JPH05160205A - Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ベースフィルムの厚さが薄い場合であっても、
カジリ不良や打抜寸法不良が発生することのないＴＡＢ
用テープキャリア製造方法の提供。 【構成】ＴＡＢ用テープキャリアのベースフィルム２に
デバイスホール、その他のホールをプレス金型６で打ち
抜くＴＡＢ用テープキャリアの製造方法において、前記
ホールを金型６で打ち抜くに際し、ベースフィルム２
に、このベースフィルム２よりも剛性の大きなガイドフ
ィルム４を密着させてホールを打ち抜くことを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ用テープキャリ
アの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、３層ＴＡＢ用テープキャリアにお
いて、ベースフィルムには、７５μｍ〜１２５μｍのポ
リイミド系の樹脂テープが使用され、導体パターンを形
成する銅箔には、２５μｍ〜３５μｍの電解箔や圧延箔
が用いられている。

【０００３】このテープキャリアの製造方法としては、
まず、初めに、ベースフィルムにデバイスホールやアウ
ターホール，パイロットホール（パーフォレーションホ
ール）などをプレス金型によって連続的に打ち抜き、こ
れと銅箔とを貼り合わせた後、その両者をキュアによっ
て接着させる。

【０００４】次に、前記のごとくしてラミネートされた
銅箔面に感光性レジストを塗布，乾燥させ、露光機によ
ってパターンを焼き付ける。

【０００５】この後、現像，エッチング，剥膜してパタ
ーン面にソルダーレジストを塗布し、最後にめっきをほ
どこして完製品を得る。

【０００６】ＴＡＢ用テープキャリアの製造工程は以上
のごときであるが、前記各工程のうち、ベースフィルム
に対する各ホールの打抜きは、既述のごとく、プレス金
型によって連続的におこなわれる。

【０００７】そして、プレス金型による前記各ホールの
打抜きは、まず、ベースフィルムをフィーダークランプ
で挾み、エアーシリンダーで一定の長さ（１ストロー
ク）送った後、クランプを開いてフィルムを張力フリー
にする。

【０００８】次に、プレスの上金型が下降する際、この
上金型のパイロットピンは、既にフィルムに打ち抜かれ
ているパイロットピン穴に入り、フィルムを正位置に誘
導することにより、所定のホールが打ち抜かれる。

【０００９】なお、このときのパターン間の打抜精度
は、±５μｍ以内に収めることができる。

【００１０】このように、金型のパイロットピンにより
ベースフィルムを微妙に誘導しながら安定した位置精度
を出すには、パイロットピンの加工精度，形状とフィー
ダーの送り精度は勿論のこと、ベースフィルムの剛性も
重要な要素を占めており、従来、ベースフィルムのフィ
ルム厚は、７５μｍ以上とされている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】これに対し、最近、電
子機器の小型化，薄型化にともない、ＩＣ素子は勿論の
こと、ＴＡＢ用テープキャリア自体にも薄型化が要求さ
れている。特に、ベースフィルムには、２５〜５０μｍ
の素材が要求されており、また銅箔には、１８〜２５μ
ｍの素材が要求されている。

【００１２】しかしながら、前記したごとき薄型素材で
あるベースフィルムの腰は弱く、フィルムをフィーダー
で送っても、フィルムそのものが座屈したり、あるいは
フィルムをパイロットピンで誘導しても、フィルムが金
型内で滑らず、カジリ不良や打抜寸法不良が発生し、現
状のプレス設備で５０μｍ以下の厚さのベースフィルム
を打ち抜くのは難しいというのが実状である。

【００１３】本発明の目的は、ベースフィルムの厚さが
薄い場合であっても、カジリ不良や打抜寸法不良が発生
することのないＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を提
供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】前記目的は、ＴＡＢ用テ
ープキャリアのベースフィルムにデバイスホール、その
他のホールをプレス金型で打ち抜く工程を有するＴＡＢ
用テープキャリアの製造方法において、前記ホールを金
型で打ち抜くに際し、前記ベースフィルムに、このベー
スフィルムよりも剛性の大きなガイドフィルムを密着さ
せてホールを打ち抜くことによって達成される。

【００１５】

【作用】しかして、本発明によれば、既述のごとく、Ｔ
ＡＢ用テープキャリアのベースフィルムにデバイスホー
ル、その他のホールをプレス金型で打ち抜くに際し、前
記ベースフィルムには、このベースフィルムよりも剛性
の大きなガイドフィルムが密着されているため、ベース
フィルムとガイドフィルムとは、相互に密着した状態で
金型内に搬送される。

