JPH05151873A - 温度ヒユーズ - Google Patents
温度ヒユーズInfo
- Publication number
- JPH05151873A JPH05151873A JP31511891A JP31511891A JPH05151873A JP H05151873 A JPH05151873 A JP H05151873A JP 31511891 A JP31511891 A JP 31511891A JP 31511891 A JP31511891 A JP 31511891A JP H05151873 A JPH05151873 A JP H05151873A
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- Japan
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- thermal fuse
- fusible alloy
- insulating
- insulating cylinder
- insulating tube
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 可溶合金型温度ヒューズの動作時における絶
縁筒体の破壊を防止する。 【構成】 リード線1,2と可溶合金3を接合し、上記
リード線および可溶合金の接合体を絶縁筒体5内に挿入
し、上記絶縁筒体の両端開口部と上記リード線間を絶縁
物質6,7によって封止する温度ヒューズにおいて、例
えば定格電圧AC250(V)で可溶合金表面と絶縁筒
体内面との距離をd(mm),定格電流をI(A)とした
ときに、d≧0.06I+0.2となるようにする。
縁筒体の破壊を防止する。 【構成】 リード線1,2と可溶合金3を接合し、上記
リード線および可溶合金の接合体を絶縁筒体5内に挿入
し、上記絶縁筒体の両端開口部と上記リード線間を絶縁
物質6,7によって封止する温度ヒューズにおいて、例
えば定格電圧AC250(V)で可溶合金表面と絶縁筒
体内面との距離をd(mm),定格電流をI(A)とした
ときに、d≧0.06I+0.2となるようにする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は温度ヒューズに関し、特
に可溶合金型温度ヒューズの構造に好適するものであ
る。
に可溶合金型温度ヒューズの構造に好適するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】最近、電気機器には安定性の観点から温
度過昇防止装置が内蔵されるようになってきた。この温
度過昇防止装置には、バイメタルスイッチのような可復
帰型のものと、特定温度で溶融する絶縁性化学物質より
なる感温ペレットや可溶合金を用いた非復帰型の温度ヒ
ューズとがある。この種の温度ヒューズのうち、後者の
可溶合金を用いたものは、一般に構造が簡単で安価であ
る。このような温度ヒューズとして、図2に示す構造の
ものがある。図において、1,2は銅等よりなるリード
線で、その一端間に可溶合金3が固着されており、可溶
合金3の表面にフラックス4が被着されている。このリ
ード線1,2および可溶合金3の接合体は、セラミック
等よりなる絶縁筒体5内に挿入され、絶縁筒体5の両端
開口部とリード線1,2間がエポキシ樹脂等の樹脂6,
7によって封止されている。
度過昇防止装置が内蔵されるようになってきた。この温
度過昇防止装置には、バイメタルスイッチのような可復
帰型のものと、特定温度で溶融する絶縁性化学物質より
なる感温ペレットや可溶合金を用いた非復帰型の温度ヒ
ューズとがある。この種の温度ヒューズのうち、後者の
可溶合金を用いたものは、一般に構造が簡単で安価であ
る。このような温度ヒューズとして、図2に示す構造の
ものがある。図において、1,2は銅等よりなるリード
線で、その一端間に可溶合金3が固着されており、可溶
合金3の表面にフラックス4が被着されている。このリ
ード線1,2および可溶合金3の接合体は、セラミック
等よりなる絶縁筒体5内に挿入され、絶縁筒体5の両端
開口部とリード線1,2間がエポキシ樹脂等の樹脂6,
7によって封止されている。
【0003】上記構成において、周囲温度が可溶合金3
の融点を超えると、可溶合金3が溶融し、溶融した可溶
合金3は図3に示すようにリード線1,2の内方端に球
状に凝集した塊3a,3bとなり、リード線1,2間が
非導通状態になって回路が開放される。これに伴って周
囲温度が低下すると、各リード線1,2の内方端に凝集
した溶融状態の可溶合金3の塊3a,3bがそのまま固
化するので、回路は開放したままとなる。
の融点を超えると、可溶合金3が溶融し、溶融した可溶
合金3は図3に示すようにリード線1,2の内方端に球
状に凝集した塊3a,3bとなり、リード線1,2間が
非導通状態になって回路が開放される。これに伴って周
