JPH05166691A - 半導体素子の生産システム - Google Patents

半導体素子の生産システム

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Publication number
JPH05166691A
JPH05166691A JP3335392A JP33539291A JPH05166691A JP H05166691 A JPH05166691 A JP H05166691A JP 3335392 A JP3335392 A JP 3335392A JP 33539291 A JP33539291 A JP 33539291A JP H05166691 A JPH05166691 A JP H05166691A
Authority
JP
Japan
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gas
manufacturing apparatus
manufacturing
leak
host computer
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP3335392A
Other languages
English (en)
Inventor
Hironori Sonobe
浩徳 園部
Yasuhisa Yoshida
康久 吉田
Hiroshi Matsuzawa
浩 松澤
Eriko Chiba
恵里子 千葉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Electronic Device Solutions Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Microelectronics Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Microelectronics Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP3335392A priority Critical patent/JPH05166691A/ja
Publication of JPH05166691A publication Critical patent/JPH05166691A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ガス漏れ情報に基づいて製造装置が管理でき
ることを目的とする。 【構成】 ガスボンベ206を付属する半導体素子の製
造装置204と、ガスボンベ206及び製造装置204
に配設されたガスセンサ211,213と、ガスボンベ
206に設けられたガスバルブ遮断装置214と、ガス
センサ211,213及びガスバルブ遮断装置214に
接続されガス漏れを検知すると共に、ガスバルブ遮断装
置214を駆動するガス漏れ管理コンピュータ209
と、ガス漏れ管理コンピュータ209及び製造装置20
4に接続されガス漏れ管理コンピュータ209からのガ
ス漏れ情報に基づいて製造装置204を管理する製造装
置管理コンピュータ201とを具備した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は安全性の向上に寄与する
半導体素子の生産システムに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の半導体素子の生産システ
ムについて図2を参照して述べる。
【0003】即ち、この生産システムは、密閉されダス
トの発生や不純物の混入を抑制するため循環式の空調を
採用したクリーンルーム内に付属設備として真空ポンプ
105及びガスボンベ106などを備え有毒ガスや可燃
性ガスが使用される半導体素子の製造装置104と、こ
の製造装置104にSECS規格の通信により接続され
た装置コントローラ103とが配設され、この装置コン
トローラ103はLAN102を介して製造装置管理ホ
ストコンピュータ101に接続されている。そして、製
造装置104、真空ポンプ105及びガスボンベ106
には有毒ガスや可燃性ガスのガス漏れを検出するガスセ
ンサ108,109,110がガス種毎に装備され、こ
れらのガスセンサ108,109,110はガスボンベ
106に設けられたバルブ遮断装置111と共に、ガス
漏れ指示警報装置107に接続されている。
【0004】かかる構成の生産システムでは、装置コン
トローラ103が処理されるウェーハの製品名、ロット
No及びウェーハNo等を読み取り、そのデータをホス
トコンピュータ101に転送し、送られてきたデータを
キーにしてホストコンピュータ101により処理される
ウェーハに該当する処理レシピが検索される。その後、
検索された処理レシピは装置コントローラ103にダウ
ンロードされ、ダウンロードされた処理レシピを基に製
造装置104でウェーハの加工が行なわれる。
【0005】ところで、ウェーハ加工中において、ガス
ボンベ106でガス漏れが発生すると、ガスセンサ11
0によりガス漏れが検出され、指示警報装置107によ
りガス漏れの発生が表示される。そして、指示警報装置
107のロジックによりバルブ遮断装置111を駆動し
ガスの漏出を防ぐためガスボンベ106のガスバルブ
(図示略す)が閉じられる。また、この場合、指示警報
装置107に手動遮断スイッチ(図示略す)が設けら
れ、作業者の判断によりガスバルブの遮断も行なわれて
いた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の生産システムにおいては、ガス漏れ時におい
て、ガスバルブ遮断処理を行った場合、その処理が製造
装置管理ホストコンピュータ101に伝わらないため、
同ホストコンピュータ101は製造装置104の異常と
