JPH05175419A - 混成集積回路のシール方法 - Google Patents
混成集積回路のシール方法Info
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- JPH05175419A JPH05175419A JP34019591A JP34019591A JPH05175419A JP H05175419 A JPH05175419 A JP H05175419A JP 34019591 A JP34019591 A JP 34019591A JP 34019591 A JP34019591 A JP 34019591A JP H05175419 A JPH05175419 A JP H05175419A
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- sealing
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- substrate
- integrated circuit
- connector
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ２枚の基板がそれぞれの回路を対向させた状
態で枠体により結合されて中空箱体に形成されてなる混
成集積回路のシール方法として、シール剤の使用量を抑
制して全体の軽量化を図りながら、しかも上記両基板に
構成された回路を良好にシールし得るシール方法を提供
することを目的とする。 【構成】 基板２ａ，２ｂの表面をシールするシール剤
として、粘性を有し固化することによりシール層１１を
形成するゾル状のシール剤を使用すると共に、コネクタ
８の基端部８ａに設けられた注入孔８ｃより上記両基板
２ａ，２ｂのうち下側に位置する一方の基板２ｂの表面
にシール層１１を形成し、次いで、両基板２ａ，２ｂを
上下反転させて他方の基板２ａの表面にシール層１１を
形成する。
態で枠体により結合されて中空箱体に形成されてなる混
成集積回路のシール方法として、シール剤の使用量を抑
制して全体の軽量化を図りながら、しかも上記両基板に
構成された回路を良好にシールし得るシール方法を提供
することを目的とする。 【構成】 基板２ａ，２ｂの表面をシールするシール剤
として、粘性を有し固化することによりシール層１１を
形成するゾル状のシール剤を使用すると共に、コネクタ
８の基端部８ａに設けられた注入孔８ｃより上記両基板
２ａ，２ｂのうち下側に位置する一方の基板２ｂの表面
にシール層１１を形成し、次いで、両基板２ａ，２ｂを
上下反転させて他方の基板２ａの表面にシール層１１を
形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は混成集積回路のシール方
法、特に、２枚の基板をそれぞれの一面に構成された回
路を対向させ、且つ両基板間の少なくとも一方の側辺部
を開口させた状態で両基板を枠体により結合すると共
に、上記開口側辺部にコネクタを嵌合固着することによ
り中空箱体に形成されてなる混成集積回路における上記
両基板に対するシール方法に関する。
法、特に、２枚の基板をそれぞれの一面に構成された回
路を対向させ、且つ両基板間の少なくとも一方の側辺部
を開口させた状態で両基板を枠体により結合すると共
に、上記開口側辺部にコネクタを嵌合固着することによ
り中空箱体に形成されてなる混成集積回路における上記
両基板に対するシール方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板の表面に種々の回路素子を配して所
定パターンの回路が構成されてなる集積回路の一例とし
て、特開平３−１４２９５８公報に記載されているよう
に、一面に回路が構成された複数の回路基板を対向させ
た状態で、ケースにより一体化した混成集積回路装置が
知られている。
定パターンの回路が構成されてなる集積回路の一例とし
て、特開平３−１４２９５８公報に記載されているよう
に、一面に回路が構成された複数の回路基板を対向させ
た状態で、ケースにより一体化した混成集積回路装置が
知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に回路基板をケースにより一体化した混成集積回路装置
は、各種の機器類の制御ユニットとして構成され、例え
ば、自動車のエンジンルーム内に配置されてエンジンの
制御用ユニット、あるいはアンチスキッドブレーキシス
テム等の制御用ユニットとして広く活用されているので
あるが、エンジンルーム内に混成集積回路を配置する場
合には、該集積回路を熱害あるいは雨水等より保護する
ために、ケースにより一体化された各基板の回路面にシ
ールを施す必要があった。そこで、従来においては、各
