JPH0516318A - レーザ製版装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体レーザを用いて版胴に巻回した版にグ
ラビア版を作製する時の製版時間を短縮したレーザ製版
装置を得る。 【構成】 半導体レーザを用いて版胴１を製版する際
に、複数の半導体レーザ１０Ａ，１０Ｂを並設し、１つ
の半導体レーザ１０Ａで短時間製版した画素を他の半導
体レーザ１０Ｂで更に短時間製版して、１つの画素の窪
み１５を多数回製版する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はグラビア印刷等に用いる
版胴に係り、特にレーザで製版するレーザ製版装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】本出願人は先に特開平２−１３９２３８
号公報によって、レーザを用いて熱可塑性樹脂からなる
版にレーザビームを照射し、画像の濃淡に対応した凹部
を形成する様にした凹版の版胴装置を提案した。

【０００３】上記公報に開示した構成の大要を図６を用
いて説明する。図６は版胴１に巻回した版２のパターン
形成方法を示す光学系の概念図であり、版胴１は金属性
の円筒であり、この版胴１の外径に沿って合成樹脂の版
２を巻付けて、皿螺子等で版胴１に穿った母螺に固定す
る。この固定方法は適宜方法のものを選択することが出
来て、例えば版の裏面に接着剤を塗布して固定すること
も出来る。

【０００４】版２の材料としては比較的融点の分布範囲
が狭く、硬化時には硬さがあり、融解時には樹脂が低温
で飛散又は昇華する熱可塑性樹脂がよく、例えば、ポリ
エチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリプロピレン樹脂にカ
ーボンを２０％程度含有させたもの等を用いている。
又、版２の厚みは２００ミクロン程度のものが選択され
る。

【０００５】版胴１は後述する版胴回転モータ７に連結
され、版胴１は矢印Ｂ方向に回転される。

【０００６】図６では１Ｗ程度の半導体レーザ１０を用
いて版２に窪み１５を形成するための概念図を示すもの
である。

【０００７】イメージスキャナー等で取り込まれた映像
入力信号１６は半導体レーザ１０に供給され、駆動電流
をＰＣＭ化した映像入力信号１６でオン，オフして直接
変調する。このため半導体レーザ１０から放出されるレ
ーザビームは映像入力信号１６に同期して点滅する。半
導体レーザ１０を出たレーザビームはコリメートレンズ
１２で平行光に成され、焦点レンズ１３を介して版２表
面位置に焦点を結ぶ様に照射される。

【０００８】半導体レーザ１０、コリメートレンズ１
２、焦点レンズ１３を含むレーザブロック２１は始めは
版胴１の最左端側の所定位置に焦点が合せられている。
版胴１は矢印Ｂ方向に後述する版胴回転用モータ７で回
転される様になされているので、版胴１を１回転させる
と円周に沿った１トラック分の窪み１５がレーザビーム
で飛散して所定の１トラック分の窪み１５を作る。次に
レーザブロック２１を１画素分版胴１の軸方向に移動さ
せて、合成樹脂材を飛散させて行くと２トラック分に所
定の窪み１５が形成される。この様な走査を順次版胴１
の全面に亘って行えば合成樹脂材は映像入力信号１６の
濃淡に対応した窪み１５を全版に亘って形成することが
出来る。

【０００９】即ち、版胴１にはレーザビームが焦点レン
ズ１３を介して照射され、合成樹脂の版２表面に焦点を
結び版面を融かして合成樹脂を飛散或は昇華させる。

【００１０】この場合、レーザを変調するか、１つの窪
み１５に対するレーザ照射時間を変えることで版面材の
飛散或は昇華する窪み量、大きさを調整し階調に対応し
た体積の窪みとする。即ち窪み１５は図６に示す様にレ
ーザビームで飛散する版面材の量が映像入力信号１６の
濃淡によって深さｄを変えるか、面積Ｓを変える様にし
ている。

【００１１】従来のレーザ製版装置の具体的な例は図７
の如く構成されている。

【００１２】図７は製版装置の斜視図を示すもので、１
１は製版装置のベースで略長方形状の鋼板上に版胴回転
部６２及びレーザブロック移動部６３が設けられる。版
胴回転部６２は略くの字状に形成した左右側壁６４Ｌ，
６４Ｒ間に略円筒状の版胴１を回転自在に枢着し、ベー
ス１１上に配設した版胴回転モータ７によって、駆動さ
れる様になされ、レーザブロック２１内には半導体レー
ザ１０やコリメートレンズ１２、焦点レンズ１３を含
み、版胴１の軸方向に沿って配設した案内部２２に沿っ
て移動する様になされている。

