JPH05155608A - 窒化ホウ素複合粉末の製造方法 - Google Patents
窒化ホウ素複合粉末の製造方法Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B21/00—Nitrogen; Compounds thereof
- C01B21/06—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron
- C01B21/064—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron with boron
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、焼結阻害の少ない窒化ホウ素と金
属の複合体の製造方法を提供する。 【構成】 窒化ホウ素と粘結剤と金属及びまたは金属酸
化物粉末を混合・造粒し、次いで還元し、窒化ホウ素粉
末表面を金属で被覆する方法。 【効果】 製造工程が短く、得られた複合粉は、焼結時
の強度低下を抑制する。
属の複合体の製造方法を提供する。 【構成】 窒化ホウ素と粘結剤と金属及びまたは金属酸
化物粉末を混合・造粒し、次いで還元し、窒化ホウ素粉
末表面を金属で被覆する方法。 【効果】 製造工程が短く、得られた複合粉は、焼結時
の強度低下を抑制する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、粉末冶金工業等におい
て固体潤滑材として使用される化学メッキが難しい窒化
ホウ素に金属を被覆する複合粉の製造方法に関するもの
である。
て固体潤滑材として使用される化学メッキが難しい窒化
ホウ素に金属を被覆する複合粉の製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、固体潤滑剤含有軸受けの製造等に
おいて金属粉末に窒化ホウ素を単独で添加し焼結を行う
場合、焼結阻害を起こし焼結体の強度低下をきたす。
おいて金属粉末に窒化ホウ素を単独で添加し焼結を行う
場合、焼結阻害を起こし焼結体の強度低下をきたす。
【０００３】その解決手段として窒化物を金属で被覆
し、焼結阻害を防止する方法がある。その金属被覆方法
には、無電解メッキがあるが、この方法は液管理等に手
間が掛かり、また非常にコスト高になる欠点がある。ま
た、窒化ホウ素粉末表面にアルコール、ケトン系または
エステル系溶剤中で粉砕した金属粉末を分散媒中で付着
後、分散媒を除去、次いで金属粉末を還元気流中で加熱
し焼き付ける手段、及びまたは窒化ホウ素粉末表面にア
ルコール、ケトン系またはエステル系溶剤中で金属粉末
を付着後、分散媒を除去、次いで金属粉末を還元気流中
で加熱し焼き付ける手段がある。(特許出願公告 昭５
５−１５５２１）しかし、この方法では、工程が複雑と
なる点、また、窒化ホウ素粉末は、六方晶の窒化ホウ素
粒子が弱く結合した凝集体であるため、調合、成形、焼
結時に微粉を発生し強度を低下させる欠点がある。
し、焼結阻害を防止する方法がある。その金属被覆方法
には、無電解メッキがあるが、この方法は液管理等に手
間が掛かり、また非常にコスト高になる欠点がある。ま
た、窒化ホウ素粉末表面にアルコール、ケトン系または
エステル系溶剤中で粉砕した金属粉末を分散媒中で付着
後、分散媒を除去、次いで金属粉末を還元気流中で加熱
し焼き付ける手段、及びまたは窒化ホウ素粉末表面にア
ルコール、ケトン系またはエステル系溶剤中で金属粉末
を付着後、分散媒を除去、次いで金属粉末を還元気流中
で加熱し焼き付ける手段がある。(特許出願公告 昭５
５−１５５２１）しかし、この方法では、工程が複雑と