基板間の空間にシール剤を充填することが行われてい
た。しかしながら、各基板間の空間に密にシール剤を充
填する場合には、シールを施す必要のない空間にもシー
ル剤が充填されることになって、混成集積回路装置全体
の重量を徒に増加させる原因となるばかりか、シール剤
が浪費されることになって、コストアップの一因となっ
ていた。
に回路基板をケースにより一体化した混成集積回路装置
は、各種の機器類の制御ユニットとして構成され、例え
ば、自動車のエンジンルーム内に配置されてエンジンの
制御用ユニット、あるいはアンチスキッドブレーキシス
テム等の制御用ユニットとして広く活用されているので
あるが、エンジンルーム内に混成集積回路を配置する場
合には、該集積回路を熱害あるいは雨水等より保護する
ために、ケースにより一体化された各基板の回路面にシ
ールを施す必要があった。そこで、従来においては、各
基板間の空間にシール剤を充填することが行われてい
た。しかしながら、各基板間の空間に密にシール剤を充
填する場合には、シールを施す必要のない空間にもシー
ル剤が充填されることになって、混成集積回路装置全体
の重量を徒に増加させる原因となるばかりか、シール剤
が浪費されることになって、コストアップの一因となっ
ていた。
【０００４】そこで本発明は、２枚の基板がそれぞれの
回路を対向させた状態で枠体により結合されて中空箱体
に形成されてなる混成集積回路のシール方法として、シ
ール剤の使用量を抑制して軽量化を図りながら、しかも
上記両基板に構成された回路を良好にシールし得るシー
ル方法を提供することを目的とする。
回路を対向させた状態で枠体により結合されて中空箱体
に形成されてなる混成集積回路のシール方法として、シ
ール剤の使用量を抑制して軽量化を図りながら、しかも
上記両基板に構成された回路を良好にシールし得るシー
ル方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明は次のように構成したことを特徴とする。
めに、本発明は次のように構成したことを特徴とする。
【０００６】まず、本願の請求項１に係る発明（以下、
第１発明という）は、一面に回路が構成された２枚の基
板をそれぞれの回路を対向させ、且つ両基板間の少なく
とも一方の側辺部を開口させた状態で両基板を枠体によ
り結合すると共に、上記開口側辺部にコネクタを嵌合固
着することにより中空箱体に形成されてなる混成集積回
路のシール方法において、上記基板の表面をシールする
シール剤として粘性を有し固化することによりシール層
を形成する液状シール剤を使用すると共に、上記コネク
タもしくは枠体に設けられた注入孔よりシール剤を注入
して一方の基板の表面にシール層を形成する工程と、他
方の基板の表面にシール層を形成する工程とからなるこ
とを特徴とする。
第１発明という）は、一面に回路が構成された２枚の基
板をそれぞれの回路を対向させ、且つ両基板間の少なく
とも一方の側辺部を開口させた状態で両基板を枠体によ
り結合すると共に、上記開口側辺部にコネクタを嵌合固
着することにより中空箱体に形成されてなる混成集積回
路のシール方法において、上記基板の表面をシールする
シール剤として粘性を有し固化することによりシール層
を形成する液状シール剤を使用すると共に、上記コネク
タもしくは枠体に設けられた注入孔よりシール剤を注入
して一方の基板の表面にシール層を形成する工程と、他
方の基板の表面にシール層を形成する工程とからなるこ
とを特徴とする。
【０００７】また、本願の請求項２に係る発明（以下、
第２発明という）は、上記第１発明と同様に、２枚の基
板がそれぞれに構成された回路を対向させた状態で枠体
により結合され、且つ上記両基板間の開口側辺部にコネ
クタが嵌合固着されて中空箱体に形成されてなる混成集
積回路のシール方法において、上記基板の表面をシール
するシール剤として粘性を有し固化することによりシー
ル層を形成する液状シール剤を使用すると共に、上記コ
ネクタもしくは枠体に設けられた注入孔よりシール剤を
注入して２枚の基板のうち下側に位置する一方の基板の
表面にシール層を形成し、次いで、両基板を上下反転さ
せて他方の基板の表面にシール層を形成することを特徴
とする。
第２発明という）は、上記第１発明と同様に、２枚の基
板がそれぞれに構成された回路を対向させた状態で枠体
により結合され、且つ上記両基板間の開口側辺部にコネ
クタが嵌合固着されて中空箱体に形成されてなる混成集
積回路のシール方法において、上記基板の表面をシール
するシール剤として粘性を有し固化することによりシー
ル層を形成する液状シール剤を使用すると共に、上記コ
ネクタもしくは枠体に設けられた注入孔よりシール剤を
注入して２枚の基板のうち下側に位置する一方の基板の
表面にシール層を形成し、次いで、両基板を上下反転さ
