JPH05159566A - デュアルポートメモリ - Google Patents

デュアルポートメモリ

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Publication number
JPH05159566A
JPH05159566A JP3349716A JP34971691A JPH05159566A JP H05159566 A JPH05159566 A JP H05159566A JP 3349716 A JP3349716 A JP 3349716A JP 34971691 A JP34971691 A JP 34971691A JP H05159566 A JPH05159566 A JP H05159566A
Authority
JP
Japan
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data
block
ram
memory cell
sam
Prior art date
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Application number
JP3349716A
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English (en)
Inventor
Koji Hayano
浩司 早野
Toshiyuki Ogawa
俊行 小川
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 RAMの行方向を多分割してブロック数を増
やしても、RAM−SAM間のデータ転送が可能なデュ
アルポートメモリを得る。 【構成】 RAM部からSAM部へのデータ転送の際、
活性化信号SAE0によりセンスアンプ3を動作させて
ブロック0のデータを増幅させた後、ゲート4を開きデ
ータをブロック1に送り、前記センスアンプ3の動作に
時間的に差をつけて、センスアンプ活性化信号SAE1
によりセンスアンプ7を動作させ、データを増幅させた
後、ゲート8を開きデータレジスタ9にデータを転送す
るようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はデュアルポートメモリ
に関し、特に、ランダムなシーケンスでアクセス可能な
RAMとシーケンシャルにのみアクセス可能なSAMと
の間において、RAMを多分割した場合でも、データの
転送が可能なデュアルポートメモリに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】ワークステーション及びパーソナルコン
ピュータなどにおいては画像情報はデジタル的に処理さ
れる。このような画像情報を表示装置上に表示するため
に、ビデオRAMと呼ばれるフレームバッファメモリが
用いられる。ビデオRAMはその1行を表示装置の画面
の1水平走査線に対応させる。フレームバッファは1フ
レームの画像データを記憶する。一般のRAMは、デー
タの書き込み及び読み出しを同時に行うことができな
い。従って、一般のRAMをビデオRAMとして用いた
場合、CPU(中央演算処理装置)は、画素データ表示
期間中はこのビデオRAMへアクセスすることができな
い。CPUのビデオRAMへのアクセスは、水平帰線期
間中にのみ行われる。これは、システムのデータ処理速
度を低下させる。そこで、表示装置への画素データの出
力と、CPUからのアクセスとを同時に非同期的に行う
ことのできるマルチポートRAMが画像処理用メモリと
して広く一般的に用いられる。
【0003】図6はマルチポートメモリを用いた映像処
理システムの構成を示す概略図であり、図において、9
00はこの映像処理システムにおけるフレームバッファ
用のビデオRAMとして使用されるマルチポートメモ
リ、901はメモリセルがマトリクス状に配列され、ラ
ンダムなシーケンスでアクセス可能なダイナミック・メ
モリセルアレイ、902はダイナミック・メモリセルア
レイ901の1行分のデータを記憶することができ、シ
リアルにのみアクセス可能なシリアルレジスタ、910
はマルチポートメモリ900へランダムなシーケンスで
アクセスし、所要の処理を行うCPU、920はマルチ
ポートメモリ900の動作を制御する制御する制御信号
を発生するCRT表示コントローラ、930はシリアル
レジスタ902より出力される画素データを表示する表
