JPH05171441A - スパッタリング装置 - Google Patents
スパッタリング装置Info
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- JPH05171441A JPH05171441A JP3353199A JP35319991A JPH05171441A JP H05171441 A JPH05171441 A JP H05171441A JP 3353199 A JP3353199 A JP 3353199A JP 35319991 A JP35319991 A JP 35319991A JP H05171441 A JPH05171441 A JP H05171441A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 スパッタリング装置の設置スペースを少なく
し、且つ試料の寸法が大きくても均一処理を行なえるよ
うにする。 【構成】 ハウジング１の一端部にバルブ２，２を介し
て準備室３及び取出室４を設け、これら準備室３及び取
出室４内にガラス板等の試料を取り付けたキャリア５を
複数収納可能としている。またハウジング１は真空ポン
プにつながる減圧パイプ６、反応ガスの導入パイプ７を
備え、内部には２本の直線状キャリア搬送ラインＬ１，
Ｌ２を平行に設け、これらキャリア搬送ラインＬ１，Ｌ
２をハウジング１内の端部に設けた移し換えラインＬ
３，Ｌ４でつないで循環ラインを構成し、キャリア搬送
ラインＬ１，Ｌ２に沿ったハウジング１の側壁にはカソ
ード電極８を設け、このカソード電極８にターゲット９
を取り付け、更にキャリア搬送ラインＬ１，Ｌ２の内側
に沿ってヒータ１０を配置している。
し、且つ試料の寸法が大きくても均一処理を行なえるよ
うにする。 【構成】 ハウジング１の一端部にバルブ２，２を介し
て準備室３及び取出室４を設け、これら準備室３及び取
出室４内にガラス板等の試料を取り付けたキャリア５を
複数収納可能としている。またハウジング１は真空ポン
プにつながる減圧パイプ６、反応ガスの導入パイプ７を
備え、内部には２本の直線状キャリア搬送ラインＬ１，
Ｌ２を平行に設け、これらキャリア搬送ラインＬ１，Ｌ
２をハウジング１内の端部に設けた移し換えラインＬ
３，Ｌ４でつないで循環ラインを構成し、キャリア搬送
ラインＬ１，Ｌ２に沿ったハウジング１の側壁にはカソ
ード電極８を設け、このカソード電極８にターゲット９
を取り付け、更にキャリア搬送ラインＬ１，Ｌ２の内側
に沿ってヒータ１０を配置している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えばガラス基板に無反
射膜を形成するスパッタリング装置に関する。
射膜を形成するスパッタリング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】試料の準備室及び取出室をバルブを介し
て気密に連通遮断したロードロックタイプのスパッタリ
ング装置として図１２及び図１３に示すものが知られて
いる。図１２に示すスパッタリング装置は、トンネル状
ハウジング１００の一端に準備室１０１を他端に取出室
１０２を設け、ハウジング１００内を上流側から下流側
に向ってバッファ室１０３、加熱室１０４、スパッタ室
１０５及びバッファ室１０６に仕切り、スパッタ室１０
５内にはカソード電極１０８を搬送方向に複数個設け、
カソード電極１０８にターゲット１０９を取り付けてい
る。そしてこの装置にあっては、キャリア１０７に取り
付けたガラス基板等の試料を準備室１０１からバッファ
室１０３を介して加熱室１０４に送り出し、加熱室１０
４で所定温度まで加熱した試料をキャリア１０７ととも
にスパッタ室１０５を通過せしめる間に試料表面に金属
膜等を形成し、この後バッファ室１０６を介して取出室
１０２に受入れるようにしている。
て気密に連通遮断したロードロックタイプのスパッタリ
ング装置として図１２及び図１３に示すものが知られて
いる。図１２に示すスパッタリング装置は、トンネル状
ハウジング１００の一端に準備室１０１を他端に取出室