なる点、また、窒化ホウ素粉末は、六方晶の窒化ホウ素
粒子が弱く結合した凝集体であるため、調合、成形、焼
結時に微粉を発生し強度を低下させる欠点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、焼結時に焼
結阻害による強度低下を抑制できる窒化ホウ素−金属複
合粉末の製造方法に関するものである。
結阻害による強度低下を抑制できる窒化ホウ素−金属複
合粉末の製造方法に関するものである。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】金属粉末に窒化ホウ素
粉末を添加し焼結をする場合に生じる焼結強度の低下
は、調合、成形の過程で生ずる金属粉の窒化ホウ素での
汚染によるものである。この対策として窒化ホウ素を化
学メッキ等の方法で金属被覆する方法が採用されてい
る。しかし、要は金属粉と窒化ホウ素粉との接触機会を
極端に少なくする事にあるはずでメッキ被覆が必ずしも
必要であることはないと判断できる。すなわち、微粉の
含有量を極めて少なくすると同時に調合成形過程での発
生を抑えること、更に窒化ホウ素粉の表面を金属粉であ
る程度被覆する組み合わせによって、メッキ粉同等の効
果が得られるものと判断した。
粉末を添加し焼結をする場合に生じる焼結強度の低下
は、調合、成形の過程で生ずる金属粉の窒化ホウ素での
汚染によるものである。この対策として窒化ホウ素を化
学メッキ等の方法で金属被覆する方法が採用されてい
る。しかし、要は金属粉と窒化ホウ素粉との接触機会を
極端に少なくする事にあるはずでメッキ被覆が必ずしも
必要であることはないと判断できる。すなわち、微粉の
含有量を極めて少なくすると同時に調合成形過程での発
生を抑えること、更に窒化ホウ素粉の表面を金属粉であ
る程度被覆する組み合わせによって、メッキ粉同等の効
果が得られるものと判断した。
【０００６】これを実現する方法として、種々検討した
結果、金属または金属酸化物粉末と粘結剤と窒化ホウ素
粉末を造粒し次いで還元する方法を見いだした。すなわ
ち、造粒によって、窒化ホウ素の微粒子を低減せしめる
と同時に金属粉及びまたは金属酸化物を隣接して配置し
これを還元処理することによって、焼結させ強度を高上
せしめすると同時に事実上メッキ同等の被覆状態が得ら
れることを見いだした。即ち本発明は、 （１）窒化ホウ素粉末とそれを被覆する金属及びまたは
金属酸化物粉末との平均粒径の比が３対１以下とし、こ
れに粘結剤を加え、混合・造粒し、次いで還元し、粉末
表面上を金属で被覆する粉末を得る窒化ホウ素複合粉末
の製造方法。 （２）窒化ホウ素粉末に粘結剤を添加し造粒し、次い
で、金属及びまたは金属酸化物粉末を粘結剤と共に粘着
させ、次いで還元し、窒化ホウ素粉末表面上を金属で被
覆する窒化ホウ素複合粉末の製造方法。 （３）上記（１）及び（２）記載の窒化物粉末の平均粒
径が、１５０ミクロン以下である窒化ホウ素複合粉末の
製造方法。 （４）上記（１）及び（２）記載の金属／金属酸化物粉
末の平均粒径が、５０ミクロン以下である窒化ホウ素複
合粉末の製造方法。 （５）上記（１）及び（２）記載の金属／金属酸化物粉
末の金属成分が、銀、銅、ニッケル、コバルト、鉄、錫
及びその酸化物である窒化ホウ素複合粉末の製造方法。 （６）上記（１）及び（２）記載の粘結剤がフェノール
樹脂である窒化ホウ素複合粉末の製造方法。
結果、金属または金属酸化物粉末と粘結剤と窒化ホウ素
粉末を造粒し次いで還元する方法を見いだした。すなわ
ち、造粒によって、窒化ホウ素の微粒子を低減せしめる
と同時に金属粉及びまたは金属酸化物を隣接して配置し
