JPH05160468A

JPH05160468A - レーザの光ピグテールアセンブリ及びこれを製造する方法

Info

Publication number: JPH05160468A
Application number: JP4118040A
Authority: JP
Inventors: Kevin L Sweeney; ケビン・リー・スウィーニー; Michael R Keur; マイケル・ロバート・カー
Original assignee: BP Corp North America Inc
Current assignee: BP Corp North America Inc
Priority date: 1991-04-12
Filing date: 1992-04-10
Publication date: 1993-06-25
Also published as: US5146526A

Abstract

(57)【要約】【構成】固体レーザの合焦素子１６を備えており、平
坦端部と側壁と周辺縁部１９ｄとを有する第１の金属部
材１７と、光ファイバ２４ピグテールが取り付けられた
整合端部と側壁と周辺縁部２２ｄとを有する第２の金属
部材１８と、２つの金属部材１７、１８を上記平坦端部
間で互いに接合するために周辺縁部１９ｄ、２２ｄに付
けられたはんだ接合手段４２とを備えている装置。側壁
の少なくとも一つが溝２１、３４を有していてもよい。
第２の金属部材１８は、光ファイバ２４が取り付けられ
た口金２６を含んでもよい。【効果】簡単に組み立てられて、高価な装置を必要と
せずにレーザ源と光ファイバ導波管とを最大パワー変換
するようにはんだを用いて接合できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、レーザ及びレーザシス
テム一般に関し、特にレーザのための光ピグテールアセ
ンブリ（optical pigtail assembly）及びその製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】光ピグテールアセンブリは、発光ダイオ
ード、ダイオードレーザ又はダイオードレーザにポンプ
される固体レーザのような光源からの出力を、光ファイ
バのような光導波管へ結合するために用いられている。
この光導波管は、光源から導波管への最大パワー変換を
実現するために、レーザの光ピグテールアセンブリ内に
設置される。

【０００３】典型的な単一モードの光レーザピグテール
アセンブリにおいて、通常は金属製の缶又はハウジング
内に含まれるレーザ源は、基材に機械的に取り付けられ
ている。屈折率傾斜、平凸レンズ又は球面レンズのよう
なレンズは、レーザ源のハウジング内で窓に近接して固
定設置されている。平凸レンズを用いた場合、レンズの
凸端部が、レンズ源の出力を合焦するために一般にはレ
ーザに向けて配置される。キャップ部材は、これらレー
ザ源及びレンズを覆うように近接して機械的に設置され
る。このキャップ材は、光ファイバのような光導波管が
取り付けられる中央孔を有している。光ファイバは直接
この孔に配置されるか、或いは、口金（ferrule ）内に
配置されて孔内に取り付けられる。そして、光ファイバ
及びキャップ材は、レーザ源の出力に関してレーザ源か
ら光ファイバへの光学的パワー変換が最大になるように
配置され、そして精密レーザ溶接具（例えば、フラッシ
ュ溶接）を用いて溶接される。

【０００４】このようなレーザの光ピグテールアセンブ
リを製造する他の方法として、種々の部材を一緒に保持
するように、長時間硬化エポキシ（long-term-curing e
poxy）のような接着剤を用いることがあげられる。光フ
ァイバがレーザ源に対しパワー変換最大となるように配
列されるという点において、このときの製造段階は上述
の方法と類似している。長時間硬化エポキシを用いる工
程において、厚さ約５０μｍエポキシ層が接着される部
材の間に塗られる。組み立てられた部材は、エポキシが
硬化するまでそのままの状態に置かれる。