せて他方の基板の表面にシール層を形成することを特徴
とする。
【０００８】更に、本願の請求項３に係る発明（以下、
第３発明という）は、上記第１発明と同様に、２枚の基
板がそれぞれに構成された回路を対向させた状態で枠体
により結合され、且つ上記両基板間の開口側辺部にコネ
クタが嵌合固着されて中空箱体に形成されてなる混成集
積回路のシール方法において、上記基板の表面をシール
するシール剤として粘性を有し固化することによりシー
ル層を形成する液状シール剤を使用すると共に、上記コ
ネクタもしくは枠体に設けられた注入孔より上記両基板
の表面にシール層を形成するに足る所定量のシール剤を
注入し、２枚の基板うち下側に位置する一方の基板の表
面のシール剤が固化する前の半凝固状態で両基板を上下
反転させて他方の基板側の表面にシール剤を流動させて
両基板の表面にシール層を形成することを特徴とする。
第３発明という）は、上記第１発明と同様に、２枚の基
板がそれぞれに構成された回路を対向させた状態で枠体
により結合され、且つ上記両基板間の開口側辺部にコネ
クタが嵌合固着されて中空箱体に形成されてなる混成集
積回路のシール方法において、上記基板の表面をシール
するシール剤として粘性を有し固化することによりシー
ル層を形成する液状シール剤を使用すると共に、上記コ
ネクタもしくは枠体に設けられた注入孔より上記両基板
の表面にシール層を形成するに足る所定量のシール剤を
注入し、２枚の基板うち下側に位置する一方の基板の表
面のシール剤が固化する前の半凝固状態で両基板を上下
反転させて他方の基板側の表面にシール剤を流動させて
両基板の表面にシール層を形成することを特徴とする。
【０００９】
【作用】第１発明によれば、コネクタもしくは枠体に設
けられた注入孔よりシール剤が注入されて、一方の基板
の表面にシール層が形成されると共に、他方の基板の表
面にも同様にシール層が形成されることになって、両基
板の一面に構成された回路がそれぞれシール層により覆
われてシールされることになる。従って、従来のよう
に、上記両基板間の空間にシール剤を充填する場合のよ
うに、シールを施す必要のない空間にもシール剤が充填
されるといったことが防止され、これにより、シール剤
の無駄な消費が抑制されることになって、全体の重量が
軽減されると共に、コストダウンを達成することができ
る。
けられた注入孔よりシール剤が注入されて、一方の基板
の表面にシール層が形成されると共に、他方の基板の表
面にも同様にシール層が形成されることになって、両基
板の一面に構成された回路がそれぞれシール層により覆
われてシールされることになる。従って、従来のよう
に、上記両基板間の空間にシール剤を充填する場合のよ
うに、シールを施す必要のない空間にもシール剤が充填
されるといったことが防止され、これにより、シール剤
の無駄な消費が抑制されることになって、全体の重量が
軽減されると共に、コストダウンを達成することができ
る。
【００１０】また、第２発明によれば、コネクタもしく
は枠体に設けられた注入孔よりシール剤が注入されて２
枚の基板のうち下側に位置する一方の基板の表面にシー
ル層が形成され、次いで、上下反転された他方の基板の
表面にシール層が形成されることになり、上記第１発明
と同様に、シール剤の無駄な消費を抑制しながら、両基
板の一面に構成された回路をシール層によりシールする
ことが可能となり、これにより、全体の重量が軽減され
ると共に、コストダウンを達成することができる。特
に、上記両基板を上下反転させるだけでそれぞれの表面
にシール層が形成されることになり、シール作業を容易
に行い得ることになって、作業性が向上することにな
る。
は枠体に設けられた注入孔よりシール剤が注入されて２
枚の基板のうち下側に位置する一方の基板の表面にシー
ル層が形成され、次いで、上下反転された他方の基板の
表面にシール層が形成されることになり、上記第１発明
と同様に、シール剤の無駄な消費を抑制しながら、両基
板の一面に構成された回路をシール層によりシールする
ことが可能となり、これにより、全体の重量が軽減され
ると共に、コストダウンを達成することができる。特
に、上記両基板を上下反転させるだけでそれぞれの表面
にシール層が形成されることになり、シール作業を容易
に行い得ることになって、作業性が向上することにな
る。
【００１１】更に、第３発明によれば、上記第１、第２
発明と同様に、シール剤の無駄な消費を抑制しながら、
両基板の一面に構成された回路をシール層によりシール
することが可能となり、これにより、全体の重量が軽減
されると共に、コストダウンを達成することができる。
特に、この第３発明においては、コネクタもしくは枠体
に設けられた注入孔より上記両基板の表面にシール層を
形成するに足る所定量のシール剤を注入し、下側に位置
する一方の基板の表面のシール剤が固化する前の半凝固
