JPH05169601A - 粉末包装用積層体 - Google Patents
粉末包装用積層体Info
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- JPH05169601A JPH05169601A JP34149991A JP34149991A JPH05169601A JP H05169601 A JPH05169601 A JP H05169601A JP 34149991 A JP34149991 A JP 34149991A JP 34149991 A JP34149991 A JP 34149991A JP H05169601 A JPH05169601 A JP H05169601A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ほこりや粉体の付着が少ない、粉末を包装す
るための積層体を提供する。 【構成】 基材（樹脂フィルム、紙、アルミ箔等）の表
面にポリエチレンフィルムを積層してなる積層体であっ
て、該フィルムがポリグリセリン樹脂酸エステル、高級
脂肪族アルコール、高級脂肪酸グリセリンエステルを含
有するもの。
るための積層体を提供する。 【構成】 基材（樹脂フィルム、紙、アルミ箔等）の表
面にポリエチレンフィルムを積層してなる積層体であっ
て、該フィルムがポリグリセリン樹脂酸エステル、高級
脂肪族アルコール、高級脂肪酸グリセリンエステルを含
有するもの。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は粉末包装用積層体に関す
る。詳しくは本発明は帯電防止性能及びその接続性共に
優れたポリエチレン樹脂フィルムを用いた粉末包装用積
層体に関する。
る。詳しくは本発明は帯電防止性能及びその接続性共に
優れたポリエチレン樹脂フィルムを用いた粉末包装用積
層体に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリオレフィン樹脂フィルムは電気絶縁
性に優れているが、この反面静電気を帯びやすく、この
ためフィルム表面に粉体やほこりが付着しやすくフィル
ム成形時の作業性及びフィルムの商品価値が低下する。
これらの欠点を改善するために予め帯電防止剤をポリオ
レフィン樹脂に添加し、混練した後フィルムを成形する
方法が採用されている。
性に優れているが、この反面静電気を帯びやすく、この
ためフィルム表面に粉体やほこりが付着しやすくフィル
ム成形時の作業性及びフィルムの商品価値が低下する。
これらの欠点を改善するために予め帯電防止剤をポリオ
レフィン樹脂に添加し、混練した後フィルムを成形する
方法が採用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】薬包材、コーヒー粉
袋、米袋、かつお節袋等の粉末包装用包材には、帯電防
止剤を含有するポリオレフィン樹脂フィルムを基材に高
温下で押出ラミネートしたものが用いられるが、押出ラ
ミネート時にフィルム中の帯電防止剤が熱分解又は飛散
してしまい、十分な帯電防止効果が得られなかったり、
短時間で帯電防止効果が著しく低下してしまったり、さ
らには、帯電防止剤がフィルム表面にブリードして基材
との接着強度が低下する等の問題点があった。
袋、米袋、かつお節袋等の粉末包装用包材には、帯電防
止剤を含有するポリオレフィン樹脂フィルムを基材に高
温下で押出ラミネートしたものが用いられるが、押出ラ
ミネート時にフィルム中の帯電防止剤が熱分解又は飛散
してしまい、十分な帯電防止効果が得られなかったり、
短時間で帯電防止効果が著しく低下してしまったり、さ
らには、帯電防止剤がフィルム表面にブリードして基材
との接着強度が低下する等の問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は上記問題点
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、特定の帯電防止剤
及び高級アルコールをポリオレフィン樹脂に特定量配合
することにより、高温下での押出ラミネート成形後にお
いても十分な帯電防止効果を有し、且つ長時間帯電防止