これを還元処理することによって、焼結させ強度を高上
せしめすると同時に事実上メッキ同等の被覆状態が得ら
れることを見いだした。即ち本発明は、 （１）窒化ホウ素粉末とそれを被覆する金属及びまたは
金属酸化物粉末との平均粒径の比が３対１以下とし、こ
れに粘結剤を加え、混合・造粒し、次いで還元し、粉末
表面上を金属で被覆する粉末を得る窒化ホウ素複合粉末
の製造方法。 （２）窒化ホウ素粉末に粘結剤を添加し造粒し、次い
で、金属及びまたは金属酸化物粉末を粘結剤と共に粘着
させ、次いで還元し、窒化ホウ素粉末表面上を金属で被
覆する窒化ホウ素複合粉末の製造方法。 （３）上記（１）及び（２）記載の窒化物粉末の平均粒
径が、１５０ミクロン以下である窒化ホウ素複合粉末の
製造方法。 （４）上記（１）及び（２）記載の金属／金属酸化物粉
末の平均粒径が、５０ミクロン以下である窒化ホウ素複
合粉末の製造方法。 （５）上記（１）及び（２）記載の金属／金属酸化物粉
末の金属成分が、銀、銅、ニッケル、コバルト、鉄、錫
及びその酸化物である窒化ホウ素複合粉末の製造方法。 （６）上記（１）及び（２）記載の粘結剤がフェノール
樹脂である窒化ホウ素複合粉末の製造方法。
【０００７】以下に本発明の詳細な内容について述べ
る。
る。
【０００８】焼結体への固体潤滑材としての添加粉末の
一般的な平均粒径は、１５０ミクロン以下である。よっ
て、窒化ホウ素粉末の平均粒径は、１５０ミクロン以下
とする。窒化ホウ素粉末表面に金属／金属酸化物粉末の
粘結する場合、窒化ホウ素とそれを被覆可能な金属／金
属酸化物の平均粒径の比は、３対１以下とすることが好
ましい。よって、金属及び金属酸化物粉末の平均粒径は
５０ミクロン以下とする。またより好ましくは、１０対
１以下である。また、窒化ホウ素粉末と粘結剤と金属／
金属酸化物粉末を同時に造粒する場合の、両者の粒径の
比は特に制限は無いが、１５０ミクロンの造粒品が収率
良く得られるには、両者の粒径は５０ミクロン以下が好
ましい。
一般的な平均粒径は、１５０ミクロン以下である。よっ
て、窒化ホウ素粉末の平均粒径は、１５０ミクロン以下
とする。窒化ホウ素粉末表面に金属／金属酸化物粉末の
粘結する場合、窒化ホウ素とそれを被覆可能な金属／金
属酸化物の平均粒径の比は、３対１以下とすることが好
ましい。よって、金属及び金属酸化物粉末の平均粒径は
５０ミクロン以下とする。またより好ましくは、１０対
１以下である。また、窒化ホウ素粉末と粘結剤と金属／
金属酸化物粉末を同時に造粒する場合の、両者の粒径の
比は特に制限は無いが、１５０ミクロンの造粒品が収率
良く得られるには、両者の粒径は５０ミクロン以下が好
ましい。
【０００９】造粒方法としては、撹拌造粒法、噴霧乾燥
造粒法等の造粒方法があるがいずれでも良い。特に工業
的には、操作を単純化できる撹拌造粒、転動造粒が好ま
しい。
造粒法等の造粒方法があるがいずれでも良い。特に工業
的には、操作を単純化できる撹拌造粒、転動造粒が好ま
しい。
【００１０】使用する粘結剤は、造粒方法に応じて決め
られ、撹拌造粒の場合は、フェノール樹脂、ポリエチレ
ングリコール、ポリビニルアルコール等を可溶なエタノ
ール、アセトン等希釈し、粉末に対し、０．０１〜５倍
加える。噴霧乾燥造粒の場合は、ポリエチレングリコー
ル、ポリビニルアルコール等を可溶な水、エタノール等
希釈して使用する。特に使用するバインダとしては、窒
化ホウ素粉末と水との濡れが悪いので非水系の粘結剤の
利用が好ましく、また、造粒粉の接着強度が高くなるこ
とから、フェノール樹脂が望ましい。
られ、撹拌造粒の場合は、フェノール樹脂、ポリエチレ
ングリコール、ポリビニルアルコール等を可溶なエタノ