状態で両基板を上下反転させ、他方の基板側の表面にシ
ール剤を流動させて両基板の表面にシール層を形成する
ようになっているので、一方の基板に形成されるシール
層を固化させたのち、両基板を上下反転させて他方の基
板の表面にシール層を形成する場合に比べて、作業完了
までの時間が短縮されることになって、作業能率ならび
に生産性が向上することになる。
発明と同様に、シール剤の無駄な消費を抑制しながら、
両基板の一面に構成された回路をシール層によりシール
することが可能となり、これにより、全体の重量が軽減
されると共に、コストダウンを達成することができる。
特に、この第３発明においては、コネクタもしくは枠体
に設けられた注入孔より上記両基板の表面にシール層を
形成するに足る所定量のシール剤を注入し、下側に位置
する一方の基板の表面のシール剤が固化する前の半凝固
状態で両基板を上下反転させ、他方の基板側の表面にシ
ール剤を流動させて両基板の表面にシール層を形成する
ようになっているので、一方の基板に形成されるシール
層を固化させたのち、両基板を上下反転させて他方の基
板の表面にシール層を形成する場合に比べて、作業完了
までの時間が短縮されることになって、作業能率ならび
に生産性が向上することになる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１３】まず、図１、２に基づいて本実施例に係る
混成集積回路のシール方法によりシールが施される集積
回路ユニットの構成について説明すると、この集積回路
ユニット１は、例えば、自動車のエンジンルーム内に装
備されて、エンジンの作動、あるいはアンチスキッドブ
レーキシステムを構成する油圧発生装置等の作動を制御
する制御ユニットとして活用されるものであり、２枚の
基板２ａ，２ｂが所定の間隔を隔てて一対の側板３，３
により一体的に結合されて、全体として両側部が開口さ
れた中空箱形に形成されている。そして、上記各基板２
ａ，２ｂは、例えば、アルミニウム等の導電性材料によ
り形成されていると共に、各々の一面に絶縁層４，４が
それぞれ形成され、各絶縁層４上に所定のパターンで形
成された導電層５に各種の回路素子６…６が固着されて
所定の機能を有する混成集積回路７，７が構成されてい
る。
混成集積回路のシール方法によりシールが施される集積
回路ユニットの構成について説明すると、この集積回路
ユニット１は、例えば、自動車のエンジンルーム内に装
備されて、エンジンの作動、あるいはアンチスキッドブ
レーキシステムを構成する油圧発生装置等の作動を制御
する制御ユニットとして活用されるものであり、２枚の
基板２ａ，２ｂが所定の間隔を隔てて一対の側板３，３
により一体的に結合されて、全体として両側部が開口さ
れた中空箱形に形成されている。そして、上記各基板２
ａ，２ｂは、例えば、アルミニウム等の導電性材料によ
り形成されていると共に、各々の一面に絶縁層４，４が
それぞれ形成され、各絶縁層４上に所定のパターンで形
成された導電層５に各種の回路素子６…６が固着されて
所定の機能を有する混成集積回路７，７が構成されてい
る。
【００１４】一方、各基板２ａ，２ｂ間の両側部の開口
部には、樹脂製のコネクタ８，８がそれぞれ嵌合固着さ
れており、これらのコネクタ８には、各基板２ａ，２ｂ
間に嵌合固着される基端部８ａと、該基端部８ａより突
出して相手側コネクタ（図示せず）に接続される接続部
８ｂとが一体的に形成されている。そして、各コネクタ
８に端子９がそれぞれ固着保持されており、該端子９の
一端はコネクタ８の基端部８ａより外側、即ち、該コネ
クタ８における接続部８ｂ側に突出して相手側部材に接
続される接続部９ａとされ、また、上記コネクタ８より
各基板２ａ，２ｂ側に突出する端子９の他端は、屈曲部
９ｂよりいずれか一方の基板２ａ，２ｂ側に延びて、そ
の端部が該基板２ａ，２ｂ上に形成された導電層５に接
続される連結部９ｃとされている。更に、各コネクタ８
の基端部８ａと各基板２ａ，２ｂとの嵌合部には、塵埃
あるいは雨水等の侵入を阻止して各混成集積回路７，７
を保護するためのシール部材１０，１０が装着されてい
る。
部には、樹脂製のコネクタ８，８がそれぞれ嵌合固着さ
れており、これらのコネクタ８には、各基板２ａ，２ｂ
間に嵌合固着される基端部８ａと、該基端部８ａより突
出して相手側コネクタ（図示せず）に接続される接続部
８ｂとが一体的に形成されている。そして、各コネクタ
８に端子９がそれぞれ固着保持されており、該端子９の
一端はコネクタ８の基端部８ａより外側、即ち、該コネ
クタ８における接続部８ｂ側に突出して相手側部材に接
続される接続部９ａとされ、また、上記コネクタ８より
各基板２ａ，２ｂ側に突出する端子９の他端は、屈曲部
９ｂよりいずれか一方の基板２ａ，２ｂ側に延びて、そ
の端部が該基板２ａ，２ｂ上に形成された導電層５に接
