放電させる部分に被覆剤の
粉末を供給しても良い。溶着被覆加工が容易なように、
被覆効率を高めるようにして加工することができる。
【０００６】以下、図面の一実施例により本発明を説明
する。１は円板状の回転電極で、基材２との間に端子３
からパルス電圧を通電して放電を行う。円板電極１は通
常１００ｇ以下の軽加圧で基材２に接触し、その軽接触
状態で数１００ＲＰＭ以上の回転数で回転することによ
り電極１と基材２間は接触開離運動するようになる。こ
の間隔に前記端子３よりコンデンサ放電とか、半導体ス
イッチのスイッチングパルスを供給することによってパ
ルス放電を繰返す。円板電極１の基材２と接触する外周
緑には、子めＰＶＤ，ＣＶＤ，ＭＷ等の被覆加工によっ
て溶着材を被覆しておく。１１がその被覆層である。円
板電極１の周端は鋭らせて熱容量を小さく形成してお
く。この電極１と基材２間で放電を発生させると、電極
の微小放電点、即ち被覆層１１の微小点は放電熱で溶解
し、この溶解物が電極１の回転運動によって基材２の放
電加熱部分に転移溶着する。電極１と基材２間のパルス
放電は繰返して行われ、電極被覆層１１が微小量づつ基
材２に繰返して溶着する。このとき、例えば、ＮＣ制御
装置等により基材２を移動制御し、電極１の対向部分を
移動させ、この移動制御とパルス放電を繰返し制御する
ことによって電極被覆層１１の転移溶着による被覆が基
材２の位置をずらせながら順次連続して行われ、基材２
表面に一様な溶着被覆層が形成できる。又、ＮＣ制御に
よって基材２の被覆層の上に更に重ねて被覆することが
でき、被覆層の厚さを増加させることができる。
する。１は円板状の回転電極で、基材２との間に端子３
からパルス電圧を通電して放電を行う。円板電極１は通
常１００ｇ以下の軽加圧で基材２に接触し、その軽接触
状態で数１００ＲＰＭ以上の回転数で回転することによ
り電極１と基材２間は接触開離運動するようになる。こ
の間隔に前記端子３よりコンデンサ放電とか、半導体ス
イッチのスイッチングパルスを供給することによってパ
ルス放電を繰返す。円板電極１の基材２と接触する外周
緑には、子めＰＶＤ，ＣＶＤ，ＭＷ等の被覆加工によっ
て溶着材を被覆しておく。１１がその被覆層である。円
板電極１の周端は鋭らせて熱容量を小さく形成してお
く。この電極１と基材２間で放電を発生させると、電極
の微小放電点、即ち被覆層１１の微小点は放電熱で溶解
し、この溶解物が電極１の回転運動によって基材２の放
電加熱部分に転移溶着する。電極１と基材２間のパルス
放電は繰返して行われ、電極被覆層１１が微小量づつ基
材２に繰返して溶着する。このとき、例えば、ＮＣ制御
装置等により基材２を移動制御し、電極１の対向部分を
移動させ、この移動制御とパルス放電を繰返し制御する
ことによって電極被覆層１１の転移溶着による被覆が基
材２の位置をずらせながら順次連続して行われ、基材２
表面に一様な溶着被覆層が形成できる。又、ＮＣ制御に
よって基材２の被覆層の上に更に重ねて被覆することが
でき、被覆層の厚さを増加させることができる。
【０００７】前記溶着被覆材としてはＡｇ，Ｃｕ，Ａｇ
Ｗ，ＣｕＷ等の導電性の他にＴｉＢ２，Ｂ４Ｃ，ＷＣ，
ＴｉＣその他の炭化物、硼化物、更には、Ｄｉａｍｏｎ
ｄ，ＣＢＮ，ハートーカーボン等の超砥粒を混合したＮ
ｉ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｗ，ＷＣ，ＴｉＣ等が任意に利用で
き、ＰＶＤ，ＣＶＤ，ＭＷ等により電極１の表面に被覆
して利用する。この電極被覆層の厚さとしては１０μｍ
〜１００μｍ程度に被覆して利用することにより、基材
２への溶着被覆を高精度で加工形成することができ、
又、電極被覆層の消耗時には再び同一材を被覆して加工
に利用することができ、更には同一電極に異種材の被覆
層を設けて基材への被覆加工を行うことができる。
Ｗ，ＣｕＷ等の導電性の他にＴｉＢ２，Ｂ４Ｃ，ＷＣ，
ＴｉＣその他の炭化物、硼化物、更には、Ｄｉａｍｏｎ
ｄ，ＣＢＮ，ハートーカーボン等の超砥粒を混合したＮ
ｉ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｗ，ＷＣ，ＴｉＣ等が任意に利用で
き、ＰＶＤ，ＣＶＤ，ＭＷ等により電極１の表面に被覆
して利用する。この電極被覆層の厚さとしては１０μｍ
〜１００μｍ程度に被覆して利用することにより、基材
２への溶着被覆を高精度で加工形成することができ、
又、電極被覆層の消耗時には再び同一材を被覆して加工
に利用することができ、更には同一電極に異種材の被覆
層を設けて基材への被覆加工を行うことができる。
【０００８】第２図は、円板電極を用いたときの電極形
状の他の実施例を示すもので、（ａ）図は円板周端の鋭
った円板１ａにその周緑に溶着材を被覆１１ａしたも
の、（ｂ）図は円板の周端を薄く形成した円板１ｂにそ
の周緑に溶着材を被覆１１ｂしたもの、（ｃ）図は円板
周端を厚くした円板１ｃにその周緑に溶着材を被覆１１
ｃしたものである。このように電極形状は任意に形成で
き、その電極に任意の溶着材を被覆しておいて加工に利
用することができる。又、溶着材にはＤｉａｍｏｎｄ，
ＣＢＮ等の超砥粒を混合して利用することができるが、
例えば、硼素含有物質を電極に被覆しておき、この電極
による放電溶着加工時に窒素含有反応ガスを放電雰囲気
に供給して、放電溶着加工中の放電熱で反応溶着により
ＣＢＮを反応生成して、これを溶着被覆層中に含有介在
させることもできる。又、Ｄｉａｍｏｎｄはカーボン電
極によって被覆することができる。又、放電溶着加工
は、基材表面の切削研磨等の機械加工と組み合わせて加
工することができ、グラインダー等により基材表面を所
定の形状に加工して後、その加工面に超硬材の放電溶着
