JPH05177374A

JPH05177374A - レーザ加工装置の観察装置

Info

Publication number: JPH05177374A
Application number: JP4020407A
Authority: JP
Inventors: Nobuhiko Tada; 信彦多田; Kojiro Ogata; 浩二郎緒方; Naoki Mitsuyanagi; 直毅三柳; Kenichi Suzuki; 賢一鈴木; Yoshiaki Shimomura; 義昭下村
Original assignee: Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Current assignee: Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Priority date: 1992-01-09
Filing date: 1992-01-09
Publication date: 1993-07-20

Abstract

(57)【要約】【目的】レーザ加工装置の加工部位のＴＶカメラでの
観察を行うに際して、撮像画像の表示のみでなく、画像
処理結果を併せて表示し、評価能力の向上をはたした
い。【構成】ＴＶカメラとＴＶモニタとの間の画像処理装
置を設け、撮像画像の画像処理を行い、これを表示さ
せ、更にはレーザ光発生制御に利用する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、レーザ加工装置の観察
装置、特に画像処理機能を有する観察装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】レーザ加工装置の観察装置の従来例に
は、特開平１ー１８６２８５号、特開平２ー８０１８９
号がある。特開平１ー１８６２８５号は、レーザ加工部
位の観察を行う際に、レーザ加工部位からの強い光によ
るハレーション防止のため、光シャッタを設け、レーザ
加工時にはこのシャッタを閉じ、レーザ光の照射してい
ない時にはこのシャッタを開きシャッタを介してＴＶカ
メラが加工部位を撮影するようにしたものである。特開
平２ー８０１８９号は、ＴＶカメラでレーザ加工部位を
撮影する際に、加工部位の暗さをカバーするため、加工
部位に照明光を当てようとしたものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記各従来例は、ＴＶ
カメラでの撮影及び加工部位そのものリアルな観察を目
的とする。しかし、撮影した画像を表示するだけでは、
リアル性は達成出来るが、加工穴の位置やその大きさを
客観的に把握することは困難である。また、観察結果を
情報として自動的にフィードバックして加工の制御を行
うことは、全く不可能である。

【０００４】本発明の目的は、撮影画像の観察のみでな
く、加工穴の位置や大きさ等の加工情報をも表示可能に
するレーザ加工装置の観察装置を提供するものである。
更に本発明の目的は、撮影画像から制御情報を抽出して
加工制御を可能にするレーザ加工装置の観察装置を提供
するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、集光レンズを
通して被加工物のレーザ照射面付近を撮影する撮像手段
と、該撮像画像を取り込み記憶すると共に該画像の処理
を行う画像処理を行う画像処理装置と、該画像処理装置
の記憶画像及び処理結果を表示するモニタと、より成る
（請求項１）。

【０００６】更に本発明は、レーザ発振器から出射され
たレーザ光を集光レンズで集光して被加工物に照射し、
レーザ加工を行うように構成されたレーザ加工装置にお
いて、上記集光レンズを通して被加工物のレーザ照射面
付近を撮影する撮像手段と、該撮像画像を取り込み記憶
すると共に該画像の処理を行う画像処理装置と、該画像
処理装置の記憶画像及び処理結果を表示するモニタと、
上記画像処理装置の処理結果に従って、上記レーザ発振
器の制御を行う手段と、より成る（請求項２）。

【０００７】更に本発明は、上記撮像手段と集光レンズ
との間に倍率変更手段を設けてなる（請求項３）。更に
本発明は、上記画像の処理結果とは、被加工物の加工部
位の形状を示すパラメータとする（請求項４）。更に本
発明は、上記モニタの表示画像から被加工物の加工部位
の形状を示すパラメータをマンマシン操作によって抽出
し、これをモニタ上に表示させてなる（請求項５）。更
に本発明は、上記画像処理装置での画像の処理とは、記
憶した画像の明暗レベルを判別して２値化した画像を求
め、この画像から加工部位の加工の状態を抽出する処理
とする（請求項６）。

