JPH05146732A - 接着剤塗布装置 - Google Patents

接着剤塗布装置

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JPH05146732A
JPH05146732A JP31884491A JP31884491A JPH05146732A JP H05146732 A JPH05146732 A JP H05146732A JP 31884491 A JP31884491 A JP 31884491A JP 31884491 A JP31884491 A JP 31884491A JP H05146732 A JPH05146732 A JP H05146732A
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JP
Japan
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adhesive
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same
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discharge time
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JP31884491A
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Kazuhide Inoue
和英 井上
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明は、接着剤を充填した塗布手段を有
し、基板に前記接着剤を塗布する接着剤塗布装置におい
て、前記塗布手段毎に前記接着剤の吐出圧力の小さい順
で、かつ、同一吐出圧力では、吐出時間の短い順で、か
つ同一吐出圧力で同一吐出時間では塗布時の前記塗布手
段の移動距離が最短となる様に塗布ポイントの並べかえ
機能を有する制御手段を備えている。 【効果】 本発明によれば、接着剤の塗布順序を吐出圧
力や吐出時間等を基に決定しているので、基板への接着
剤の塗布量のばらつきがなく、安定した接着剤の塗布が
実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に接着剤を塗布す
る接着剤塗布装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の接着剤塗布装置としては、特開平
2−68989号に開示されているものがある。この公
報に開示されているものは、シリンジ内の接着剤の量を
検知するセンサと、このセンサーの出力を基に接着剤の
単位吐出量が一定になるように圧力供給弁を制御するこ
とにより、一定の接着剤を供給する。
【0003】また、一般に基板に接着剤を塗布する場
合、対象とする部品形状のパターンに応じてノズルを選
択し、かつ塗布条件(吐出時間、吐出圧力)を設定して
いた。一般に、小さい部品に対しては、接着剤の吐出時
間は短く、異形チップやSOPのよりに大きい部品に対
しては、接着剤の吐出時間は長く設定している。
【0004】また、基板上には多種類の部品が搭載さ
れ、かつ接着剤塗布装置に搭載できるノズルの数は、ヘ
ッドの数によって決まるため、例えば、ノズル11で接
着剤を塗布する場合、異なる種類の部品を対象とする場
合もある。このため、同一ノズルで接着剤の吐出時間や
吐出圧力の異なる部品を対象として、ランダムに接着剤
を塗布していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の接着剤塗布装置においては、同一ノズルで接着剤の吐
出時間や吐出圧力の異なる部品を対象として、ランダム
に接着剤を塗布していたので接着剤を溜めているシリン
ジや接着剤をシリンジへ供給する管内の残圧等の影響又
はノズルの先端に付着して残った接着剤の量の多少によ
って、図4に示すように基板への接着剤の塗布状態にば
らつきがみられていた。
【0006】尚、図4は同一ノズルにおける塗布状態の
違いを示しており、(a)は吐出時間が長い又は吐出圧
力が高い場合、(c)は吐出時間が短い又は吐出圧力が
低い場合、(b)は(a)から(c)へ変わったときの
最初のポイントの塗布状態を示している。そこで、本発
明は、上記問題点を鑑み、基板への接着剤の塗布量のば
らつきの少ない接着剤塗布装置を提供することを目的と
する。 [発明の構成]
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、接着剤を充填した塗布手段を有し、基板
に前記接着剤を塗布する接着剤塗布装置において、前記
塗布手段毎に前記接着剤の吐出圧力の小さい順でかつ、
同一吐出圧力では、吐出時間の短い順で、かつ同一吐出
圧力で同一吐出時間では塗布時の前記塗布手段の移動距
離が最短となる様に塗布ポイントの並べかえ機能を有す
る制御手段を備えた接着剤塗布装置を提供する。
【0008】
【作用】このように構成された本発明においては、同一