【０００５】アンダーソン（Anderson）の米国特許４，
９６９，７０２号は、改良されたエポキシ工程について
述べている。そこでは、光ピグテールアセンブリは、紫
外線（ＵＶ）硬化エポキシを用いて製造されるが、この
とき結着される部材間のＵＶ硬化エポキシの厚さは約１
０μｍであり、エポキシは各組み立て段階の後に硬化を
増進させるために紫外線を照射させられる。特に、ダイ
オードレーザは支持部材上に固定して設置され、屈折率
傾斜レンズのような合焦部材はダイオードレーザの出力
がこの合焦部材を透過するようにダイオードレーザに対
して設置され、中央孔及びこの孔に垂直な取付表面を有
するキャップ部材はダイオードレーザ及び合焦部材に取
付表面が支持部材と接するように設置され、光ファイバ
ケーブルのような光導波管はキャップ部材の中央孔内に
設置され、キャップ部材及びキャップ部材内の光導波管
は合焦部材を透過するダイオードレーザの出力に対して
ダイオードレーザ光源と光導波管との間の光学的パワー
変換が最大になるように固定して設置される。

【０００６】当業者は、レーザ源、レンズ及び光ファイ
バの空間的な配置が重要であり製造工程においてこれら
を一定に保持していなければならないことを理解してい
る。これらの要求を達成するために少なくとも２つの技
術がある。その一つは、ファイバ／レーザアセンブリを
作るように要求されている部材を、部材がまとめられた
ときに部材間で物理的接触があるように、精密に製造す
ることである。接触している部材はレーザ溶接のような
さまざまな方法で結着させられる。この方法の大きな欠
点は、アセンブリに用いられる各部材に高い精度が要求
されることである。

【０００７】第２の方法は、部材の機械的精度の許容範
囲を緩和することができるものである。この方法では部
材は、組み立ての際に部材間の間隙が接合するように非
常に近接した状態におかれる。これらの間隙はエポキシ
又はこれと同様の物質で充たされる。この方法の欠点
は、硬化又は冷却の際にエポキシが膨張又は収縮し、組
み立てられた部材の正確な位置が変化することである。

【０００８】通常のエポキシを用いることのその他の欠
点は、実質硬化時間（例えば、１６時間）が各組み立て
段階に要求されるために、大量生産ができないことであ
る。加えて、エポキシ工程及びレーザ溶接は共に多額の
資金投資を必要とする。つまり、多くのエポキシ工程に
おいては湿度及び振動が制御された部屋が必要とされ、
レーザ溶接工程は高価なレーザ溶接機械を必要とする。
一方、ＵＶ硬化エポキシは、近接部材間のエポキシ層が
薄いこと並びに他の種類のエポキシ（長時間硬化、ジャ
イログレードエポキシのような）とちがって一般に接着
力が環境の影響（吸湿のような）を受けないことから、
他の組み立て方法よりも利点を有するものである。しか
し、たいていのエポキシは、収縮（shrink）、クリープ
及び膨張といった効果を有している。さらに、各部材
は、ＵＶ硬化エポキシが機能するために、互いに非常に
近接して置かれかつ精密に配置されなければならない。
加えて、ステンレススチール部材がＵＶエポキシととも
に用いられるが、ステンレススチールはガラスに比して
高い熱伝導性及び比較的大きな熱膨張係数を有してい
る。また、真ちゅう（brass）も同じ問題を抱えてい
る。さらに、もしエポキシの使用に間違いがあれば、ア
センブリは簡単には修理できない。

【０００９】要するに、高い光学的パワー結合効率を有
し、熱的特性が良く、かつ、多額の資金投資を必要とし
ない、高い出力で低コストの方法を用いて製造すること
のできる光ピグテールアセンブリが必要とされている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明の主たる目的
は、レーザの光ピグテールアセンブリ及びこのアセンブ
リを製造するための方法を提供することである。

