JPH05160579A - 電子回路装置 - Google Patents

電子回路装置

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JPH05160579A
JPH05160579A JP13468192A JP13468192A JPH05160579A JP H05160579 A JPH05160579 A JP H05160579A JP 13468192 A JP13468192 A JP 13468192A JP 13468192 A JP13468192 A JP 13468192A JP H05160579 A JPH05160579 A JP H05160579A
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diaphragm
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pressure
hole
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JP13468192A
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Wataru Fukui
渉 福井
Haruyuki Matsuo
治之 松尾
Hideki Umemoto
英樹 梅元
Yutaka Ohashi
豊 大橋
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路素子が圧力変動で破損することのない電
子回路装置を得る。 【構成】 箱体2に通圧穴10を形成し、また箱体2の
内部に通圧穴10を包むようにしてダイアフラム11を
設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば車載用の内燃
機関点火時期制御装置等に用いられる電子回路装置に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】図8は従来の内燃機関点火時期制御装置
に用いられた電子回路装置の側断面図であり、1は回路
素子2を実装した回路基板、3はこの回路基板1をねじ
8で固着して収納した箱体、4はこの箱体3の上端面に
沿って周回して形成された溝部、5は箱体3を覆うカバ
ー、6はカバー5の周縁部が折曲された折曲部、7は折
曲部6と溝部4との空隙部に充填されるエポキシ樹脂組
成物からなる充填材である。
【0003】上記のように構成された電子回路装置は、
エンジンブロックに直接取り付けられ、内燃機関の点火
時期の制御を行う。この電子回路装置は雨水にさらさ
れ、雨水が箱体3の内部に侵入し、回路基板1上の回路
素子2が雨水により誤動作し、あるいは腐食するのを防
止するために、箱体3内は完全密封される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子回路装置で
は、箱体3内が密閉されているので、外気の雰囲気の温
度変化(例えばー40℃〜120℃)により箱体3内で
は圧力変化が生じ、その圧力変化の繰り返しで箱体3に
亀裂が生じ、その亀裂から雨水が箱体3内に侵入して回
路素子2が破損してしまうという課題があった。また、
箱体3内の圧力変形で箱体3および回路基板1の繰り返
し歪み変形および曲げ変形が生じ、回路素子2が回路基
板1の溶接部で剥離、亀裂してしまうといった課題もあ
った。
【0005】この発明は、かかる課題を解消するために
なされたもので、回路素子が圧力変動で破損することの
ない電子回路装置を得ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項1に係
る電子回路装置は、箱体に通圧穴を形成し、また箱体の
内部に通圧穴を包むようにしてダイアフラムを設けたも
のである。
【0007】この発明の請求項2に係る電子回路装置
は、箱体に通圧穴を形成し、また回路基板を袋状のダイ
アフラムに収めたものである。
【0008】
【作用】この発明においては、外気の温度変化に応じて
外気とダイアフラムの内部とは通圧穴を通じて呼吸を行
い、従って箱体内部は外気の温度変化に関係なく外気と
同圧に維持される。
【0009】
【実施例】実施例1.以下、この発明の実施例を図につ
いて説明する。図1はこの発明の一実施例を示す断面
図、図2は図1の要部拡大図、図3は図1のダイアフラ
ムの底面図であり、図8と同一または相当部分は同一符
号を付し、その説明は省略する。
【0010】図において、10は箱体3の底面に形成さ
れた通圧穴、11は箱体3の底面に円形に突出した突出
部、12は突出部11の上面に形成された段部、13は
段部12に形成された溝部、14は外周縁に突起15を
有するダイアフラム、16は断面Uの字状のばねで、こ
のダイアフラム14の突起15が溝部13に嵌着され、
またダイアフラム14の周縁部がばね16で押圧され、
ダイアフラム14が通圧穴10を包むようにして段部1
2に取り付けられている。
【0011】上記の電子回路装置では、外気の温度変化
に応じて外気とダイアフラム14の内部とは通圧穴10
を通じて呼吸を行い、従って箱体3の内部は外気の温度
変化に関係なく外気と同圧に維持される。また、外気中
の水分が通圧穴10を通じて箱体3内に侵入しようとし
た場合には、ダイアフラム14で水分の侵入は阻止され
る。
【0012】実施例2.図4はこの発明の他の実施例を
示す側断面図、図5は図4の要部拡大図であり、20は
通圧穴10を囲むように形成された口部、21は口部2
0の側面に形成された溝部、22は通圧穴10を包むよ
うにしてリングばね23で口部20の溝部21に密接さ
れたダイアフラムであり、実施例1と同様に外気の温度
変化に応じて外気とダイアフラム22の内部とは通圧穴
10を通じて呼吸を行うようになっている。
【0013】実施例3.図6はこの発明のさらに他の実
施例を示す側断面図であり、このものの場合には実施例
1と異なる点は、箱体3の底面のほぼ全面にわたってダ
イアフラム30が設けられている点である。
【0014】実施例4.図7はこの発明のさらにまた他
の実施例を示す側断面図であり、40は箱体としての第
1の半体、41はカバーとしての第2の半体、42は第
1の半体40と第2の半体41との間に回路基板1を挟
持させるためのねじ、43は回路基板1の全体を包んだ
ダイアフラムである。なお、上記実施例では車載用の内
燃機関点火時期制御装置として用いられた電子回路装置
について説明したが、この発明は、例えば船外機用の点
火時期制御装置にも適用することができる。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の電子回
路装置によれば、箱体の内部は外気温度の変動に関係無
く一定の圧力が維持されるようになっているので、回路
基板の回路素子が圧力変動に起因して破損するようなこ
とはないという効果がある。また、外気中の水分もダイ
アフラムで箱体内への侵入が阻止され、水分に起因して
回路阻止が破損するようなことはないという効果もあ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例1を示す側断面図である。
【図2】図1の要部拡大図である。
【図3】図1のダイアフラムの底面図である。
【図4】この発明の実施例2を示す側断面図である。
【図5】図4の要部拡大図である。
【図6】この発明の実施例3を示す側断面図である。
【図7】この発明の実施例4を示す側断面図である。
【図8】従来の電子回路装置の一例を示す側断面図であ
る。
【符号の説明】
1 回路基板 2 回路素子 3 箱体 5 カバー 10 通圧穴 14 ダイアフラム 22 ダイアフラム 30 ダイアフラム 43 ダイアフラム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大橋 豊 姫路市千代田町840番地 三菱電機株式会 社姫路製作所内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回路素子の実装された回路基板が箱体に
    収納され、この箱体がカバーで密閉された電子回路装置
    において、前記箱体に通圧穴が形成され、また前記箱体
    の内部に通圧穴を包むようにしてダイアフラムが設けら
    れたことを特徴とする電子回路装置。
  2. 【請求項2】 回路素子の実装された回路基板が箱体に
    収納され、この箱体がカバーで密閉された電子回路装置
    において、前記箱体に通圧穴が形成され、また前記回路
    基板が袋状のダイアフラムに収めれたことを特徴とする
    電子回路装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5650591A (en) * 1993-02-12 1997-07-22 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Waterproof casing
WO1999030544A1 (fr) * 1997-12-09 1999-06-17 Tokai Kogyo Co., Ltd. Structure d'equilibrage de pressions pour boitier hermetique
JP4647749B2 (ja) * 2000-06-13 2011-03-09 東洋計器株式会社 防水ケースおよび電子式水道メータ

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JPS5787575U (ja) * 1980-11-18 1982-05-29
JPS5869991U (ja) * 1981-11-05 1983-05-12 国産電機株式会社 車両用電子装置

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