示装置である。なお、ダイナミック・メモリセルアレイ
901を含む部分はRAMポート、シリアルレジスタ9
02を含む部分はSAMポートと呼ばれ、マルチポート
メモリ900はこれら2つのポートを含むデュアルポー
トメモリである。
【0004】次に動作について説明する。マルチポート
メモリ900はRAMポートからSAMポートへ一度に
1行の画素データを転送する。この1行分の画素データ
が表示装置930へシリアルに出力されている期間、C
PU910はRAMポートへランダムにアクセスし、所
要の処理を実行することができる。従って、このRAM
ポートからSAMポートへのデータ転送を水平帰線期間
中に行えば、残りの水平走査期間中はCPU910はラ
ンダムにこのダイナミック・メモリセルアレイ901の
内容を読み出し、かつこの読み出したデータに対して所
要の処理を施した後、再びこのダイナミック・メモリセ
ルアレイ901へ書き込むことができる。このマルチポ
ートメモリ900の動作タイミングの制御はCRT表示
コントローラ920により行われ、このRAMポートか
らSAMポートへのデータ転送中はCPUの901への
アクセスを禁止する。このようなマルチポートメモリ9
00をフレームバッファ用のビデオRAMとして用いれ
ば表示装置930への表示と並行してCPU910はこ
のマルチポートメモリへアクセスすることができ、映像
処理システムのデータ処理能力,データ処理速度は大幅
に改善される。
【0005】図7は上記マルチポートメモリの構成の一
例を示すブロック図であり、ここで示すマルチポートメ
モリは、ランダムにアクセスすることのできる1個のR
AMポートと、シリアルにのみアクセスすることのでき
る1個のSAMポートとを有しているため、以下の説明
においてはデュアルポートメモリとして説明する。ま
た、このデュアルポートメモリでは、通常×4(4ビッ
ト単位),×8(8ビット単位)と複数ビット単位でデ
ータの入出力が行われるが、ここでは1ビット単位で行
われる場合の構成を示している。
【0006】図7において、100は行及び列からなる
マトリクス状に配列された複数のメモリセルを含むラン
ダムアクセス・メモリセルアレイ、500は外部アドレ
スA0 〜An が与えられるアドレス入力端子、400は
アドレス入力端子500に与えられる外部アドレスA0
〜An を受けて内部行アドレス400a,内部列アドレ
ス400bなどの内部アドレスを発生するアドレスバッ
ファ回路、101はアドレスバッファ回路400からの
内部行アドレス400aに応答してランダムアクセス・
メモリセルアレイ100の対応の行を選択する行デコー
ダ、102はアドレスバッファ回路400からの内部列
アドレス400bに応答してランダムアクセス・メモリ
セルアレイ100の1列を選択する選択信号を発生する
列デコーダ、103はRAM入出力バッファ、104は
入出力バスであり、ランダムアクセス・メモリセルアレ
イ100の選択された1行のデータはセンスアンプ(記
述せず)により検知,増幅された後、I/(/O)ゲー
ト(記述せず)により該入出力バス104へ接続され
る。また、504は外部データ入出力端子である。
【0007】さらに、300はシリアルにのみアクセス
可能なシリアルレジスタ(シリアルメモリセルアレ
イ)、200は該シリアルレジスタ300とランダムア
クセス・メモリセルアレイ100の任意の行との間のデ
ータ転送を行うための転送回路、302はシリアルレジ
スタ300内のメモリセルを順次選択するシリアルセレ
クタ、303はSAM入出力バッファ、304は入出力
バス、505はデータ入出力端子、410はアドレスバ
ッファ回路400からの列アドレスと内部クロック発生
回路401からの制御信号に応答してラッチし、シリア
ルセレクタ302の開始アドレス400cを発生するア
ドレスポインタ、001はランダムにアクセス可能なラ
ンダムアクセス・メモリセルアレイ100と、シリアル
にのみアクセス可能なシリアルメモリセルアレイ(以後
シリアルレジスタと呼ぶ)300とを含むデュアルポー
トメモリである。
【0008】また、501は外部制御信号(/RA
S),(/CAS),(/WB)/(/WE),(/D
T)/(/OE)が与えられる外部クロック入力端子、
401は外部クロック入力端子501へ与えられる外部
制御信号を受け各種内部制御信号を発生する内部クロッ
ク発生回路、502はクロック信号SCが与えられるS
