JPH0517830Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0517830Y2 JPH0517830Y2 JP1989005097U JP509789U JPH0517830Y2 JP H0517830 Y2 JPH0517830 Y2 JP H0517830Y2 JP 1989005097 U JP1989005097 U JP 1989005097U JP 509789 U JP509789 U JP 509789U JP H0517830 Y2 JPH0517830 Y2 JP H0517830Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating housing
- contact
- chamber
- side wall
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 21
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 15
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1076—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
- H01R13/11—Resilient sockets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この考案は、IC(集積回路)をプリント基板に
取り外し可能な状態で装着するのに用いるICソ
ケツトに関する。
取り外し可能な状態で装着するのに用いるICソ
ケツトに関する。
「従来の技術」
ICをプリント基板に取り外し可能な状態で装
着するのに用いるICソケツトとして、第4図に
示すように、カバー絶縁体50と絶縁ハウジング
60と接触子70とを備え、カバー絶縁体50が
ピン挿入穴51が形成された板部52と側面に板
部52のピン挿入穴51と通じたピン挿入溝53
が形成された脚部54とからなり、絶縁ハウジン
グ60がカバー絶縁体50の脚部54が挿入され
る部屋61を有する形状にされ、接触子70が一
端部にピン接触部71が形成されて、そのピン接
触部71側が部屋61に臨む状態で絶縁ハウジン
グ60に取り付けられ、接触子70の他端部の基
板接続部72が図示していないが表面実装法によ
りプリント基板に接続され、IC80の端子ピン
81をカバー絶縁体50のピン挿入穴51からピ
ン挿入溝53に挿入してIC80をカバー絶縁体
50上に配し、そのカバー絶縁体50の脚部54
を絶縁ハウジング60の部屋61に挿入してカバ
ー絶縁体50を絶縁ハウジング60に装着するこ
とによりIC80の端子ピン81を所要の接触力
で接触子70に接触させるものが考えられ、実願
昭63−13388号として提案されている。
着するのに用いるICソケツトとして、第4図に
示すように、カバー絶縁体50と絶縁ハウジング
60と接触子70とを備え、カバー絶縁体50が
ピン挿入穴51が形成された板部52と側面に板
部52のピン挿入穴51と通じたピン挿入溝53
が形成された脚部54とからなり、絶縁ハウジン
グ60がカバー絶縁体50の脚部54が挿入され
る部屋61を有する形状にされ、接触子70が一
端部にピン接触部71が形成されて、そのピン接
触部71側が部屋61に臨む状態で絶縁ハウジン
グ60に取り付けられ、接触子70の他端部の基
板接続部72が図示していないが表面実装法によ
りプリント基板に接続され、IC80の端子ピン
81をカバー絶縁体50のピン挿入穴51からピ
ン挿入溝53に挿入してIC80をカバー絶縁体
50上に配し、そのカバー絶縁体50の脚部54
を絶縁ハウジング60の部屋61に挿入してカバ
ー絶縁体50を絶縁ハウジング60に装着するこ
とによりIC80の端子ピン81を所要の接触力
で接触子70に接触させるものが考えられ、実願
昭63−13388号として提案されている。
「考案が解決しようとする課題」
しかしながら、上述した第4図に示す従来の
ICソケツトは、接触子70がカンチレバー式の
ため、接触子70を手でさわるなど接触子70に
外部から力が加わつたとき接触子70が倒れ、カ
バー絶縁体50を絶縁ハウジング60に装着した
とき接触子70が座屈するおそれがあるととも
に、IC80の端子ピン81が曲がつている場合
には端子ピン81が接触子70と絶縁ハウジング
60の部屋61の側壁61aとの間に入り込んで
座屈するおそれがある。
ICソケツトは、接触子70がカンチレバー式の
ため、接触子70を手でさわるなど接触子70に
外部から力が加わつたとき接触子70が倒れ、カ
バー絶縁体50を絶縁ハウジング60に装着した