【００１３】版胴１の円筒部の外周に沿って合成樹脂の
版２を巻付けて固定する。版胴１の左右には金属製のキ
ャップ３Ｌ，３Ｒが嵌着され、左右キャップ３Ｌ，３Ｒ
に一体に形成した軸４Ｌ，４Ｒが左右側壁６４Ｌ，６４
Ｒに回動自在に枢着されている。軸４Ｒは複数のプーリ
６‥‥とベルト５‥‥を介してベース１１上に固定され
た版胴回転モータ７に連結されて、これらプーリ６及び
ベルト５を介して版胴１に巻回した版２は矢印Ａ或はＢ
方向に回転する。

【００１４】レーザブロック移動部６３はベース１１の
左右側壁６４Ｌ，６４Ｒ上に形成したく字状の段部に略
矩形状のサブベース６５が載置され、このサブベース６
５上に案内部２２が形成されている。更にサブベース６
５上には軸受部２３Ｌ，２３Ｒが植立され、これら軸受
部２３Ｌ，２３Ｒ間にレーザブロック移動部６３のボー
ルねじ２６が橋絡され、レーザブロック移動用モータ２
４でボールねじ２６は回転駆動される。即ち、ボールね
じ２６はレーザブロック移動用モータ２４の軸とカップ
リング用の軸継き手２５で係合され、ボールねじ２６を
駆動する。

【００１５】ボールねじ２６には移動子２７が螺合さ
れ、この移動子２７とレーザブロック取付台２８がアー
ム２９で固定され、レーザブロック取付台２８上にはレ
ーザブロック２１が配置され、このレーザブロック２１
が案内部２２に沿って版胴１の軸方向に移動すること
で、レーザブロック２１内の半導体レーザ１０から照射
されたレーザビームは版胴１に巻回した版２のＸ及びＹ
軸の全方向に対向して窪み１５を形成することが出来
る。

【００１６】即ち、版胴１にはレーザビームが焦点レン
ズ１３を介して照射され、合成樹脂の版２表面に焦点を
結び版面を融かして合成樹脂を飛散或は昇華させる。

【００１７】この場合、レーザを変調するか、１つの窪
み１５に対するレーザ照射時間を変えることで版面材の
飛散或は昇華する窪み量、大きさを調整し階調に対応し
た面積の窪みとする。即ち窪み１５は図６に示す様にレ
ーザビームで飛散する版面材の量が映像入力信号の濃淡
によって深さｄを変えるか、面積Ｓを変える様にしてい
る。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】叙上の従来構成による
と１本の半導体レーザによって、版２に所定の凹状パタ
ーンを形成させて版全体を製版していた。

【００１９】然し、現在、超高出力半導体レーザとして
実用に耐え得るパワーは１Ｗ程度であり、この程度の超
高出力半導体レーザ１個を用いて、グラビア印刷装置に
用いる版を作製すると、例えばＡ４サイズの版を所定の
濃度とした所定の深さｄ或は所定の面積Ｓの凹版パター
ンを得る場合に１〜２時間もの時間を必要とする問題が
あった。

【００２０】本発明は叙上の如き問題点を解決するため
になされたもので、その目的とするところは短時間で版
を作製し、この版を用いてグラビア印刷を行なう版胴を
短時間に得ることの出来る製版装置を提供しようとする
ものである。

【００２１】

【課題を解決するための手段】本発明の製版装置はその
例が図１に示されている様に、版胴１の版２にレーザ源
１０Ａよりレーザビームを照射してグラビア版を製版す
る様に成した製版装置に於いて、版胴１の回転方向或は
版胴１の回転軸方向に沿って配設した複数のレーザ源１
０Ａ，１０Ｂを有し、複数のレーザ源１０Ａ，１０Ｂで
版２の画素を多数回製版して、版２の製版時間を短縮し
て成るものである。

【００２２】

【作用】本発明の製版装置は版胴１の版２と対向して複
数の半導体レーザ１０Ａ及び１０Ｂを並べて順次に同一
画素のドットを製版する様にし、複数の半導体レーザ１
０Ａ及び１０Ｂでの個々の製版時の窪み１５の深さｄ又
は面積Ｓを選択したので、１本の半導体レーザで製版す
る時よりも製版時間を短縮することが出来る。