【０００８】更に本発明は、上記レーザ発振器でのレー
ザ光発生区間終了後に、画像処理装置は、その区間中に
撮影した画像を取り込み記憶するようにした（請求項
７）。更に本発明は、レーザ発振器から出射されたレー
ザ光を集光レンズで集光して被加工物に照射し、レーザ
加工を行うように構成されたレーザ加工装置において、
上記集光レンズを通して被加工物のレーザ照射面付近を
撮影する撮像手段と、該撮像画像を取り込み記憶すると
共に該画像の処理を行って加工部位の大きさを逐次求め
る画像処理装置と、該画像処理装置の記憶画像及び処理
結果を表示するモニタと、上記画像処理装置の処理結果
である加工部位の大きさが、目標とする大きさになるま
で上記レーザ発振器からのレーザ光の放出を行わせる制
御手段と、より成る（請求項８）。

【０００９】

【作用】本発明によれば、撮像画像のみでなく、画像処
理装置の処理結果をも表示する（請求項１）。これによ
って、加工部位の客観的評価を可能にする。更に本発明
によれば、上記処理結果に従ってレーザ発振器の制御を
行うことになり、処理結果のフィードバック制御を達成
する（請求項２）。更に本発明によれば、倍率を自在に
設定でき、適正な観察画像を得る（請求項３）。更に本
発明によれば、画像の処理結果として、加工部位の形状
を示すパラメータを得ることができ、加工部位の客観的
評価を行える（請求項４）。更に本発明によれば、マン
マシン操作で加工部位の形状を示すパラメータの算出も
行え、画像処理装置での処理負担を軽くする（請求項
５）。

【００１０】更に本発明によれば、画像の明暗レベルか
ら２値化画像を得、この画像から加工部位の加工状態を
抽出する（請求項６）。更に本発明によれば、レーザ加
工終了後に画像の取り込みを行うことになり、加工中で
の撮像と画像処理との時間的分離をはかる（請求項
７）。更に本発明によれば、レーザ照射区間の停止を加
工目標値に合せて行うことができ、加工精度の向上を達
成する（請求項８）。

【００１１】

【実施例】図１は、本発明のレーザ加工装置における観
察装置の実施例図である。本実施例は以下の構成要素よ
り成る。レーザ発振器１…加工に必要なエネルギーのレーザ光２
を発生するものである。ハーフミラー３…レーザ光２を加工側に送り、加工部位
での光を撮影側に送るハーフミラーである。集光レンズ４…平行レーザ光２を加工部位に集束させる
ためのレンズである。被加工部５…レーザ加工の対象物であり、例えば、レー
ザ光２により一定半径で一定深さの穴が開けられる加工
作業が行われる。この穴は一個の例もあるが、複数個の
例もある。穴を開けるには、レーザ光２の照射位置が照
射部位６になるような位置決めが必要となる。

【００１２】ＴＶカメラ７…レーザ加工部位からの光を
集光レンズ４、ハーフミラー３、ズーム装置１１を介し
て受光し、加工部位の撮影を行うものである。ズーム装置１０…連続的に焦点距離又は倍率を変更する
ものであり、これによって、ＴＶカメラ７での撮像画像
のズーム変更を可能にする。図の矢印が変更範囲を示
す。画像処理装置８…ＴＶカメラ７での撮影画像を取り込
み、これをＴＶ９へ送ること、及び撮影画像の画像処理
を行って加工部位での加工内容の評価データ（加工部位
の位置や径の大きさ等の形状パラメータ）を算出するこ
と、及びこの評価データをもとにしての加工作業の自動
制御を行わせる指令を出すこと、及びズーム装置１０で
のズーム内容の指定を行うこと、の４つの処理を行う。
主としてマイコン等の計算機より成る。