【００１１】本発明の他の目的は、光ファイバのピグテ
ールをダイオードポンプ固体レーザ又は他のレーザ光源
に接合するための組み立て工程を提供することである。

【００１２】本発明のその他の目的は、簡単に組み立て
られて高価な装置を必要としないレーザのピグテールア
センブリを提供することである。

【００１３】本発明のある特別の目的は、最大パワー変
換するように配列されはんだを用いて固定されたレーザ
のピグテールアセンブリ及びこれを製造する方法を提供
することである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明によると、光ファ
イバのピグテールアセンブリは、レーザ光が放射され第
１の縁部を有する一端部を有する第１の部材と、上記第
１の部材から離間して配置されており、上記第１の縁部
に近接する第２の縁部を有し上記第１の部材からの上記
レーザ光を受信するための整合端部を有する第２の部材
と、上記第１及び第２の縁部の少なくとも一部分に付け
られて上記第１及び第２の部材を接合するはんだ接合手
段とを備えている。

【００１５】

【作用】本発明の重大な利点は、製造工程において、環
境制御された部屋、すなわち、各部材を接合するために
高価な装置を必要としないことである。さらに、はんだ
接合手段は長期間にわたって機械的かつ熱的に安定な接
着を約束する。加えて、はんだを用いること及び２つの
部材を互いに非常に近接して置く必要がないことで幾分
機械部材の精密度を緩和することが可能である。

【００１６】本発明のその他のさまざまな利益及び特徴
は、以下の実施例に述べられた具体例、特許請求の範囲
及び図面から明らかとなるであろう。

【００１７】

【実施例】本発明はさまざまな異なった形式の具体例で
実現可能であるが、図面及び以下の説明において、一つ
の特定の具体例のみが示される。しかしながら、本開示
は本発明の原理を示すものであって、本発明は決してこ
の具体例だけに限られるものではない。

【００１８】図１には、ダイオードレーザポンプ固体レ
ーザ１３が支持部材１４上に固定して設置されたような
光源（レーザ源）すなわちベースアセンブリ１２と、合
焦レンズディスクアセンブリ１７と、口金ディスクアセ
ンブリ１８と、光ファイバ導波管２４とを備えている光
ピグテールアセンブリ１０が示されている。光ファイバ
導波管２４の自由端部は、ひずみ除去部（strain relie
f boot）２４ｃを含んでいる。

【００１９】レーザ源１２は、レーザ光を出力する窓を
有する金属製のハウジング内に含まれている。光無線通
信伝送において、レーザ源１２は、単一モード伝送する
１３００及び１５５０ｎｍ並びに多重モード伝送する８
５０ｎｍのそれぞれの波長で光学的出力を発生する。あ
る具体例では、レーザ源１２として、７５ｍｗの赤外線
レーザであるウイスパー（Whisper：イリノイ州のアモ
コレーザカンパニーの登録商標）が用いられた。

【００２０】球面（ボール）レンズ又は屈折率傾斜レン
ズのような合焦部材１６は、光源１２に対しレーザ１３
からの出力がこのレンズ１６を透過するように設置され
る。本発明の好ましい具体例としては、ボールレンズ１
６は、光源１２に対し光源１２からの出力がレンズ１６
に入射するように設置される。このようにすると、レー
ザ源１２から単一モード及び多重モードの光ファイバの
両方への高い結合効率が得られる。

【００２１】合焦レンズディスクアセンブリ１７の機能
は、レーザ源１２に対しレンズ１６を正しく位置させる
ことである。合焦レンズディスクアセンブリ１７は、ね
じファスナー２０（例えば、ソケットヘッドキャップね
じとワッシャ）によってレーザ源１２に接合されるディ
スク状支持部材１９を備えている。支持部材１９の部分
側断面図が図３に示されている。支持部材１９は略円筒
形であって、２つの対向する平坦端部１９ａ、１９ｂ、
及び円筒形の側壁１９ｃを有している。側壁１９ｃの上
端（図３の方向付けで）には長方形断面の溝２１が周囲
に巡らされている。上側の端部１９ｂ及び側壁１９ｃ
は、角を取った縁部１９ｄ及び合焦レンズ１６を受け入
れるためのシート表面１９ｅを有している。好ましく
は、支持部材１９はインバール−３６（INVAR-36；登録
商標）合金のような金属から作られており、低い熱伝導
性及び小さい熱膨張係数を有する加工の容易な材料であ
る。