AM制御信号入力端子、402はSAM制御信号入力端
子502へ与えられるクロック信号SCを受け内部クロ
ック信号を発生するSCバッファ回路及びシフトクロッ
ク生成回路、503は制御信号(/SE)が与えられる
入力端子、403は入力端子503へ与えられる制御信
号(/SE)を受けて、SAM入出力バッファ回路30
3を活性化する内部制御信号を発生するSEバッファ回
路である。
【0009】ここで、外部制御信号(/RAS)はアド
レスバッファ回路400がアドレス入力端子500へ与
えられたアドレスを行アドレスとして取り込むタイミン
グを与えるとともに、RAMポートの行選択系の動作を
制御するロウアドレスストローブ信号である。外部制御
信号(/CAS)はアドレスバッファ回路400がアド
レス入力端子500へ与えられたアドレスA0 〜An
列アドレスとして取り込むタイミングを与えるととも
に、RAMポートにおける列選択系の動作を制御するコ
ラム・アドレス・ストローブ信号である。外部制御信号
(/WB)/(/WE)は、RAMポートにおいてデー
タが複数ビット単位で行われる場合に、所定のビットに
対して書き込み禁止を行うモードであるライト・パー・
ビット動作及びデータ書き込み動作を指定するための制
御信号である。外部制御信号(/DT)/(/OE)は
RAMポートとSAMポートの間のデータ転送を行う転
送モード及びデータ出力モードを指定するための制御信
号である。
【0010】なお、RAM入出力バッファ103は、デ
ータの読み出し時には入出力バス104上のデータから
外部読み出しデータを生成して外部データ入出力端子5
04へ伝達し、一方、データ書き込み時には外部データ
入出力端子504へ与えられた外部書き込みデータから
内部書き込みデータを生成して入出力バス104上へ伝
達する。また、SAM入出力バッファ303は、データ
読み出し時には、入出力バス304上のデータから外部
読み出しデータを生成してデータ入出力端子505へ与
え、一方、データ書き込み時には、データ入出力端子5
05へ与えられた外部書き込みデータから内部書き込み
データを生成して入出力バス304上へ伝達する。
【0011】次に、動作について説明する。まず、RA
Mポートのデータの読み出し及び書き込み動作について
説明する。RAMポートへのアクセスは通常のDRAM
(ダイナミックランダムアクセスメモリ)と同様に行わ
れる。即ち、外部制御信号(/RAS)の立下がり時点
においてアドレス入力端子500へ与えられている外部
アドレスA0 〜An がアドレスバッファ回路400に取
り込まれ、内部行アドレス信号400aが発生する。行
デコーダ101はこのアドレスバッファ回路400から
の内部行アドレス信号400aを受け、ランダムアクセ
ス・メモリセルアレイ100の対応する1行を選択し、
この選択された行の電位を活性化状態の“H”に立上げ
る。その後、選択された1行はセンスアンプにより増
幅,保持される。
【0012】次いで、外部制御信号(/CAS)が立下
ると、アドレスバッファ回路400はアドレス入力端子
500へ与えられた外部アドレスA0 〜An を取り込
み、内部列アドレス信号400bを発生して列デコーダ
102へ与える。列デコーダ102はこの内部列アドレ
ス信号400bをデコードし、ランダムアクセス・メモ
リセルアレイ100の対応する1列を選択する列選択信
号を発生する。ここで、行選択後、既に増幅を終えて1
行分のメモリセルの情報を増幅,保持しているセンスア
ンプは、前記列選択信号によって最終的に1セルを選択
したこととなり、選択された列にある1セルのデータが
I/Oゲートを介して入出力バス104へと読み出され
る。
【0013】ここで、データの読み出し時には、外部制
御信号(/DT)/(/OE)が“L”の活性化状態と
なり、RAM入出力バッファ103に含まれる出力バッ
ファが活性化され、RAM入出力バス104上のデータ
から外部読み出しデータを生成してデータ入出力端子5
04へ出力する。
【0014】一方、データ書き込み時には外部制御信号
(/WB)/(/WE)が“L”の活性化状態となり、
外部制御信号(/CAS),(/WB)/(/WE)の
遅い方の立下りのタイミングで、RAM入出力バッファ
103に含まれる入力バッファが活性化され、データ入
出力端子504に与えられた外部書き込みデータを取り
込み、これより内部書き込みデータ信号を生成してRA
M入出力バス104へ伝達する。ここで、書き込み信号