１０２を設け、ハウジング１００内を上流側から下流側
に向ってバッファ室１０３、加熱室１０４、スパッタ室
１０５及びバッファ室１０６に仕切り、スパッタ室１０
５内にはカソード電極１０８を搬送方向に複数個設け、
カソード電極１０８にターゲット１０９を取り付けてい
る。そしてこの装置にあっては、キャリア１０７に取り
付けたガラス基板等の試料を準備室１０１からバッファ
室１０３を介して加熱室１０４に送り出し、加熱室１０
４で所定温度まで加熱した試料をキャリア１０７ととも
にスパッタ室１０５を通過せしめる間に試料表面に金属
膜等を形成し、この後バッファ室１０６を介して取出室
１０２に受入れるようにしている。
【０００３】また図１３に示す装置は円筒状をなす外側
ベルジャー１１０に準備室１０１と取出室１０２を接続
するとともに、外側ベルジャー１１０の内側に同軸状に
内側ベルジャー１１１を配置し、これら外側ベルジャー
１１０と内側ベルジャー１１１間に角筒状カルーセル１
１２を回転自在に設け、更に外側ベルジャー１１０の内
側面及び内側ベルジャー１１１の外側面にカソード電極
１０８とターゲット１０９を取り付けている。そしてこ
の装置にあっては、試料を取り付けたキャリア１０７を
カルーセル１１２に係止し、カルーセル１１２を回転せ
しめつつ試料表面に金属膜等を形成するようにしてい
る。
ベルジャー１１０に準備室１０１と取出室１０２を接続
するとともに、外側ベルジャー１１０の内側に同軸状に
内側ベルジャー１１１を配置し、これら外側ベルジャー
１１０と内側ベルジャー１１１間に角筒状カルーセル１
１２を回転自在に設け、更に外側ベルジャー１１０の内
側面及び内側ベルジャー１１１の外側面にカソード電極
１０８とターゲット１０９を取り付けている。そしてこ
の装置にあっては、試料を取り付けたキャリア１０７を
カルーセル１１２に係止し、カルーセル１１２を回転せ
しめつつ試料表面に金属膜等を形成するようにしてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図１２に示したスパッ
タリング装置にあっては、各室を直線状に配置している
ため装置全体が長くなり、設置箇所が限られてしまう。
また成膜条件の応用範囲が狭い。つまり多層膜や単層で
あっても厚み方向に特性を異ならせた膜を形成しようと
する場合にはスパッタ条件をその都度異ならせなければ
ならないが、図１３に示した装置においてはスパッタ条
件（雰囲気ガスなど）を簡単に変えることができない。
タリング装置にあっては、各室を直線状に配置している
ため装置全体が長くなり、設置箇所が限られてしまう。
また成膜条件の応用範囲が狭い。つまり多層膜や単層で
あっても厚み方向に特性を異ならせた膜を形成しようと
する場合にはスパッタ条件をその都度異ならせなければ
ならないが、図１３に示した装置においてはスパッタ条
件（雰囲気ガスなど）を簡単に変えることができない。
【０００５】一方、図１３に示したスパッタリング装置
にあっては、図１２に示したスパッタリング装置に比べ
て設置面積の点で有利であり、また雰囲気ガスの交換が
容易にでき成膜条件の自由度が高い。しかしながらこの
スパッタリング装置にあっては、キャリア１０７をカル
ーセル１１２に取り付けたり取り外すための構造が複雑
になるとともに、図１４に示すように、回転するカルー
セル１１２に平板状の試料Ｗを取り付けるため、ターゲ
ット１０９との距離が試料Ｗの端部においては近くな
り、中央部においては遠くなるので成膜が不均一にな
る。特にこの不利は試料Ｗの寸法が大きくなると顕著に
なる。そこで、試料Ｗとターゲット１０９との間隔を大
きくすればある程度均一に成膜できるが、今度は成膜速
度が大幅に低下してしまう。
にあっては、図１２に示したスパッタリング装置に比べ
て設置面積の点で有利であり、また雰囲気ガスの交換が
容易にでき成膜条件の自由度が高い。しかしながらこの
スパッタリング装置にあっては、キャリア１０７をカル
ーセル１１２に取り付けたり取り外すための構造が複雑
になるとともに、図１４に示すように、回転するカルー
セル１１２に平板状の試料Ｗを取り付けるため、ターゲ
ット１０９との距離が試料Ｗの端部においては近くな