【００１３】ＴＶモニタ９…ＴＶカメラ７で撮影した画
像を、処理装置８から受取り、表示画面９Ａ上に表示す
るものである。この撮影画像の他に、画像処理装置８で
の処理結果（加工部位の穴の位置や大きさ等）をも表示
する。レーザコントローラ１１…マイコン等より成るものであ
り、レーザ発振器１の発振制御を行う。この制御の他
に、レーザ光２の照射部位６への位置決め等の各種の機
構系の制御も行わせている（図示せず）。更に、画像処
理装置８での加工評価データを受取り、発振制御用にフ
ィードバックデータとしてオンラインで利用し、加工の
最適化を行う。

【００１４】以上の実施例での動作を、複数穴明け作業
例で図２を利用して説明する。図２で、ｎ、ｎ＋１は穴
番号を示す。図２（ａ）は、レーザ光の発生区間（即ち
加工区間）を示し、この区間は、ゲート信号（レーザコ
ントローラ１１から与えられたもの）で定まる。図２
（ｂ）はＴＶカメラ７で撮像した画像を取り出すための
タイミング信号を示し、この信号は画像処理装置８から
自動的に与えられる。図２（ｃ）は画像処理装置８での
画像取り込み区間及び画像処理区間を示す。図２（ｄ）
は穴から穴への移動タイミングを示す図である。尚、こ
の時の移動信号は、レーザコントローラ１１の機構系で
発生するが、レーザ発振器１は動かさずに、被加工物を
動かす例にあっては、被加工物側の駆動系が移動信号を
発生する。以下の説明では後者の例とした。

【００１５】被加工物５に所定穴径の貫通穴を加工する
場合、レーザ発振器１からの出射レーザ光２を集光レン
ズ４で集光し、照射部６に照射する。多数の穴を加工す
る場合、レーザ光２をパルス状に照射して穴を加工する
と共に、次の加工位置まで被加工物５を移動、位置決め
する動作を繰り返す操作が必要である。尚ズーム位値は
既に固定されているものとする。図２において、ｎ番目
の穴加工を行う場合の動作状況を説明すると、先ず最初
に、図２（ｄ）の位置決め用の移動信号により、ｎ番目
の穴加工位置に被加工物５が位置決めされる（Ｔ₁）。
次に、所定の加工前の準備動作が終了（Ｔ₂）し、ゲー
ト信号が与えられてレーザ光がｎ番目の穴位置へ照射さ
れてｎ番目の穴が加工される。この穴加工中又は加工終
了後、ＴＶカメラ７は加工部位の撮影を行う。穴加工終
了（Ｔ₃）後、所定の時間遅れｔ₁ の後（Ｔ₄）、図２
（ｂ）のタイミング信号が出され、加工部位表面の撮影
画像が取り込まれ（Ｔ₄〜Ｔ₅）、ｎ番目の穴加工部の画
像情報が画像処理装置内のメモリに記憶される。最後
に、ｎ＋１番目の穴加工位置に移動、位置決めされ（Ｔ
₆）次の穴加工動作へと移行する。このＴ₁〜Ｔ₆の行程
を繰り返すことにより、複数個の穴を加工する。

【００１６】ｎ番目の穴を加工した直後に、処理装置８
ではｎ番目の穴加工部の画像情報を記憶すると共に、こ
の画像を処理して、加工部寸法の特徴を測定する。更
に、ｎ番目からｎ＋１番目穴加工するまでの間、ｎ番目
の穴加工部の画像情報、特に、加工直後の加工条件を判
定しやすい画像情報を表示しつづける。しかも、ｎ番目
からｎ＋１番目の穴へ、被加工物５を移動、位置決めし
ている間は、ｎ番目の画像情報を表示しつづける。これ
により、安定的かつ確実に加工部形状を目視観察するこ
とができるから、常に、加工部の加工品質を作業者が確
認しながら作業者自身の判断に基づきレーザ加工を行う
ことが可能となる。