【００１６】

【実施例】以下、本発明を、図面を参照して説明する
と、図１は本発明方法の実施に用いて好適なプレス装置
の構成概略図である。

【００１７】なお、図２には、２５μｍ厚のベースフィ
ルム２上にパイロットホール，デバイスホール，アウタ
ーホールを打ち抜いたものを示す。

【００１８】図１において、ベースフィルム引出しリー
ル１から引き出されたベースフィルム２は、ガイドフィ
ルム引出しリール３から引き出されたガイドフィルム４
とピンチロール５の部分で接合される。

【００１９】なお、このとき、ガイドフィルム４には、
後で引剥し可能な接着剤が塗布されているため、ピンチ
ロール５の部分では、ベースフィルム２とガイドフィル
ム４とが確実に貼り合わされる。

【００２０】次に、前記のようにして貼り合わされたベ
ースフィルム２とガイドフィルム４とは、これらフィル
ム２，４の張力をフリーにするため、常にプレス金型６
の入口，出口側で一定量たるみを持った状態でフィーダ
ー７とピンチロール５とによって搬送される。

【００２１】そして、プレスの上金型が下降する際、こ
の上金型のパイロットピンは、既にフィルムに打ち抜か
れているパイロットピン穴に入り、フィルムを正位置に
誘導することにより、所定の１パターン分のホールが打
ち抜かれ、以下同様にしてこの打抜動作が繰返しおこな
われる。

【００２２】続いて、フィーダー７によってプレス金型
６から搬送された先の貼合せフィルム２，４は、一定量
たるみを持った状態でフィルム引剥しロール８によりベ
ースフィルム２とガイドフィルム４とに引き剥がされ、
それぞれベースフィルム巻取りリール９とガイドフィル
ム巻取りリール１０とに巻き取られる。

【００２３】そして、このときのプレス作業条件をまと
めると、以下のとおりである。

【００２４】 ベースフィルム：材質 ユーピレックス 厚 ２５μｍ
幅 ３５ｍｍ 接着剤 ＃５７００（保護フィルム付） ガイドフィルム：材質 ユーピレックス 厚 ２５μｍ
幅 ３５ｍｍ プレス速度：１５０ｓｐｍ 金型クリアランス：３μｍ 打抜精度，パターン間位置精度：±３μｍ なお、ガイドフィルム４の幅をベースフィルム２の幅よ
りも広くし、これにパイロットホールを前もって打ち抜
いておけば、ガイドフィルム４を何回でも使用すること
ができる。

【００２５】また、ガイドフィルム４の材質として、よ
り剛性の大きなフィルム、たとえば金属テープを使用す
れば、さらに精度の高い打抜きが可能となる。

【００２６】一方、ベースフィルム２とガイドフィルム
４とを接着剤により密着させる以外に、ガイドフィルム
４の表面粗さを粗くし、摩擦による合わせでベースフィ
ルム２とガイドフィルム４とを密着させたり、静電気的
にベースフィルム２とガイドフィルム４とを密着させる
ことも有効である。

【００２７】

【発明の効果】本発明以上のごときであり、本発明によ
れば、ベースフィルムの厚さが薄い場合であっても、カ
ジリ不良や打抜寸法不良が発生することのないプレス打
抜きが可能となる。

【００２８】なお、実験では、 ベースフィルム厚 ガイドフィルム厚 打抜精度 ２５μｍ ５０μｍ ±３μｍ以下 １５μｍ ５０μｍ ±４μｍ以下 という良好な結果を得ることができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明方法の実施に用いて好適なプレス装置の
構成概略図である。

【図２】図１に示すプレス装置によって打ち抜いたベー
スフィルム２の外観斜視図である。

【符号の説明】

１ ベースフィルム引出しリール ２ ベースフィルム ３ ガイドフィルム引出しリール ４ ガイドフィルム ５ ピンチロール ６ プレス金型 ７ フィーダー ８ フィルム引剥しロール ９ ベースフィルム巻取りリール １０ ガイドフィルム巻取りリール

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ＴＡＢ用テープキャリアのベースフィルム
   にデバイスホール、その他のホールをプレス金型で打ち
   抜く工程を有するＴＡＢ用テープキャリアの製造方法に
   おいて、前記ホールを金型で打ち抜くに際し、前記ベー
   スフィルムに、このベースフィルムよりも剛性の大きな
   ガイドフィルムを密着させてホールを打ち抜くことを特
   徴とするＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。