加工により表面硬化処理をすることができる。又、ドリ
ル、鋸刃等に超砥粒の溶接によって切味を高めると共に
耐摩耗性を向上させることができる。このような刃面へ
の硬質膜の形成に、予め電極表面に超砥粒等を被覆して
おき、例えばその膜厚を１０μｍ〜１００μｍ程度とす
ることにより、放電溶着膜の膜厚形成が極めて高精度に
加工できる。又、基材の平面方向にはＮＣ制御等により
基材を正確に制御送りしながら放電溶着加工することに
よって、平面上の均一高精度の放電溶着膜形成ができ
る。この溶着膜は被膜層が基材に対して放電熱及び放電
電界の作用で一部拡散結合状態で溶着するものであるか
ら、被膜は基材に対して極めて強固に溶着し、著しい耐
摩耗性に形成され、工具類の表面硬化膜として極めて効
果が大きい。又、放電溶着は基材加工面の消耗加工ミス
等の補修にも利用することができ、この場合は基材と同
一材を利用すればよい。
状の他の実施例を示すもので、（ａ）図は円板周端の鋭
った円板１ａにその周緑に溶着材を被覆１１ａしたも
の、（ｂ）図は円板の周端を薄く形成した円板１ｂにそ
の周緑に溶着材を被覆１１ｂしたもの、（ｃ）図は円板
周端を厚くした円板１ｃにその周緑に溶着材を被覆１１
ｃしたものである。このように電極形状は任意に形成で
き、その電極に任意の溶着材を被覆しておいて加工に利
用することができる。又、溶着材にはＤｉａｍｏｎｄ，
ＣＢＮ等の超砥粒を混合して利用することができるが、
例えば、硼素含有物質を電極に被覆しておき、この電極
による放電溶着加工時に窒素含有反応ガスを放電雰囲気
に供給して、放電溶着加工中の放電熱で反応溶着により
ＣＢＮを反応生成して、これを溶着被覆層中に含有介在
させることもできる。又、Ｄｉａｍｏｎｄはカーボン電
極によって被覆することができる。又、放電溶着加工
は、基材表面の切削研磨等の機械加工と組み合わせて加
工することができ、グラインダー等により基材表面を所
定の形状に加工して後、その加工面に超硬材の放電溶着
加工により表面硬化処理をすることができる。又、ドリ
ル、鋸刃等に超砥粒の溶接によって切味を高めると共に
耐摩耗性を向上させることができる。このような刃面へ
の硬質膜の形成に、予め電極表面に超砥粒等を被覆して
おき、例えばその膜厚を１０μｍ〜１００μｍ程度とす
ることにより、放電溶着膜の膜厚形成が極めて高精度に
加工できる。又、基材の平面方向にはＮＣ制御等により
基材を正確に制御送りしながら放電溶着加工することに
よって、平面上の均一高精度の放電溶着膜形成ができ
る。この溶着膜は被膜層が基材に対して放電熱及び放電
電界の作用で一部拡散結合状態で溶着するものであるか
ら、被膜は基材に対して極めて強固に溶着し、著しい耐
摩耗性に形成され、工具類の表面硬化膜として極めて効
果が大きい。又、放電溶着は基材加工面の消耗加工ミス
等の補修にも利用することができ、この場合は基材と同
一材を利用すればよい。
【０００９】又、放電溶着加工は電極と基材間の放電に
よって電極面部材の微小部分を基材側に転移溶着させる
ものであり、基材表面が汚れていたり、酸化、硫化等に
よる腐食膜が形成されていると、放電溶着加工が出来な
いか溶着被膜が所望の厚さに形成できないことがある
が、この場合グラインダー等の機械加工装置と組合わせ
て同軸に放電電極を設け、研磨、切削等により無垢な加
工面が加工された後、直ちに放電溶着加工を行うように
すれば、前記腐食膜の介在なしに良好な溶着加工をする
ことができる。
よって電極面部材の微小部分を基材側に転移溶着させる
ものであり、基材表面が汚れていたり、酸化、硫化等に
よる腐食膜が形成されていると、放電溶着加工が出来な
いか溶着被膜が所望の厚さに形成できないことがある
が、この場合グラインダー等の機械加工装置と組合わせ
て同軸に放電電極を設け、研磨、切削等により無垢な加
工面が加工された後、直ちに放電溶着加工を行うように
すれば、前記腐食膜の介在なしに良好な溶着加工をする
ことができる。
【０００１０】
【発明の効果】以上のように本発明は、放電電極を基材
に対向して電極と基材間にパルス放電を行うと共に相対
間に振動接触、回転接触もしくはその両運動を行わせて
前記電極の表面部材を基材に溶接被覆するものにおい
て、前記電極の表面に基材に溶着しようとする材料を予
め被覆しておき、この被覆材を放電溶着加工により基材
に溶着被覆するようにしたものであるから、任意の材料
及び混合物の放電溶着加工が容易にできる効果がある。
又、電極に被覆した材料の消耗の都度、再被覆して利用
することにより基材への放電溶着加工を続けて行うこと
ができ又、材料の選択組合によって層状の溶着加工を行
い任意の耐摩耗、耐食性、接触抵抗性被覆層を形成する
ことができる。又、電極は円板、円柱、棒、ワイヤ等の
任意の形状任意の先端形状のものが利用でき、放電溶着
被覆加工が容易なように形成し、被覆効率を高めるよう
にして加工することができる。
に対向して電極と基材間にパルス放電を行うと共に相対
間に振動接触、回転接触もしくはその両運動を行わせて
前記電極の表面部材を基材に溶接被覆するものにおい
て、前記電極の表面に基材に溶着しようとする材料を予
め被覆しておき、この被覆材を放電溶着加工により基材
に溶着被覆するようにしたものであるから、任意の材料
及び混合物の放電溶着加工が容易にできる効果がある。
又、電極に被覆した材料の消耗の都度、再被覆して利用
することにより基材への放電溶着加工を続けて行うこと
ができ又、材料の選択組合によって層状の溶着加工を行
い任意の耐摩耗、耐食性、接触抵抗性被覆層を形成する
ことができる。又、電極は円板、円柱、棒、ワイヤ等の
任意の形状任意の先端形状のものが利用でき、放電溶着
被覆加工が容易なように形成し、被覆効率を高めるよう