【００１７】更に画像処理装置８では画像処理結果をレ
ーザコントローラ１１に与え、このレーザコントローラ
１１では画像処理結果に基づきレーザ発振器１のレーザ
発振状態をコントロールする。これによって加工状態に
基づきレーザ発振状態をコントロールする加工のフィー
ドバック制御が可能である。即ち、レーザ光２の照射に
従い被加工物５のレーザ照射部６における穴深さが深く
なり、やがて貫通し、そして貫通穴径が拡大していく。
この時カメラ７で被加工物５のレーザ照射部６付近の像
を撮像し画像情報を画像処理装置８に与える。画像処理
装置８では加工している穴の穴径が所定穴径に達したか
を判断し、その情報をレーザコントローラ１１に与え
る。レーザコントローラ１１では、画像処理装置８から
の判断情報に基づき、レーザ発振器１からのレーザ光２
の出力を停止する等の加工条件の制御を行う。

【００１８】図３は、被加工物５のレーザ照射部６周辺
を明るく照明するための実施例を示す。照明目的は、レ
ーザ照射部６の周辺の明るい画像を得るためである。図
３において、３つの照明装置２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃを
設置した。照明装置２４Ａは、レーザ照射部６を斜め方
向から照明するためのもの、照明装置２４Ｂはハーフミ
ラー２６を介してレーザ照射部６を上方から照明するた
めのもの、照明装置２４Ｃは被加工物５の下方向から照
射部６を照明するためのものである。照明装置２４Ａは
その位置が可変であり、かくして、照射部６の状況に応
じた適切な照明が可能になる。

【００１９】以上の構成としたことにより、第１に任意
の位置に可能な照明装置２４Ａによってその照明光２５
Ａは、レーザ照射部６周辺を集光レンズ４を通るレーザ
光軸以外の任意の方向より照明可能である。第２にカメ
ラ７とミラー３との間に照明光を反射させる照明用ミラ
ー２６を通じて、照明装置２４Ｂの照明光２５Ｂを反射
させることによって、レーザ光軸と同軸で上面より被加
工物５のレーザ照射部６周辺を照明することが可能であ
る。これは前記第１の例のようなレーザ光軸以外の方向
からの照明による影や、レーザ照射により加工された穴
内部を見ることが出来ないという問題点を解決すること
が出来る。第３に被加工物５のレーザ照射部６の裏面よ
り照明する照明装置２４Ｃを設ける。これらによって、
レーザ照射により加工された貫通穴や切断部を照明光２
５Ｃが貫通し、カメラ７まで到達するため、貫通穴や切
断部の内部が暗く映ることがない、これは、前記第１や
第２の例と組み合わせることによって、貫通穴や切断部
及びその周辺をカメラ７で明瞭に捕らえることが出来
る。

【００２０】図４は、モニタ９のモニタ画面９Ａにおけ
る被加工物５のレーザ照射部６付近の像の倍率を変更す
るための実施例図を示す。本図において、カメラ７と前
記反射ミラー３との間に倍率変更装置１１を配置し、こ
の倍率変更装置１１には複数の倍率変更用レンズ例えば
１１Ａ及び１１Ｂが取り付けてあり、これらのレンズを
回転軸１１Ｃを回転中心として倍率変更装置１１を回転
することによって選択し、カメラ７と反射ミラー３との
間に導くことが出来る。この倍率変更装置によってモニ
タ画面９Ａにおける像の倍率の変更を可能にする。

