JPH05162075A - 回転板におけるミストの飛散防止方法と装置 - Google Patents

回転板におけるミストの飛散防止方法と装置

Info

Publication number
JPH05162075A
JPH05162075A JP34996291A JP34996291A JPH05162075A JP H05162075 A JPH05162075 A JP H05162075A JP 34996291 A JP34996291 A JP 34996291A JP 34996291 A JP34996291 A JP 34996291A JP H05162075 A JPH05162075 A JP H05162075A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
mist
liquid material
slurry
rotary plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP34996291A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3058214B2 (ja
Inventor
Koichi Tanaka
好一 田中
Hiromasa Hashimoto
浩正 橋本
Fumio Suzuki
文夫 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Handotai Co Ltd filed Critical Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority to JP3349962A priority Critical patent/JP3058214B2/ja
Publication of JPH05162075A publication Critical patent/JPH05162075A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3058214B2 publication Critical patent/JP3058214B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回転板に供給される液状体(スラリー)のミ
スト化の防止を図る。 【構成】 回転板の周縁から飛行する液状体を減速させ
てミスト化を防止するための減速板1を回転板の周囲に
配置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、その表面に液状体が供
給された状態で回転する回転板の周縁から前記液状体が
ミストとなって飛散するのを防止する回転板におけるミ
ストの飛散防止方法と装置に関する。
【0002】
【従来の技術】表面に液状体が供給された状態で回転す
る回転板を有する機械および装置等において、前記液状
体がミストになって空中に飛散する現象が生ずる。液状
体がミストになって飛散すると周辺を汚し、環境悪化の
原因となると共に、液状体を回収再使用する場合にその
性状が劣化したり、回収不能により液状体の回収量を低
減させる問題点が生ずる。図9はシリコンウェーハ9を
研磨する研磨機における液状体の飛散状態を示す従来技
術である。回転体の1つである研磨テーブル7の表面に
は液状体の1つである研磨剤8が供給される。また、研
磨テーブル7の表面には研磨剤を介在させた状態でシリ
コンウェーハ9が当接係合し、シリコンウェーハ9は自
転するウェーハ保持ヘッド10により保持される。ウェ
ーハ保持ヘッド10を研磨テーブル7側に押圧すること
によりシリコンウェーハ9は研磨される。シリコンウェ
ーハ9の研磨に使用される研磨剤は、比較的硬い砥粒と
アルカリ性の液体を混合したものでスラリー8と呼ばれ
るものが通常使用される。研磨テーブル7の表面に供給
されたスラリー8は図9に示すように研磨テーブル7の
表面に沿って放射方向に進み、その周縁から外方に向か
って空中飛散する。一方、図9に示すように、研磨テー
ブル7とウェーハ保持ヘッド10との回転により研磨テ
ーブル10の表面側には矢印A→B→C,A→B′の空
気流れが生ずると共に裏面側には矢印Dの空気流れが発
生する。研磨テーブル7の周縁から空気に飛行したスラ
リー8は研磨テーブル7の周囲に囲繞して配置されるカ
バー部材5に衝突して反射するものと、研磨テーブル1
0の周縁に固定された案内リング3aに沿って下降した
後にカバー部材5に当ってはね返るもの等が生ずるが、
それ等のスラリーは前記した空気の流れにより更に外方
又は外上方に向かって飛散され、スラリーミスト8aと
なる。そのため、研磨テーブル7の周縁から飛行したス