ール、アセトン等希釈し、粉末に対し、０．０１〜５倍
加える。噴霧乾燥造粒の場合は、ポリエチレングリコー
ル、ポリビニルアルコール等を可溶な水、エタノール等
希釈して使用する。特に使用するバインダとしては、窒
化ホウ素粉末と水との濡れが悪いので非水系の粘結剤の
利用が好ましく、また、造粒粉の接着強度が高くなるこ
とから、フェノール樹脂が望ましい。
【００１１】使用できる金属酸化物粉末の金属成分は、
窒化ホウ素粉末の潤滑性を阻害しない温度以下で還元で
きるものである。一方、原料金属粉末と金属酸化物の金
属成分とは異なることもあるが通常は同一である。一般
的に粉末冶金用焼結体に使用される材料でかつ還元雰囲
気中で還元が可能な金属／金属酸化物は、銀、銅、ニッ
ケル、コバルト、鉄、錫及びその酸化物である。還元処
理は金属種により異なるが、水素ガス、アンモニア分解
ガス等の還元雰囲気中で２００℃〜５００℃で行う。
窒化ホウ素粉末の潤滑性を阻害しない温度以下で還元で
きるものである。一方、原料金属粉末と金属酸化物の金
属成分とは異なることもあるが通常は同一である。一般
的に粉末冶金用焼結体に使用される材料でかつ還元雰囲
気中で還元が可能な金属／金属酸化物は、銀、銅、ニッ
ケル、コバルト、鉄、錫及びその酸化物である。還元処
理は金属種により異なるが、水素ガス、アンモニア分解
ガス等の還元雰囲気中で２００℃〜５００℃で行う。
【００１２】以下に実施例を記載する。
【００１３】
【実施例１】ＢＮ（平均粒径：１０ミクロン）２５ｇと
銅粉（平均粒径：１ミクロン）２５ｇを粘結剤としてフ
ェノール樹脂／エタノール（３．３ｇ／９．３ｇ）を添
加し、５００ｒｐｍで撹拌造粒を行った。得られた粉の
粒径は、１０００ミクロン〜４０ミクロンであり、銅品
位は３０重量％であった。次いでこの粉を１４５メッシ
ュで篩別し、＋１４５メッシュの粉を取り除いた後、水
素ガス雰囲気、３５０℃、２時間の条件で還元処理し
た。図１に示すようなＣｕ粉がＢＮ粉の回りについた複
合粉末を得た。この粉末を電解銅粉（粒径：１００ミク
ロン以下）８５．５ｇ、錫粉（粒径：４４ミクロン以
下）９．５ｇ、ステアリン酸亜鉛０．３ｇの混合粉に、
３．３ｇ添加し、圧粉体密度６．５０ｇ／ｃｃで成形し
た。次いで水素雰囲気中で７８０℃、０．５時間の条件
で焼結し、得られた焼結体の圧環強度を測定した。この
試料の圧環強度は、１９ｋｇ／ｍｍ2であった。
銅粉（平均粒径：１ミクロン）２５ｇを粘結剤としてフ
ェノール樹脂／エタノール（３．３ｇ／９．３ｇ）を添
加し、５００ｒｐｍで撹拌造粒を行った。得られた粉の
粒径は、１０００ミクロン〜４０ミクロンであり、銅品
位は３０重量％であった。次いでこの粉を１４５メッシ
ュで篩別し、＋１４５メッシュの粉を取り除いた後、水
素ガス雰囲気、３５０℃、２時間の条件で還元処理し
た。図１に示すようなＣｕ粉がＢＮ粉の回りについた複
合粉末を得た。この粉末を電解銅粉（粒径：１００ミク
ロン以下）８５．５ｇ、錫粉（粒径：４４ミクロン以
下）９．５ｇ、ステアリン酸亜鉛０．３ｇの混合粉に、
３．３ｇ添加し、圧粉体密度６．５０ｇ／ｃｃで成形し
た。次いで水素雰囲気中で７８０℃、０．５時間の条件
で焼結し、得られた焼結体の圧環強度を測定した。この
試料の圧環強度は、１９ｋｇ／ｍｍ2であった。
【００１４】
【実施例２】ＢＮ（平均粒径：１０ミクロン）２５ｇを
粘結剤としてフェノール樹脂／エタノール（４．８ｇ／
４．８ｇ）を使用し撹拌造粒、８０℃で乾燥したもの
（粒径：３０〜９９０ミクロン）に、更に、銅粉（平均
粒径：１ミクロン）２５ｇとフェノール樹脂／エタノー
ル（０．３３ｇ／１１．６ｇ）を加え、５００ｒｐｍで
撹拌造粒を行った。得られた粉の粒径は、１０００ミク