とき接触子70が座屈するおそれがあるととも
に、IC80の端子ピン81が曲がつている場合
には端子ピン81が接触子70と絶縁ハウジング
60の部屋61の側壁61aとの間に入り込んで
座屈するおそれがある。
そこで、この考案は、ICをプリント基板に取
り外し可能な状態で装着するのに用いる、カバー
絶縁体と絶縁ハウジングと接触子とを備えるIC
ソケツトにおいて、接触子が倒れて座屈したり、
ICの端子ピンが接触子と絶縁ハウジングの部屋
の側壁との間に入り込んで座屈することがないよ
うにしたものである。
り外し可能な状態で装着するのに用いる、カバー
絶縁体と絶縁ハウジングと接触子とを備えるIC
ソケツトにおいて、接触子が倒れて座屈したり、
ICの端子ピンが接触子と絶縁ハウジングの部屋
の側壁との間に入り込んで座屈することがないよ
うにしたものである。
「課題を解決するための手段」
この考案においては、絶縁ハウジングには、カ
バー絶縁体の脚部が挿入される部屋の側壁に係合
用の凹部を形成するとともに、接触子を、一端側
がICの端子ピンが挿入される方向に折り返され、
その折り返し部の近傍に幅方向に突出した凸部が
形成されるとともに、その折り返し部の先にピン
接触部が形成された形状にし、その折り返し部が
上記部屋の側壁に接触し、上記凸部が上記凹部に
係合する状態で絶縁ハウジングに取り付ける。
バー絶縁体の脚部が挿入される部屋の側壁に係合
用の凹部を形成するとともに、接触子を、一端側
がICの端子ピンが挿入される方向に折り返され、
その折り返し部の近傍に幅方向に突出した凸部が
形成されるとともに、その折り返し部の先にピン
接触部が形成された形状にし、その折り返し部が
上記部屋の側壁に接触し、上記凸部が上記凹部に
係合する状態で絶縁ハウジングに取り付ける。
「作用」
上記のように構成された、この考案のICソケ
ツトにおいては、接触子の凸部が絶縁ハウジング
の部屋の側壁の凹部に係合しているので、接触子
を手でさわるなど接触子に外部から力が加わつた
とき接触子が倒れることがなく、カバー絶縁体を
絶縁ハウジングに装着したとき接触子が座屈する
ことがない。
ツトにおいては、接触子の凸部が絶縁ハウジング
の部屋の側壁の凹部に係合しているので、接触子
を手でさわるなど接触子に外部から力が加わつた
とき接触子が倒れることがなく、カバー絶縁体を
絶縁ハウジングに装着したとき接触子が座屈する
ことがない。
また、接触子の折り返し部が絶縁ハウジングの
部屋の側壁に接触していて接触子の折り返し部と
絶縁ハウジングの部屋の側壁との間に隙間がな
く、かつ接触子の凸部が絶縁ハウジングの部屋の
側壁の凹部に係合しているので、ICの端子ピン
が曲がつていても端子ピンが接触子と絶縁ハウジ
ングの部屋の側壁との間に入込んで座屈すること
がない。
部屋の側壁に接触していて接触子の折り返し部と
絶縁ハウジングの部屋の側壁との間に隙間がな
く、かつ接触子の凸部が絶縁ハウジングの部屋の
側壁の凹部に係合しているので、ICの端子ピン
が曲がつていても端子ピンが接触子と絶縁ハウジ
ングの部屋の側壁との間に入込んで座屈すること
がない。
「実施例」
第1図はこの考案のICソケツトの一例にICが
装着された状態を、第2図はその絶縁ハウジング
と接触子の組立体を、第3図はその接触子を、そ
れぞれ示す。
装着された状態を、第2図はその絶縁ハウジング
と接触子の組立体を、第3図はその接触子を、そ
れぞれ示す。
ICソケツトは、カバー絶縁体10と、絶縁ハ
ウジング20と、接触子30とを備える。
ウジング20と、接触子30とを備える。
カバー絶縁体10は、板部12と、その一面側
に一体に形成される脚部14とにより構成され、
板部12にはIC40の端子ピン41の配列に対
応した配列でピン挿入穴11が形成され、脚部1
4には側面14aに板部12のピン挿入穴11と
通じるピン挿入溝13が形成される。脚部14の
側面14aの下端側は傾斜面14bとされる。
に一体に形成される脚部14とにより構成され、
板部12にはIC40の端子ピン41の配列に対
応した配列でピン挿入穴11が形成され、脚部1
4には側面14aに板部12のピン挿入穴11と
通じるピン挿入溝13が形成される。脚部14の
側面14aの下端側は傾斜面14bとされる。
絶縁ハウジング20は、カバー絶縁体10の脚
部14が挿入される部屋21を有する形状にさ
れ、その部屋21の側壁21cに係合用の凹部2
2が形成される。また、絶縁ハウジング20には
接触子30が挿入係止される溝穴23が形成され
る。
部14が挿入される部屋21を有する形状にさ
れ、その部屋21の側壁21cに係合用の凹部2
2が形成される。また、絶縁ハウジング20には
接触子30が挿入係止される溝穴23が形成され
る。
接触子30は、一端側がIC40の端子ピン4
1が挿入される方向に折り返され、その折り返し