ラリー8はカバー部材5により回収されず、スラリーミ
スト8aとして周辺に飛散する。
【0003】図9に示したスラリーミスト8aの飛散を
防止するために研磨テーブル7全体をカバーで覆うもの
や、研磨テーブル10の周縁にスポンジ状又は網状の飛
散防止具を設けたものが採用されていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】研磨テーブル7をカバ
ーで覆うものは、大きなスペースを必要とすると共に、
該カバーで研磨テーブル7まわりを完全密閉することが
出来ないため、ミストの飛散防止が不完全となると共
に、ミストの発生自体を防止することは出来ない。ま
た、スポンジ又は網等を用いるものは、スラリー8の飛
行を減速させる効果があるためミストの発生防止の効果
はあるが、不十分であると共にスラリーゲルが生じ易
く、シリコンウェーハの品質が低下する問題点がある。
一般に、回転体(研磨テーブル7のようなもの)の回転
が低速の場合には特に問題が少ないが、回転体が高速回
転する場合には、従来のミスト飛散防止方法では不十分
である。
【0005】本発明は、以上の問題点を解決するもの
で、液状体のミスト化を防止することによりミストの飛
散を防止し、周辺の汚れ防止や、液状体の性状変化,摩
耗を防止する回転板におけるミストの飛散防止方法と装
置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、以上の目的を
達成するために、回転板の表面に供給れ、該表面に沿
って放射状に進行し、その周縁から飛行する液状体に起
因するミストの飛散を防止する方法であって、前記周縁
から空中飛行する前記液状体に減速板を接触係合させて
減速し、該液状体を重力落下させるようにしたミスト飛
散防止方法を特徴とすると共に、回転板の表面に供給さ
れ、該表面に沿って放射状に進行し、その周縁から飛行
する液状体に起因するミストの飛散を防止する装置であ
って、前記回転板の周縁から空中飛行する前記液状体の
飛行軌跡に略沿う接触面又は飛行方向と交叉する位置に
接触面を形成すると共に前記回転板の外周を囲繞して配
設される減速板と、該減速板の外方に該減速板を囲繞し
て配置される底面付きのカバー部材を設けてなる回転板
におけるミストの飛散防止装置を構成するものである。
【0007】
【作用】回転板の表面に供給された液状体は該表面に沿
って放射状(半径方向)に進み、その周縁から空中に飛
散する。その場合、回転板が回転しているため、放射方
向から回転板の接線方向に液状体は進む。液状体の飛行
軌跡にほぼ沿う位置又は飛行方向と交叉する位置に接触
面を形成する減速板を回転板の外方に囲繞して配置する
ことにより、液状体は前記接触面に接触して減速され、
その結果ミストの発生が防止される。減速板の形状を回
転板の回転速度に対応させて形成することにより、回転
板の高低速回転に関係なく、ミストの発生を防止するこ
とが出来る。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明
する。本実施例は回転板として研磨テーブル7を採用
し、液状体として砥粒およびアルカリ性の液体と混合し
たスラリー8を使用し、シリコンウェーハ9を研磨する
場合について説明する。図1に示すように表面が平坦な
研磨テーブルは図略の駆動部により回転される。自転す
るウェーハ保持ヘッド10に保持されたシリコンウェー
ハ9は研磨テーブル7の表面に当接係合する。スラリー
8はスラリー供給手段(図略)により研磨テーブル7の
表面上に供給される。研磨テーブル7の外縁側には下方
に伸延する案内リング3が固定される。案内リング3の
上面にはスラリー8を下向きに案内する下り傾斜面4が
形成される。また、研磨テーブル7の周囲には適宜間隙
を介して底面6を有するカバー部材5が配置される。
【0009】カバー部材5の内面と案内リング3との間
にはリング状の減速板1が配設され、減速板1はカバー
部材5側に固定される。減速板1には弧状の接触面2が
形成され、接触面2の研磨テーブル7の外縁に近い側の
端部は案内リング3の下り傾斜面4の下端とほぼ一致す
る高さに配置される。また、減速板1と案内リング3と
の間には若干の隙間が形成される。なお、本実施例の減
速板1は研磨テーブル7の回転速度が比較的低速の場合
に効果的なものである。
【0010】次に、本実施例の作用を説明する。研磨テ
ーブル7の回転が低速の場合には、研磨テーブル7の表
面に供給されたスラリー8は遠心力によりほぼ放射方向
(半径方向)に進み、案内リング3の下り傾斜面4に沿
って流れ、空中飛行する。下り傾斜面4の下端側には減
速板1が配置されているため、空中飛行したスラリー8
は減速板1の接触面2に沿って流れ、その摩擦抵抗によ