ロン〜４０ミクロンであり、銅品位は３０％であった。
次いでこの粉を１４５メッシュで篩別し＋１４５メッシ
ュの粉を取り除いた後、水素ガス雰囲気下、３５０℃、
２時間の条件で還元処理した。図２に示すようなＢＮ造
粒粉の回りにＣｕ粉がついた複合粉末を得た。この粉末
を電解銅粉（粒径：１５０ミクロン以下）８５．５ｇ、
錫粉（粒径：４４ミクロン以下）９．５ｇ、ステアリン
酸亜鉛 ０．３ｇの混合粉に、３．３ｇ添加し、圧粉体
密度６．５０ｇ／ｃｃで成形した。次いで、水素雰囲気
中で７８０℃、０．５時間の条件で焼結し、得られた焼
結体の圧環強度を測定した。この試料の圧環強度は、１
８ｋｇ／ｍｍ2であった。
粘結剤としてフェノール樹脂／エタノール（４．８ｇ／
４．８ｇ）を使用し撹拌造粒、８０℃で乾燥したもの
（粒径：３０〜９９０ミクロン）に、更に、銅粉（平均
粒径：１ミクロン）２５ｇとフェノール樹脂／エタノー
ル（０．３３ｇ／１１．６ｇ）を加え、５００ｒｐｍで
撹拌造粒を行った。得られた粉の粒径は、１０００ミク
ロン〜４０ミクロンであり、銅品位は３０％であった。
次いでこの粉を１４５メッシュで篩別し＋１４５メッシ
ュの粉を取り除いた後、水素ガス雰囲気下、３５０℃、
２時間の条件で還元処理した。図２に示すようなＢＮ造
粒粉の回りにＣｕ粉がついた複合粉末を得た。この粉末
を電解銅粉（粒径：１５０ミクロン以下）８５．５ｇ、
錫粉（粒径：４４ミクロン以下）９．５ｇ、ステアリン
酸亜鉛 ０．３ｇの混合粉に、３．３ｇ添加し、圧粉体
密度６．５０ｇ／ｃｃで成形した。次いで、水素雰囲気
中で７８０℃、０．５時間の条件で焼結し、得られた焼
結体の圧環強度を測定した。この試料の圧環強度は、１
８ｋｇ／ｍｍ2であった。
【００１５】
【比較例１】ＢＮ（平均粒径：１０ミクロン）を電解銅
粉（粒径：１５０ミクロン以下）８７．７５ｇ、錫粉
（粒径：４４ミクロン以下）９．７５ｇ、ステアリン酸
亜鉛０．３ｇの混合粉に、２．５ｇ添加し、圧粉体密度
６．５０ｇ／ｃｃで成形、水素雰囲気中で７８０℃、
０．５時間の条件で焼結し、得られた焼結体の圧環強度
を測定した。圧環強度は、１２ｋｇ／ｍｍ2であった。
予め造粒処理が行われていないため圧環強度は、低い値
であり、好ましくなかった。
粉（粒径：１５０ミクロン以下）８７．７５ｇ、錫粉
（粒径：４４ミクロン以下）９．７５ｇ、ステアリン酸
亜鉛０．３ｇの混合粉に、２．５ｇ添加し、圧粉体密度
６．５０ｇ／ｃｃで成形、水素雰囲気中で７８０℃、
０．５時間の条件で焼結し、得られた焼結体の圧環強度
を測定した。圧環強度は、１２ｋｇ／ｍｍ2であった。
予め造粒処理が行われていないため圧環強度は、低い値
であり、好ましくなかった。
【００１６】
【比較例２】電解銅粉（粒径：１５０ミクロン以下）９
０．０ｇ、錫粉（粒径：４４ミクロン以下）１０．０
ｇ、ステアリン酸亜鉛 ０．３ｇの混合粉の圧粉体密度
６．５０ｇ／ｃｃで成形、水素雰囲気中で７８０℃、
０．５時間で焼結した。得られた焼結体の圧環強度を測
定した。圧環強度は、２５ｋｇ／ｍｍ2であった。ＢＮ
粉が含まれていないため圧環強度は、高い値を示した。
複合粉末でないためである。
０．０ｇ、錫粉（粒径：４４ミクロン以下）１０．０
ｇ、ステアリン酸亜鉛 ０．３ｇの混合粉の圧粉体密度
６．５０ｇ／ｃｃで成形、水素雰囲気中で７８０℃、
０．５時間で焼結した。得られた焼結体の圧環強度を測
定した。圧環強度は、２５ｋｇ／ｍｍ2であった。ＢＮ
粉が含まれていないため圧環強度は、高い値を示した。
複合粉末でないためである。
【００１７】
【比較例３】窒化ホウ素（平均粒径１５０ミクロン）を
水２００ｃｃ中に浸漬、超音波で５分間照射し、粉を濾
