JPH0516241A - プラスチツク部品の融着方法 - Google Patents

プラスチツク部品の融着方法

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JPH0516241A
JPH0516241A JP3174249A JP17424991A JPH0516241A JP H0516241 A JPH0516241 A JP H0516241A JP 3174249 A JP3174249 A JP 3174249A JP 17424991 A JP17424991 A JP 17424991A JP H0516241 A JPH0516241 A JP H0516241A
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伸之 今吉
Shoji Tanaka
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 プラスチック部品の融着方法に係わり、特に
融点の異なるプラスチック部品間の融着方法に関し、低
融点プラスチック部品と高融点プラスチック部品との接
合に適用して、固着強度が強い融着方法を提供すること
を目的とする。 【構成】 高融点プラスチック部品20の支承板部21と低
融点プラスチック部品10の接合部11とを融着するにあた
り、支承板部21に係合部を設けるとともに、接合部11に
突起体を設け、突起体を該係合部に挿入した状態で超音
波振動を付与し、該突起体を該係合部に溶融係着するこ
とで、接合部11と受板部21とを一体化する構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラスチック部品の融
着方法に係わり、特に融点の異なるプラスチック部品間
の融着方法に関する。
【０００２】近年の電子機器、特に携帯用端末器等の軽
薄短小化に伴い、これらの機器のケースの材料は、任意
の形状に製造することが容易で低コストであり、且つ軽
量であるという理由から、プラスチックが広く使用され
ている。
【０００３】図３は、モールド成形された携帯用端末器
の図で、(A) は斜視図、(B) はケースの断面図である。
図３において、携帯用端末器のケースは、モールド成形
されてなる上方及び下方が開口した浅い角筒形の上ケー
ス２と、上ケース２の上部開口に冠着するモールド成形
されてなるカバー１と、上方が開口した浅い箱形のモー
ルド成形されてなる下ケース３とから構成されている。
【０００４】上ケース２と下ケース３とは双方の開口面
に、互いに係合するガイド溝を設け、上ケース２のガイ
ド溝を、下ケース３のガイド溝に差込み長手方向から押
し込むことで組み立てられる。
【０００５】また、上ケース２の上開口の四周のそれぞ
れに内側に枠形に支承板部21を設け、カバー１の周縁の
接合部をこの支承板部21に位置合わせし融着すること
で、カバー１を上ケース２に固着している。
【０００６】なお、この際、上ケース２と下ケース３と
は、材料として強度が大きい高性能エンジニヤリングプ
ラスチック例えばポリエーテルスルホン系樹脂を採用し
て、肉厚を極力小さく（例えば0.8mm ）して、軽量化を
はかっている。
【０００７】一方、カバー１は荷重が殆ど付加されない
ので、一般的で安価な熱可塑性樹脂例えばアクルリ樹脂
を使用している。
【０００８】
【従来の技術】図４は、従来の融着方法を示す図で、
(A) は断面図、(B) は要所の斜視図である。図４におい
て、10は、アクルリ樹脂（融点は 180℃) をほぼ角板状
にモールド成形した低融点プラスチック部品であって、
図３に図示したカバー１である。
【０００９】20は、ポリエーテルスルホン系樹脂（融点
は 300℃）を、浅い角筒形にモールド成形した高融点プ
ラスチック部品であって図３に図示した上ケース２であ
る。高融点プラスチック部品20の上開口部に低融点プラ
スチック部品10を融着するために、詳細を図４の(B) に
図示したように、高融点プラスチック部品20の上開口部
の４周のそれぞれの内側に、枠形に支承板部21を設け、
支承板部21の上面に断面が三角形の細長い突起体22を設
けている。
【００１０】一方、低融点プラスチック部品10には周縁
に、高融点プラスチック部品20の支承板部21に対向し
て、下面が平坦な接合部11を設けている。そして、治具