【００２２】口金ディスクアセンブリ１８は、レーザ源
１２及びレンズ１６に近接して設置される。口金ディス
クアセンブリ１８は、ディスク状整合部材２２（図２参
照）及び口金２６を備えている。整合部材２２は２つの
対向する平坦端部２２ａ、２２ｂ、及び、円筒形の側壁
２２ｃを有している。光ファイバケーブルのような光導
波管２４は口金２６内に配置されて整合部材２２の中央
孔２８内に設置される。整合部材２２は、両対向端部間
に孔２８を越えて設けられた半径方向の深いスロット２
９を有している。これにより、スロット２９は比較的細
いブリッジ３０により互いに接合される２つの対向整合
部分を定義する。整合部材２２の２つの対向部分は、ソ
ケットヘッドキャップねじのようなねじファスナー３１
で互いに引かれる。穴３２内にあるねじ３１はスロット
２９と略直角をなす（図２（Ｂ）参照）。ねじ３１の頭
部は整合部材２２のシート表面３３に当接する。支持部
材１９のように整合部材２２は、側壁２２ｃ、周囲に巡
らされた長方形断面の溝３４、角を取った縁部２２ｄを
有している。ある具体例では、溝３４又は２１は、０．
０６０インチの深さ及び０．０６０インチの幅を有して
いる。整合部材２２の端部２２ａは、溝３４から約０．
０６０インチ離れた位置にある。また、組み立ての便宜
のために、整合部材２２は２つの穴３５ａ及び３５ｂを
有している。

【００２３】図４において、口金２６は光ファイバ２４
を整合部材２２内に保持するために用いられる。図４に
示された口金２６は、イリノイ州のモレックス社（Mole
x ofDes Plaines）で製造されたものである。これはひ
ずみ除去部材２４ｃ、差し込み結合ナット、ばね及びＣ
クリップでできており、ナット、ばね及びＣクリップは
図１のピグテールアセンブリには用いられていない。口
金２６は、セラミック（アルミナ）からできており、溶
接された高分子のハウジングを有している。口金２６
は、整合部材２２の平坦端部２２ｂに接触するショルダ
ー部２７ａ、及び、整合部材２２の孔２８内にぴったり
と合うノーズ部２７ｂを有している。支持部材１９のよ
うに整合部材２２は、インバール−３６（登録商標）合
金のような金属から作られており、低い熱伝導性及び低
い熱膨張性（例えば、カーボンシートの約１０分の１）
を有する材料であることが好ましい。

【００２４】光ファイバ２４を口金２６内に設置するた
めに、光ファイバのまわりの防護被覆（sheathing ）が
取り除かれ、光ファイバは口金内にその受信端部が口金
の端部２６ａとほとんど一致するように設置される。孔
２８内にある光ファイバ２４及び整合部材２２は、レー
ザ源１２に対して、３つの自由度（すなわち、ｘ、ｙ及
びｚ；ｘ及びｙは２つの平坦端部２２ａ及び１９ｂの平
面であり、ｚは孔２８の軸に平行である）を用いて、レ
ーザ源１２から光ファイバ２４への光学的パワー変換を
最大にするように設置される。単一モードレーザの光ピ
グテールアセンブリにおいては、直径約９μｍのコアを
有する単一モード光ファイバを用いることができ、ま
た、多重モードレーザの光ピグテールアセンブリにおい
ては、直径６２μｍまでの多重モード光ファイバが用い
られる。