過分離した。次にセンシタイジング処理（塩化錫（II）
二水和物１１．６ ｇ／水１０００ｃｃ，塩酸４０ｃｃ
／水１０００ｃｃを含有する液を使用）を３０℃、２分
間行った。次に、アクティベーティング処理（塩化パラ
ジウム（II）０．２ｇ／水１０００ｃｃ，塩酸２０ｃｃ
／水１０００ｃｃ）含有する液を使用）を３０℃、２分
間行ない、付着水を洗浄した。次いで、無電解銅メッキ
液中で銅メッキを行い、銅被覆窒化ホウ素（銅品位５０
％）を得た。この粉末を電解銅粉（粒径：１５０ミクロ
ン以下）８７．７５ｇ、錫粉（粒径：４４ミクロン以
下）９．７５ｇ、ステアリン酸亜鉛０．３ｇの混合粉
に、３．８ｇ添加し、圧粉体密度６．５０ｇ／ｃｃで成
形、水素雰囲気中で７８０℃、０．５時間の条件で焼結
し、得られた焼結体の圧環強度を測定した。圧環強度
は、１９ｋｇ／ｍｍ2であった。ＢＮ粉に無電解メッキ
したものは、実施例１、２と同等な圧環強度を示すが、
処理コストが高く好ましくない。
水２００ｃｃ中に浸漬、超音波で５分間照射し、粉を濾
過分離した。次にセンシタイジング処理（塩化錫（II）
二水和物１１．６ ｇ／水１０００ｃｃ，塩酸４０ｃｃ
／水１０００ｃｃを含有する液を使用）を３０℃、２分
間行った。次に、アクティベーティング処理（塩化パラ
ジウム（II）０．２ｇ／水１０００ｃｃ，塩酸２０ｃｃ
／水１０００ｃｃ）含有する液を使用）を３０℃、２分
間行ない、付着水を洗浄した。次いで、無電解銅メッキ
液中で銅メッキを行い、銅被覆窒化ホウ素（銅品位５０
％）を得た。この粉末を電解銅粉（粒径：１５０ミクロ
ン以下）８７．７５ｇ、錫粉（粒径：４４ミクロン以
下）９．７５ｇ、ステアリン酸亜鉛０．３ｇの混合粉
に、３．８ｇ添加し、圧粉体密度６．５０ｇ／ｃｃで成
形、水素雰囲気中で７８０℃、０．５時間の条件で焼結
し、得られた焼結体の圧環強度を測定した。圧環強度
は、１９ｋｇ／ｍｍ2であった。ＢＮ粉に無電解メッキ
したものは、実施例１、２と同等な圧環強度を示すが、
処理コストが高く好ましくない。
【００１８】
【発明の効果】本発明の方法によれば、めっき液の管理
等が不用でコストも安く、化学メッキ被覆粉同等の性質
を有する複合粉が容易に得られる。また、本発明の方法
では、粘結材を使用することにより、焼結時の強度低下
が少ない。また、無電解メッキ不可能な金属の場合でも
採用できるので、その利用は広範囲である。
等が不用でコストも安く、化学メッキ被覆粉同等の性質
を有する複合粉が容易に得られる。また、本発明の方法
では、粘結材を使用することにより、焼結時の強度低下
が少ない。また、無電解メッキ不可能な金属の場合でも
採用できるので、その利用は広範囲である。
【図１】は、本発明の一態様を示す。
【図２】は、本発明の他の態様を示す。
Claims (6)
- 【請求項１】 窒化ホウ素粉末とそれを被覆する金属及
びまたは金属酸化物粉末との平均粒径の比が３対１以下
とし、これに粘結剤を加え、混合・造粒し、次いで還元
し、粉末表面上を金属で被覆する粉末を得ることを特徴
とする窒化ホウ素複合粉末の製造方法。 - 【請求項２】 窒化ホウ素粉末に粘結剤を添加し造粒
し、次いで、金属及びまたは金属酸化物粉末を粘結剤と
共に粘着させ、次いで還元し、窒化ホウ素粉末表面上を
金属で被覆することを特徴とする窒化ホウ素複合粉末の
製造方法。 - 【請求項３】 請求項１及び２記載の窒化物粉末の平均
粒径が、１５０ミクロン以下であることを特徴とする窒
化ホウ素複合粉末の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１及び２記載の金属／金属酸化物
粉末の平均粒径が、５０ミクロン以下であることを特徴