効果が持続し、基材との接着強度の充分なラミネートフ
ィルムが得られることを見出し、本発明を完成した。
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、特定の帯電防止剤
及び高級アルコールをポリオレフィン樹脂に特定量配合
することにより、高温下での押出ラミネート成形後にお
いても十分な帯電防止効果を有し、且つ長時間帯電防止
効果が持続し、基材との接着強度の充分なラミネートフ
ィルムが得られることを見出し、本発明を完成した。
【０００５】すなわち、本発明の要旨は、基材の表面に
ポリエチレン樹脂フィルムを積層してなる積層体であっ
て、該フィルムが低密度ポリエチレンに下記ａ〜ｄの添
加剤がフィルム厚み（μｍ）とフィルム中のａ〜ｄの添
加剤の合計濃度（ｗｔ％）との積が４〜１０（μｍ．ｗ
ｔ％）の範囲で配合されており、その重量比がａ／ｂ／
ｃ／ｄ＝１／０．０５〜１．０／０．０４〜０．８０／
０．１〜１．０の割合であり、その表面の帯電圧の半減
期が３０秒以下であり、またその表面固有抵抗が１×１
０12Ω以下の物性を有し、且つ基材とフィルムとの接着
強度が０．７（ｋｇ／２．５ｃｍ幅）以上であることを
特徴とする粉末包装用積層体に存する。
ポリエチレン樹脂フィルムを積層してなる積層体であっ
て、該フィルムが低密度ポリエチレンに下記ａ〜ｄの添
加剤がフィルム厚み（μｍ）とフィルム中のａ〜ｄの添
加剤の合計濃度（ｗｔ％）との積が４〜１０（μｍ．ｗ
ｔ％）の範囲で配合されており、その重量比がａ／ｂ／
ｃ／ｄ＝１／０．０５〜１．０／０．０４〜０．８０／
０．１〜１．０の割合であり、その表面の帯電圧の半減
期が３０秒以下であり、またその表面固有抵抗が１×１
０12Ω以下の物性を有し、且つ基材とフィルムとの接着
強度が０．７（ｋｇ／２．５ｃｍ幅）以上であることを
特徴とする粉末包装用積層体に存する。
【０００６】ａ：一般式（Ｉ）で示されるポリグリセリ
ン脂肪酸エステル
ン脂肪酸エステル
【０００７】
【化４】
【０００８】（式中、Ｒ1 は炭素数１１〜２１のアルキ
ル又はアルケニル基を示す。） ｂ：一般式（II) で示されるポリオキシアルキレンアル
キルアミン
ル又はアルケニル基を示す。） ｂ：一般式（II) で示されるポリオキシアルキレンアル
キルアミン
【０００９】
【化５】
【００１０】（式中、Ｒ2 は炭素数８〜２２の直鎖又は
分岐鎖のアルキル基、オキシアルキル基、アルケニル基
又はオキシアルケニル基を示し、Ｒ3 及びＲ4 は炭素数
２または３のアルキレン基を示し、ｍとｎはｍ＋ｎ＝２
〜１０の整数を表わす。） ｃ：高級脂肪族アルコール ｄ：一般式（III)で示される高級脂肪酸グリセリンエス
テル
分岐鎖のアルキル基、オキシアルキル基、アルケニル基
又はオキシアルケニル基を示し、Ｒ3 及びＲ4 は炭素数
２または３のアルキレン基を示し、ｍとｎはｍ＋ｎ＝２
〜１０の整数を表わす。） ｃ：高級脂肪族アルコール ｄ：一般式（III)で示される高級脂肪酸グリセリンエス
テル
【００１１】
【化６】
【００１２】（式中、Ｒ5 は炭素数１１〜２１のアルキ
ル基又はアルケニル基を示す。）以下、本発明の粉末包
装用積層体につき、詳細に説明する。本発明において基
材としては、フィルム形成能を有するポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコー
ル、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート等の熱可塑
性樹脂、板紙、クラフト紙、薄葉紙等の紙類、アルミ
箔、錫箔等の金属箔、セロハン等が使用される。
ル基又はアルケニル基を示す。）以下、本発明の粉末包
装用積層体につき、詳細に説明する。本発明において基
材としては、フィルム形成能を有するポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコー
ル、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート等の熱可塑
性樹脂、板紙、クラフト紙、薄葉紙等の紙類、アルミ
箔、錫箔等の金属箔、セロハン等が使用される。
【００１３】また、上記基材に積層する低密度ポリエチ