は読み出し信号よりも強いので、センスアンプによって
増幅された読み出しデータは書き換えられて、選択され
た1セルへの書き込みが行われる。
【0015】次いで、RAMポート,SAMポート間の
データ転送と、SAMポートのデータの読み出し及び書
き込み動作について説明する。データ転送サイクルには
リードトランスファサイクルとライトトランスファサイ
クルの2種類があり、SAMポートが読み出しモードと
なる場合にはその前にリードトランスファサイクルが定
義され、書き込みモードとなる場合にはライトトランス
ファサイクルが定義されるというように、SAMポート
がデータ読み出しモードであるか、データ書き込みモー
ドであるかはその前に行われる転送サイクルによって決
定される。
【0016】即ち、データがランダムアクセス・メモリ
セルアレイ100から転送回路200を介してシリアル
レジスタ300に転送されてきた場合、SAMポートは
読み出しモードとなる。この転送サイクル、いわゆるリ
ードトランスファサイクルは、RAMポートにおける通
常のリードサイクルにおいて、外部制御信号(/RA
S)を“L”の活性化するときに外部制御信号(/D
T)/(/OE)を活性化の“L”,外部制御信号(/
WB)/(/WE)を非活性の“H”,外部制御信号
(/SE)任意の状態にそれぞれ設定すると、ランダム
アクセス・メモリセルアレイ100における1行のメモ
リセルのデータのセンス増幅後、外部制御信号(/D
T)/(/OE)の立上りに応答して転送回路200が
活性化され、前記1行分のメモリセルデータがシリアル
レジスタ300へ転送される。
【0017】次いで、外部制御信号(/CAS)が
“L”に立下る時、ストローブされたアドレスがアドレ
スポインタ410にロードされる。このアドレスポイン
タ410にロードされたアドレス信号400cはシリア
ルセレクタ302に与えられてシリアルセレクタ302
の最初の選択ビット位置を指定する。その後は、外部ク
ロック信号SCが変化するごとに、シフトクロック生成
回路402の例えばカウンタ(図には記さず)のような
信号変換回路によって、シリアルセレクタ302の選択
番地を1つずつ増分し、シリアルレジスタ300に記憶
しているデータは順次SAM入出力バッファ303に含
まれる出力バッファを介してデータ入出力端子505へ
出力される。
【0018】一方、外部制御信号(/RAS)が“L”
に立下る時に、外部制御信号(/WB)/(/WE)を
“L”,外部制御信号(/DT)/(/OE)を
“L”,外部制御信号(/SE)を“L”に設定するこ
とでライトトランスファサイクルが定義され、SAMポ
ートは書き込みモードとなる。該ライトトランスファサ
イクルが定義されると直ちにシリアルレジスタ300の
データはランダムアクセス・メモリセルアレイ100へ
と伝達される。この時、ランダムアクセス・メモリセル
アレイ100では行選択がなされているので、伝達され
た書き込みデータは、該ランダムアクセス・メモリセル
アレイ100中の選択された1行に接続する1行分のメ
モリセルの情報の読み出しとかち合うことになるが、通
常シリアルメモリセルはランダムメモリセルよりも強い
ので、結局センスアンプはランダムアクセス・メモリセ
ルアレイ100の選択された1行に接続されたメモリセ
ルのデータを増幅するのではなく、シリアルレジスタ3
00から転送されてきた書き込みデータを増幅し、ラン
ダムアクセス・メモリセルアレイ100の選択された1
行に接続するメモリセルに、転送されてきた書き込みデ
ータを書き込むことになる。
【0019】ところで、近年、DRAMは1M,4M,
16M…とそのメモリセルアレイ部が大きくなり、消費
電力が1つの問題としてよく取り上げられている。この
有効な解決方法の1つとして、RAM部を行方向に分割
して分割動作させるというものがある。図8は1/2分
割を行ったDRAMの構成を示す図であり、1Mのビッ
ト容量を2分の1に分割している。図において1010
は行選択線、1020は列選択線、1100a,110
0bはRAMを行方向に1/2分割することにより得た
2つのメモリマット、1200a,1200bはそれぞ
れメモリマット1100a,1100bのセンスアン
プ、1300はシリアルレジスタである。また、図には
示さないが、シリアルレジスタ1300とメモリマット
1200a,1200bとの間にはそれぞれゲートが設
けられており、該ゲートの開閉により、メモリマット1
200a,1200bのビット線とシリアルレジスタ1