り、中央部においては遠くなるので成膜が不均一にな
る。特にこの不利は試料Ｗの寸法が大きくなると顕著に
なる。そこで、試料Ｗとターゲット１０９との間隔を大
きくすればある程度均一に成膜できるが、今度は成膜速
度が大幅に低下してしまう。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明は、試料を取り付けたキャリアを準備室からスパッ
タ室に送り出し、キャリアとともに試料をスパッタ室内
で搬送しつつ試料表面に成膜し、キャリアとともに取出
室に収納するようにしたスパッタリング装置の前記スパ
ッタ室内に、２本の直線状キャリア搬送ラインを平行に
設け、これら搬送ラインの端部を移し換えラインでつな
いでスパッタ室内に循環搬送ラインを構成した。
発明は、試料を取り付けたキャリアを準備室からスパッ
タ室に送り出し、キャリアとともに試料をスパッタ室内
で搬送しつつ試料表面に成膜し、キャリアとともに取出
室に収納するようにしたスパッタリング装置の前記スパ
ッタ室内に、２本の直線状キャリア搬送ラインを平行に
設け、これら搬送ラインの端部を移し換えラインでつな
いでスパッタ室内に循環搬送ラインを構成した。
【０００７】
【作用】キャリアに取り付けたガラス基板等の試料を準
備室からスパッタ室に送り出し、直線状の搬送ラインに
沿ってキャリアを移動させる間に試料を加熱するととも
に試料表面にターゲットから飛来する金属粒子を付着せ
しめ、試料表面に無反射膜等を形成する。
備室からスパッタ室に送り出し、直線状の搬送ラインに
沿ってキャリアを移動させる間に試料を加熱するととも
に試料表面にターゲットから飛来する金属粒子を付着せ
しめ、試料表面に無反射膜等を形成する。
【０００８】
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。ここで、図１は本発明に係るスパッタリング
装置の全体平面図、図２はキャリアの移し換え機構の斜
視図、図３はキャリア下部と搬送ラインの関係を示す斜
視図、図４及び図５はキャリアの移し換え機構の要部の
斜視図、図６は図２のＡ方向矢視拡大図、図７は図６の
Ｂ方向矢視図である。
説明する。ここで、図１は本発明に係るスパッタリング
装置の全体平面図、図２はキャリアの移し換え機構の斜
視図、図３はキャリア下部と搬送ラインの関係を示す斜
視図、図４及び図５はキャリアの移し換え機構の要部の
斜視図、図６は図２のＡ方向矢視拡大図、図７は図６の
Ｂ方向矢視図である。
【０００９】スパッタリング装置はハウジング１の一端
部にバルブ２，２を介して準備室３及び取出室４を設
け、これら準備室３及び取出室４内にガラス板等の試料
を取り付けたキャリア５を複数収納可能としている。
部にバルブ２，２を介して準備室３及び取出室４を設
け、これら準備室３及び取出室４内にガラス板等の試料
を取り付けたキャリア５を複数収納可能としている。
【００１０】ハウジング１は真空ポンプにつながる減圧
パイプ６、反応ガスの導入パイプ７を備え、内部には２
本の直線状キャリア搬送ラインＬ１，Ｌ２を平行に設
け、これらキャリア搬送ラインＬ１，Ｌ２をハウジング
１内の端部に設けた移し換えラインＬ３，Ｌ４でつない
で循環ラインを構成し、キャリア搬送ラインＬ１，Ｌ２
に沿ったハウジング１の側壁にはカソード電極８を設
け、このカソード電極８にターゲット９を取り付け、更
にキャリア搬送ラインＬ１，Ｌ２の内側に沿ってヒータ
１０を配置している。尚、ターゲット９の形状は図８に
示すように筒状にし、このターゲット９を回転せしめる
ようにすればターゲット９の減り方が均一になる。
パイプ６、反応ガスの導入パイプ７を備え、内部には２
本の直線状キャリア搬送ラインＬ１，Ｌ２を平行に設
け、これらキャリア搬送ラインＬ１，Ｌ２をハウジング
１内の端部に設けた移し換えラインＬ３，Ｌ４でつない
で循環ラインを構成し、キャリア搬送ラインＬ１，Ｌ２
に沿ったハウジング１の側壁にはカソード電極８を設
け、このカソード電極８にターゲット９を取り付け、更
にキャリア搬送ラインＬ１，Ｌ２の内側に沿ってヒータ
１０を配置している。尚、ターゲット９の形状は図８に
示すように筒状にし、このターゲット９を回転せしめる