レンとしては、通常、分岐状低密度ポリエチレン（高圧
法低密度ポリエチレン）及び線状低密度ポリエチレンが
用いられる。該低密度ポリエチレンとしては密度が０．
９１０〜０．９４０ｇ／ｃｍ 3 の範囲で、メルトインデ
ックスが０．１〜２０ｇ／１０分の範囲のものが用いら
れる。
レンとしては、通常、分岐状低密度ポリエチレン（高圧
法低密度ポリエチレン）及び線状低密度ポリエチレンが
用いられる。該低密度ポリエチレンとしては密度が０．
９１０〜０．９４０ｇ／ｃｍ 3 の範囲で、メルトインデ
ックスが０．１〜２０ｇ／１０分の範囲のものが用いら
れる。
【００１４】本発明に用いられる樹脂組成物としては上
記ポリエチレン樹脂にポリグリセリン脂肪酸エステルと
ポリオキシアルキレンアルキルアミンならびに高級脂肪
酸グリセリンエステルの帯電防止剤を併用し、且つ、こ
れに高級脂肪族アルコールを配合したものが使用され
る。ポリグリセリン脂肪酸エステル（以下ａ成分とい
う）としては下記一般式（Ｉ）で示される化合物が使用
される。
記ポリエチレン樹脂にポリグリセリン脂肪酸エステルと
ポリオキシアルキレンアルキルアミンならびに高級脂肪
酸グリセリンエステルの帯電防止剤を併用し、且つ、こ
れに高級脂肪族アルコールを配合したものが使用され
る。ポリグリセリン脂肪酸エステル（以下ａ成分とい
う）としては下記一般式（Ｉ）で示される化合物が使用
される。
【００１５】
【化７】
【００１６】（式中、Ｒ1 は炭素数１１〜２１のアルキ
ル基又はアルケニル基を示す。）上記化合物としてはポ
リグリセリンと炭素数１２〜２２の飽和又は不飽和の脂
肪酸のモノエステル化合物、例えば、ジグリセリンモノ
ラウレート、ジグリセリンモノミリステート、ジグリセ
リンモノパルミテート、ジグリセリンモノステアレー
ト、ジグリセリンモノオレエート、ジグリセリンモノリ
ノーレート等が挙げられる。これらの化合物は単独又は
混合物のいずれも使用可能である。
ル基又はアルケニル基を示す。）上記化合物としてはポ
リグリセリンと炭素数１２〜２２の飽和又は不飽和の脂
肪酸のモノエステル化合物、例えば、ジグリセリンモノ
ラウレート、ジグリセリンモノミリステート、ジグリセ
リンモノパルミテート、ジグリセリンモノステアレー
ト、ジグリセリンモノオレエート、ジグリセリンモノリ
ノーレート等が挙げられる。これらの化合物は単独又は
混合物のいずれも使用可能である。
【００１７】ポリオキシアルキレンアルキルアミン（以
下ｂ成分という）としては下記一般式（II) で示される
化合物が使用される。
下ｂ成分という）としては下記一般式（II) で示される
化合物が使用される。
【００１８】
【化８】
【００１９】（式中、Ｒ2 は炭素数８〜２２の直鎖又は
分岐鎖のアルキル基、オキシアルキル基、アルケニル基
又はオキシアルケニル基を示し、Ｒ3 及びＲ4 は炭素数
２または３のアルキレン基を示し、ｍとｎはｍ＋ｎ＝２
〜１０の整数を表わす。）一般式（II) で表わされる化
合物としては、例えばドデシルジオキシエチルアミン、
テトラデシルジオキシエチルアミン、オクタデシルジオ
キシエチルアミン、１６−オキシヘプタデシルジオキシ
エチルアミン、オクタデシルオキシエトキシエチルアミ
ン、１７−オクタデセニルジオキシエチルアミン、１−
メチルヘプタデシルジオキシエチルアミン等が挙げられ
る。これらの化合物は単独又は混合物いずれも使用可能
である。
分岐鎖のアルキル基、オキシアルキル基、アルケニル基
又はオキシアルケニル基を示し、Ｒ3 及びＲ4 は炭素数
２または３のアルキレン基を示し、ｍとｎはｍ＋ｎ＝２
〜１０の整数を表わす。）一般式（II) で表わされる化
合物としては、例えばドデシルジオキシエチルアミン、
テトラデシルジオキシエチルアミン、オクタデシルジオ
キシエチルアミン、１６−オキシヘプタデシルジオキシ
エチルアミン、オクタデシルオキシエトキシエチルアミ
ン、１７−オクタデセニルジオキシエチルアミン、１−
メチルヘプタデシルジオキシエチルアミン等が挙げられ
る。これらの化合物は単独又は混合物いずれも使用可能
である。
【００２０】さらに高級脂肪族アルコール（以下ｃ成分
という）としては、炭素数１２〜３０のアルコールが好
適に用いられる。該高級脂肪族アルコールとしては、例