300のデータ線との接続,非接続が決まるようになっ
ている。
【0020】分割は行方向にのみ適用され、メモリマッ
ト1100aは0行から255行までを、メモリマット
1100bは256行から511行までを受け持ってい
る。ここで、例えばメモリマット1100a内のある1
行を選択する選択線1010が活性化されたとすると、
該1行に接続しているメモリセルの情報はセンスアンプ
1200aで増幅される。また、この時メモリマット1
200b側のゲートは閉じているが、メモリマット12
00a側のゲートは開いており、このゲートを通ってセ
ンスアンプ1200aで増幅された情報がシリアルレジ
スタ1300に転送される。また、この時、動作したの
はメモリマット1100aを受け持つセンスアンプ12
00aだけであり、メモリマット1100bを受け持つ
センスアンプ1200bは動作しない。即ち、該DRA
Mは2分の1分割動作すること、つまり、そのメモリセ
ルが2分の1の規模の場合と同じくらいの消費電力で動
作することになる。この手法は1MクラスのDRAMで
既に用いられており公知である。
【0021】
【発明が解決しようとする課題】従来のデュアルポート
メモリは以上のように構成されているので、消費電力低
減のためにDRAM部の行方向の分割数を多くする、即
ち、ブロック数を3つ以上に増加すると、SAM部とR
AM部間でのデータ転送において、SAM部に隣接して
いないRAM部のブロックのデータをSAM部に転送す
る場合には、該ブロック内でのみビット線を増幅する場
合に比べてビット線の配線容量が増加するため、該ブロ
ックのセンスアンプのトランジスタのサイズを大きくし
ておかなければならず、また、このようにセンスアンプ
のトランジスタサイズを大きくすると、誤動作するなど
の問題点があった。
【0022】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、RAM部の分割を多くしても、
センスアンプのトランジスタサイズを変えることなく、
RAM部,SAM部間のデータ転送が行える、多分割動
作可能なデュアルポートメモリを得ることを目的として
いる。
【0023】
【課題を解決するための手段】この発明に係るデュアル
ポートメモリは、RAM部のメモリセルアレイを行方向
に分割して複数のメモリセルブロックを形成するととも
に、各メモリセルブロック内のビット線対の電位を増幅
する電位増幅手段を上記ブロックの数に応じて設け、上
記複数の電位増幅手段を、上記RAM部及びSAM部間
でのデータ転送方向に順次時間差を付けて活性化するよ
う制御する制御手段を設けたものである。
【0024】
【作用】この発明においては、複数の電位増幅手段を、
RAM部及びSAM部間でのデータ転送方向に順次時間
差を付けて活性化するようにしたから、分割されたRA
M部のメモリセルブロックとSAM部との間のデータ転
送をセンスアンプの駆動能力を増大することなく行うこ
とができ、この結果、センスアンプのトランジスタサイ
ズを変える必要がなく、また、消費電力を低くすること
ができる。
【0025】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図1はこの発明の一実施例によるデュアルポート
メモリの構成を示すブロック図であり、ここではRAM
ポートをブロック0とブロック1の2つの部分に分け、
1/2分割動作させる場合について示している。図1に
おいて、2,6はそれぞれブロック0,1のメモリセル
アレイ、1,5はそれぞれブロック0,1の行デコー
ダ、BL00〜BL0N,BL10〜BL1Nはそれぞれブロッ
ク0,1のビット線対、WL0X,WL1Xはそれぞれブロ
ック0,1のワード線の1つ、3,7はそれぞれビット
線対BL00〜BL0N,BL10〜BL1Nの電位を増幅する
センスアンプ、4はビット線対BL00〜BL0Nとビット
線BL10〜BL1Nとを接続,非接続するゲート、9はS
AM部のデータレジスタ、8はビット線対BL10〜BL
1Nとデータレジスタ9のデータ線とを接続,非接続する
ゲートである。
【0026】また、SAE0 ,SAE1 はそれぞれセン
スアンプ3,7を活性化するセンスアンプ活性化信号、
TE0 はブロック0,1間のゲート4を活性化するゲー
ト活性化信号、TE1 はRAM部とSAM部間のゲート
8を活性化するゲート活性化信号、EQ0 ,EQ1 はそ