誤認してしまうという問題点があった。
【0007】また、製造装置104にガス漏れの情報が
伝わらないため、製造装置104は供給ガスが停止して
も処理を続行したり、供給ガス不足による非常処理に移
り、処理中のウェーハに対する適切な処理が行われない
という問題点があった。
【0008】さらに、ガス漏れ指示警報装置107はリ
レー等によりロジック(ガス検出とバルブ遮断の関係)
が構成されているため、製造装置104や付属装置の構
成変更によるロジック変更に多大な手間を要するという
問題点があった。
【0009】さらにまた、製造装置104でガス漏れが
発生した場合、ガス漏れが発生したガスボンベ106が
不明なため、該当する区域やクリーンルーム全体のガス
ボンベ106に対してバルブ遮断処理を行なうと共に、
軽微なガス漏れ時には関係無い区域のガスボンベ106
までバルブを遮断してしまうという問題点があった。本
発明の目的は、上述した問題点に鑑み、ガス漏れ情報に
基づいて製造装置が管理できる半導体素子の生産システ
ムを提供するものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は上述した目的を
達成するため、ガスボンベを付属する半導体素子の製造
装置と、前記ガスボンベ及び前記製造装置に配設された
ガスセンサと、前記ガスボンベに設けられたガスバルブ
遮断装置と、前記ガスセンサ及び前記ガスバルブ遮断装
置に接続されガス漏れを検知すると共に、前記ガスバル
ブ遮断装置を駆動するガス漏れ管理コンピュータと、前
記ガス漏れ管理コンピュータ及び前記製造装置に接続さ
れ前記ガス漏れ管理コンピュータからのガス漏れ情報に
基づいて前記製造装置を管理する製造装置管理コンピュ
ータとを具備したものである。
【0011】
【作用】本発明においては、ガスセンサ及びガスバルブ
遮断装置が接続されたガス漏れ管理コンピュータが製造
装置管理コンピュータに接続されたので、各ガスセンサ
のデータの全てをガス漏れ管理コンピュータに取り込
み、データとして保存されている各ガス系のロジック
(ガスボンベと製造装置の対応,ガス種等)を基にして
ガス漏れ発生元のガスボンベのガスバルブの遮断が迅速
且つ自動で行なえる。
【0012】また、ガス漏れ管理コンピュータによりガ
ス漏れが発生した製造装置及び供給ガス停止により影響
を受ける製造装置の情報を製造装置管理コンピュータに
送信することにより製造装置管理コンピュータからの指
示による製造装置の安全且つ製造への影響を及ぼさない
停止が可能となる。
【0013】さらに、製造装置とガスボンベとの対応等
のデータをガス漏れ管理コンピュータ上で管理できるの
で、製造装置や付属装置の構成変更によるロジック変更
が容易になる。
【0014】
【実施例】以下、本発明の半導体素子の生産システムに
係わる一実施例を図1に基づいて説明する。
【0015】即ち、この生産システムでは、密閉された
クリーンルーム内に付属設備として真空ポンプ205及
びガスボンベ206を有する半導体素子の製造装置20
4と、この製造装置204にSECS規格の通信により
接続された装置コントローラ203とが設置されてい
る。そして、製造装置204、真空ポンプ205及びガ
スボンベ206にはガス漏れ検出用のガスセンサ21
1,212が装着され、ガスボンベ206にはガスセン
サ213及びバルブ遮断装置214が装着されている。
【0016】各ガスセンサ211,212,213及び
バルブ遮断装置214は部屋等の一定領域毎に設置され
た多重伝送装置207に接続されている。この多重伝送
装置207はガス監視用LAN208を介してガス漏れ
管理ホストコンピュータ209に接続され、装置コント
ローラ203は製造管理用LAN202を介して製造装
置管理ホストコンピュータ201に接続されている。さ
らに、製造装置管理ホストコンピュータ201とガス漏
れ管理ホストコンピュータ209とは通信回線210に
より接続されている。
【0017】次に、かかる生産システムの動作について
述べる。
【0018】先ず、装置コントローラ203が処理ウェ
ーハの製品名、ロットNo及びウェーハNoなどを読み
取り、そのデータを製造管理用LAN202を介して製
造装置管理ホストコンピュータ201に転送する。製造
装置管理ホストコンピュータ201は送られてきたデー
タをキーにしてそのウェーハに該当する処理レシピを検
索した後、検索した処理レシピを装置コントローラ20
3にダウンロードする。そして、製造装置204はダウ
ンロードされた処理レシピを基にウェーハの加工を行な
う。このとき、製造装置管理ホストコンピュータ201
は製造装置204及び付属設備205,206を常時監
視し、異常発生時はオペレ−タへの報告及び製造装置2
04の停止指示等の制御機能も有する。
【0019】ここで、ガスボンベ206からガス漏れが
発生した場合、ガスセンサ211,212,213の信
号(ガス濃度)は多重伝送装置207によりデジタル信
号に変換された後、多重化されガス監視用LAN208
を介してガス漏れ管理ホストコンピュータ209に送信
される。ガス漏れ管理ホストコンピュータ209は送ら
れてきたデータをガス濃度に換算し、このガス濃度が予
め設定されたアラームレベル以上のとき、ガス漏れと判
断する。ガス漏れが判断されると、ガス漏れ管理ホスト
コンピュータ209はガス漏れが発生したガスボンベ2
06のバルブ遮断装置214に多重伝送装置207を介
して遮断信号を送信し、ガスボンベ206のバルブ(図
示略す)を閉め、ガスの漏出を止める。
【0020】さらに、ガス漏れ管理ホストコンピュータ
209は製造装置204及びガスボンベ206に設けら
れた以下に示すガスセンサの対応表を参照して、
【表1】 遮断したガスボンベ206からガスの供給を受けている
製造装置204を選び出し、その装置名(装置ID)及
び供給停止ガス名(ガスID)を通信回線210を使用
して製造装置管理ホストコンピュータ201に送信す