続される連結部９ｃとされている。更に、各コネクタ８
の基端部８ａと各基板２ａ，２ｂとの嵌合部には、塵埃
あるいは雨水等の侵入を阻止して各混成集積回路７，７
を保護するためのシール部材１０，１０が装着されてい
る。
【００１５】なお、上記端子９は、コネクタ８の成形時
に一体的に組み込まれ、あるいは成形後にコネクタ８に
挿通されて適宜の固着手段により一体的に組み付けられ
るようになっていると共に、本実施例においては、上記
コネクタ８と共に端子９を各基板２ａ，２ｂ間に組み付
けたのち、外部より加熱することにより各基板２ａ，２
ｂの所定位置に予め付着された半田を溶融させて、各端
子９における連結部９ｃの端部を各基板２ａ，２ｂ上に
形成された導電層５，５に半田付けするようになってい
る。
に一体的に組み込まれ、あるいは成形後にコネクタ８に
挿通されて適宜の固着手段により一体的に組み付けられ
るようになっていると共に、本実施例においては、上記
コネクタ８と共に端子９を各基板２ａ，２ｂ間に組み付
けたのち、外部より加熱することにより各基板２ａ，２
ｂの所定位置に予め付着された半田を溶融させて、各端
子９における連結部９ｃの端部を各基板２ａ，２ｂ上に
形成された導電層５，５に半田付けするようになってい
る。
【００１６】そして、図１，２に示すように、上記コネ
クタ８における基端部８ａの所定位置には、シール剤注
入孔８ｃが形成されており、該注入孔８ｃよりシール剤
を注入し、このシール剤を固化させてシール層１１を形
成するようになっている。
クタ８における基端部８ａの所定位置には、シール剤注
入孔８ｃが形成されており、該注入孔８ｃよりシール剤
を注入し、このシール剤を固化させてシール層１１を形
成するようになっている。
【００１７】次に、本実施例の特徴部分である上記各基
板に対するシール方法を、図３，４に基づいて説明す
る。上記各基板２ａ，２ｂの表面をシールするシール剤
としては、粘性を有し固化することによりシール層を形
成するゾル状のシール剤が使用される。そして、図３に
示すように、上記コネクタ８の基端部８ａに設けられた
注入孔８ｃより、２枚の基板のうち下側に位置する一方
の基板１１ｂの表面に向けてシール剤を注入し、その表
面にシール層１１を形成し、次いで、図４に示すよう
に、上記両基板２ａ，２ｂを上下反転させて、再び上記
注入孔８ｃより、下側に位置する他方の基板１１ａの表
面に向けてシール剤を注入しその表面にシール層１１を
形成する。
板に対するシール方法を、図３，４に基づいて説明す
る。上記各基板２ａ，２ｂの表面をシールするシール剤
としては、粘性を有し固化することによりシール層を形
成するゾル状のシール剤が使用される。そして、図３に
示すように、上記コネクタ８の基端部８ａに設けられた
注入孔８ｃより、２枚の基板のうち下側に位置する一方
の基板１１ｂの表面に向けてシール剤を注入し、その表
面にシール層１１を形成し、次いで、図４に示すよう
に、上記両基板２ａ，２ｂを上下反転させて、再び上記
注入孔８ｃより、下側に位置する他方の基板１１ａの表
面に向けてシール剤を注入しその表面にシール層１１を
形成する。
【００１８】上記の方法によれば、両基板２ａ，２ｂの
一面に構成された混成集積回路７，７がそれぞれシール
層１１，１１により覆われることになて、従来のよう
に、上記両基板２ａ，２ｂ間の空間にシール剤を充填す
る場合にように、シールを施す必要のない空間にもシー
ル剤が充填されるといったことが防止され、これによ
り、シール剤の無駄な消費が抑制されることになって、
集積回路ユニット１全体の重量が軽減されると共に、コ
ストダウンを達成することができる。特に、上記両基板
２ａ，２ｂを上下反転させるだけでそれぞれの表面にシ
ール層１１，１１が形成されることになり、シール作業
を容易に行い得ることになって、作業性が向上すること
になる。
一面に構成された混成集積回路７，７がそれぞれシール
層１１，１１により覆われることになて、従来のよう
に、上記両基板２ａ，２ｂ間の空間にシール剤を充填す
る場合にように、シールを施す必要のない空間にもシー
ル剤が充填されるといったことが防止され、これによ
り、シール剤の無駄な消費が抑制されることになって、
集積回路ユニット１全体の重量が軽減されると共に、コ
ストダウンを達成することができる。特に、上記両基板
２ａ，２ｂを上下反転させるだけでそれぞれの表面にシ
ール層１１，１１が形成されることになり、シール作業
を容易に行い得ることになって、作業性が向上すること
になる。
【００１９】また、図５，６は他のシール方法を示すも
ので、このシール方法においても、上記と同様に、集積
回路ユニット１′を構成する各基板２ａ′，２ｂ′の表
面をシールするシール剤として粘性を有し固化すること
によりシール層を形成するゾル状のシール剤が使用され