部31の近傍に幅方向に突出した凸部32が形成
され、折り返し部31の先にピン接触部33が形
成されるとともに、他端側に係止部34と切り倒
し部35が形成された形状にされる。そして、接
触子30は、折り返し部31が絶縁ハウジング2
0の部屋21の側壁21aに接触し、凸部32が
部屋21の側壁21cの凹部22に係合し、係止
部34が部屋21の底面21eに係止され、切り
倒し部35が溝穴23に係合する状態で、絶縁ハ
ウジング20に取り付けられる。
1が挿入される方向に折り返され、その折り返し
部31の近傍に幅方向に突出した凸部32が形成
され、折り返し部31の先にピン接触部33が形
成されるとともに、他端側に係止部34と切り倒
し部35が形成された形状にされる。そして、接
触子30は、折り返し部31が絶縁ハウジング2
0の部屋21の側壁21aに接触し、凸部32が
部屋21の側壁21cの凹部22に係合し、係止
部34が部屋21の底面21eに係止され、切り
倒し部35が溝穴23に係合する状態で、絶縁ハ
ウジング20に取り付けられる。
このように絶縁ハウジング20に取り付けられ
た接触子30の他端部の基板接続部36が図示し
ていないが表面実装法によりプリント基板に接続
される。そして、IC40の端子ピン41をカバ
ー絶縁体10のピン挿入穴11からピン挿入溝1
3に挿入してIC40をカバー絶縁体10上に配
し、そのカバー絶縁体10の脚部14を絶縁ハウ
ジング20の部屋21に挿入してカバー絶縁体1
0を絶縁ハウジング20に装着することにより、
IC40の端子ピン41を所要の接触力で接触子
30に接触させる。
た接触子30の他端部の基板接続部36が図示し
ていないが表面実装法によりプリント基板に接続
される。そして、IC40の端子ピン41をカバ
ー絶縁体10のピン挿入穴11からピン挿入溝1
3に挿入してIC40をカバー絶縁体10上に配
し、そのカバー絶縁体10の脚部14を絶縁ハウ
ジング20の部屋21に挿入してカバー絶縁体1
0を絶縁ハウジング20に装着することにより、
IC40の端子ピン41を所要の接触力で接触子
30に接触させる。
この場合、接触子30の折り返し部31が絶縁
ハウジング20の部屋21の側壁21aに接触し
ていて折り返し部31と側壁21aとの間に隙間
がなく、かつ接触子30の凸部32が部屋21の
側壁21cの凹部22に係合しているので、端子
ピン41が曲がつていても端子ピン41が接触子
30と部屋21の側壁21aとの間に入り込んで
座屈することがない。
ハウジング20の部屋21の側壁21aに接触し
ていて折り返し部31と側壁21aとの間に隙間
がなく、かつ接触子30の凸部32が部屋21の
側壁21cの凹部22に係合しているので、端子
ピン41が曲がつていても端子ピン41が接触子
30と部屋21の側壁21aとの間に入り込んで
座屈することがない。
また、接触子30の凸部32が部屋21の側壁
21cの凹部22に係合しているので、カバー絶
縁体10が絶縁ハウジング20に装着されていな
い状態で接触子30を手でさわるなど接触子30
に外部から力が加わつたとき接触子30が倒れる
ことがなく、カバー絶縁体10を絶縁ハウジング
20に装着したとき接触子30が座屈することが
ない。
21cの凹部22に係合しているので、カバー絶
縁体10が絶縁ハウジング20に装着されていな
い状態で接触子30を手でさわるなど接触子30
に外部から力が加わつたとき接触子30が倒れる
ことがなく、カバー絶縁体10を絶縁ハウジング
20に装着したとき接触子30が座屈することが
ない。
「考案の効果」
上述したように、この考案によれば、接触子が
倒れて座屈したり、ICの端子ピンが接触子と絶
縁ハウジングの部屋の側壁との間に入り込んで座
屈することがない。
倒れて座屈したり、ICの端子ピンが接触子と絶
縁ハウジングの部屋の側壁との間に入り込んで座
屈することがない。
第1図はこの考案のICソケツトの一例にICが
装着された状態を示す要部の断面図、第2図はそ
の絶縁ハウジングと接触子の組立体を示す要部の
斜視図、第3図はその接触子を示す斜視図、第4
図は従来のICソケツトにICが装着された状態を
示す要部の断面図である。
装着された状態を示す要部の断面図、第2図はそ
の絶縁ハウジングと接触子の組立体を示す要部の
斜視図、第3図はその接触子を示す斜視図、第4
図は従来のICソケツトにICが装着された状態を
示す要部の断面図である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ピン挿入穴が形成された板部と、側面に上記ピ
ン挿入穴と通じたピン挿入溝が形成された脚部と
からなるカバー絶縁体と、 このカバー絶縁体の上記脚部が挿入される部屋
を有し、その部屋の側壁に係合用の凹部が形成さ