ようにすればターゲット９の減り方が均一になる。
【００１１】キャリア５はレール部材１１の上に枠体１
２を立設し、この枠体１２に試料としてのガラス板Ｗを
６枚取り付け可能としている。尚、ガラス板Ｗの片面の
みに膜を形成する場合には枠体１２の両面にガラス板Ｗ
を取り付けることで同時に１２枚のガラス板Ｗを処理す
ることができる。
２を立設し、この枠体１２に試料としてのガラス板Ｗを
６枚取り付け可能としている。尚、ガラス板Ｗの片面の
みに膜を形成する場合には枠体１２の両面にガラス板Ｗ
を取り付けることで同時に１２枚のガラス板Ｗを処理す
ることができる。
【００１２】キャリア下部のレール部材１１は上端部両
側及び下端中央に突条１３，１４を備え、これら突条１
３，１４がキャリア搬送ラインＬ１，Ｌ２に沿って配置
された上部ガイドローラ１５及び下部ガイドローラ１６
に係合し、搬送中のキャリア５の倒れを防止している。
尚、突条の代りに溝を形成し、この溝にガイドローラを
係合するようにしてもよい。
側及び下端中央に突条１３，１４を備え、これら突条１
３，１４がキャリア搬送ラインＬ１，Ｌ２に沿って配置
された上部ガイドローラ１５及び下部ガイドローラ１６
に係合し、搬送中のキャリア５の倒れを防止している。
尚、突条の代りに溝を形成し、この溝にガイドローラを
係合するようにしてもよい。
【００１３】またレール部材１１の下部両側にはラック
１７を取り付け、一方図２に示すように搬送ラインＬ
１，Ｌ２に沿ってモータ１８を複数個配置し、このモー
タ１８によって回転せしめられる駆動ギヤ１９を前記ラ
ック１７に噛合し、搬送ラインＬ１，Ｌ２に沿ってキャ
リア５を搬送するようにしている。
１７を取り付け、一方図２に示すように搬送ラインＬ
１，Ｌ２に沿ってモータ１８を複数個配置し、このモー
タ１８によって回転せしめられる駆動ギヤ１９を前記ラ
ック１７に噛合し、搬送ラインＬ１，Ｌ２に沿ってキャ
リア５を搬送するようにしている。
【００１４】搬送ラインＬ１，Ｌ２の端部においては図
２に示すように、上部ガイドローラ１５はレール２０に
沿って上下動する支持板２１に取り付けられ、下部ガイ
ドローラ１６はレール２０に沿って上下動する支持板２
２に取り付けられ、移し換えの際にはこれら支持板２
１，２２が互いに離反・接近する構造になっている。
２に示すように、上部ガイドローラ１５はレール２０に
沿って上下動する支持板２１に取り付けられ、下部ガイ
ドローラ１６はレール２０に沿って上下動する支持板２
２に取り付けられ、移し換えの際にはこれら支持板２
１，２２が互いに離反・接近する構造になっている。
【００１５】また、搬送ラインＬ１，Ｌ２の端部にはス
クリューシャフト２３の回転によりレール２４に沿って
移し換えラインＬ３，Ｌ４と平行に移動するスライドプ
レート２５を設け、このスライドプレート２５上に駆動
ギヤ２６及びラック２７によりレール２８に沿って移し
換えラインＬ３，Ｌ４と直交方向に進退動する保持プレ
ート２９を設け、この保持プレート２９上に第１のクラ
ンパー３０を固定している。このクランパー３０は前記
キャリア５のレール部材１１上部の突条１３，１３の外
側面を押え付けるローラ３１，３１と下部の突条１４を
下方から支えるローラ３２を備えている。
クリューシャフト２３の回転によりレール２４に沿って
移し換えラインＬ３，Ｌ４と平行に移動するスライドプ
レート２５を設け、このスライドプレート２５上に駆動
ギヤ２６及びラック２７によりレール２８に沿って移し
換えラインＬ３，Ｌ４と直交方向に進退動する保持プレ
ート２９を設け、この保持プレート２９上に第１のクラ
ンパー３０を固定している。このクランパー３０は前記
キャリア５のレール部材１１上部の突条１３，１３の外
側面を押え付けるローラ３１，３１と下部の突条１４を
下方から支えるローラ３２を備えている。
【００１６】また、プレート２９よりも内側のスペース
にはシリンダユニット３３にて上下動せしめられる昇降
プレート３４を配置し、この昇降プレート３４上面には
前記レール部材１１の下部の突条１４が嵌り込む溝３５
を形成している。
にはシリンダユニット３３にて上下動せしめられる昇降