る。そして、図５に示すように、コネクタ８′の基端部
８ａ′に設けられた注入孔８ｃ′より両基板２ａ′，２
ｂ′の表面にシール層１１′，１１′を形成するに足る
所定量のシール剤を下側に位置する一方の基板２ｂ′上
に注入し、その表面のシール剤が固化する前の半凝固状
態で両基板２ａ′，２ｂ′を上下反転させ、図６に示す
ように、他方の基板２ａ′側の表面にシール剤を流動さ
せて両基板２ａ′，２ｂ′の表面にシール層１１′，１
１′をそれぞれ形成する。
ので、このシール方法においても、上記と同様に、集積
回路ユニット１′を構成する各基板２ａ′，２ｂ′の表
面をシールするシール剤として粘性を有し固化すること
によりシール層を形成するゾル状のシール剤が使用され
る。そして、図５に示すように、コネクタ８′の基端部
８ａ′に設けられた注入孔８ｃ′より両基板２ａ′，２
ｂ′の表面にシール層１１′，１１′を形成するに足る
所定量のシール剤を下側に位置する一方の基板２ｂ′上
に注入し、その表面のシール剤が固化する前の半凝固状
態で両基板２ａ′，２ｂ′を上下反転させ、図６に示す
ように、他方の基板２ａ′側の表面にシール剤を流動さ
せて両基板２ａ′，２ｂ′の表面にシール層１１′，１
１′をそれぞれ形成する。
【００２０】上記の方法によれば、上記第１実施例のシ
ール方法と同様に、シール剤の無駄な消費が抑制される
ことになって、両基板２ａ′，２ｂ′の一面に構成され
た混成集積回路７′，７′をシール層１１′，１１′に
よりシールされることになり、これにより、集積回路ユ
ニット１′の全体の重量が軽減されると共に、コストダ
ウンを達成することができる。特に、上記注入孔８ｃ′
より両基板２ａ′，２ｂ′の表面にシール層１１′，１
１′を形成するに足る所定量のシール剤を注入し、一方
の基板２ｂ′の表面に形成されるシール層１１′が固化
する前の半凝固状態で両基板２ａ′，２ｂ′を上下反転
させて他方の基板２ａ′側にシール剤を流動させて両基
板２ａ′，２ｂ′の表面にシール層１１′，１１′を形
成するようになっているので、一方の基板２ｂ′の表面
のシール層１１′を固化させたのち、両基板２ａ′，２
ｂ′を上下反転させて他方の基板２ａ′の表面にシール
層１１′を形成する場合に比べて、作業完了までの時間
が短縮されることになって、作業能率ならびに生産性が
向上することになる。
ール方法と同様に、シール剤の無駄な消費が抑制される
ことになって、両基板２ａ′，２ｂ′の一面に構成され
た混成集積回路７′，７′をシール層１１′，１１′に
よりシールされることになり、これにより、集積回路ユ
ニット１′の全体の重量が軽減されると共に、コストダ
ウンを達成することができる。特に、上記注入孔８ｃ′
より両基板２ａ′，２ｂ′の表面にシール層１１′，１
１′を形成するに足る所定量のシール剤を注入し、一方
の基板２ｂ′の表面に形成されるシール層１１′が固化
する前の半凝固状態で両基板２ａ′，２ｂ′を上下反転
させて他方の基板２ａ′側にシール剤を流動させて両基
板２ａ′，２ｂ′の表面にシール層１１′，１１′を形
成するようになっているので、一方の基板２ｂ′の表面
のシール層１１′を固化させたのち、両基板２ａ′，２
ｂ′を上下反転させて他方の基板２ａ′の表面にシール
層１１′を形成する場合に比べて、作業完了までの時間
が短縮されることになって、作業能率ならびに生産性が
向上することになる。
【００２１】なお、上記集積回路ユニット１，１′を、
例えば、自動車エンジンルーム内に配置して、エンジン
制御用あるいはアンチスキッドブレーキシステム等の制
御用として活用する場合に、例えば、図７に示すよう
に、アンチスキッドブレーキシステムを構成する油圧装
置２０における金属製の本体２１に、上記集積回路ユニ
ット１，１′を構成するアルミニウム製の基板２ａ，２
ｂ（２ａ′，２ｂ′）を直接取り付けることにより、上
記本体２１を各集積回路ユニット１，１′の放熱体とし
て利用するが可能となり、各集積回路ユニット１，１′
冷の却性能が向上することになる。また、図示しないけ
れども、各集積回路ユニット１，１′の冷却性能をより
高めるために、各基板２ａ，２ｂ（２ａ′，２ｂ′）の
表面に放熱フィンを設けるよにしても良い。更に、各集
積回路ユニット１，１′を上記本体２１に直接取り付け
た場合には、各集積回路ユニット１，１′が本体２１を
介してアースされることになり、これにより、各集積回
路ユニット１，１′のアースが不要となる等の利点があ
る。
例えば、自動車エンジンルーム内に配置して、エンジン
制御用あるいはアンチスキッドブレーキシステム等の制
御用として活用する場合に、例えば、図７に示すよう
に、アンチスキッドブレーキシステムを構成する油圧装
置２０における金属製の本体２１に、上記集積回路ユニ
ット１，１′を構成するアルミニウム製の基板２ａ，２
ｂ（２ａ′，２ｂ′）を直接取り付けることにより、上