ノズルにおいて吐出時間の短いポイント順に基板への接
着剤の塗布を行なうので、接着剤を溜めているシリンジ
や接着剤を供給する管内の残圧等の影響が少なく、ノズ
ルの先端に付着して残った接着剤の量が少なく、また同
一吐出時間においては移動距離が短くなる。従って、基
板への接着剤の塗布量のばらつきがなく、安定した接着
剤の塗布が実現できる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。
【0010】図1及び図2に示すように、本実施例の接
着剤塗布装置は、基板1を搬送し、所定位置に位置決め
する基板搬送部2と位置決めされた基板1に接着剤3を
塗布するヘッド4,5と、これらヘッド4,5をX方向
及びY方向に移動するXYテーブル6とマイクロコンピ
ュータを搭載した制御部(図示せず)とから構成されて
いる。
【0011】また、ヘッド4,5は、接着剤3を管7,
8を介して充填し、貯蔵するシリンジ,910と実際に
基板1上に接着剤3を塗布するノズル11,12とから
構成されている。
【0012】そして、基板1に接着剤3を塗布する場
合、対象とする部品形状のパターンに応じてノズル1
1,12を選択し、かつ塗布条件(吐出時間,吐出圧
力)をデータ入力部13より入力する。このデータ入力
は比較的小さな部品(例えば1608)に対しては接着
剤3の吐出時間は短く、又は吐出圧力は小さく設定し、
異形チップやSOPのように大きな部品に対しては、接
着剤3の吐出時間は長く、又は吐出圧力は大きく設定す
る。
【0013】また、基板1上には多種類の部品が搭載さ
れ、かつ、接着剤塗布装置に搭載できるノズルの数はヘ
ッドの数によって決まるため、1本のノズルで異なる種
類の部品を対象とする必要がある。そして、吐出圧力一
定で使用する場合は、同一ノズルで接着剤の吐出時間の
同じ部品を同一グループとして吐出時間の短い順に並べ
換える。また、同一グループ内においては、ヘッドの移
動距離が短くなるように基板1上のポイントデータを並
べ換える。上記作用をまとめて、フローチャートで示す
と、図3のようになる。
【0014】図3に示すように、同一ノズルにおいて、
吐出圧力が小さく、吐出時間の短いポイント順にかつ、
同一吐出圧力、同一吐出時間においては、移動距離が短
いポイント順に基板への接着剤の塗布を行なう。
【0015】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、接
着剤の塗布順序を吐出圧力や吐出時間等を基に決定して
いるので、基板への接着剤の塗布量のばらつきがなく、
安定した接着剤の塗布が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す概要構成図。
【図2】図1に示したヘッドを示す詳細構成図。
【図3】本発明の一実施例における接着剤塗布の制御を
示すフローチャート。
【図4】従来の接着剤塗布装置における塗布状態を示す
図。
【符号の説明】
1…基板、 3…接着剤、 4,5…ヘッド、
9,10…シリンジ、11,12…ノズル。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 接着剤を充填した塗布手段を有し、基板
    に前記接着剤を塗布する接着剤塗布装置において、前記
    塗布手段毎に前記接着剤の吐出圧力の小さい順でかつ、
    同一吐出圧力では、吐出時間の短い順で、かつ同一吐出
    圧力で同一吐出時間では塗布時の前記塗布手段の移動距
    離が最短となる様に塗布ポイントの並べかえ機能を有す
    る制御手段を具備したことを特徴とする接着剤塗布装
    置。
JP31884491A 1991-12-03 1991-12-03 接着剤塗布装置 Expired - Lifetime JP3211897B2 (ja)

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JP31884491A JP3211897B2 (ja) 1991-12-03 1991-12-03 接着剤塗布装置
JP2000216714A JP3587510B2 (ja) 1991-12-03 2000-07-17 接着剤塗布装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7678410B2 (en) 2002-12-20 2010-03-16 Lg Display Co., Ltd. Dispenser for liquid crystal display panel and dispensing method using the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7678410B2 (en) 2002-12-20 2010-03-16 Lg Display Co., Ltd. Dispenser for liquid crystal display panel and dispensing method using the same

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