【００２１】図５は、モニタ９のモニタ画面９Ａでのス
ケール表示の内容を示したものである。モニタ９のモニ
タ画面９Ａでは、前記倍率変更装置１１（又はズーム装
置１０）によるモニタ画面９Ａにおける像の倍率変更に
合わせて、モニタ画面９Ａにおいてレーザ照射による加
工部画像１３とその周辺に、倍率の表示１４及びスケー
ルとして単位長さの線及び数値と単位の表示１５を画像
処理装置８の指令により明示出来るような機能を備えて
いる。この倍率の設定は、作業者がキーボードより入力
した場合、又は画像処理装置８が倍率自動設定した際に
はその画像処理装置から自動的に送られて表示する場合
のいずれかである。またスケールとしての単位長さの線
及び数値と単位とは、画像処理装置８の撮影画像の処理
結果である。かくして、作業者は、倍率及びスケールを
みることによって、加工状態の評価が簡単に可能にな
る。

【００２２】図６は、モニタ９のモニタ画面９Ａ上で、
寸法測定を行ったときの表示内容を示したものである。
モニタ画面９Ａでは、寸法測定を行う測定対象の加工部
画像１３Ｘ、Ｙ軸に平行なそれぞれ２本のカーソル線１
６Ａ、１６Ｂを表示でき、これらのカーソル線を移動す
るためのカーソル線移動用つまみ１７Ａ、１７Ｂがモニ
タ９に備えてある。寸法測定では、Ｘ、Ｙそれぞれ２本
づつのカーソル線で、測定対象の加工部画像１３をカー
ソル線移動用つまみ１７Ａ、１７Ｂを動かしカーソル線
を移動させてはさみ込み、モニタ９Ａにそれぞれ２本の
カーソル線間の距離を画像処理装置８で求めて、モニタ
画面９Ａにカーソル間の距離表示１８Ａ、１８Ｂがされ
るようになっている。また、モニタ画面９Ａ上に２個の
カーソル矢印１９Ａ、１９Ｂを表示し、この２つのカー
ソル矢印１９Ａ、１９Ｂで加工部画像１３の測定すべき
部分をはさみ込み、カーソル矢印１９Ａと１９Ｂとの間
の距離を測定することが出来る。さらに、加工部画像１
３は、同一加工条件で繰り返して加工されるためにほぼ
同一形状となるから、この特徴を利用して、カーソル矢
印１９Ａ、１９Ｂを、各穴について、同じ位置に表示す
れば、各部の加工部画像１３とカーソル矢印１９Ａ、１
９Ｂの位置ずれを判別することができ、加工品質のばら
つきを評価することができる。

【００２３】本発明の画像処理装置８において記録した
画像を例えば加工部画像１３と、その他の部分とで２値
化することによって、ＸＹの寸法を手動によるカーソル
移動（図６）を行わなくても寸法測定が可能である。自
動寸法測定が必要となる前記加工のフィードバック制御
を行う時にもこの２値化による画像処理は必要である。
ここで、モニタ画面上での単位長さ及び倍率をどのよう
にして求めるかについて説明を加える。まず、加工に使
う集光レンズ４選択し、倍率変更装置１１の倍率変更用
レンズを選択する。次にレーザ照射部６の位置に例えば
１ｍｍの精度の高い定規を置き、モニタ９のモニタ画面
９Ａにこの定規を映し出す。これを例えば、図６のカー
ソル矢印１９Ａと１９Ｂではさみ込み画像処理すること
により、このモニタ画面９Ａ上のカーソル矢印１９Ａと
１９Ｂとの間が例えば１ｍｍであることを画像処理装置
８に記録する。これを、使用する各々の集光レンズと各
々の倍率変更用レンズとの組合せにおいても行ってお
く。また、ズーム装置１０を使用する場合には、そのズ
ーム倍率も合わせて画像処理装置８に記憶し、ズーム倍
率を変更した時に、そのズーム倍率の情報を画像処理装
置８に伝えることによって画像情報の単位長さを定める
ことが出来る。これによって画像情報の単位長さが決ま
り、図４で示す単位長さの線１５の表示や前述した寸法
測定が可能となる。これに加えてモニタ装置９による、
画像情報の単位長さ当りをモニタ画面９Ａに表示したと
きの画面上での倍率の関係を予め求めておき、これを画
像処理装置に記録することによってモニタ画面９Ａ上で
の倍率を求めることが出来るので、図４の倍率表示１４
を表示することが可能になる。以上は、定規を撮影して
の算出例であるが、事前に基準となる大きさを記憶させ
ておき、これとの比較で画像の穴の大きさを算出するこ
とが出来る。