えば、ラウリルアルコール、ミリスチルアルコール、セ
チルアルコール、ステアリルアルコール、アラキルアル
コール、ベヘニルアルコール、セリルアルコール、コリ
ヤニルアルコール等が挙げられ、特にステアリルアルコ
ール、セチルアルコール、ミリスチルアルコール、ラウ
リルアルコール等の炭素数１２〜２０のアルコールが好
適に用いられる。
という）としては、炭素数１２〜３０のアルコールが好
適に用いられる。該高級脂肪族アルコールとしては、例
えば、ラウリルアルコール、ミリスチルアルコール、セ
チルアルコール、ステアリルアルコール、アラキルアル
コール、ベヘニルアルコール、セリルアルコール、コリ
ヤニルアルコール等が挙げられ、特にステアリルアルコ
ール、セチルアルコール、ミリスチルアルコール、ラウ
リルアルコール等の炭素数１２〜２０のアルコールが好
適に用いられる。
【００２１】本発明で用いる低密度ポリエチレン樹脂フ
ィルムにおいて、上記３成分の添加剤に、さらに下記一
般式（III)で示される高級脂肪酸グリセリンエステルを
添加して併用することにより、フィルムの初期から長期
にわたる帯電防止効果がさらに改善されるので望まし
い。上記高級脂肪酸グリセリンエステル（以下ｄ成分と
いう）としては一般式（III)
ィルムにおいて、上記３成分の添加剤に、さらに下記一
般式（III)で示される高級脂肪酸グリセリンエステルを
添加して併用することにより、フィルムの初期から長期
にわたる帯電防止効果がさらに改善されるので望まし
い。上記高級脂肪酸グリセリンエステル（以下ｄ成分と
いう）としては一般式（III)
【００２２】
【化９】
【００２３】（式中、Ｒ5 は炭素数１１〜２１までのア
ルキル基又はアルケニル基である。）で表わされる化合
物が用いられる。該化合物としては、グリセリンと炭素
数１２〜２２までの飽和又は不飽和の脂肪酸のモノエス
テル化合物、例えばグリセリンモノラウレート、グリセ
リンモノミリステート、グリセリンモノパルミテート、
グリセリンモノステアレート、グリセリンモノオレエー
ト、グリセリンモノリノーレート等が挙げられる。これ
らの化合物は単独又は混合物いずれも使用可能である。
ルキル基又はアルケニル基である。）で表わされる化合
物が用いられる。該化合物としては、グリセリンと炭素
数１２〜２２までの飽和又は不飽和の脂肪酸のモノエス
テル化合物、例えばグリセリンモノラウレート、グリセ
リンモノミリステート、グリセリンモノパルミテート、
グリセリンモノステアレート、グリセリンモノオレエー
ト、グリセリンモノリノーレート等が挙げられる。これ
らの化合物は単独又は混合物いずれも使用可能である。
【００２４】上記の樹脂組成物は上記各成分を予備混合
した後、混練する方法、上記各成分を一度に混合、混練
する方法等により得ることができる。該混合、混練は例
えば、リボンブレンダー、タンブルミキサー、ヘンシェ
ルミキサー等により、また、該混練はオープンロール、
バンバリミキサー、単軸スクリュー押出機、二軸スクリ
ュー押出機、混練機等により行なうことができる。
した後、混練する方法、上記各成分を一度に混合、混練
する方法等により得ることができる。該混合、混練は例
えば、リボンブレンダー、タンブルミキサー、ヘンシェ
ルミキサー等により、また、該混練はオープンロール、
バンバリミキサー、単軸スクリュー押出機、二軸スクリ
ュー押出機、混練機等により行なうことができる。
【００２５】このようにして得られる低密度ポリエチレ
ン樹脂組成物はインフレーション法又はＴダイ法等の押
出成形により、例えば、１４０〜２５０℃の温度で溶融
押出してフィルム化される。フィルム厚みとしては、通
常１０〜２００μの範囲である。本発明におけるポリオ
レフィン樹脂フィルム中の上記４成分の配合量（合計）
としてはフィルム厚さ（μ）とフィルム中の上記４成分
の合計濃度（ｗｔ％）の積が４〜１０（μ・ｗｔ％）、
好ましくは６〜８（μ・ｗｔ％）の範囲であり、且つ、
上記４成分の配合比としてはａ成分／ｂ成分／ｃ成分／
ｄ成分＝１／０．０５〜１．０／０．０４〜０．８０／
０．１〜１．０、好ましくは１／０．０５〜０．５０／
０．０４〜０．４０／０．１〜０．８０の範囲である。
上記４成分の配合量（合計）が下限未満ではフィルムの