プレート３４を配置し、この昇降プレート３４上面には
前記レール部材１１の下部の突条１４が嵌り込む溝３５
を形成している。
【００１７】更に、保持プレート２９と昇降プレート３
４との間には移し換えラインＬ３，Ｌ４と平行で軸回り
に約１１０°回動可能なガイドロッド３６を架設し、こ
のガイドロッド３６に第２のクランパー３７を摺動自在
にキー嵌合している。この第２のクランパー３７は前記
キャリア５のレール部材１１上部の突条１３，１３に係
合するローラ３８を備えている。
４との間には移し換えラインＬ３，Ｌ４と平行で軸回り
に約１１０°回動可能なガイドロッド３６を架設し、こ
のガイドロッド３６に第２のクランパー３７を摺動自在
にキー嵌合している。この第２のクランパー３７は前記
キャリア５のレール部材１１上部の突条１３，１３に係
合するローラ３８を備えている。
【００１８】以上のごとき構成からなるスパッタリング
装置を用いてガラス板Ｗ表面に金属膜を形成するには、
先ずキャリア５の枠体１２にガラス板Ｗを取り付け、こ
のキャリア５を複数枚準備室３内に収納する。
装置を用いてガラス板Ｗ表面に金属膜を形成するには、
先ずキャリア５の枠体１２にガラス板Ｗを取り付け、こ
のキャリア５を複数枚準備室３内に収納する。
【００１９】次いで、準備室３内をハウジング１内と同
圧になるまで減圧し、同圧となったならばバルブ２を開
けてキャリア５をハウジング１内の搬送ラインＬ１に送
り出す。搬送ラインＬ１に送り出されたキャリア５はそ
のレール部材１１の突条１３，１４が上部ガイドローラ
１５及び下部ガイドローラ１６に係合し、またラック１
７が駆動ギヤ１９に噛合し、モータ１８によってキャリ
ア５が搬送ラインＬ１に沿って搬送され、この間にター
ゲット９から飛来する金属粒子がガラス板Ｗ表面に付着
して一面側に膜が形成される。
圧になるまで減圧し、同圧となったならばバルブ２を開
けてキャリア５をハウジング１内の搬送ラインＬ１に送
り出す。搬送ラインＬ１に送り出されたキャリア５はそ
のレール部材１１の突条１３，１４が上部ガイドローラ
１５及び下部ガイドローラ１６に係合し、またラック１
７が駆動ギヤ１９に噛合し、モータ１８によってキャリ
ア５が搬送ラインＬ１に沿って搬送され、この間にター
ゲット９から飛来する金属粒子がガラス板Ｗ表面に付着
して一面側に膜が形成される。
【００２０】そして移し換えラインＬ３を介して搬送ラ
インＬ２に入り、この搬送ラインＬ２において他面側に
膜が形成され、移し換えラインＬ４を介して再び搬送ラ
インＬ１に入り、一端形成した膜の表面に更に膜を形成
する。このようにしてガラス板Ｗ表面に、所定厚の金属
膜を複数層形成することで無反射膜が形成される。尚、
１回の循環ライン毎にスパッタリングの条件、例えば反
応ガスの種類を変えるようにしてもよい。本発明装置に
よればこの条件の変更を簡単にできる。
インＬ２に入り、この搬送ラインＬ２において他面側に
膜が形成され、移し換えラインＬ４を介して再び搬送ラ
インＬ１に入り、一端形成した膜の表面に更に膜を形成
する。このようにしてガラス板Ｗ表面に、所定厚の金属
膜を複数層形成することで無反射膜が形成される。尚、
１回の循環ライン毎にスパッタリングの条件、例えば反
応ガスの種類を変えるようにしてもよい。本発明装置に
よればこの条件の変更を簡単にできる。
【００２１】次に、搬送ラインＬ１，Ｌ２と移し換えラ
インＬ３，Ｌ４との間のキャリアのやりとりについて、
図６の状態つまり搬送ラインＬ２の下流端においてはガ
イドローラ１５，１６によってキャリア５が支持されて
おり、スライドプレート２５が搬送ラインＬ１側に寄っ
た位置を出発点として説明する。
インＬ３，Ｌ４との間のキャリアのやりとりについて、
図６の状態つまり搬送ラインＬ２の下流端においてはガ
イドローラ１５，１６によってキャリア５が支持されて
おり、スライドプレート２５が搬送ラインＬ１側に寄っ
た位置を出発点として説明する。
【００２２】先ず昇降プレート３４が図５に示す位置か
らシリンダユニット３３によって上昇し、これと同時に
第２のクランパー３７が軸３６と一体的に揺動し、搬送
ラインＬ１，Ｌ２の端部に位置している３台のキャリア