る。その後、製造装置管理ホストコンピュータ201は
ガス遮断の影響を受ける製造装置204について現在の
状況をチェックする。即ち、枚葉処理装置(図示略す)
で現在処理中であれば次に処理予定のウェーハの処理開
始を止めて製造装置204を停止させ、処理待ちの製造
装置204の場合は次処理割付を外し、処理中であるが
現在の処理レシピが供給停止ガスを使用していない場合
はそのまま処理続行する等の安全と製品への被害を最小
にする最適な方法を製造装置204に指示する。
【0021】また、製造装置204でガス漏れが発生し
た場合も同様にガス漏れ管理ホストコンピュータ209
が上表を参照して、自動的に供給元ガスボンベ206の
バルブ遮断装置214を駆動し漏洩ガスの供給を止め
る。同時に、ガス漏れ管理ホストコンピュータ209は
ガス漏れが発生した装置名(装置ID)、漏洩ガス名
(ガスID)、供給停止ガス名(ガスID)及びガス停
止により影響を受ける装置名(装置ID)を製造装置管
理ホストコンピュータ201に送信する。製造装置管理
ホストコンピュータ201はガス洩れが発生した製造装
置204を緊急停止させ、他の供給ガス停止の影響を受
ける製造装置204に対してはガスボンベ206からの
ガス漏れの場合と同様に処理する。なお、ガス漏れ管理
ホストコンピュータ209は異常表示灯点灯や緊急避難
放送等の機能も有する。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ガ
ス漏れ発生元のガスボンベのみを迅速且つ自動でバルブ
遮断できると共に、ガス漏れが発生した製造装置及び供
給ガス停止により影響を受ける製造装置が安全且つ製造
への影響を及ぼさないように停止でき、ガス漏れ時の人
的及び物的被害が低減できる。
【0023】また、製造装置や付属装置の構成変更によ
るロジックの変更が容易にできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の生産システムのブロック図である。
【図2】従来の生産システムのブロック図である。
【符号の説明】
201 製造装置管理ホストコンピュータ 202 製造管理用LAN 203 装置コントローラ 204 製造装置 205 真空ポンプ 206 ガスボンベ 207 多重伝送装置 208 ガス監視用LAN 209 ガス漏れ管理ホストコンピュータ 210 通信回線 211,212,213 ガスセンサ 214 バルブ遮断装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松澤 浩 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1 株式会 社東芝多摩川工場内 (72)発明者 千葉 恵里子 神奈川県川崎市川崎区駅前本町25番地1 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ガスボンベを付属する半導体素子の製造
    装置と、前記ガスボンベ及び前記製造装置に配設された
    ガスセンサと、前記ガスボンベに設けられたガスバルブ
    遮断装置と、前記ガスセンサ及び前記ガスバルブ遮断装
    置に接続されガス漏れを検知すると共に、前記ガスバル
    ブ遮断装置を駆動するガス漏れ管理コンピュータと、前
    記ガス漏れ管理コンピュータ及び前記製造装置に接続さ
    れ前記ガス漏れ管理コンピュータからのガス漏れ情報に
    基づいて前記製造装置を管理する製造装置管理コンピュ
    ータとを具備したことを特徴とする半導体素子の生産シ
    ステム。
JP3335392A 1991-12-19 1991-12-19 半導体素子の生産システム Withdrawn JPH05166691A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3335392A JPH05166691A (ja) 1991-12-19 1991-12-19 半導体素子の生産システム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3335392A JPH05166691A (ja) 1991-12-19 1991-12-19 半導体素子の生産システム

Publications (1)

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JPH05166691A true JPH05166691A (ja) 1993-07-02

Family

ID=18288033

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3335392A Withdrawn JPH05166691A (ja) 1991-12-19 1991-12-19 半導体素子の生産システム

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JP (1) JPH05166691A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8109130B2 (en) * 2002-10-17 2012-02-07 Advanced Technology Materials, Inc. Apparatus and process for sensing fluoro species in semiconductor processing systems

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Date Code Title Description
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19990311