囲温度が低下すると、各リード線1,2の内方端に凝集
した溶融状態の可溶合金3の塊3a,3bがそのまま固
化するので、回路は開放したままとなる。
【0004】上記温度ヒューズは主に低電流の回路で使
用されるため、小型化するために図2に示すように可溶
合金3の表面と絶縁筒体5の内面との距離dはできるだ
け小さくされていた。
用されるため、小型化するために図2に示すように可溶
合金3の表面と絶縁筒体5の内面との距離dはできるだ
け小さくされていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の従来
の温度ヒューズは、可溶合金の表面と絶縁筒体の内面と
の距離が小さいために、大電流を通じ動作する際にスパ
ークが発生し、この時その熱衝撃によって絶縁筒体が破
壊するという不具合が発生していた。
の温度ヒューズは、可溶合金の表面と絶縁筒体の内面と
の距離が小さいために、大電流を通じ動作する際にスパ
ークが発生し、この時その熱衝撃によって絶縁筒体が破
壊するという不具合が発生していた。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の課題を解
決するために、所定の定格電圧,例えば定格電圧250
(V)の可溶合金型温度ヒューズにおいて、可溶合金表
面と絶縁筒体内面との距離をd(mm),定格電流をI
(A)としたときに、d≧0.06I+0.2と設定し
たことを特徴とするものである。
決するために、所定の定格電圧,例えば定格電圧250
(V)の可溶合金型温度ヒューズにおいて、可溶合金表
面と絶縁筒体内面との距離をd(mm),定格電流をI
(A)としたときに、d≧0.06I+0.2と設定し
たことを特徴とするものである。
【0007】
【作用】上記の構成によると、大電流を通じながら温度
ヒューズが動作したときに発生するスパークによって絶
縁筒体が受ける熱衝撃を所定範囲内にやわらげ、絶縁筒
体の破壊を防ぐことができる。
ヒューズが動作したときに発生するスパークによって絶
縁筒体が受ける熱衝撃を所定範囲内にやわらげ、絶縁筒
体の破壊を防ぐことができる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図1は電圧をAC250(V)で一定にし
たときの図2に示す可溶合金3の表面と絶縁筒体5の内
面との距離d(mm)と定格電流I(A)との望ましい関
係,d≧0.06I+0.2を示す図である。
て説明する。図1は電圧をAC250(V)で一定にし
たときの図2に示す可溶合金3の表面と絶縁筒体5の内
面との距離d(mm)と定格電流I(A)との望ましい関
係,d≧0.06I+0.2を示す図である。
【0009】すなわち、定格電圧AC250(V)で定
格電流がI(A)のとき、可溶合金3の表面と絶縁筒体
5の内面との距離d(mm)が、図1に示す斜線の範囲内
であれば、温度ヒューズが動作した時に絶縁筒体5の破
壊が起きないという利点がある。
格電流がI(A)のとき、可溶合金3の表面と絶縁筒体
5の内面との距離d(mm)が、図1に示す斜線の範囲内
であれば、温度ヒューズが動作した時に絶縁筒体5の破
壊が起きないという利点がある。
【0010】より具体的に述べれば、可溶合金3に融点
145(℃)で線径φ1.1(mm)のものを,また絶縁
筒体5にアルミナで外径φ3.5(mm),内径φ2.0
(mm),全長10.0(mm)のものを使用し、可溶合金
3の軸心と絶縁筒体5の軸心が一致するように組み立て
た温度ヒューズに、電圧AC250(V),電流10
(A)の負荷を与え、すなわちd=(2.0−1.1)
/2=0.45として、雰囲気温度を上昇させ動作させ
たところ、100個中26個の絶縁筒体5が破壊した。
145(℃)で線径φ1.1(mm)のものを,また絶縁
筒体5にアルミナで外径φ3.5(mm),内径φ2.0
(mm),全長10.0(mm)のものを使用し、可溶合金
3の軸心と絶縁筒体5の軸心が一致するように組み立て
た温度ヒューズに、電圧AC250(V),電流10
(A)の負荷を与え、すなわちd=(2.0−1.1)
/2=0.45として、雰囲気温度を上昇させ動作させ
たところ、100個中26個の絶縁筒体5が破壊した。
【0011】これに対し、同じ可溶合金3を使用し、絶
縁筒体5にアルミナで外径φ4.35(mm),内径φ
2.85(mm),全長10.0(mm)のものを使用し、
可溶合金3の軸心と絶縁筒体5の軸心が一致するように
組み立てた温度ヒューズで、すなわちd=(2.85−
1.1)/2=0.88として同様の試験を実施したと
ころ、100個中絶縁筒体5が破壊したものは0個であ
った。
縁筒体5にアルミナで外径φ4.35(mm),内径φ
2.85(mm),全長10.0(mm)のものを使用し、
可溶合金3の軸心と絶縁筒体5の軸心が一致するように
組み立てた温度ヒューズで、すなわちd=(2.85−
1.1)/2=0.88として同様の試験を実施したと
ころ、100個中絶縁筒体5が破壊したものは0個であ