れぞれブロック0,1のビット線対を同電位にするビッ
ト線イコライズ信号、50はセンスアンプ活性化信号S
AE0 ,SAE1 を制御するセンスアンプイネーブル制
御回路、51は上記ゲート活性化信号TE0 を制御する
ブロック間転送ゲート活性化信号制御回路、52は上記
ゲート活性化信号TE1 を制御するRAM−SAM間転
送ゲート活性化信号制御回路である。
【0027】次に動作について説明する。図2はこの発
明の一実施例によるデュアルポートメモリのRAM部か
らSAM部へのデータ転送を示すタイミング図であり、
図において、図1と同一記号のものは同一のものを示
し、また、点線はブロック1のデータをデータレジスタ
9に転送する場合の動作を示すものである。まず、RA
M部のブロック0の1行のデータをSAM部のデータレ
ジスタ9に転送する場合の動作について説明する。行デ
コーダ1からの信号によりRAM部のブロック0内の1
行のワード線WL0Xが選択され、活性化される。これに
より該WL0Xに接続するブロック0内のメモリセルの電
位がビット線対BL00〜BL0Nに表われるのを受け、セ
ンスアンプ3の活性化信号SAE0 が活性化されて、デ
ータは増幅,保持される。次にゲート活性化信号TE0
を活性化することによりゲート4が開き、ブロック1の
ビット線対BL10〜BL1Nにデータは転送される。その
時、ブロック1のワード線WL1Xは非活性になっている
ので、ブロック0から転送されてきた該データがブロッ
ク1のメモリセルに書き込まれることはない。
【0028】次に、ブロック1のセンスアンプ活性化信
号SAE1 を活性化することにより、ビット線対BL10
〜BL1Nに転送されてきたデータは増幅,保持される。
よって、ここでブロック0内の動作は終了してもかまわ
ない。最後に、ゲート活性化信号TE1 を活性化するこ
とによりゲート8が開き、ブロック1のビット線対BL
10〜BL1NのデータがSAM部のデータレジスタ9に書
き込まれる。この時、ブロック0のワード線WL0Xは非
活性のままであり、ブロック1のワード線WL1Xは活性
化される。また、この時のセンスアンプ活性化信号SA
0 ,ゲート活性化信号TE0 は、活性化しても非活性
のままでも該転送に影響はない。
【0029】なお、ビット線イコライズ信号EQ0 ,E
1 は、それぞれブロック0,1のビット線対にデータ
が表われた時に非活性となり、それぞれのブロックのセ
ンスアンプ活性化信号SAE0 ,SAE1 が非活性にな
ると活性化されてビット線対を同電位にしている。
【0030】図3はこの発明の一実施例によるデュアル
ポートメモリのSAMポートからRAMポートへのデー
タ転送を示すタイミング図であり、図において、図1と
同一記号のものは同一のものを示し、また、点線はデー
タレジスタ9のデータをブロック1に転送する場合の動
作を示すものである。この動作は上記RAM部からSA
M部への転送の逆のタイミングでセンスアンプ活性化信
号SAE0 .SAE1 .ゲート活性化信号TE0 ,TE
1 が活性されていく。
【0031】このように、上記実施例では、RAM部と
SAM部の間のデータ転送の際、各ブロックのセンスア
ンプの活性時期に時間的に差を付けることにより、RA
M部の分割数が多くなりブロック数が増加しても、つま
り、SAM部とこれに隣接していないRAM部のブロッ
ク間でデータ転送を行う場合でも、センスアンプのサイ
ズを大きくすることなくRAM,SAM間のデータ転送
を行うことができ、しかも、消費電力も従来と同程度で
済むという効果がある。
【0032】次に、この発明の第2の実施例を図につい
て説明する。図4はこの発明の第2の実施例によるデュ
アルポートメモリの構成を示すブロック図であり、ここ
ではRAM部をブロック0〜ブロック7の8つの部分に
分け、1/8分割動作させる場合について示している。
図4において、9はSAM部のデータレジスタ、10〜
17はそれぞれRAM部のブロック0〜7の行デコー
ダ、18〜25はそれぞれブロック0〜7のメモリセル
アレイ、34〜37はビット線を増幅するセンスアンプ
であり、ここでは隣合う2つのブロックがその間に配置
された1つのセンスアンプを共有している。26〜33
はそれぞれ各ブロックとこれに隣接するセンスアンプの
間に配置され、該2つのブロックのうちどちらか一方の
ブロックのビット線を選択し、そのビット線とセンスア
ンプとを接続するゲート、38,41はそれぞれブロッ
ク1とブロック2間,ブロック5とブロック6間でデー