り減速される。スラリー8がカバー部材5の内壁等に直
接直角に衝撃するとスラリーはミスト状になるが、接触
面2による減速作用の場合にはスラリー8はミスト状に
ならない。以上により、減速板1の接触面2により減速
されたスラリー8はその自重によりカバー部材5の底面
6上に落下し、回収される。一方、研磨テーブル7の外
縁から空中飛行したスラリー8は、前記したように只ち
に減速板1の接触面2側に誘導されるため、スラリー8
が空気の流れB等と接触する機会が少ない。スラリー8
は空気に接すると空気中の炭酸ガス(CO2)を吸収
し、その組成を変化し不安定になる場合が生ずる。本実
施例では、前記のように空気の流れとの接触が少ないた
め、スラリーの性状の安定化を図ることも出来る。
【0011】図2は本発明の別の実施例を示す正面図で
ある。図2において、図1と同一符号のものは同一物又
は同一機能を有する物であり、その説明を省略する。本
実施例では、図1に示した案内リング3が省略されてい
る。研磨テーブル7の回転速度が図1の場合より若干速
い場合には案内リング3がなくてもスラリー8は減速板
1側に案内され、図1におけるものとほぼ同様のミスト
発生防止効果を上げることが出来る。
【0012】図3は本発明の別の実施例を示す部分拡大
断面図である。本実施例では図1,2の減速板1を反転
した減速板1aが設置される点に特徴を有するものであ
り、その他の構造は図1の場合と同様である。研磨テー
ブル7の周縁から飛行したスラリー8は上り傾斜の接触
面2に接して減速され、ミスト状になることが防止され
る。接触面2がスラリー8の飛行軌跡に対し受け面状に
作用するため、図1の場合よりも減速効果があり、図1
の場合よりも高速回転する研磨テーブル7に対して有効
である。
【0013】図4および図5は本発明の点に別の実施例
を示す拡大部分断面図であり、ほぼ近似する構造のもの
から構成される。両者とも減速板1b,1cは水平に配
置されたフラットな接触面2b,2cを形成する。図5
に示す減速板1bは研磨テーブル7の表面とほぼ同一レ
ベル位置に接触面2bを配置するが、図6に示す減速板
1cの接触面2cは研磨テーブル7の表面よりやや下っ
たレベル位置に配置される。図4および図5に示した減
速板1b,1cは前記実施例よりも更に高速に研磨テー
ブル7が回転する場合に効果的なものである。また、図
6は図4,図5の上面図であり、スラリー8の飛行軌跡
11を示すものである。研磨テーブル7の案内リング3
の端部(半径R1 の位置)のE点で液滴となって空中に
飛行し始めるスラリー8は研磨テーブル7の回転力によ
りその周縁のほぼ接線方向に飛行し、減速板1b,1c
の半径R2 の前端部まで空中飛行し、半径R2 のF点と
半径R3 のG点のほぼ中間のH点で減速板1b,1cの
接触面2b,2cに接触し始める。次に、スラリー8は
減速板1b,1cの接触面2b,2cに沿ってH点から
半径R3 のG点まで進み、その間で減速され、G点で重
力落下しカバー部材5の底面6側に蓄溜される。図5は
研磨テーブル7から空中飛行したスラリー8が重力によ
り落下する機会を与えるように工夫したもので、スラリ
ー8の比重の重い場合や、研磨テーブル7の回転速度が
やや遅い場合に効果的である。
【0014】図7は本発明の別の実施例を示す拡大一部
断面図である。図7の減速板100はその内周側に接触
面200を形成する。接触面200は研磨テーブル7の
表面とほぼ直交して配置され、研磨テーブル7の周縁か
ら水平方向に飛行するスラリー8の飛行方向に交叉して
配置される。本実施例は研磨テーブル7が高速回転する
場合に効果的なものである。研磨テーブル7が低速回転
の場合には、本実施例のような接触面200を有する減
速板100があると、スラリー8が接触面200に直角
に衝突し、スラリーミストが発生する。しかしながら、
研磨テーブル7が高速回転する場合には図8(図7の上
面図)に示すように、研磨テーブル7側の半径R1の案
内リング3の端部(図8のI点)を離れたスラリー8は
研磨テーブル7のほぼ接線方向の飛行軌跡に沿って空中
飛行し、J点で始めて減速板100の接触面200に当
る。その場合、スラリー8の当接する方向は接触面20
0の円周方向にほぼ沿うため、衝突現象は発生せず、ス
ラリーミストの発生もない。スラリー8が接触面200
に接触することにより減速され、ミストの発生が防止さ
れる。なお、J点以降においてスラリー8は重力落下
し、カバー部材5の底面6に溜る。
【0015】以上に説明したように、研磨テーブル7の
周縁から空中飛行するスラリー8の飛行軌跡に沿って又
はその飛行方向と交叉する位置に接触面2,200等を
形成する減速板1,100等を研磨テーブル7の周縁を
囲繞して配置することにより、研磨テーブルの回転速度