れた絶縁ハウジングと、 一端側がICの端子ピンが挿入される方向に折
り返され、その折り返し部の近傍に幅方向に突出
した凸部が形成されるとともに、その折り返し部
の先にピン接触部が形成され、その折り返し部が
上記部屋の側壁に接触し、上記凸部が上記凹部に
係合した状態で上記絶縁ハウジングに取り付けら
れた接触子と、 を備えるICソケツト。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989005097U JPH0517830Y2 (ja) | 1989-01-19 | 1989-01-19 | |
US07/466,564 US4976624A (en) | 1989-01-19 | 1990-01-17 | IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989005097U JPH0517830Y2 (ja) | 1989-01-19 | 1989-01-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0297781U JPH0297781U (ja) | 1990-08-03 |
JPH0517830Y2 true JPH0517830Y2 (ja) | 1993-05-12 |
Family
ID=11601878
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989005097U Expired - Lifetime JPH0517830Y2 (ja) | 1989-01-19 | 1989-01-19 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4976624A (ja) |
JP (1) | JPH0517830Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3295328B2 (ja) * | 1997-01-09 | 2002-06-24 | 矢崎総業株式会社 | 超音波接続用端子 |
US6050857A (en) * | 1998-12-22 | 2000-04-18 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | SIM connector and related contact |
US6724077B2 (en) | 2001-11-09 | 2004-04-20 | Intel Corporation | Semiconductor package having multi-signal bus bars |
KR100950335B1 (ko) * | 2008-01-31 | 2010-03-31 | (주)테크윙 | 테스트핸들러의 캐리어보드용 인서트 |
JP5990333B2 (ja) * | 2013-08-30 | 2016-09-14 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品と端子金具との接続構造 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3846734A (en) * | 1973-02-06 | 1974-11-05 | Amp Inc | Frames for adapting a multi-contact electrical connector to electrically connect with various styles of substrates |
JPS5826152B2 (ja) * | 1980-11-14 | 1983-06-01 | 日本電信電話株式会社 | 多極コネクタ |
US4682829A (en) * | 1985-06-13 | 1987-07-28 | Amp Incorporated | Surface mount socket for dual in-line package |
-
1989
- 1989-01-19 JP JP1989005097U patent/JPH0517830Y2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-01-17 US US07/466,564 patent/US4976624A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4976624A (en) | 1990-12-11 |
JPH0297781U (ja) | 1990-08-03 |
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