【００２４】図７と図８は、本発明のレーザ加工装置の
観察装置における実施例を説明するための説明図であ
り、レーザ溶接における溶接部の溶融現象とこの溶接部
の温度分布を示すものである。図７において、レーザ光
２より、被加工物５表面の照射部６を加熱すると表面が
高温に加熱されるため、溶融金属２８及びその中央に穴
部２９が形成される。レーザ光２を溶接進行方向に移動
させると、後方に溶接部２７が形成される。レーザ光２
の中心を０として、Ｘ方向及びＹ方向における被加工物
５の表面の温度分布は、図８（ａ）、（ｂ）のようにな
る。レーザ光２の照射を、溶接欠陥が発生しない程度約
１／１０００〜１／１００秒だけ停止し、更に、レーザ
光２を停止している間に、照射部６の周辺を撮影する
と、被加工物５の表面温度に応じた明るさの画像が得ら
れる。この画像の明暗から表面が融点（Ｔ_m）以上にな
っている部分を判別することにより、溶接加工中にも溶
接部２７の寸法を測定することが出来る。レーザ光２は
非常に高密度エネルギー熱源であるため、レーザ溶接に
おける溶接部２７は非常に幅の狭く、且つ深い溶け込み
となる。それ故、レーザ溶接では、溶接部２７のわずか
な変動でも溶接欠陥が発生する危険性が大きいため、溶
接中にオンラインで溶接部寸法を測定できるならば、溶
接部の品質向上にとって非常に有益である。同様な効果
は、穴加工においても期待できる。即ち、穴を加工した
直後の被加工物５表面は、穴が形成された部分は暗くな
り、穴を形成する穴の周辺部分が高温に加熱されて明る
くなり、更にその外側は低温で暗くなっている。それ
故、明るい輪状の内径が加工された穴の輪郭に対応し、
更に、この輪郭線における微細な凹凸が穴表面の表面状
態を表示する。

【００２５】上記において種々の実施例について説明し
たが、各実施例は任意に組合せて構成することができ、
且つ、これらは加工停止時及び終了時だけでなく、加工
中においても被加工物の観察を行うことが出来る。更
に、加工時の状況を適宜に判断し、加工中に本発明の機
能を切り替えることも可能である。加工中に、適宜加工
部の画像処理を行い、加工結果を判定しながら、加工を
実施することにより、加工品質を保証することができ
る。

【発明の効果】以上の説明で明らかなように本発明によ
れば、観察画像を表示するだけでなく被加工物のレーザ
照明部周辺部の画像情報を画像処理して、その結果を表
示することになり、より客観的な加工評価をすることが
出来る。更に、この表示結果から加工条件をコントロー
ルすれば、人間を介してではあるが広義の加工のフィー
ドバック制御ができる。更に、人間を介することなく、
直接にフィードバック自動制御を行うことも出来るよう
になった。更に、捕える画像の倍率を可変する倍率変更
装置及びズーム装置を備えることによって、適正な画像
情報を得ることが出来る。更に、モニタ画面にカーソル
を表示させ、これで測定対象物をはさみ込み画像処理す
ることによって、その間の寸法測定ができ、上記フィー
ドバック加工においても加工状態の確認をすることが出
来る。更に、レーザ光を集光する集光レンズの種類や集
光レンズと被加工物との距離によらず明瞭な画像を得る
ために、画像処理装置からの情報に基づき、カメラ手前
に設けた自動焦点装置によって、最も明瞭な画像を得る
ことが出来る。更にレーザ照射部周辺を照明する照明装
置を備えることによって、被加工物の表面を明瞭に観察
できる。上記による効果は、任意に組み合わせて構成で
き、加工停止及び加工終了時に被加工物を動かすことな
く、且つ加工中においても有効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の観察装置の実施例図である。