５を上昇せしめる。すると、図６における左側２台のキ
ャリアは第１のクランパー３０から、また右側のキャリ
ア５はガイドローラ１５，１６からそれぞれ昇降プレー
ト３４と第２のクランパー３７との間に受け取られた待
機状態となる。
らシリンダユニット３３によって上昇し、これと同時に
第２のクランパー３７が軸３６と一体的に揺動し、搬送
ラインＬ１，Ｌ２の端部に位置している３台のキャリア
５を上昇せしめる。すると、図６における左側２台のキ
ャリアは第１のクランパー３０から、また右側のキャリ
ア５はガイドローラ１５，１６からそれぞれ昇降プレー
ト３４と第２のクランパー３７との間に受け取られた待
機状態となる。
【００２３】そして、保持プレート２９をレール２８に
沿って後退せしめ、更にスライドプレート２５を第１の
クランパー３０とともに図６において右方に移動させ、
移動が完了したら昇降プレート３４を下降せしめ、更に
第１のクランパー３０を備えた保持プレート２９を前進
せしめる。
沿って後退せしめ、更にスライドプレート２５を第１の
クランパー３０とともに図６において右方に移動させ、
移動が完了したら昇降プレート３４を下降せしめ、更に
第１のクランパー３０を備えた保持プレート２９を前進
せしめる。
【００２４】すると、図６において右側のキャリア５は
右側の第１のクランパー３０内に収り、中央のキャリア
５は左側の第１のクランパー３０内に収り、左側のキャ
リア５は搬送ラインＬ１の上部ガイドローラ１５及び下
部ガイドローラ１６に受け取られる。ここで、上部ガイ
ドローラ１５及び下部ガイドローラ１６は、上下動する
支持板２１，２２に取り付けられており、受け渡しの前
には支持板２１は上方に、支持板２２は下方に待機して
おり、これら支持板２１，２２が互いに接近する方向に
移動することで、上部及び下部のガイドローラ１５，１
６でキャリア５を保持する。
右側の第１のクランパー３０内に収り、中央のキャリア
５は左側の第１のクランパー３０内に収り、左側のキャ
リア５は搬送ラインＬ１の上部ガイドローラ１５及び下
部ガイドローラ１６に受け取られる。ここで、上部ガイ
ドローラ１５及び下部ガイドローラ１６は、上下動する
支持板２１，２２に取り付けられており、受け渡しの前
には支持板２１は上方に、支持板２２は下方に待機して
おり、これら支持板２１，２２が互いに接近する方向に
移動することで、上部及び下部のガイドローラ１５，１
６でキャリア５を保持する。
【００２５】この後、スライドプレート２５を再び図６
中左に移動することで、説明の出発点に戻る。そしてこ
れを繰返すことにより、所定膜厚のスパッタリング膜が
形成される。
中左に移動することで、説明の出発点に戻る。そしてこ
れを繰返すことにより、所定膜厚のスパッタリング膜が
形成される。
【００２６】図９以降は別実施例を示す図であり、図９
に示すスパッタリング装置にあっては、ハウジング１の
中央にも、カソード８とターゲット９を設け、搬送ライ
ンの一方と搬送される間にガラス板Ｗの両面に膜を形成
するようにしている。
に示すスパッタリング装置にあっては、ハウジング１の
中央にも、カソード８とターゲット９を設け、搬送ライ
ンの一方と搬送される間にガラス板Ｗの両面に膜を形成
するようにしている。
【００２７】図１０に示す実施例はハウジング１，１を
平行に設置するとともに、上流側のスパッタ室に付設さ
れる取出室４は下流側のスパッタ室の準備室３を兼ねる
ようにし、設置スペースを取らないようにしている。
平行に設置するとともに、上流側のスパッタ室に付設さ
れる取出室４は下流側のスパッタ室の準備室３を兼ねる
ようにし、設置スペースを取らないようにしている。
【００２８】更に図１１に示す実施例は、前記した移し
換え機構の代りに、キャリア回転体で搬送ライン１，２
の端部をつなぐようにしている。このようにすれば２順
目以降膜形成面を任意に決めることができる。
換え機構の代りに、キャリア回転体で搬送ライン１，２
の端部をつなぐようにしている。このようにすれば２順
目以降膜形成面を任意に決めることができる。
【００２９】尚、実施例にあってはキャリアを垂直状態
で搬送する例を示したが、水平状態でキャリアを搬送す