52の上面で支承板部21の下面を支え、接合部11を突起体
22上に位置合わせして低融点プラスチック部品10を高融
点プラスチック部品20上に載せ、接合部11の上部に超音
波ホーン51を押しつけ、低融点プラスチック部品10に超
音波振動を付与して接合部11及び突起体22の内部加熱に
より、接合部11と支承板部21とを融着している。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら低融点プ
ラスチック部品は前述のとおり融点が 180℃前後であ
り、高融点プラスチック部品の融点は 300℃前後で融点
差が約 120℃ある。
【００１２】したがって超音波振動を付与しても、先ず
低融点プラスチック部品の接合部が溶融して、高融点プ
ラスチック部品の突起体が殆ど溶融しない。即ち、融着
の信頼度が低いという問題点があった。
【００１３】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、低融点プラスチック部品と高融点プラスチック
部品との接合に適用して、固着強度が強い融着方法を提
供することを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明方法の原理は、高融点プラスチック部品20の
支承板部21と低融点プラスチック部品10の接合部11とを
融着するにあたり、支承板部21に係合部を設けるととも
に、接合部11に突起体を設け、突起体を係合部に挿入し
た状態で超音波振動を付与し、突起体を係合部に溶融係
着することで、接合部11と受板部21とを一体化するもの
とする。
【００１５】そして、図１に例示したように、その係合
部をアリ溝25とし、突起体は、アリ溝25に挿入する断面
逆台形の突起15とする。或いはまた、図２に例示したよ
うに、その係合部を支承板部21を貫通する孔28とし、突
起体は、支承板部21の板厚よりも長い、孔28に遊挿され
る円柱状或いは角柱状の突起18とする。
【００１６】
【作用】本発明は上述のように、高融点プラスチック部
品側に係合凹部を設け、低融点プラスチック部品側に凹
部に挿入する突起体を設けている。
【００１７】したがって支承板部と接合部とを位置合わ
せした状態で、超音波振動を付与すると、突起体が溶融
し係合凹部に融着し係着する。即ち、高融点プラスチッ
ク部品の支承板部が溶融することがなくても、確実に低
融点プラスチック部品の接合部と高融点プラスチック部
品の支承板部とが固着する。
【００１８】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【００１９】図１は、本発明方法の実施例の図で、(A)
は融着時の断面図、(B) は融着後の要所断面図、図２
は、本発明方法の他の実施例の図で、(A) は融着時の断
面図、(B) は融着後の要所断面図である。
【００２０】図１において、ポリエーテルスルホン系樹
脂（融点は 300℃）を、浅い角筒形にモールド成形した
高融点プラスチック部品20には、上部開口の４周のそれ
ぞれの内側に、枠形に支承板部21を設け、支承板部21の
上部に、数ｍｍの長さの複数のアリ溝25を一列に配列し
て設けてある。
【００２１】一方、アクルリ樹脂（融点は 180℃) をほ
ぼ角板状にモールド成形した低融点プラスチック部品10
の周縁には、高融点プラスチック部品20の支承板部21に
対向して、下面が支承板部21に密着するように接合部11
を設けている。
【００２２】そして、接合部11の下面に、アリ溝25に対
応して、アリ溝25の長さにほぼ等しい長さの、断面逆台
形の突起15を設けている。この突起15は、アリ溝25の開
口部に挿入される幅で、その高さはアリ溝25の深さより
わずかに大きい。
【００２３】図１の(A) に図示したように、治具52の上
端面で支承板部21の下面を支え、突起15をアリ溝25に挿
入して、低融点プラスチック部品10を高融点プラスチッ
ク部品20上に載せ、接合部11の上部に超音波ホーン51を
押しつけ、低融点プラスチック部品10に超音波振動を付
与して突起15、及び接合部11の下面を溶融させる。
【００２４】このようにすることで図１の(B) に図示し
たように、突起15の溶融樹脂が殆ど溶融していないアリ
溝25内に充填されるとともに接合部11がアリ溝25の上面
に密着する。
【００２５】このように接合部11の下部がアリ溝25内に