【００２３】

【実施例】以下、本発明のレーザ製版装置を図１乃至図
５によって詳記する。

【００２４】図１は本例の半導体レーザによって版を製
版する場合のレーザ製版装置の一実施例を示す斜視図で
あり図７との対応部分には同一符号を付して重複説明を
省略する。

【００２５】図１に於いて、ベース１１上には左右側壁
６４Ｌ，６４Ｒで構成された版胴回転部６２及びこの左
右側壁６４Ｌ，６４Ｒの段部に載置されたレーザブロッ
ク移動部６３が設けられている。

【００２６】このレーザブロック移動部６３上には版胴
１の軸方向（Ｘ軸方向）に沿って案内部２２が２本配設
され、この案内部２２のレール上を摺動する様にレーザ
ブロック取付台２８が橋絡され、このレーザブロック取
付台２８上に複数のレーザブロック２１Ａ及び２１Ｂが
版胴１のＸ軸方向に沿って並べられて固定されている。

【００２７】これら複数のレーザブロック２１Ａ及び２
１Ｂは図６で説明したコリメートレンズ１２及び焦点レ
ンズ１３並びに半導体レーザ１０Ａ及び１０Ｂを個々に
有している。図１の例では２個のレーザブロック２１Ａ
及び２１Ｂを並べたがこれらの数はｎ個迄、適宜選択可
能であることは勿論である。

【００２８】よって、複数のレーザブロック２１Ａ及び
２１Ｂは版胴１のＸ軸方向に移動自在と成される。即
ち、レーザブロック移動部６３は軸受部２３Ｌ，２３Ｒ
間に橋絡され、レーザブロック移動用モータ２４で軸継
き手２５を介して回転されるボールねじ６２とこれに螺
合して移動する移動子２７を有し、この移動子２７とレ
ーザブロック取付け台２８がアーム２９によって固定さ
れている。この移動子２７がレーザブロック移動用モー
タ２４の回転により移動するとレーザブロック２１Ａ及
び２１Ｂも案内部２２にそって矢印Ｘ方向に移動するよ
うになっている。版胴１は金属性の円筒であり、この円
筒部の外形に沿って合成樹脂のシート状の版２を巻付け
て固定する。版胴１の左右には金属性のキャップ３Ｌ，
３Ｒが固定されており、このキャップ３Ｌ，３Ｒより軸
４Ｌ，４Ｒが植立されている。軸４Ｒはベルト５とプー
リ６により版胴回転用モータ７に連結されており、版胴
は矢印Ａ方向あるいはＢ方向に回転される。

【００２９】この様なレーザ製版装置を用いて、グラビ
アの版２を形成する形成動作を図２の系統図を用いて説
明する。

【００３０】図２で入力操作部３０は停止、リセット等
のステータス信号３１をマイクロコンピュータ（以下Ｃ
ＰＵと記す）３２に供給する。ＣＰＵ３２は正転又は逆
点パルスをレーザブロック移動用モータドライバ３３と
版胴回転用モータドライバ３５とに供給し、レーザブロ
ック移動用モータ２４と版胴回転用モータ７とを回転駆
動させる。２つのレーザブロック２１Ａ及び２１Ｂを並
べた状態で、版胴駆動用モータ７で版胴１をＡ又はＢ方
向に回転させながら、半導体レーザ１０Ａで画像データ
４１に対応した窪み１５Ａを製版する。

【００３１】この場合の半導体レーザ１０Ａでの製版時
間は図３Ａの符号６６で示す様に１本の半導体レーザで
のみ製版する時間ｔの略半分の時間ｔ／２だけ半導体レ
ーザ１０Ａをオンさせる。この間２本の半導体レーザの
うち半導体レーザ１０Ｂはオフ状態にある。

【００３２】次に版胴１が１回転して円周に沿って所定
の比較的版の深さｄが浅いか、或は面積Ｓが小さな版が
形成されたら、レーザブロック移動用モータ２４を回転
させて、レーザブロック２１Ｂを１画素分版胴１のＸ軸
方向に移動させる。即ち、図２で半導体レーザ１０Ｂは
半導体レーザ１０Ａ位置に移動し、半導体レーザ１０Ａ
は例えば１画素分の距離Ｄだけ版胴１の軸方向に離れた
点６７を照射して、製版を行うことになる。