るようにしてもよい。このようにすれば図１０に示した
実施例では、設置面積をそのままにして処理能力をアッ
プすることができる。
で搬送する例を示したが、水平状態でキャリアを搬送す
るようにしてもよい。このようにすれば図１０に示した
実施例では、設置面積をそのままにして処理能力をアッ
プすることができる。
【００３０】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
スパッタ室内に２本の直線状キャリア搬送ラインを平行
に設け、これら搬送ラインの端部を移し換えラインでつ
ないで循環搬送ラインを構成したので、設置スペースが
少なくて済み、またスパッタ条件の自由度が大きく膜の
厚み及び特性のコントロールが容易に行なえる。そし
て、循環搬送ラインであっても、試料Ｗとターゲットと
の距離が常に等しいので、試料の寸法が大きくても均一
処理が行なえる。
スパッタ室内に２本の直線状キャリア搬送ラインを平行
に設け、これら搬送ラインの端部を移し換えラインでつ
ないで循環搬送ラインを構成したので、設置スペースが
少なくて済み、またスパッタ条件の自由度が大きく膜の
厚み及び特性のコントロールが容易に行なえる。そし
て、循環搬送ラインであっても、試料Ｗとターゲットと
の距離が常に等しいので、試料の寸法が大きくても均一
処理が行なえる。
【図１】本発明に係るスパッタリング装置の全体平面図
【図２】キャリアの移し換え機構の斜視図
【図３】キャリア下部と搬送ラインの関係を示す斜視図
【図４】キャリアの移し換え機構の要部の斜視図
【図５】キャリアの移し換え機構の要部の斜視図
【図６】図２のＡ方向矢視拡大図
【図７】図６のＢ方向矢視図
【図８】ターゲットの別実施例を示す図
【図９】スパッタリング装置の別実施例を示す全体図
【図１０】スパッタリング装置の別実施例を示す全体図
【図１１】スパッタリング装置の別実施例を示す全体図
【図１２】従来のスパッタリング装置の全体図
【図１３】従来のスパッタリング装置の全体図
【図１４】図１４に示したスパッタリング装置の不利な
点を示した図
点を示した図
１…ハウジング、３…準備室、４…取出室、５…キャリ
ア、９…ターゲット、１０…ヒータ、１１…レール部
材、１２…枠体、２５…スライドプレート、２９…保持
プレート、３０…第１のクランパー、３４…昇降板、Ｗ
…試料。
ア、９…ターゲット、１０…ヒータ、１１…レール部
材、１２…枠体、２５…スライドプレート、２９…保持
プレート、３０…第１のクランパー、３４…昇降板、Ｗ
…試料。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 俊次 大阪府大阪市中央区道修町３丁目５番11号 日本板硝子株式会社内 (72)発明者 加瀬 一人 大阪府大阪市中央区道修町３丁目５番11号 日本板硝子株式会社内 (72)発明者 本多 祐二 千葉県四街道市四街道1533−29 (72)発明者 蔵谷 俊夫 埼玉県加須市久下４−16−６ (72)発明者 鈴木 光博 東京都江戸川区鹿骨１−３−18
Claims (2)
- 【請求項１】 試料を取り付けたキャリアを準備室から
スパッタ室に送り出し、キャリアとともに試料をスパッ
タ室内で搬送しつつ試料表面に成膜し、キャリアととも
に取出室に収納するようにしたスパッタリング装置にお
いて、前記スパッタ室内には２本の直線状キャリア搬送
ラインを平行に設け、これら搬送ラインの端部を移し換
えラインでつないでスパッタ室内に循環搬送ラインを構
成したことを特徴とするスパッタリング装置。 - 【請求項２】 前記スパッタ室は複数配置され、上流側
のスパッタ室に付設される取出室は下流側のスパッタ室
の準備室を兼ねることを特徴とする請求項１に記載のス
パッタリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3353199A JPH05171441A (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | スパッタリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3353199A JPH05171441A (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | スパッタリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05171441A true JPH05171441A (ja) | 1993-07-09 |