記本体２１を各集積回路ユニット１，１′の放熱体とし
て利用するが可能となり、各集積回路ユニット１，１′
冷の却性能が向上することになる。また、図示しないけ
れども、各集積回路ユニット１，１′の冷却性能をより
高めるために、各基板２ａ，２ｂ（２ａ′，２ｂ′）の
表面に放熱フィンを設けるよにしても良い。更に、各集
積回路ユニット１，１′を上記本体２１に直接取り付け
た場合には、各集積回路ユニット１，１′が本体２１を
介してアースされることになり、これにより、各集積回
路ユニット１，１′のアースが不要となる等の利点があ
る。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、第１ないし第３発明のい
ずれにおいても、２枚の基板の一面に構成された回路が
それぞれシール層により覆われてシールされることにな
り、これにより、従来のように、上記両基板間の空間に
シール剤を充填する場合にように、シールを施す必要の
ない空間にもシール剤が充填されるといったことが防止
され、該シール剤の無駄な消費が抑制されることになっ
て、全体の重量が軽減されると共に、コストダウンを達
成することができる。
ずれにおいても、２枚の基板の一面に構成された回路が
それぞれシール層により覆われてシールされることにな
り、これにより、従来のように、上記両基板間の空間に
シール剤を充填する場合にように、シールを施す必要の
ない空間にもシール剤が充填されるといったことが防止
され、該シール剤の無駄な消費が抑制されることになっ
て、全体の重量が軽減されると共に、コストダウンを達
成することができる。
【００２３】また、第２発明によれば、両基板を上下反
転させるだけでそれぞれの表面にシール層を形成する可
能となり、シール作業を容易に行い得ることになって、
作業性が向上することになる。
転させるだけでそれぞれの表面にシール層を形成する可
能となり、シール作業を容易に行い得ることになって、
作業性が向上することになる。
【００２４】特に、第３発明によれば、作業完了までの
時間が短縮されることになって、作業能率ならびに生産
性を向上させることができる。
時間が短縮されることになって、作業能率ならびに生産
性を向上させることができる。
【図１】 本発明に係るシール方法によりシールが施さ
れる集積回路ユニットの全体斜視図。
れる集積回路ユニットの全体斜視図。
【図２】 図１におけるＡ−Ａ線よりみたシール層が形
成された集積回路ユニットの拡大断面図。
成された集積回路ユニットの拡大断面図。
【図３】 シール途中の集積回路ユニットの拡大断面
図。
図。
【図４】 シール完了状態の集積回路ユニットの拡大断
面図。
面図。
【図５】 他のシール方法によるシール途中の集積回路
ユニットの拡大断面図。
ユニットの拡大断面図。
【図６】 他のシール方法によるシール完了状態の集積
回路ユニットの拡大断面図。
回路ユニットの拡大断面図。
１，１′ 集積回路ユニット ２ａ，２ｂ，２ａ′，２ｂ′ 基板 ３ 側板 ７ 混成集積回路 ８，８′ コネクタ ８ｃ，８ｃ′ 注入孔 １１，１１′ シール層
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１２月４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係るシール方法によりシールが施さ
れる集積回路ユニットの全体斜視図。
れる集積回路ユニットの全体斜視図。
【図２】 図１におけるＡ−Ａ線よりみたシール層が形
成された集積回路ユニットの拡大断面図。
成された集積回路ユニットの拡大断面図。
【図３】 シール途中の集積回路ユニットの拡大断面
図。
図。
【図４】 シール完了状態の集積回路ユニットの拡大断
面図。
面図。
【図５】 他のシール方法によるシール途中の集積回路
ユニットの拡大断面図。
ユニットの拡大断面図。
【図６】 他のシール方法によるシール完了状態の集積
回路ユニットの拡大断面図。
回路ユニットの拡大断面図。
【図７】 集積回路ユニットの配置状態の一例を示す斜
視図。
視図。
【符号の説明】 １，１′ 集積回路ユニット ２ａ，２ｂ，２ａ′，２ｂ′ 基板 ３ 側板 ７ 混成集積回路 ８，８′ コネクタ ８ｃ，８ｃ′ 注入孔 １１，１１′ シール層
Claims (3)
- 【請求項１】 一面に回路が構成された２枚の基板をそ
れぞれの回路を対向させ、且つ両基板間の少なくとも一
方の側辺部を開口させた状態で両基板を枠体により結合
すると共に、上記開口側辺部にコネクタを嵌合固着する
ことにより中空箱体に形成されてなる混成集積回路のシ
ール方法であって、上記基板の表面をシールするシール
剤として粘性を有し固化することによりシール層を形成
する液状シール剤を使用すると共に、上記コネクタもし