にして加工することができる。
【００１１】
【図１】本発明の一実施例説明図である。
【図２】その使用電極の実施例図である。
１ 回転電極 ２ 基材 ３ 通電端子 ４ 被覆層
Claims (4)
- 【請求項１】 放電電極を基材に対向して電極と基材間
にパルス放電を行わせると共に前記電極の基材に対する
振動接触、回転接触もしくは、その両運動を行わせて前
記電極の表面部材を基材に溶着被覆する溶着被覆加工方
法に於いて、前記電極の表面に基材に溶着しようとする
材料を予め被覆しておくことを特徴とする放電溶着加工
方法。 - 【請求項２】 前記電極表面に溶着材料を被覆するのに
ＰＶＤ，ＣＶＤ，ＭＷのいずれかを用いることを特徴と
する特許請求の範囲第１項に記載の放電溶着加工方法。 - 【請求項３】 前記基材を始めに切削、研削等の機械加
工を行い、次いで前記の放電による溶着被覆加工を行う
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の放電溶
着加工方法。 - 【請求項４】 前記電極の基材との放電接触先端部分を
鋭らせて、熱容量を小さく形成したことを特徴とする特
許請求の範囲第１項に記載の放電溶着加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3361398A JPH05179459A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 放電溶着加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3361398A JPH05179459A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 放電溶着加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05179459A true JPH05179459A (ja) | 1993-07-20 |
Family
ID=18473417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3361398A Pending JPH05179459A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 放電溶着加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05179459A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5651901A (en) * | 1993-10-15 | 1997-07-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for surface treatment by electrical discharge machining |
| JP2014238143A (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-18 | 株式会社東芝 | 弁装置およびその製造方法 |
| CN106191763A (zh) * | 2016-09-13 | 2016-12-07 | 佛山科学技术学院 | 一种硅化铁薄膜及其制备方法 |
-
1991
- 1991-12-26 JP JP3361398A patent/JPH05179459A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5651901A (en) * | 1993-10-15 | 1997-07-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for surface treatment by electrical discharge machining |
| JP2014238143A (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-18 | 株式会社東芝 | 弁装置およびその製造方法 |
| CN106191763A (zh) * | 2016-09-13 | 2016-12-07 | 佛山科学技术学院 | 一种硅化铁薄膜及其制备方法 |
| CN106191763B (zh) * | 2016-09-13 | 2018-10-26 | 佛山科学技术学院 | 一种硅化铁薄膜及其制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Effective date: 20050125 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20070518 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070612 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20070810 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20070810 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071204 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20080507 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |