JPS6316684A - 光半導体装置組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 光ファイバ（以下単にファイバという）の保持基体が紫
外線に透明であり、当該基体は紫外線により硬化する樹
脂で固定されるファイバ付光半導体装置の組立方法であ
る。

〔産業上の利用分野〕

本発明は光半導体装置組立方法に関するもので、さらに
詳しく言えばファイバと結合された光半導体装置の組立
において、発光素子に相対的に高精度に組み合された（
位置ぎめされた）ファイバをその位置ぎめ状態を乱すこ
となく固定する方法に関するものである。

光通信に使用されるファイバは、光路であるコアの直径
が数十μｍときわめて小さく、またレーザや端面放射型
の発光ダイオード（ＬＥＤ）などの発光素子の発光寸法
は数μｍと小さいため、発光素子とファイバを効率良く
位置合せするためには、数μｍ以下場合によっては１μ
ｍ以下の精度が要求されるのであるが、本発明の方法は
かかる要求に対応すべく創られたものである。

〔従来の技術〕

ファイバ付光半導体装置の知られた一例は第２図の一部
切欠した斜視図に示されるもので、同図において、ｌＯ
は筐体、１１はレーザチップ、１２はファイバ、１３は
モニター用フォトダイオード、１４はサーミスタ、１５
はサブマウント、１６はファイバ基体、１７は本体、１
８はサーモクーラ、１９はリードであり、ファイバ１２
はレーザチップ１１に相対的に前記した高い精度をもっ
て位置ぎめされているものである。

〔産業上の利用分野〕

第３図は従来より行われていたファイバ付光半導体装置
を説明するために簡略化した斜視図であり、第２図に図
示した公知の部品は省略しである。

光半導体チップ（レーザチフブ、以下単にチップという
）　１１がサブマウント１５を介して本体１７にマウン
トされた後、微動可能な保持具２１によってファイバ１
２を上下左右に微動させ、結合が最大となる状態の下で
ファイバ１２を固持させる。その手順を説明すると、チ
ップ１１がマウントされた筐体ｌＯ内にファイバ１２を
挿入し、ファイバ１２を微動可能な保持具２１で保持し
、ファイバ１２の先端がチップ１１近傍にくるように保
持具２１を微動する。他方、ファイバ１２の一部に樹脂
２０を塗布する。チップ１１を動作し、ファイバ１２の
光出力端からの出力が最大（ファイバ１２の光出力端は
図示しないパワーメータに接続しておく）となるように
保持具２１を微動させ、出力が最大となった状態で樹脂
２０にレーザビーム（図示せず）を当てて樹脂２０を固
化する。

以上が従来から行われている組立手法であるが、レーザ
ビームによる加熱以外に外部から温度を上げる方法、樹
脂の代りにハンダなどが用いられる場合もある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、従来の組立手法においては、樹脂やハンダなど
の接着剤を高温に上げて固化する方法であるため、筐体
やその他の材料の熱膨張係数の違いがあるため１００℃
前後の高温の状態でチップとファイバが高精度に結合さ
れた場合であっても、常温に戻った後において位置ずれ
が生じる問題がある。数μｍとか場合によっては１μ糟
以下の精度で位置合せされるべきものに関して、従来の
温度を加えて組み立てる手法では高精度の位置ぎめ状態
を保持することは困難である。

本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、ファ
イバ付光半導体装置において、ファイバ固定時の位置合
せ精度が持続されうる如き方法を提供することを目的と
する。

〔問題点を解決するための手段〕

第１図は第３図に類似する本発明実施例の斜視図である
。

本発明においては、ファイバ１２を予め紫外線に透明な
基体３１に固定しておき、ファイバ１２の位置合せを、
微動保持具２１を用い本体１７上に予め塗布された紫外
線硬化樹脂３２の上に置かれた前記基体３１を動かすこ
とによってなし、しかる後に紫外線を照射して前記樹脂
３２を硬化させることによって前記基体３１を本体１７
上に固定する。

〔作用〕

紫外線硬化樹脂３２の硬化のためには紫外線を照射する
のであるが、基台３１、本体１７などは紫外線を用いる
ときに従来例のレーザ照射の場合のように１００℃前後
の高温に加熱されることがなく、ファイバ固定時の温度
による熱膨張の影響が発生しないので、固定前になされ
た高精度の位置ぎめ状態がそのまま保持されるのである
。

（実施例〕 以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。

従来技術の問題点を解決するものとして、本発明におい
ては接着剤として紫外線によって硬化する接着剤３２を
使用する。

再び第１図を参照すると、同図は第３図に類似の図であ
うで、以下に説明する部分を除くと従来例と同様の構造
のものである。

ファイバ１２は紫外線に透明な基体３１に予め接着剤、
ハンダなどで固定しておく。基体３１の接する本体１７
上には紫外線にて硬化する樹脂３２が塗布され、微動保
持具２１によって保持された基体３１を樹脂３２に接触
させる。

ファイバ１２からの出力が最大となるように基体３１を
微動させ、基体３１に紫外線を照射すると、基体３１は
紫外線に透明であるから、基体３１の下の樹脂３２も紫
外線の照射をうける。樹脂３２が硬化した後、微動保持
具２１を基体から離脱させる。

基体３１の紫外線照射を受ける面は、紫外線が屈折して
樹脂３２に到達することを防止するため平坦に形成して
おくことが好ましい。

かかる方法により、樹脂硬化の時に熱を加えることがな
く、安定した装置の組立が可能である。

〔発明の効果〕

以上述べてきたように本発明によれば、ファイバ付光半
導体装置において、正確に位置ぎめされたファイバが固
定された後もその正確な位置を保持することが可能とな
る効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例斜視図、 第２図は従来例の一部切欠した斜視図、第３図は従来例
斜視図である。 第１図ないし第３図において、 １１はチップ、 １２はファイバ、 １３はモニター用フォトダイオード、 １４はサーミスタ、 １５はサブマウント、 １６はファイバ基体、 １７は本体、 １８はサーモクーラ、 １９はリード、 ２０は樹脂、 ２１は微動保持具、 ３１は紫外線に透明な基体、 ３２は紫外線硬化樹脂である。 代理人　　弁理士　　久木元　　　彰 復代理人　弁理士　　大　菅　義　之 １！−’１ｅｌＷ　ＦＭ＋１４３ｆｆｉ第１図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）光半導体チップ（１１）と光ファイバ（１２）の
   一部が同一筺体上に保持される装置の組立において、 光ファイバ（１２）を予め紫外線に対して透明な基体（
   ３１）に固定し、 基体（３１）が固定される本体（１７）の基体を受ける
   部分に紫外線硬化樹脂（３２）を塗布し、光ファイバ（
   １２）の位置合せ後に基体（３１）を通して紫外線を照
   射し、樹脂（３２）を硬化させ光ファイバ（１２）を位
   置ぎめすることを特徴とする光半導体装置組立方法。
2. （２）紫外線が照射される面が平坦に仕上げられた基体
   （３１）を用いることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の方法。