くは枠体に設けられた注入孔よりシール剤を注入して一
方の基板の表面にシール層を形成する工程と、他方の基
板の表面にシール層を形成する工程とからなることを特
徴とする混成集積回路のシール方法。 - 【請求項２】 一面に回路が構成された２枚の基板をそ
れぞれの回路を対向させ、且つ両基板間の少なくとも一
方の側辺部を開口させた状態で両基板を枠体により結合
すると共に、上記開口側辺部にコネクタを嵌合固着する
ことにより中空箱体に形成されてなる混成集積回路のシ
ール方法であって、上記基板の表面をシールするシール
剤として粘性を有し固化することによりシール層を形成
する液状シール剤を使用すると共に、上記コネクタもし
くは枠体に設けられた注入孔よりシール剤を注入して２
枚の基板のうち下側に位置する一方の基板の表面にシー
ル層を形成し、次いで、両基板を上下反転させて他方の
基板の表面にシール層を形成することを特徴とする混成
集積回路のシール方法。 - 【請求項３】 一面に回路が構成された２枚の基板をそ
れぞれの回路を対向させ、且つ両基板間の少なくとも一
方の側辺部を開口させた状態で両基板を枠体により結合
すると共に、上記開口側辺部にコネクタを嵌合固着する
ことにより中空箱体に形成されてなる混成集積回路のシ
ール方法であって、上記基板の表面をシールするシール
剤として粘性を有し固化することによりシール層を形成
する液状シール剤を使用すると共に、上記コネクタもし
くは枠体に設けられた注入孔より上記両基板の表面にシ
ール層を形成するに足る所定量のシール剤を注入し、２
枚の基板うち下側に位置する一方の基板の表面のシール
剤が固化する前の半凝固状態で両基板を上下反転させて
他方の基板側の表面にシール剤を流動させて両基板の表
面にシール層を形成することを特徴とする混成集積回路
のシール方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34019591A JPH05175419A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | 混成集積回路のシール方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34019591A JPH05175419A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | 混成集積回路のシール方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175419A true JPH05175419A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18334623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34019591A Pending JPH05175419A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | 混成集積回路のシール方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05175419A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2758935A1 (fr) * | 1997-01-28 | 1998-07-31 | Matra Marconi Space France | Boitier micro-electronique multi-niveaux |
| CN104465548A (zh) * | 2014-12-10 | 2015-03-25 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 一种三维柔性封装结构及其注塑成型方法 |
-
1991
- 1991-11-28 JP JP34019591A patent/JPH05175419A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2758935A1 (fr) * | 1997-01-28 | 1998-07-31 | Matra Marconi Space France | Boitier micro-electronique multi-niveaux |
| CN104465548A (zh) * | 2014-12-10 | 2015-03-25 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 一种三维柔性封装结构及其注塑成型方法 |
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