JPH05176393A - スピーカ - Google Patents
スピーカInfo
- Publication number
- JPH05176393A JPH05176393A JP34275091A JP34275091A JPH05176393A JP H05176393 A JPH05176393 A JP H05176393A JP 34275091 A JP34275091 A JP 34275091A JP 34275091 A JP34275091 A JP 34275091A JP H05176393 A JPH05176393 A JP H05176393A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- edge
- speaker
- cone surface
- resin
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種音響機器に使用されるスピーカにおい
て、コーン面とエッジの接着信頼性を向上させることを
目的とするものである。 【構成】 樹脂製コーン面２７とエラストマーエッジ２
８の結合を糸３３等の別の結合媒体により縫合、かしめ
込みにより実施するかもしくはさらに接着剤との併用に
より実施する構成としたものである。これにより機械的
強度の高い接合方法となるため樹脂製コーン面２７とエ
ラストマーエッジ２８の接着信頼性の著しい向上を図る
ことができる。
て、コーン面とエッジの接着信頼性を向上させることを
目的とするものである。 【構成】 樹脂製コーン面２７とエラストマーエッジ２
８の結合を糸３３等の別の結合媒体により縫合、かしめ
込みにより実施するかもしくはさらに接着剤との併用に
より実施する構成としたものである。これにより機械的
強度の高い接合方法となるため樹脂製コーン面２７とエ
ラストマーエッジ２８の接着信頼性の著しい向上を図る
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種音響機器に使用され
るスピーカに関するものである。
るスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、単品コンポ、ミニコンポまたはコ
ンサート用のプロオーディオシステム等の用途に使用さ
れるスピーカには、高耐入力化の要求が非常に高まりつ
つある。また、コーン面やエッジの材料として従来から
使用している紙や布以外に外観品位の向上で人気の高い
ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＭＰ（ポリメチルペンテ
ン）等の樹脂系の材料、またエッジについてはエラスト
マー等の樹脂系の材料やゴム系の材料が多様化されてき
つつある。
ンサート用のプロオーディオシステム等の用途に使用さ
れるスピーカには、高耐入力化の要求が非常に高まりつ
つある。また、コーン面やエッジの材料として従来から
使用している紙や布以外に外観品位の向上で人気の高い
ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＭＰ（ポリメチルペンテ
ン）等の樹脂系の材料、またエッジについてはエラスト
マー等の樹脂系の材料やゴム系の材料が多様化されてき
つつある。
【０００３】前記背景をもとに以下に従来のスピーカに
ついて説明する。図３は従来のこの種のスピーカを示す
ものでありマグネット１を上部プレート２および下部プ
レート３によりはさみ込んで構成された磁気回路４の上
部プレート２にフレーム６を結合し、このフレーム６の
周縁部にＰＭＰ（ポリメチルペンテン）樹脂よりなるコ
ーン面７とエラストマーよりなるエッジ８を接着して構
成した振動板９を接着しているのであるが、この場合こ
れらのコーン面７やエッジ８の材料は樹脂系の材料であ
り、さらにこれらの樹脂は接着剤による接着性が非常に
悪いため両者の接着には、あらかじめコーン面７の接着
面７ａとエッジ８の接着面８ａとにプライマー処理およ
びプラズマ処理を実施し接着性を良好にした後に接着剤
により接合するという過程を経た手段を用いていた。
ついて説明する。図３は従来のこの種のスピーカを示す
ものでありマグネット１を上部プレート２および下部プ
レート３によりはさみ込んで構成された磁気回路４の上
部プレート２にフレーム６を結合し、このフレーム６の
周縁部にＰＭＰ（ポリメチルペンテン）樹脂よりなるコ
ーン面７とエラストマーよりなるエッジ８を接着して構
成した振動板９を接着しているのであるが、この場合こ
れらのコーン面７やエッジ８の材料は樹脂系の材料であ
り、さらにこれらの樹脂は接着剤による接着性が非常に
悪いため両者の接着には、あらかじめコーン面７の接着
面７ａとエッジ８の接着面８ａとにプライマー処理およ
びプラズマ処理を実施し接着性を良好にした後に接着剤
により接合するという過程を経た手段を用いていた。
【０００４】そしてこの振動板９を駆動させるためのボ
イスコイル１０を振動板９の中央部に結合し、このボイ
スコイル１０の中間部をダンパー１１にて中心保持し磁
気ギャップ５にはまり込ませ、前記振動板９のボイスコ
イル１０との結合部上面にダストキャップ１２を接着し
て構成されていた。
イスコイル１０を振動板９の中央部に結合し、このボイ
スコイル１０の中間部をダンパー１１にて中心保持し磁
気ギャップ５にはまり込ませ、前記振動板９のボイスコ
イル１０との結合部上面にダストキャップ１２を接着し
て構成されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のこ