帯電防止効果の持続性が低下し、一方上限より多いと添
加剤がフィルム表面に多量ブリードし、ドライラミ等を
行なった際に、接着強度の低下をきたすので好ましくな
い。
ン樹脂組成物はインフレーション法又はＴダイ法等の押
出成形により、例えば、１４０〜２５０℃の温度で溶融
押出してフィルム化される。フィルム厚みとしては、通
常１０〜２００μの範囲である。本発明におけるポリオ
レフィン樹脂フィルム中の上記４成分の配合量（合計）
としてはフィルム厚さ（μ）とフィルム中の上記４成分
の合計濃度（ｗｔ％）の積が４〜１０（μ・ｗｔ％）、
好ましくは６〜８（μ・ｗｔ％）の範囲であり、且つ、
上記４成分の配合比としてはａ成分／ｂ成分／ｃ成分／
ｄ成分＝１／０．０５〜１．０／０．０４〜０．８０／
０．１〜１．０、好ましくは１／０．０５〜０．５０／
０．０４〜０．４０／０．１〜０．８０の範囲である。
上記４成分の配合量（合計）が下限未満ではフィルムの
帯電防止効果の持続性が低下し、一方上限より多いと添
加剤がフィルム表面に多量ブリードし、ドライラミ等を
行なった際に、接着強度の低下をきたすので好ましくな
い。
【００２６】また、上記ｂ成分の配合比が下限未満では
フィルムの帯電防止効果及びその持続性が低下し、一
方、上限より多いと添加剤がフィルム表面に多量ブリー
ドし、ドライラミ等を行なった際に、接着強度の低下を
きたすので好ましくない。さらに、上記ｃ成分の配合比
が下限未満では帯電防止効果の即効性がなく、初期の帯
電防止効果が不十分であり、一方、上限より多いと添加
剤がフィルム表面に多量ブリードし、ドライラミ等を行
なった際に、接着強度の低下をきたすので好ましくな
い。
フィルムの帯電防止効果及びその持続性が低下し、一
方、上限より多いと添加剤がフィルム表面に多量ブリー
ドし、ドライラミ等を行なった際に、接着強度の低下を
きたすので好ましくない。さらに、上記ｃ成分の配合比
が下限未満では帯電防止効果の即効性がなく、初期の帯
電防止効果が不十分であり、一方、上限より多いと添加
剤がフィルム表面に多量ブリードし、ドライラミ等を行
なった際に、接着強度の低下をきたすので好ましくな
い。
【００２７】上記ａ成分は長期における帯電防止性を付
与させる効果を有し、上記ｂ及びｃ成分と併用すること
により、初期から長期にわたり帯電防止効果をバランス
よく付与させることができる。また、上記ｄ成分は上記
ａ，ｂ，ｃ成分に添加して併用することにより、フィル
ムの初期から長期にわたり帯電防止効果がさらに改良さ
れるが、その配合比が上限より多いと添加剤がフィルム
表面に多量ブリードし、ドライラミ等を行なった際に、
接着強度の低下をきたすので好ましくない。
与させる効果を有し、上記ｂ及びｃ成分と併用すること
により、初期から長期にわたり帯電防止効果をバランス
よく付与させることができる。また、上記ｄ成分は上記
ａ，ｂ，ｃ成分に添加して併用することにより、フィル
ムの初期から長期にわたり帯電防止効果がさらに改良さ
れるが、その配合比が上限より多いと添加剤がフィルム
表面に多量ブリードし、ドライラミ等を行なった際に、
接着強度の低下をきたすので好ましくない。
【００２８】本発明においては、上記基材に前記した低
密度ポリエチレンフィルムをドライラミネート法、押出
ラミネート法等の積層法を採用して両者を積層して粉末
包装用積層体を得る。また、上記基材と低密度ポリエチ
レンフィルムとの接着力を高めるため基材の接着面にコ
ロナ処理、フレーム処理、アンカーコート処理等の公知
の表面活性処理を施した後ラミネートするのがよい。上
記アンカーコート処理はポリウレタン系、アルキルチタ
ネート系、ポリエチレンイミン系、イソシアネート系等
の公知のアンカーコート剤を上記基材フィルムの表面に
塗布することにより行なえば良い。
密度ポリエチレンフィルムをドライラミネート法、押出
ラミネート法等の積層法を採用して両者を積層して粉末
包装用積層体を得る。また、上記基材と低密度ポリエチ
レンフィルムとの接着力を高めるため基材の接着面にコ
ロナ処理、フレーム処理、アンカーコート処理等の公知
の表面活性処理を施した後ラミネートするのがよい。上
記アンカーコート処理はポリウレタン系、アルキルチタ
ネート系、ポリエチレンイミン系、イソシアネート系等