タの転送を行うためのブロック間のゲート、39,42
はそれぞれブロック3とデータレジスタ9間,ブロック
4とデータレジスタ9間でデータの転送を行うRAM−
SAM間のゲートである。
【0033】また、SAE10〜SAE13はそれぞれセン
スアンプ34〜37を活性化するセンスアンプ活性化信
号、TE10s 〜TE13s はそれぞれゲート26,28,
30,32を活性化するゲート活性化信号、TE10u
TE13u はそれぞれゲート27,29,31,33を活
性化するゲート活性化信号、SW0 ,SW3 はそれぞれ
ブロック間のゲート38,41を活性化するゲート活性
化信号、SW1 ,SW2 はそれぞれRAM−SAM間の
ゲート39,40を活性化するゲート活性化信号、53
はセンスアンプ活性化信号SAE10〜SAE13を制御す
るセンスアンプイネーブル制御回路、54はブロック間
のゲートを活性化するゲート活性化信号TE10s 〜TE
13s ,TE10u 〜TE13u ,SW0 ,SW3 を制御する
ブロック間転送ゲート活性化信号制御回路、55はRA
M−SAM間のゲートを活性化するゲート活性化信号S
1 ,SW2 を制御するRAM−SAM間転送ゲート活
性化信号制御回路である。なお、図には示さないが、上
記第1の実施例と同様、各ブロックにはビット線イコラ
イズ信号EQがビット線対に与えられるようになってい
る。
【0034】図5はこの発明の第2の実施例によるデュ
アルポートメモリのRAM部からSAM部へのデータ転
送を示すタイミング図であり、図において図4と同一記
号のものは同一のものを示し、WL11X はブロック1の
ワード線の1つ、BL110 〜BL11N はブロック1のビ
ット線対、BL120 〜BL12N はブロック2のビット線
対、BL130 〜BL13N はブロック3のビット線対であ
る。ここでは、RAM部のブロック1の1行のデータを
SAM部であるデータレジスタ9に転送する場合の動作
について説明する。ブロック1内の1行のワード線WL
11X が活性化され、ブロック1内のメモリセルの電位が
ブロック1のBL110 〜BL11N のビット線対に表われ
る。その時、ゲート26はゲート活性化信号TE10s
非活性にすることによって閉じられ、また、ゲート27
はゲート活性化信号TE10uが活性化状態となって開い
ているので、センスアンプ活性化信号SAE10が活性化
することによりブロック1内のデータだけがセンスアン
プ34によって増幅される。
【0035】次にゲート活性化信号SW0 を活性化する
ことによってゲート38が開き、ブロック2のビット線
対にブロック1のデータは転送される。その時、ブロッ
ク2のワード線は非活性になっており、ブロック2のメ
モリセルに転送されてきたブロック1のデータが書き込
まれることはない。次に、センスアンプ活性化信号SA
11を活性化することにより、ブロック2のビット線対
BL120 〜BL12N のデータはセンスアンプ35により
増幅されるが、この時ゲート28,29はゲート活性化
信号TE11s ,TE11u とも活性化されているので開い
ており、データはブロック3のビット線対BL130 〜B
13N へ転送される。次に、ゲート活性化信号SW1
活性化することによりゲート39は開き、ブロック3の
ビット線対BL130 〜BL13N のデータはデータレジス
タ9に書き込まれる。
【0036】なお、SAM部からRAM部へのデータ転
送はデータレジスタ9に近いブロックから順に上記と同
様にセンスアンプを動作させればよい。
【0037】このように、上記第2の実施例では、RA
M部とSAM部の間のデータ転送の際、各ブロックのセ
ンスアンプの活性時期に差を付けることにより、RAM
部の分割数が多くなりブロック数が増加しても、センス
アンプのサイズを大きくすることなくRAM,SAM間
のデータ転送が行え、誤動作を防げるとともに、消費電
力も従来と同程度で済むという効果がある。
【0038】
【発明の効果】以上のように、この発明に係るデュアル
ポートメモリによれば、複数のブロックに分割したRA
M部の各ブロックのビット線対をゲートを介して接続
し、各ブロックのセンスアンプの活性時期に時差を付け
るようにしたので、RAM部の行方向の分割を多くして
も、RAM部とSAM部間のデータ転送を、センスアン
プのトランジスタサイズを変えることなく、しかも、低