【図２】本発明の加工処理のタイムチャートである。

【図３】本発明の照明装置を付加した観察装置の実施例
図である。

【図４】本発明の倍率変更装置を付加した観察装置の実
施例図である。

【図５】本発明の表示例を示す図である。

【図６】本発明の表示画面からのスケール算出の例を示
す図である。

【図７】本発明のレーザ溶接での溶接状態を示す図であ
る。

【図８】本発明のレーザ溶接での撮影図形の特徴を表示
した図である。

【符号の説明】

１レーザ発振器２レーザ光３ハーフミラー４集光レンズ５被加工物７ＴＶカメラ８画像処理装置９ＴＶ（モニタ）１０ズーム装置１１レーザコントロー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鈴木賢一茨城県土浦市神立町650番地日立建機株式会社土浦工場内 (72)発明者下村義昭茨城県土浦市神立町650番地日立建機株式会社土浦工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】レーザ発振器から出射されたレーザ光を
集光レンズで集光して被加工物に照射し、レーザ加工を
行うように構成されたレーザ加工装置において、上記集
光レンズを通して被加工物のレーザ照射面付近を撮影す
る撮影手段と、該撮像画像を取り込み記憶すると共に、
該画像の処理を行う画像処理装置と、該画像処理装置の
記憶と記憶画像および処理結果を表示するモニタと、よ
り成るレーザ加工装置の観察装置。
【請求項２】レーザ発振器から出射されたレーザ光を
集光レンズで集光して被加工物に照射し、レーザ加工を
行うように構成されたレーザ加工装置において、上記集
光レンズを通して被加工物のレーザ照射面付近を撮影す
る撮影手段と、該撮像画像を取り込み記憶すると共に該
画像の処理を行う画像処理装置と、該画像処理装置の記
憶画像及び処理結果を表示するモニタと、上記画像処理
装置の処理結果に従って、上記レーザ発振器の制御を行
う手段と、より成るレーザ加工装置の観察装置。
【請求項３】上記撮像手段と集光レンズとの間に倍率
変更手段を設けてなる請求項１又は２のレーザ加工装置
の観察装置。
【請求項４】上記画像の処理結果とは、被加工物の加
工部位の形状を示すパラメータとする請求項１又は２の
レーザ加工装置の観察装置。
【請求項５】上記モニタの表示画像から被加工物の加
工部位の形状を示すパラメータをマンマシン操作によっ
て抽出し、これをモニタ上に表示させてなる請求項１又
は２のレーザ加工装置の観察装置。
【請求項６】上記画像処理装置での画像の処理とは、
記憶した画像の明暗レベルを判別して２値化した画像を
求め、この画像から加工部位の加工の状態を抽出する処
理とする請求項１又は２のレーザ加工装置の観察装置。
【請求項７】上記レーザ発振器でのレーザ光発生区間
終了後に、画像処理装置は、その区間中に撮影した画像
を取り込み記憶するようにした請求項１又は２のレーザ
加工装置の観察装置。
【請求項８】レーザ発振器から出射されたレーザ光を
集光レンズで集光して被加工物に照射し、レーザ加工を
行うように構成されたレーザ加工装置においいて、上記
集光レンズを通して被加工物のレーザ照射面付近を撮影
する撮像手段と、該撮像画像を取り込み記憶すると共に
該画像の処理を行って加工部位の大きさを逐次求める画
像処理装置と、該画像処理装置の記憶画像及び処理結果
を表示するモニタと、上記画像処理装置の処理結果であ
る加工部位の大きさが、目標とする大きさになるまで上
記レーザ発振器からのレーザ光の放出を行わせる制御手
段と、より成るレーザ加工装置の観察装置。