の種のスピーカは、樹脂よりなるコーン面７とエラスト
マーよりなるエッジ８を接着剤により接合するため、プ
ライマー処理およびプラズマ処理を実施しているが、こ
の処理はその濃度管理、塗布量、塗布位置管理、処理時
間管理、処理終了後のライフサイクル管理等の管理条件
が非常に厳しくかつ手間と時間のかかる工程を必要と
し、その管理が不十分であると、接着不完全によるビリ
ツキ不良の発生や接着はずれというような品質上の大き
な不良問題を発生するものであった。
の種のスピーカは、樹脂よりなるコーン面７とエラスト
マーよりなるエッジ８を接着剤により接合するため、プ
ライマー処理およびプラズマ処理を実施しているが、こ
の処理はその濃度管理、塗布量、塗布位置管理、処理時
間管理、処理終了後のライフサイクル管理等の管理条件
が非常に厳しくかつ手間と時間のかかる工程を必要と
し、その管理が不十分であると、接着不完全によるビリ
ツキ不良の発生や接着はずれというような品質上の大き
な不良問題を発生するものであった。
【０００６】本発明はこのような従来の問題点を解消
し、コーン面とエッジの接着信頼性に非常に優れたスピ
ーカを提供することを目的とするものである。
し、コーン面とエッジの接着信頼性に非常に優れたスピ
ーカを提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解消するため
に本発明は、コーン面とエッジの結合を糸、線材、リベ
ット、アイレット、ホチキス等の別の結合媒体により縫
合、かしめ込み、打ち込みにより結合するかもしくは、
さらに接着剤との併用により実施する構成としたもので
ある。
に本発明は、コーン面とエッジの結合を糸、線材、リベ
ット、アイレット、ホチキス等の別の結合媒体により縫
合、かしめ込み、打ち込みにより結合するかもしくは、
さらに接着剤との併用により実施する構成としたもので
ある。
【０００８】
【作用】前記の構成とすることで、従来までは接着剤の
なじみや接着剤自体の強度により左右されていたコーン
面とエッジの接着強度が、別の結合媒体により縫合、か
しめ込みというように接着よりもさらに機械的強度の高
い接合方法により接合されるためコーン面とエッジの接
着信頼性の著しい向上を図ることができる。
なじみや接着剤自体の強度により左右されていたコーン
面とエッジの接着強度が、別の結合媒体により縫合、か
しめ込みというように接着よりもさらに機械的強度の高
い接合方法により接合されるためコーン面とエッジの接
着信頼性の著しい向上を図ることができる。
【０００９】また従来までプライマー処理、プラズマ処
理を実施していたものが、その厳しい制約条件下での管
理が不要となるため、工程削減や管理コストの低減を図
ることも可能である。
理を実施していたものが、その厳しい制約条件下での管
理が不要となるため、工程削減や管理コストの低減を図
ることも可能である。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例によるスピーカにつ
いて図面を参照して説明する。図１に示すようにマグネ
ット２１を上部プレート２２および下部プレート２３に
よりはさみ込んで構成された磁気回路２４の上部プレー
ト２２にフレーム２６を結合し、このフレーム２６の周
縁部に、ＰＭＰ（ポリメチルペンテン）樹脂よりなるコ
ーン面２７とエラストマー樹脂よりなるエッジ２８をそ
の接合面を糸３３により縫合して接着剤と併用し接合し
て得られた振動板２９を接着し、この振動板２９を駆動
させるためのボイスコイル３０の中間部をダンパー３１
にて中心保持し磁気ギャップ２５にはまり込むように振
動板２９の中央部に結合し、前記振動板２９のボイスコ
イル３０との結合部上面にダストキャップ３２を接着し
た構成としている。
いて図面を参照して説明する。図１に示すようにマグネ
ット２１を上部プレート２２および下部プレート２３に
よりはさみ込んで構成された磁気回路２４の上部プレー
ト２２にフレーム２６を結合し、このフレーム２６の周
縁部に、ＰＭＰ（ポリメチルペンテン）樹脂よりなるコ
ーン面２７とエラストマー樹脂よりなるエッジ２８をそ
の接合面を糸３３により縫合して接着剤と併用し接合し
て得られた振動板２９を接着し、この振動板２９を駆動
させるためのボイスコイル３０の中間部をダンパー３１
にて中心保持し磁気ギャップ２５にはまり込むように振
動板２９の中央部に結合し、前記振動板２９のボイスコ
イル３０との結合部上面にダストキャップ３２を接着し
た構成としている。
【００１１】また、図２には上記振動板２７の単品状態
での平面図を示しており、ＰＭＰ（ポリメチルペンテ
ン）樹脂よりなるコーン面２７とエラストマーよりなる
エッジ２８をその接合面にて一円周にわたり糸３３によ
り縫合し、さらに強度向上のためもう一円周すなわち２
重に縫合した構成としている。
での平面図を示しており、ＰＭＰ（ポリメチルペンテ
ン）樹脂よりなるコーン面２７とエラストマーよりなる
エッジ２８をその接合面にて一円周にわたり糸３３によ
り縫合し、さらに強度向上のためもう一円周すなわち２
重に縫合した構成としている。
【００１２】さらに、前記実施例では糸３３により縫合
しているが、これ以外の結合方法として、リベット止
め、アイレット止め、ホチキス止め等の結合方法を用い
てもよい。
しているが、これ以外の結合方法として、リベット止
め、アイレット止め、ホチキス止め等の結合方法を用い
てもよい。
【００１３】また前記実施例では樹脂製のコーン面２７
やエラストマー製のエッジ２８のように接着性の悪い材
料を使用した例を記載しているが、ＰＡ用スピーカのよ
うに紙製のコーン面に布製のダストキャップというよう