った。
【0012】以下、同様にして各種電流値I(A)と距
離d(mm)との関係において、絶縁筒体5の破壊しない
条件を求めたところ、図1の斜線の領域,すなわちd≧
0.06I+0.2が得られる。
離d(mm)との関係において、絶縁筒体5の破壊しない
条件を求めたところ、図1の斜線の領域,すなわちd≧
0.06I+0.2が得られる。
【0013】なお、dの値が上記条件式を満足する限
り、絶縁筒体5の破壊は防止できるが、dを大きくする
ことは温度ヒューズの外径寸法そのものが大きくなり大
型化するので、0.06I+0.4≧d≧0.06I+
0.2の範囲が望ましい。
り、絶縁筒体5の破壊は防止できるが、dを大きくする
ことは温度ヒューズの外径寸法そのものが大きくなり大
型化するので、0.06I+0.4≧d≧0.06I+
0.2の範囲が望ましい。
【0014】なお、上記実施例では、絶縁筒体5として
その材質がアルミナのものを使用して説明したが、本発
明はこれに限定されることなく、非晶質ガラスやジルコ
ニアのものを使用してもよい。
その材質がアルミナのものを使用して説明したが、本発
明はこれに限定されることなく、非晶質ガラスやジルコ
ニアのものを使用してもよい。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は可溶合金
表面と絶縁筒体内面との距離d(mm)を定格電流I
(A)としたとき、d≧0.06I+0.2とすること
により、温度ヒューズが動作した際に絶縁筒体の破壊が
発生しないという顕著な効果がある。
表面と絶縁筒体内面との距離d(mm)を定格電流I
(A)としたとき、d≧0.06I+0.2とすること
により、温度ヒューズが動作した際に絶縁筒体の破壊が
発生しないという顕著な効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による温度ヒューズの可溶合金表面と
絶縁筒体内面との距離と電流値との関係を示す図
絶縁筒体内面との距離と電流値との関係を示す図
【図2】 可溶合金を利用した温度ヒューズの断面図
【図3】 図2の温度ヒューズの動作後の状態を示す断
面図
面図
1,2 リード線 3 可溶合金 4 フラックス 5 絶縁筒体 6,7 封止樹脂 d 可溶合金表面と絶縁筒体内面との距離
Claims (3)
- 【請求項1】リード線と可溶合金を接合し、上記リード
線および可溶合金の接合体を絶縁筒体内に挿入し、上記
絶縁筒体の両端開口部と上記リード線間を絶縁物質で封
止した温度ヒューズにおいて、 可溶合金表面と絶縁筒体内面との距離をd(mm),定格
電流をI(A)としたときに、d≧0.06I+0.2
と設定したことを特徴とする温度ヒューズ。 - 【請求項2】請求項1記載のdの値が0.06I+0.
4≧d≧0.06I+0.2の範囲内である温度ヒュー
ズ。 - 【請求項3】請求項1記載の絶縁筒体がアルミナ,非晶
質ガラスあるいはジルコニアからなることを特徴とする
温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31511891A JP3173077B2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31511891A JP3173077B2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 温度ヒューズ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05151873A true JPH05151873A (ja) | 1993-06-18 |
JP3173077B2 JP3173077B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=18061628
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31511891A Ceased JP3173077B2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 温度ヒューズ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3173077B2 (ja) |
-
1991
- 1991-11-29 JP JP31511891A patent/JP3173077B2/ja not_active Ceased
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3173077B2 (ja) | 2001-06-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RVOP | Cancellation by post-grant opposition |