【００３３】この一画素分の距離移動している時間、即
ち版胴開始位置に到達するまでの時間６８の経過後（図
３Ａの２本目のグラフ参照）に半導体レーザ１０Ｂをｔ
／２時間オンさせて半導体レーザ１０Ａで製版した版の
深さｄを更に深くするか、面積Ｓを大きくする様に所定
の大きさの濃淡に応じた窪み１５Ａを形成する。

【００３４】上述の動作を順次、繰り返してレーザブロ
ック２１Ａの半導体レーザ１０Ａが製版すべきすべての
版面上の窪み１５を形成し終えたらレーザブロック２１
Ｂの半導体レーザ１０Ｂで残りの窪み１５を所定の濃度
になる様に製版を続ける。この間レーザブロック２１Ａ
の半導体レーザ１０Ａは窪み１５を形成せずにいて、レ
ーザブロック２１Ｂの半導体レーザ１０Ｂが全ての窪み
１５を再製版し終えたら版胴回転モータ７及びレーザブ
ロック移動モータ２４は停止する様にＣＰＵ３２がコン
トロールする。

【００３５】この場合、従来と同等の窪み１５を形成す
るためには、一つのレーザブロック２１Ａによるレーザ
パワーは従来の半分でよく、同等のパワーを有する半導
体レーザ１０Ａを使用した場合は倍速で窪み１５を製版
すればよいことになる。ただし、各々の半導体レーザ１
０Ａ，１０Ｂの片方でしか製版していない時間が図３Ａ
の符号６８の様にあるため、その分の製版時間は余計に
かかることになる。

【００３６】上述の例では２本の半導体レーザ１０Ａ，
１０Ｂを版胴１の軸方向に並べた例を説明したが、ｎ本
を並べることも考えられる。但し、この場合はすべての
半導体レーザ１０Ａ，１０Ｂ‥‥１０Ｎで製版しない時
間６８があるので注意が必要である。図３Ｂに３本の半
導体レーザを用いた場合の１本目乃至３本目迄の製版時
間７０、製版開始位置に到達する迄の時間６８並に他の
半導体レーザが製版し終るのを待っている時間７１を示
す。

【００３７】再び図２に戻って説明するとデータＲＡＭ
３８にはイメージスキャナ等で取り込んだデジタル画像
データ４１が格納されている。ＣＰＵ３２は製版すべき
画素の画像データをデータＲＡＭ３８より読みだし、こ
れをグレースケール変換回路４２に送る。グレースケー
ル変換回路４２は画像の濃淡をレーザー照射時間の長短
に変換する役割を持つ。このグレースケール変換回路４
２の出力によりレーザードライバ４３を介して半導体レ
ーザ１０Ａ及び１０Ｂを駆動する。

【００３８】この様にすることにより、例えば、４本の
半導体レーザを用いれば従来の１／２以下の時間で製版
できるようになる。さらにレーザの数を８本，１０本と
増やしていけば製版時間はさらに短くなり効果が抜群で
あることは言うまでもないことである。また、ある程度
の位置調整をして、ほぼすべての半導体レーザが同じ画
素のところにあたればよいので、多数本の半導体レーザ
で別々の領域を製版する場合に比べて位置調整がかなり
楽になる。またパワー等の調整はなくてもよくなる。

【００３９】上述の実施例では複数のレーザブロック２
１Ａ，２１Ｂを版胴１の軸方向に並設した場合を説明し
たが、図４は本発明の製版装置の他の実施例を示すもの
で、版胴１の同一円周上に９０度の角度を離して第１の
レーザブロック２１Ａと第２のレーザブロック２１Ｃを
配設したものである。

【００４０】この場合は、左右側壁６４Ｌ，６４Ｒ上の
サブベース６５Ａ上に配設したレーザブロック移動部６
３Ａを図４の様に立てて配設する。

【００４１】レーザブロック移動部６３Ａのサブベース
６５Ａ上には案内部２２Ａが形成されている。更にサブ
ベース６５Ａ上には軸受部２３ＬＡ，２３ＲＡが植立さ
れ、これら軸受部２３ＬＡ，２３ＲＡ間にレーザブロッ
ク移動部６３Ａのボールねじ２６Ａが橋絡され、レーザ
ブロック移動用モータ２４Ａでボールねじ２６Ａは回転
駆動される。すなわち、ボールねじ２６Ａはレーザブロ
ック移動用モータ２４Ａの軸とカップリング用の軸継ぎ
手２５Ａで係合され、ボールねじ２６Ａを駆動する。