【００２５】図５において、上述のレーザの光ピグテー
ルアセンブリ１０を製造する工程は、２つのアセンブリ
１７及び１８を結合すなわち接合するためにはんだを用
いる。この製造工程は、レーザ源１２を合焦レンズディ
スクアセンブリ１７に取り付けることから始まる。そし
て、レンズ１６が、レンズ源１２に対し、レーザ源がレ
ンズ１６を透過するように固定して設置される。レンズ
１６は機械的なばねクリップ又はエポキシによって保持
され得る。そして、光ファイバ２４が、口金製造業者の
設計で特定されたように整合部材２２の中央孔２８への
挿入のために準備される（例えば、光ファイバのまわり
の防護被覆が取り除かれ、光ファイバが口金２６に接続
され、そして光ファイバが現れる口金２６の端部２６ａ
が研磨される）。

【００２６】その後、光ファイバ２４を含んだ口金２６
は整合部材２２の中央孔２８内に設置される。口金２６
及び光ファイバ２４は、ねじファスナー３１を用いるこ
とにより決まった場所に機械的に締められて整合部材２
２に取り付けられる。また、この替わりに、エポキシを
用いることもできる。

【００２７】それから、口金ディスクアセンブリ１８
は、整合部材２２の２つの穴３５ａ及び３５ｂ内に挿入
されたねじを用いてマイクロポジショナー（microposit
ioner；例えば、ペンシルバニア州アレンタウンのライ
ンツールカンパニー（Line Tool Company）製造のモデ
ルＨマイクロポジショナーであって、ｘ、ｙ及びｚの動
作軸を有し、縦俯角及び横俯角調節をできる）に配置さ
れる。

【００２８】そして、整合部材２２は、レーザ源１２及
びレンズ１６に対し整合部材２２の端部２２ａが支持部
材１９から離間するように（例えば、約２０／１０００
インチ）置かれる。口金２６の反対側の光ファイバ２４
の端部は、光ファイバ２４からの光学的パワーレベルを
判定するために適当なテスト装置（例えば、ニューポー
トオプティカルパワーメータ社（Newport Optical Powe
r Meter）のモデル８３５）に接続される。パワーがレ
ーザ源１２に供給されると整合部材２２内にある光ファ
イバ２４は、テスト装置により判断されたレーザ源から
光ファイバへのパワー変換が最大となるｘ、ｙ及びｚで
設置される。

【００２９】光ファイバ２４が精密に設置されると２つ
の部材１９及び２２の近接した縁部１９ｄ及び２２ｄ
は、通常のはんだごて４０（例えば、先端温度７００゜
Ｆを有する６０ワットのはんだごて）を用いて加熱され
る。その後、はんだ４２（例えば、ペンシルバニア州ベ
リフォンテのセロメタルプロダクツ社（Cerro Metal Pr
oducts Co.）製造のＣＥＲＲＯＴＲＵ５８００−２或い
はＣＥＲＲＯＣＡＳＴ４０００−４であり、約２８０゜
Ｆの融点をもつ）が部材１９及び２２の近接した縁部１
９ｄ及び２２ｄの表面に沿って供給される。このとき、
これら縁部の温度は、満足のいくはんだ結合がされるの
に十分な高い温度に保たれるように留意される。インバ
ール部分の低い熱膨張係数及び低い熱伝導性は、熱が拡
散するのを防ぎかつ結合の際に２つのアセンブリ１７及
び１８が動くことを防止する。

【００３０】部材１９及び２２の周囲に形成された溝２
１及び３４が、均一に加熱され得る比較的薄い縁部すな
わちリムを提供するものである。しかし、このような溝
は必要なものではなく、これらがなくても良好な結合が
得られた。好ましくは、各縁部１９ｄ及び２２ｄは、部
材１９及び２２の接合準備の前にあらかじめはんだ（例
えば、鉛すずはんだ合金）で下塗りされる。これにより
均一な結合をすることを補助し、部材１９及び２２の移
動を防止することができる。

【００３１】はんだが冷えた後に、口金ディスクアセン
ブリ１８はマイクロポジショナーから外される。そし
て、完成したアセンブリは防護ハウジング（アモコ社に
譲渡されたクロスビー（Crosby）の米国デザイン特許３
１２，４４５参照）内に配置される。