充填されているので、接合部11が支承板部21から剥がれ
ることがない。即ち、低融点プラスチック部品が接合強
度が強く確実に高融点プラスチック部品に固着する。
【００２６】図２において、高融点プラスチック部品20
に設けた支承板部21には、支承板部21を貫通する円形の
孔28を所望の間隔を隔てて一列に配列してある。一方、
低融点プラスチック部品10の接合部11には、上記の孔28
に挿入する円柱状の突起18を設けている。この突起18の
突出長を、支承板部21の厚さよりも大きくしてある。
【００２７】支承板部21の下面を支える治具52の上端面
には、図２の(A) に図示したように、支承板部21の孔28
に対応する個所に皿形凹部を設け、超音波振動を付与さ
れた突起18の下端面が、この皿形凹部の中央部を叩打す
るようにしている。
【００２８】したがって、接合部11の上部に超音波ホー
ン51を押しつけ、低融点プラスチック部品10に超音波振
動を付与して突起18及び接合部11の下面を溶融させる
と、図２の(B) に図示したように、突起18の溶融樹脂が
孔28内に充填するとともに、孔28の下部周縁に鋲状に密
着する。
【００２９】したがって、低融点プラスチック部品が接
合強度が強く確実に高融点プラスチック部品に固着す
る。上記何れの方法にせよ、突起体を係合部に挿入した
状態で、超音波振動を付与するのであるから、低融点プ
ラスチック部品の接合部と高融点プラスチック部品の支
承板部とが位置ずれを起こす恐れがない。
【００３０】また、溶融した突起体の樹脂が、支承板部
或いは接合部の外側に流出することが抑制されるので、
外観が良好である。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、低融点プ
ラスチック部品と高融点プラスチック部品とを融着する
に際して、高融点プラスチック部品側に係合部を設ける
とともに，低融点プラスチック部品側に突起体を設け、
突起体を係合部に挿入した状態で超音波振動を付与する
ようにしたプラスチック部品の融着方法であって、固着
強度が強いという、実用上で優れた効果を奏する。
【００３２】また、接合部と支承板部との位置合わせが
容易であるばかりでなく、融着時に接合部と支承板部と
が位置ずれを起こす恐れがなく、且つ溶融樹脂の流出が
抑制されて外観が良好である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明方法の実施例の図で、 (A) は融着時の断面図 (B) は融着後の要所断面図
【図２】 本発明方法の他の実施例の図で、 (A) は融着時の断面図 (B) は融着後の要所断面図
【図３】 携帯用端末器の図で、 (A) は斜視図 (B) はケースの断面図
【図４】 従来例の図で、 (A) は断面図 (B) は要所の斜視図
【符号の説明】 １ カバー、 ２ 上ケー
ス、３ 下ケース、 10 低融点プラスチック部品、
11 接合部、 15,18 突起、20 高融点プラ
スチック部品、 21 支承板部、22 突起
体、 25 アリ溝、28
孔、 51 超音波ホー
ン、52 治具、

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 高融点プラスチック部品(20)の支承板部
    (21)と低融点プラスチック部品(10)の接合部(11)とを融
    着するにあたり、 該支承板部(21)に係合部を設けるとともに、該接合部(1
    1)に突起体を設け、 該突起体を該係合部に挿入した状態で超音波振動を付与
    し、該突起体を該係合部に溶融係着することで、該接合
    部(11)と該受板部(21)とを一体化することを特徴とする
    プラスチック部品の融着方法。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の係合部が、アリ溝(25)で
    あることを特徴とするプラスチック部品の融着方法。
  3. 【請求項３】 請求項１記載の係合部が、支承板部(21)
    を貫通する孔(28)であることを特徴とするプラスチック
    部品の融着方法。
JP3174249A 1991-07-16 1991-07-16 プラスチツク部品の融着方法 Withdrawn JPH0516241A (ja)

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