の公知のアンカーコート剤を上記基材フィルムの表面に
塗布することにより行なえば良い。
【００２９】上記ドライラミネート法では、低密度ポリ
エチレンフィルムを４０〜８０℃の加熱金属ロールに導
き、一方その接着面に接着剤（アンカコート剤）を塗布
し、ドライヤー（乾燥）処理され同じく加熱金属ロール
に導びかれた上記基板フィルムと圧着ラミネートするこ
とにより行なわれる。また、上記押出ラミネート成形は
公知の方法及び装置を用いて行なうことができ、例え
ば、上記ポリエチレンフィルムを押出機のダイから樹脂
温度２８０〜３４０℃で押出して溶融薄膜となし、該溶
融薄膜を圧着ロールに導き、一方接着面を上記した表面
活性処理を施されて同じく圧着ロールに導びかれた上記
基材フィルムと圧着ラミネートすることにより行なわれ
る。
エチレンフィルムを４０〜８０℃の加熱金属ロールに導
き、一方その接着面に接着剤（アンカコート剤）を塗布
し、ドライヤー（乾燥）処理され同じく加熱金属ロール
に導びかれた上記基板フィルムと圧着ラミネートするこ
とにより行なわれる。また、上記押出ラミネート成形は
公知の方法及び装置を用いて行なうことができ、例え
ば、上記ポリエチレンフィルムを押出機のダイから樹脂
温度２８０〜３４０℃で押出して溶融薄膜となし、該溶
融薄膜を圧着ロールに導き、一方接着面を上記した表面
活性処理を施されて同じく圧着ロールに導びかれた上記
基材フィルムと圧着ラミネートすることにより行なわれ
る。
【００３０】本発明で得られる粉末包装用積層体は長期
にわたる帯電防止性能を有するものであって、フィルム
側表面の帯電圧の半減期が３０秒以下であって、その表
面固有抵抗が１×１０12Ω以下であり、且つ基材とフィ
ルムとの接着強度が０．７ｋｇ／２．５ｃｍ以上のもの
である。上記帯電圧の半減期及び表面固有抵抗が上記範
囲外では長期の帯電防止効果が得られず、また上記接着
強度が上記範囲外では接着性が不十分で、両者がはくり
しやすくなる。
にわたる帯電防止性能を有するものであって、フィルム
側表面の帯電圧の半減期が３０秒以下であって、その表
面固有抵抗が１×１０12Ω以下であり、且つ基材とフィ
ルムとの接着強度が０．７ｋｇ／２．５ｃｍ以上のもの
である。上記帯電圧の半減期及び表面固有抵抗が上記範
囲外では長期の帯電防止効果が得られず、また上記接着
強度が上記範囲外では接着性が不十分で、両者がはくり
しやすくなる。
【００３１】
【実施例】以下本発明を実施例により、更に詳述する
が、本発明はその要旨を超えない限りこれらの実施例に
より何ら限定されるものではない。なお、実施例中の物
性の測定は以下のように行なった。
が、本発明はその要旨を超えない限りこれらの実施例に
より何ら限定されるものではない。なお、実施例中の物
性の測定は以下のように行なった。
【００３２】（１）表面固有抵抗 超絶縁抵抗計（安藤電気製、ＶＭＧ−１０００型）を用
いて、フィルム表面の表面固有抵抗値を測定した。
いて、フィルム表面の表面固有抵抗値を測定した。
【００３３】（２）帯電圧の半減期 スタティックオネストメーター（宍戸商会製）でフィル
ム表面に１０ｋＶで１分間、１ｃｍの距離で帯電させ、
帯電した電圧の減衰時間（半減期）を測定した。
ム表面に１０ｋＶで１分間、１ｃｍの距離で帯電させ、
帯電した電圧の減衰時間（半減期）を測定した。
【００３４】（３）接着強度 ２５ｍｍ幅の短冊形にサンプリングした試料の一方を、
ポリエチレンテレフタレートよりなる基材フィルムと高
圧法低密度ポリエチレンとの接着面より一定距離剥が
し、その剥がした部分を万能引張試験機の上部つかみ具
と下部つかみ具に取り付け、１８０度方向に速度３００
ｍｍ／分で引張った時の力（ｋｇ／２５ｍｍ幅）を接着
強度とした。
ポリエチレンテレフタレートよりなる基材フィルムと高
圧法低密度ポリエチレンとの接着面より一定距離剥が
し、その剥がした部分を万能引張試験機の上部つかみ具
と下部つかみ具に取り付け、１８０度方向に速度３００
ｍｍ／分で引張った時の力（ｋｇ／２５ｍｍ幅）を接着
強度とした。
【００３５】実施例１． （１）ポリエチレンフィルムの製造 線状低密度ポリエチレン（メルトインデックス２．０ｇ
／１０分、密度０．９２２ｇ／ｃｍ3 ）８０重量部及び