【００３２】以上のように、光ファイバをレーザ源に対
して配列して保持するためにはんだを用いて光ピグテー
ルアセンブリ１０を製造する方法が述べられた。この方
法は、このアセンブリを製造する時間を実質的に短縮
し、かつ、環境劣化に対して影響を受けにくいアセンブ
リを製造できるものである。２つのサブアセンブリ１７
及び１８を接合するための総製造時間は５から１５分の
間である。経験によって、５分未満で良好なはんだ結合
をすることもできる。はんだ結合の試験の結果、１３０
０ｎｍでの８μｍ単一モードファイバが用いられたと
き、−４０℃から７０℃の間での良好な熱安定性、及
び、０から２．５ｋＨｚの周波数範囲で８．６ｇの力が
加えられたときの良好な振動安定性が示された。さら
に、良好な結合効率（例えば、約８０％）が示され、結
合損失が約０．１から１．０ｄＢであることが測定され
た。

【００３３】上述の記載から、当業者にとってさまざま
な設計変更が可能であろうことが推測される。従って、
これらの記載は当業者に本発明を実施するためのやり方
を教示するためのものであるとされるものである。本発
明は、材料等をさまざまに変更して実施可能である。例
えば、本発明は光源としてレーザを用いるものとして述
べられたが、本発明の方法及び装置は２つの光ファイバ
導波管の結合及び光ファイバ導波管と器具（光放射を用
いる受信器、例えば、開腹鏡（laparoscope））との結
合にも用いることができる。さらに、光ピグテールアセ
ンブリ１０は縁部を有する部材１９及び２２のような２
つのディスクを用いてはんだ結合されるが、はんだ結合
は、近接する多くの金属表面、互いに同一性のない近接
表面及びその縁部がニッケル鉄合金で被覆された連結表
面（部材）を含む、を用いて形成することができる。つ
まり、本発明の特許請求の範囲の精神から外れることな
く多くの設計変更がなされるものである。もちろん、特
許請求の範囲はこれらの設計変更を含んだものとなって
いる。

【００３４】

【発明の効果】簡単に組み立てられて、高価な装置を必
要とせずにレーザ源と光ファイバ導波管とを接合できる
レーザの光ピグテールアセンブリを提供できる。さら
に、最大パワー変換するように配列され、はんだを用い
て固定されるレーザの光ピグテールアセンブリ及びこれ
を製造するための方法を提供する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のレーザの光ピグテールアセンブリの分
解斜視図である。

【図２】（Ａ）は図１に示された口金ディスクの整合部
材の正面図、（Ｂ）はその断面図、（Ｃ）はその側面図
である。

【図３】図１に示された合焦レンズディスクアセンブリ
のディスク状支持部材１９の部分側断面図である。

【図４】（Ａ）は図１に示された口金の斜視図であり、
（Ｂ）は側面図である。

【図５】合焦レンズディスクアセンブリと口金ディスク
アセンブリとが接合されるときの部分拡大断面図であ
る。

【符号の説明】

１０光ピグテールアセンブリ１２光源（レーザ源）１４支持部材１６レンズ（合焦部材）１７合焦レンズディスクアセンブリ１８口金ディスクアセンブリ１９ディスク状支持部材１９ｂ平坦端部１９ｃ側壁１９ｄ縁部２１溝２２整合部材２２ａ平坦端部２２ｃ側壁２２ｄ縁部２４光ファイバ２６口金２８中央孔２９スロット３４溝