【００４２】ボールねじ２６Ａには移動子２７Ａが螺合
され、この移動子２７Ａとレーザブロック取付台２８Ａ
がアーム２９Ａで固定され、レーザブロック取付台２８
Ａ上にはレーザブロック２１Ｃが載置され、このレーザ
ブロック２１Ｃが案内部２２Ａに沿って版胴１の軸方向
に移動することで、レーザブロック２１Ｃ内の半導体レ
ーザ１０Ｃから照射されたレーザビームは版胴１に巻回
した版２のＸ及びＹ軸の全方向に対向して窪み１５を形
成することか出来る。

【００４３】この様な構成でも１つのレーザブロックに
比べて時間を短縮し得ることは明らかであり、円周上に
並べてあるので版胴１の軸方向に並べる場合に比べすべ
ての半導体で製版しない時間を短縮出来る。

【００４４】上述の構成では版胴１の円周上で９０°ず
れた位置に半導体レーザを配設した例を説明したが、円
周上で１８０°ずれた位置に半導体レーザを配設する場
合には左右側壁６４Ｌ，６４Ｒを略凸状となし、サブベ
ース６５と反対側の段部にサブベース６５Ａを載置する
様にすればよい。勿論、版胴１の円周上の３６０°をｎ
等分する位置にｎ個のレーザブロックを含む半導体レー
ザを配設することも出来る。

【００４５】図５は本発明の版胴装置の更に他の実施例
を示すもので、図１で示した版胴１の軸方向に複数個配
設したレーザブロックと同様の複数のレーザブロック２
１Ｃ，２１Ｄを版胴１の円周方向に９０度の間隔を置い
て配列したもので、これらも半導体レーザを同時に駆動
することで製版時間は並べた半導体レーザの数に比例し
て１個の半導体で駆動する場合に比べて短縮される。

【００４６】更に上記実施例では発光源が１つの半導体
レーザについて説明したが複数の発光源を有するマルチ
半導体レーザを用いて同時に窪みを形成することも出来
る。

【００４７】

【発明の効果】本発明のレーザ製版装置によれば製版時
間がかかり過ぎるという半導体レーザを用いたレーザ製
版における欠点を補い、今までの数分の１の時間で製版
できて位置調整も楽で、パワー調整も不要なものが得ら
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のレーザ製版装置の一実施例を示す斜視
図である。