消費電力で行うことが可能となる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施例によるデュアルポート
メモリの構成を示すブロック図である。
【図2】この発明の第1の実施例によるデュアルポート
メモリのRAM部からSAM部へのデータ転送時のタイ
ミング図である。
【図3】この発明の第1の実施例によるデュアルポート
メモリのSAM部からRAM部へのデータ転送時のタイ
ミング図である。
【図4】この発明の第2の実施例によるデュアルポート
メモリの構成を示すブロック図である。
【図5】この発明の第2の実施例によるデュアルポート
メモリのRAM部からSAM部へのデュアルポート転送
時のタイミング図である。
【図6】従来のマルチポートメモリを用いた映像処理シ
ステムの構成を示す概略図である。
【図7】従来のマルチポートメモリの構成を示すブロッ
ク図である。
【図8】1/2分割を行った従来のDRAMの構成を示
す図である。
【符号の説明】
1 (ブロック0の)行レコーダ 2 (ブロック0の)メモリセルアレイ 3 (ブロック0の)センスアンプ 4 ゲート 5 (ブロック1の)行デコーダ 6 (ブロック1の)メモリセルアレイ 7 (ブロック1の)センスアンプ 8 ゲート 9 データレジスタ 50 センスアンプイネーブル制御回路 51 ブロック間転送ゲート活性化信号制
御回路 52 RAM−SAM間転送ゲート活性化
信号制御回路 BL00〜BL0N, (ブロック0の)ビット線対 BL10〜BL1N (ブロック1の)ビット線対 WL0X, (ブロック0の)ワード線の1つ WL1X (ブロック1の)ワード線の1つ SAE0 センスアンブ活性化信号 SAE1 センスアンブ活性化信号 TE0 ゲート活性化信号 TE1 ゲート活性化信号 EQ0 ビット線イコライズ信号 EQ1 ビット線イコライズ信号
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成4年6月17日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0021
【補正方法】変更
【補正内容】
【0021】
【発明が解決しようとする課題】従来のデュアルポート
メモリは以上のように構成されているので、消費電力低
減のためにDRAM部の行方向の分割数を多くする、即
ち、ブロック数を3つ以上に増加すると、SAM部とR
AM部間でのデータ転送において、SAM部に隣接して
いないRAM部のブロックのデータをSAM部に転送す
る場合には、該ブロック内でのみビット線を増幅する場
合に比べてビット線の配線容量が増加するため、該ブロ
ックのセンスアンプのトランジスタのサイズを大きくし
ておかなければならず、また、このようにセンスアンプ
のトランジスタサイズを大きくしないと、誤動作するな
どの問題点があった。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 行及び列方向にメモリセルが配置された
    メモリセルアレイを有するRAM部と、上記メモリセル
    アレイに隣接して配置され、RAM部のビット線対と同
    数のデータレジスタを有し、上記RAM部の1行分のデ
    ータを記憶するSAM部とを備え、上記RAM部及びS
    AM部間でのデータ転送が可能なデュアルポートメモリ
    において、 上記RAM部のメモリセルアレイを行方向に分割して複
    数のメモリセルブロックを形成するとともに、各メモリ
    セルブロック内のビット線対の電位を増幅する電位増幅
    手段を上記ブロックの数に応じて設け、 上記複数の電位増幅手段を、上記RAM部及びSAM部
    間でのデータ転送方向に順次時間差を付けて活性化する
    よう制御する制御手段を設けたことを特徴とするデュア
    ルポートメモリ。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7573767B2 (en) 2006-08-09 2009-08-11 Elpida Memory, Inc. Semiconductor memory device
US7830739B2 (en) 2006-08-09 2010-11-09 Elpida Memory, Inc. Semiconductor memory device

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