高圧法低密度ポリエチレン（メルトインデックス２．０
ｇ／１０分、密度０．９２６ｇ／ｃｍ3 ）２０重量部か
らなる配合物にジグリセリンモノステアレート（ａ成
分）０．０８重量％（ｗｔ％）、オクタデシルジオキシ
エチルアミン（ｂ成分）０．０１７５ｗｔ％、ステアリ
ルアンコール（ｃ成分）０．０１０５ｗｔ％及びグリセ
リンモノステアレート（ｄ成分）０．０６ｗｔ％となる
ように配合した樹脂組成物を樹脂温度１７０℃でブロー
アップ比２．０、フロストライン高さ１２ｃｍの条件下
でインフレーション成形し、５０μｍ厚のフィルムを得
た。
／１０分、密度０．９２２ｇ／ｃｍ3 ）８０重量部及び
高圧法低密度ポリエチレン（メルトインデックス２．０
ｇ／１０分、密度０．９２６ｇ／ｃｍ3 ）２０重量部か
らなる配合物にジグリセリンモノステアレート（ａ成
分）０．０８重量％（ｗｔ％）、オクタデシルジオキシ
エチルアミン（ｂ成分）０．０１７５ｗｔ％、ステアリ
ルアンコール（ｃ成分）０．０１０５ｗｔ％及びグリセ
リンモノステアレート（ｄ成分）０．０６ｗｔ％となる
ように配合した樹脂組成物を樹脂温度１７０℃でブロー
アップ比２．０、フロストライン高さ１２ｃｍの条件下
でインフレーション成形し、５０μｍ厚のフィルムを得
た。
【００３６】（２）積層体の製造 １５μ厚の二軸延伸ナイロンよりなる基材フィルムの接
着面にポリウレタン系アンカーコート剤を３ｇ／ｍ2 厚
みで塗布し、６０℃で乾燥処理した後、６０℃の加熱金
属ロールに導き、一方この基材の接着面に上記（１）の
フィルムを６０℃の加熱金属ロールで導き、ニップ圧力
２．２ｋｇ／ｃｍ2 で圧着ラミネートした。得られた積
層体を４０℃で４８ｈｒ熱処理（エージング）した。こ
の積層体につき２３℃、湿度６５％の条件下で保管し、
経時での表面固有抵抗（Ω）、帯電圧の半減期（ｓｅ
ｃ）及び接着強度（ｋｇ／２．５ｃｍ）を前記測定方法
にて測定した。その結果を表１に示す。
着面にポリウレタン系アンカーコート剤を３ｇ／ｍ2 厚
みで塗布し、６０℃で乾燥処理した後、６０℃の加熱金
属ロールに導き、一方この基材の接着面に上記（１）の
フィルムを６０℃の加熱金属ロールで導き、ニップ圧力
２．２ｋｇ／ｃｍ2 で圧着ラミネートした。得られた積
層体を４０℃で４８ｈｒ熱処理（エージング）した。こ
の積層体につき２３℃、湿度６５％の条件下で保管し、
経時での表面固有抵抗（Ω）、帯電圧の半減期（ｓｅ
ｃ）及び接着強度（ｋｇ／２．５ｃｍ）を前記測定方法
にて測定した。その結果を表１に示す。
【００３７】比較例１〜３ 添加剤の配合量を表１のように変えたこと以外は実施例
１と同様に行なった。結果を表１に示す。
１と同様に行なった。結果を表１に示す。
【００３８】
【表１】
【００３９】
【発明の効果】本発明の積層体は帯電防止性能及びその
持続性に優れるので、表面に静電気によるほこり、粉体
等が付着しにくい。従って、付着しやすい粉末を包装す
る袋として用いて大変実用的である。
持続性に優れるので、表面に静電気によるほこり、粉体
等が付着しにくい。従って、付着しやすい粉末を包装す
る袋として用いて大変実用的である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 5/11 ＫＥＱ 7167−4Ｊ 5/21 ＫＥＸ 7167−4Ｊ Ｃ０８Ｌ 23/04
Claims (1)
- 【請求項１】 基材の表面にポリエチレン樹脂フィルム
を積層してなる積層体であって、該フィルムが低密度ポ
リエチレンに下記ａ〜ｄの添加剤がフィルム厚み（μ
ｍ）とフィルム中のａ〜ｄの添加剤の合計濃度（ｗｔ
％）との積が４〜１０（μｍ．ｗｔ％）の範囲で配合さ
れており、その重量比がａ／ｂ／ｃ／ｄ＝１／０．０５
〜１．０／０．０４〜０．８０／０．１〜１．０の割合
であり、その表面の帯電圧の半減期が３０秒以下であ
り、またその表面固有抵抗が１×１０ 12Ω以下の物性を
有し、且つ基材とフィルムとの接着強度が０．７（ｋｇ
／２．５ｃｍ幅）以上であることを特徴とする粉末包装
用積層体。 ａ：一般式（Ｉ）で示されるポリグリセリン脂肪酸エス
テル 【化１】 （式中、Ｒ1 は炭素数１１〜２１のアルキル又はアルケ
ニル基を示す。） ｂ：一般式（II) で示されるポリオキシアルキレンアル