に関係なくスラリーが減速作用を受け、スラリーミスト
の発生が防止される。前記実施例において、各種形状の
減速板を紹介したが、本発明の減速板は以上の実施例に
限定するものではない。また、前記実施例は回転板とし
て研磨テーブル7を採用したが、それに限らず、液状体
の供給を受けながら回転する動作機構を有する機械,装
置に適用される。
【0016】
【発明の効果】本発明によれば、次のような効果が上げ
られる。 (1)液状体のミスト化が防止され、機械,装置周辺の
汚れがなくなり、作業環境の改善が図れる。 (2)液状体、例えばスラリーと空気との接触,面積,
時間を減少させることが出来るため、その性状の劣化が
防止され、液状体の安定化が図れる。 (3)スラリーゲルの発生が防止され、ウェーハの品質
向上が図れる。 (4)回転板の高低速回転に関係なく、液状体のミスト
化が防止されるため、ウェーハの加工効率の向上が図れ
ると共に、加工品の品質が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の全体構造を示す正面図であ
る。
【図2】本発明の別の実施例の全体構造を示す正面図で
ある。
【図3】本発明の減速板の実施例を示す拡大部分断面図
である。
【図4】本発明の減速板の別の実施例を示す拡大部分断
面図である。
【図5】本発明の減速板の更に別の実施例を示す拡大一
部断面図である。
【図6】図5の平面図である。
【図7】本発明の他の実施例の減速板を示す拡大一部断
面図である。
【図8】図7の平面図である。
【図9】従来の研磨テーブルの液状体(スラリー)の飛
散状態を説明するための正面図である。
【符号の説明】
1 減速板 1a 減速板 1b 減速板 1c 減速板 100 減速板 2 接触面 2a 接触面 2b 接触面 2c 接触面 200 接触面 3 案内リング 4 下り傾斜面 5 カバー部材 6 底面 7 研磨テーブル 8 スラリー 8a スラリーミスト 9 シリコンウェーハ 10 ウェーハ保持ヘッド 11 飛行軌跡
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 文夫 福島県西白河群西郷村大字小田倉字大平 150 信越半導体株式会社半導体白河研究 所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転板の表面に供給され、該表面に沿っ
    て放射状に進行し、その周縁から飛行する液状体に起因
    するミストの飛散を防止する方法であって、前記周縁か
    ら空中飛行する前記液状体に減速板を接触係合させて減
    速し、該液状体を重力落下させることを特徴とする回転
    板におけるミストの飛散防止方法。
  2. 【請求項2】 回転板の表面に供給され、該表面に沿っ
    て放射状に進行し、その周縁から飛行する液状体に起因
    するミストの飛散を防止する装置であって、前記回転板
    の周縁から空中飛行する前記液状体の飛行軌跡に略沿う
    接触面を形成すると共に前記回転板の外周を囲繞して配
    設される減速板と、該減速板の外方に該減速板を囲繞し
    て配置される底面付きのカバー部材を設けることを特徴
    とする回転板におけるミストの飛散防止装置。
  3. 【請求項3】 回転板の表面に供給され、該表面に沿っ
    て放射状に進行し、その周縁から飛行する液状体に起因
    するミストの飛散を防止する装置であって、前記回転板
    の周縁から空中飛行する前記液状体の飛行方向と交叉す
    る位置に接触面を形成すると共に前記回転板の外周を囲
    繞して配設される減速板と、該減速板の外方に該減速板
    を囲繞して配置される底面付きのカバー部材を設けるこ
    とを特徴とする回転板におけるミストの飛散防止装置。
JP3349962A 1991-12-09 1991-12-09 回転板におけるミストの飛散防止装置 Expired - Lifetime JP3058214B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3349962A JP3058214B2 (ja) 1991-12-09 1991-12-09 回転板におけるミストの飛散防止装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3349962A JP3058214B2 (ja) 1991-12-09 1991-12-09 回転板におけるミストの飛散防止装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05162075A true JPH05162075A (ja) 1993-06-29