とする窒化ホウ素複合粉末の製造方法。 - 【請求項５】 請求項１及び２記載の金属／金属酸化物
粉末の金属成分が、銀、銅、ニッケル、コバルト、鉄、
錫及びその酸化物であることを特徴とする窒化ホウ素複
合粉末の製造方法。 - 【請求項６】 請求項１及び２記載の粘結剤がフェノー
ル樹脂であることを特徴とする窒化ホウ素複合粉末の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3349402A JPH05155608A (ja) | 1991-12-09 | 1991-12-09 | 窒化ホウ素複合粉末の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3349402A JPH05155608A (ja) | 1991-12-09 | 1991-12-09 | 窒化ホウ素複合粉末の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05155608A true JPH05155608A (ja) | 1993-06-22 |
Family
ID=18403509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3349402A Pending JPH05155608A (ja) | 1991-12-09 | 1991-12-09 | 窒化ホウ素複合粉末の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05155608A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000022289A (ja) * | 1998-07-01 | 2000-01-21 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 回路基板用樹脂組成物とそれを用いた回路基板 |
| JP2011079715A (ja) * | 2009-10-08 | 2011-04-21 | National Institute For Materials Science | 超薄窒化ホウ素ナノシート及びその製造方法ならびに該シートを含有する光学用素材 |
| CN115090876A (zh) * | 2022-06-08 | 2022-09-23 | 北京理工大学 | 一种液相还原变频超声无定型硼纳米金属沉积改性方法 |
-
1991
- 1991-12-09 JP JP3349402A patent/JPH05155608A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000022289A (ja) * | 1998-07-01 | 2000-01-21 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 回路基板用樹脂組成物とそれを用いた回路基板 |
| JP2011079715A (ja) * | 2009-10-08 | 2011-04-21 | National Institute For Materials Science | 超薄窒化ホウ素ナノシート及びその製造方法ならびに該シートを含有する光学用素材 |
| CN115090876A (zh) * | 2022-06-08 | 2022-09-23 | 北京理工大学 | 一种液相还原变频超声无定型硼纳米金属沉积改性方法 |
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