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ａ．ダイオードでポンプされる固体レーザ
及びこの固体レーザの光学的な合焦素子を備えており、
上記合焦素子から放射されたレーザ光が透過する平坦端
部と、上記平坦端部に近接する第１の側壁と、上記平坦
端部と上記第１の側壁との間に位置する第１の周辺縁部
とを有する第１の金属部材、ｂ．上記第１の金属部材から離間しており、上記レーザ
光を受信するように配列されかつ上記合焦素子との間の
間隙を定める受信端部を有する光ファイバピグテールが
取り付けられた整合端部と、上記整合端部に近接する第
２の側壁と、上記第２の側壁と上記整合端部との間に位
置する第２の周辺縁部とを有する第２の金属部材、並び
に、ｃ．上記第１の金属部材と上記第２の金属部材とを互い
に接合するために上記第１の周辺縁部及び上記第２の周
辺縁部に付けられたはんだ接合手段を備えている装置。
【請求項２】上記レーザ光が上記第２の金属部材の所定
の最大パワー変換領域内で受信される請求項１の装置。
【請求項３】上記第１の金属部材及び上記第２の金属部
材が、低い熱伝導性及び小さい熱膨張係数を有する金属
から作られている請求項１の装置。
【請求項４】上記第１の側壁及び上記第２の側壁の少な
くとも一つが、上記平坦端部に近接する位置に溝を有し
ている請求項１の装置。
【請求項５】上記第２の金属部材に脱着可能に取り付け
ることができ、かつ、上記光ファイバピグテールの上記
受信端部が備え付けられた口金を含んでいる請求項１の
装置。
【請求項６】ａ．レーザ源から放射されたレーザ光が透
過する端部と第１の周辺縁部とを有する第１の部材を固
定して設置する、ｂ．上記第１の部材からの上記レーザ光を受信しかつ上
記第１の部材と整合する整合端部及び第２の周辺縁部を
有する第２の部材を、上記第１の部材から上記第２の部
材に取り付けられた光ファイバの受信端部への上記レー
ザ光のパワー変換が最大となるように、上記第１の部材
の上記端部から離間した位置に調節可能に設置する、並
びに、ｃ．上記第１の周辺縁部及び上記第２の周辺縁部の少な
くとも一部分にはんだ手段を用いることによって上記第
１の部材と上記第２の部材とを接合するという段階を備
えている方法。
【請求項７】上記段階ａが、加熱されたはんだを受け入
れやすくするために上記第１の周辺縁部にあらかじめは
んだを下塗りしておくという段階を含んでいる請求項６
の方法。
【請求項８】上記段階ｂが、加熱されたはんだを受け入
れやすくするために上記第２の周辺縁部にあらかじめは
んだを下塗りしておくという段階を含んでいる請求項６
の方法。
【請求項９】上記段階ａが、レーザ光を透過させるため
に上記第１の部材内に合焦部材を配置するという段階を
含んでいる請求項６の方法。
【請求項１０】ａ．レンズが取り付けられており、この
レンズから放射されたレーザ光が透過する平坦端部と、
上記平坦端部に近接する第１の側壁と、上記第１の側壁
内にあって上記平坦端部に近接する断面が略長方形の周
辺溝と、上記周辺溝と上記平坦端部との間にあって下塗
りはんだ手段が付けられた第１の周辺略円形縁部とを有
する低い熱伝導性及び小さい熱膨張係数を備えた略円筒
形の第１の金属部材、ｂ．上記第１の金属部材から離間しており、整合端部を
有し、上記レンズからの上記レーザ光を受信するように
配列された受信端部を有する光ファイバピグテールが取
り付けられ、上記整合端部に近接する第２の側壁を有
し、上記第２の側壁内にあって上記整合端部に近接する
断面が略長方形の周辺チャンネルを有し、かつ、上記周
辺チャンネルと上記整合端部との間にあって下塗りはん
だ手段が付けられた第２の周辺略円形縁部を有する低い
熱伝導性及び小さい熱膨張係数を備えた略円筒形の第２
の金属部材、並びに、ｃ．上記第１の金属部材と上記第２の金属部材とを互い
に接合するために上記第１の周辺略円形縁部及び上記第
２の周辺略円形縁部に付けられたはんだ接合手段を備え
ている装置。