Family
ID=18429233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3353199A Withdrawn JPH05171441A (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | スパッタリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05171441A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002031216A3 (en) * | 2000-10-11 | 2002-06-20 | Ct Luxembourgeois Rech Verre | Apparatus for continuous sputter-deposition |
| WO2009072426A1 (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-11 | Ulvac, Inc. | 真空処理装置及び基板処理方法 |
| KR100948205B1 (ko) * | 2001-11-05 | 2010-03-16 | 캐논 아네르바 가부시키가이샤 | 스퍼터링 장치 |
| JP2016006223A (ja) * | 2014-05-28 | 2016-01-14 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板処理装置 |
-
1991
- 1991-12-17 JP JP3353199A patent/JPH05171441A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002031216A3 (en) * | 2000-10-11 | 2002-06-20 | Ct Luxembourgeois Rech Verre | Apparatus for continuous sputter-deposition |
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| WO2009072426A1 (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-11 | Ulvac, Inc. | 真空処理装置及び基板処理方法 |
| KR101290884B1 (ko) * | 2007-12-06 | 2013-07-29 | 가부시키가이샤 알박 | 진공 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
| TWI416647B (zh) * | 2007-12-06 | 2013-11-21 | Ulvac Inc | Vacuum processing device and substrate processing method |
| JP5419708B2 (ja) * | 2007-12-06 | 2014-02-19 | 株式会社アルバック | 真空処理装置及び基板処理方法 |
| CN103882402B (zh) * | 2007-12-06 | 2016-06-01 | 株式会社爱发科 | 真空处理装置及基板处理方法 |
| JP2016006223A (ja) * | 2014-05-28 | 2016-01-14 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板処理装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990311 |