【図２】本発明のレーザ製版装置の系統図である。

【図３】本発明の製版時間の説明図である。

【図４】本発明のレーザ製版装置の他の実施例を示す斜
視図である。

【図５】本発明のレーザ製版装置の更に他の実施例を示
す斜視図である。

【図６】従来のレーザ走査系を示す光学系の概念図であ
る。

【図７】従来の製版装置の斜視図である。

【符号の説明】

１ 版胴 ２ 版 １０，１０Ａ〜１０Ｄ 半導体レーザ １５，１５Ａ 窪み ２１，２１Ａ〜２１Ｄ レーザブロック

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【手続補正書】

【提出日】平成４年２月６日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００７

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００７】イメージスキャナー等で取り込まれた画像
入力信号１６は半導体レーザ１０に供給され、駆動電流
をＰＣＭ化した画像入力信号１６でオン，オフして直接
変調する。このため半導体レーザ１０から放出されるレ
ーザビームは画像入力信号１６に同期して点滅する。半
導体レーザ１０を出たレーザビームはコリメートレンズ
１２で平行光に成され、焦点レンズ１３を介して版２表
面位置に焦点を結ぶ様に照射される。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１０】この場合、レーザを変調するか、１つの窪
み１５に対するレーザ照射時間を変えることで版面材の
飛散或は昇華する窪み量、大きさを調整し階調に対応し
た体積の窪みとする。即ち窪み１５は図６に示す様にレ
ーザビームで飛散する版面材の量が画像入力信号１６の
濃淡によって深さｄを変えるか、面積Ｓを変える様にし
ている。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１２】図７は製版装置の斜視図を示すもので、１
１は製版装置のベースで略長方形状の鋼板上に版胴回転
部６２及びレーザブロック移動部６３が設けられる。版
胴回転部６２は略くの字状に形成した左右側壁６４Ｌ，
６４Ｒ間に略円筒状の版胴１を回転自在に枢着し、側壁
６４Ｒに配設した版胴回転モータ７によって、駆動され
る様になされ、レーザブロック２１内には半導体レーザ
１０やコリメートレンズ１２、焦点レンズ１３を含み、
版胴１の軸方向に沿って配設した案内部２２に沿って移
動する様になされている。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１３】版胴１の円筒部の外周に沿って合成樹脂の
版２を巻付けて固定する。版胴１の左右には金属製のキ
ャップ３Ｌ，３Ｒが嵌着され、左右キャップ３Ｌ，３Ｒ
に一体に形成した軸４Ｌ，４Ｒが左右側壁６４Ｌ，６４
Ｒに回動自在に枢着されている。軸４Ｒは複数のプーリ
６‥‥とベルト５‥‥を介して側壁６４Ｒに固定された
版胴回転モータ７に連結されて、これらプーリ６及びベ
ルト５を介して版胴１に巻回した版２は矢印Ａ或はＢ方
向に回転する。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１７】この場合、レーザを変調するか、１つの窪
み１５に対するレーザ照射時間を変えることで版面材の
飛散或は昇華する窪み量、大きさを調整し階調に対応し
た面積の窪みとする。即ち窪み１５は図６に示す様にレ
ーザビームで飛散する版面材の量が画像入力信号の濃淡
によって深さｄを変えるか、面積Ｓを変える様にしてい
る。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３０】図２で入力操作部３０は停止、リセット等
のステータス信号３１をマイクロコンピュータ（以下Ｃ
ＰＵと記す）３２に供給する。ＣＰＵ３２は正転又は逆
転パルスをレーザブロック移動用モータドライバ３３と
版胴回転用モータドライバ３５とに供給し、レーザブロ
ック移動用モータ２４と版胴回転用モータ７とを回転駆
動させる。２つのレーザブロック２１Ａ及び２１Ｂを並
べた状態で、版胴駆動用モータ７で版胴１をＡ又はＢ方
向に回転させながら、半導体レーザ１０Ａで画像データ
４１に対応した窪み１５Ａを製版する。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３１】この場合の半導体レーザ１０Ａでの製版時
間は図３Ａの符号６６で示す様に１本の半導体レーザで
のみ製版する時間ｔの略半分の時間ｔ／２だけ半導体レ
ーザ１０Ａをオンさせる。製版開始後しばらくは２本の
半導体レーザのうち半導体レーザ１０Ｂはオフ状態にあ
る。

【手続補正８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３２】次に版胴１が１回転して円周に沿って所定
の比較的版の深さｄが浅いか、或は面積Ｓが小さな版が
形成されたら、レーザブロック移動用モータ２４を回転
させて、レーザブロック２１Ａ，２１Ｂを１画素分版胴
１のＸ軸方向に移動させる。この操作をｎ画素分くりか
えす。即ち、図２で半導体レーザ１０Ｂは半導体レーザ
１０Ａ位置に移動し、半導体レーザ１０Ａは例えばｎ画
素分の距離Ｄだけ版胴１の軸方向に離れた点６７を照射
して、製版を行うことになる。

【手続補正９】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３３】このｎ画素分の距離移動している時間、即
ち製版開始位置に到達するまでの時間６８の経過後（図
３Ａの２本目のグラフ参照）に半導体レーザ１０Ｂをｔ
／２時間オンさせて半導体レーザ１０Ａで製版した版の
深さｄを更に深くするか、面積Ｓを大きくする様に所定
の大きさの濃淡に応じた窪み１５Ａを形成する。 ─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成４年２月６日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図３

【補正方法】変更

【補正内容】

【図３】

【手続補正２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図６

【補正方法】変更

【補正内容】

【図６】

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 版胴の版にレーザ源よりレーザビームを
   照射してグラビア版を製版する様に成した製版装置に於
   いて、 上記版胴の回転方向或は版胴の回転軸方向に沿って配設
   した複数のレーザ源を有し、上記複数のレーザ源で上記
   版の画素を多数回製版して、版の製版時間を短縮して成
   ることを特徴とするレーザ製版装置。