キルアミン 【化２】 （式中、Ｒ2 は炭素数８〜２２の直鎖又は分岐鎖のアル
キル基、オキシアルキル基、アルケニル基又はオキシア
ルケニル基を示し、Ｒ3 及びＲ4 は炭素数２または３の
アルキレン基を示し、ｍとｎはｍ＋ｎ＝２〜１０の整数
を表わす。） ｃ：高級脂肪族アルコール ｄ：一般式（III)で示される高級脂肪酸グリセリンエス
テル 【化３】 （式中、Ｒ5 は炭素数１１〜２１のアルキル基又はアル
ケニル基を示す。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34149991A JPH05169601A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 粉末包装用積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34149991A JPH05169601A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 粉末包装用積層体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05169601A true JPH05169601A (ja) | 1993-07-09 |
Family
ID=18346535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34149991A Pending JPH05169601A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 粉末包装用積層体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05169601A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010036413A (ja) * | 2008-08-04 | 2010-02-18 | Tosoh Corp | ラミネートフィルム |
| JP2011016232A (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-27 | Tosoh Corp | ラミネートフィルム |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01141932A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-02 | Mitsubishi Kasei Corp | ポリオレフィン樹脂組成物 |
| JPH03212435A (ja) * | 1990-01-17 | 1991-09-18 | Mitsubishi Kasei Corp | ポリオレフィン樹脂フィルム |
-
1991
- 1991-12-24 JP JP34149991A patent/JPH05169601A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01141932A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-02 | Mitsubishi Kasei Corp | ポリオレフィン樹脂組成物 |
| JPH03212435A (ja) * | 1990-01-17 | 1991-09-18 | Mitsubishi Kasei Corp | ポリオレフィン樹脂フィルム |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010036413A (ja) * | 2008-08-04 | 2010-02-18 | Tosoh Corp | ラミネートフィルム |
| JP2011016232A (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-27 | Tosoh Corp | ラミネートフィルム |
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