JP3058214B2 JP3058214B2 (ja) 2000-07-04

Family

ID=18407290

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3349962A Expired - Lifetime JP3058214B2 (ja) 1991-12-09 1991-12-09 回転板におけるミストの飛散防止装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3058214B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001162534A (ja) * 1999-12-10 2001-06-19 Lsi Logic Corp Cmpスラリー循環装置及び方法
JP2019181689A (ja) * 2018-04-02 2019-10-24 株式会社荏原製作所 研磨装置及び基板処理装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52135594U (ja) * 1976-04-09 1977-10-14
JPS60175563U (ja) * 1984-04-28 1985-11-20 遠州製作株式会社 端面研磨機の研磨液回収受皿

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52135594U (ja) * 1976-04-09 1977-10-14
JPS60175563U (ja) * 1984-04-28 1985-11-20 遠州製作株式会社 端面研磨機の研磨液回収受皿

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001162534A (ja) * 1999-12-10 2001-06-19 Lsi Logic Corp Cmpスラリー循環装置及び方法
JP4657412B2 (ja) * 1999-12-10 2011-03-23 エルエスアイ コーポレーション 半導体ウェハを研磨する装置及び方法
JP2019181689A (ja) * 2018-04-02 2019-10-24 株式会社荏原製作所 研磨装置及び基板処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP3058214B2 (ja) 2000-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0589434B1 (en) Polishing apparatus
US5722879A (en) Variable travel carrier device and method for planarizing semiconductor wafers
JPH10209102A (ja) 基板処理装置
JPH05162075A (ja) 回転板におけるミストの飛散防止方法と装置
JP2983905B2 (ja) 半導体基板の研磨方法及びその装置
JPS58209328A (ja) 研磨材回収式床面研磨機
JP2008168358A (ja) 球体加工装置
US5310122A (en) Method and apparatus for pulverizing glass
JP3502124B2 (ja) 研磨液飛散防止機構付き平面研磨装置
JPH0985633A (ja) カップ型バリ取りブラシ
JP3692970B2 (ja) 研磨パッド
CN215588812U (zh) 基板处理装置和研磨头
JPH10309661A (ja) 半導体基板の研磨方法及びその装置
US3154257A (en) Impact-type mixer
JPH03294160A (ja) 研削砥石および研削装置
JPH06188308A (ja) ダイシングブレード
RU2198028C2 (ru) Центробежный измельчитель
US6780092B2 (en) Polishing tool used for CMP
SU1063492A1 (ru) Дробеметное колесо дл очистки изделий
JP2552435Y2 (ja) 鋳物砂再生装置
SU1745374A1 (ru) Фрикционный сепаратор дл разделени сыпучих материалов
JP2000246629A (ja) 研磨装置および研磨方法
JPH11179648A (ja) 半導体基板研磨装置
JP3049898U (ja) 研磨装置
JP2009067437A (ja) 堰止板および分包装置