な接着性の良好な材料を用いている場合でも、高耐入力
に耐えられず接着はずれが生じるというような場合に実
施しても非常に有効である。
やエラストマー製のエッジ２８のように接着性の悪い材
料を使用した例を記載しているが、ＰＡ用スピーカのよ
うに紙製のコーン面に布製のダストキャップというよう
な接着性の良好な材料を用いている場合でも、高耐入力
に耐えられず接着はずれが生じるというような場合に実
施しても非常に有効である。
【００１４】以上のような構成とすることにより、コー
ン面２７とエッジ２８の結合は強化され、接着信頼性の
向上を図ることができる。
ン面２７とエッジ２８の結合は強化され、接着信頼性の
向上を図ることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明は、樹脂製コーン面
とエラストマーエッジのような接着性の悪い材料の接合
が、接着剤のなじみや接着剤自体の強度により左右され
ていたが、接着剤以外に別の結合媒体により縫合、かし
め込みというような機械的強度の高い接合方法と併用し
ているため、その接着信頼性の著しい向上を図ることが
できる。
とエラストマーエッジのような接着性の悪い材料の接合
が、接着剤のなじみや接着剤自体の強度により左右され
ていたが、接着剤以外に別の結合媒体により縫合、かし
め込みというような機械的強度の高い接合方法と併用し
ているため、その接着信頼性の著しい向上を図ることが
できる。
【００１６】また従来までプライマー処理、プラズマ処
理を実施していたものは、その厳しい制約条件下での管
理が不要となるため工程削減や管理コストの低減を図る
ことも可能である。
理を実施していたものは、その厳しい制約条件下での管
理が不要となるため工程削減や管理コストの低減を図る
ことも可能である。
【００１７】以上のように本発明は、著しい接着信頼性
の向上と生産性の向上、コスト低減を図ることができ、
その工業的価値は非常に大なるものである。
の向上と生産性の向上、コスト低減を図ることができ、
その工業的価値は非常に大なるものである。
【図１】本発明の一実施例によるスピーカを示す断面図
【図２】本発明の一実施例による振動板単体を示す平面
図
図
【図３】従来によるスピーカを示す断面図
２１ マグネット ２２ 上部プレート ２３ 下部プレート ２４ 磁気回路 ２５ 磁気ギャップ ２６ フレーム ２７ コーン面 ２８ エッジ ２９ 振動板 ３０ ボイスコイル ３１ ダンパー ３２ ダストキャップ ３３ 糸
Claims (1)
- 【請求項１】磁気ギャップを有する磁気回路にフレーム
を結合し、このフレームの周縁部にコーン面とエッジを
糸、線材、アイレット、リベットなどの結合媒体を用い
て機械的に結合した振動板を、その中心部にボイスコイ
ルを結合して、エッジ周縁部を接着すると共に磁気ギャ
ップにボイスコイルをはめ込んでなるスピーカ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34275091A JPH05176393A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | スピーカ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34275091A JPH05176393A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | スピーカ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05176393A true JPH05176393A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18356208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34275091A Pending JPH05176393A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | スピーカ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05176393A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004102954A1 (ja) * | 2003-05-19 | 2004-11-25 | Sony Corporation | 撮像装置 |
-
1991
- 1991-12-25 JP JP34275091A patent/JPH05176393A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004102954A1 (ja) * | 2003-05-19 | 2004-11-25 | Sony Corporation | 撮像装置 |
| US8214761B2 (en) | 2003-05-19 | 2012-07-03 | Sony Corporation | Imaging device |
| US9426355B2 (en) | 2003-05-19 | 2016-08-23 | Sony Corporation | Imaging apparatus |
| US10321046B2 (en) | 2003-05-19 | 2019-06-11 | Sony Corporation | Imaging apparatus |
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