JPH05145264A - 電磁波シールドケースの製造方法 - Google Patents
電磁波シールドケースの製造方法Info
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- JPH05145264A JPH05145264A JP33011291A JP33011291A JPH05145264A JP H05145264 A JPH05145264 A JP H05145264A JP 33011291 A JP33011291 A JP 33011291A JP 33011291 A JP33011291 A JP 33011291A JP H05145264 A JPH05145264 A JP H05145264A
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- JP
- Japan
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- conductive
- comb
- conductive filler
- molded
- mover
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- Pending
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0013—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor using fillers dispersed in the moulding material, e.g. metal particles
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、導電性フィラーを含有する導電性
樹脂組成物を成形して電磁波シールドケースを製造する
にあたり、先端に櫛歯状突起物を有する移動中子を設け
た金型を用いて成形した後、該櫛歯状突起物を写した線
に沿って成形品を切断し、導電性フィラーが高充填した
上記切断面にケースの導通接続部を形成することを特徴
とする電磁波シールドケースの製造方法である。 【効果】 本発明の電磁波シールドケースの製造方法に
よれば、電磁波シールド性が優れ、成形品表面の導電性
フィラーの露出を防止し、嵌合部の導電性フィラー相互
の接触や接地等のケースと外部との導通接続を簡易な二
次加工で得ることができる。
樹脂組成物を成形して電磁波シールドケースを製造する
にあたり、先端に櫛歯状突起物を有する移動中子を設け
た金型を用いて成形した後、該櫛歯状突起物を写した線
に沿って成形品を切断し、導電性フィラーが高充填した
上記切断面にケースの導通接続部を形成することを特徴
とする電磁波シールドケースの製造方法である。 【効果】 本発明の電磁波シールドケースの製造方法に
よれば、電磁波シールド性が優れ、成形品表面の導電性
フィラーの露出を防止し、嵌合部の導電性フィラー相互
の接触や接地等のケースと外部との導通接続を簡易な二
次加工で得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電磁波シールド性に優
れ、導通接続をするケース嵌合部などの二次加工を容易
にした電磁波シールドケースの製造方法に関する。
れ、導通接続をするケース嵌合部などの二次加工を容易
にした電磁波シールドケースの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、デジタル電子機器の多用に伴い、
これらの電子機器から発生する電磁波が周りのテレビ
等、他の機器に妨害を与えたり、逆に他の機器からの電
磁波によって電子機器の誤動作を起こしたりするという
問題が、大きくクローズアップされてきている。
これらの電子機器から発生する電磁波が周りのテレビ
等、他の機器に妨害を与えたり、逆に他の機器からの電
磁波によって電子機器の誤動作を起こしたりするという
問題が、大きくクローズアップされてきている。
【０００３】これらの問題は、電子回路を包囲するケー
スに電磁波シールド効果を持たせることにより解決する
ことができる。このケースには、量産性、経済性、軽量
性等の点から合成樹脂製のものが多く用いられおり、合
成樹脂製ケースに電磁波シールド性を付与させる方法と
して種々提案されている。 （イ）メッキ、塗装、溶射、箔接着等の方法で、合成樹
脂製ケースの外表面あるいは内表面に金属質の電磁波シ
ールド層を設ける。 （ロ）金属粉、カーボン粉、金属箔、金属繊維、カーボ
ン繊維等の導電性フィラーを混和した合成樹脂によって
ケースを成形する。
スに電磁波シールド効果を持たせることにより解決する
ことができる。このケースには、量産性、経済性、軽量
性等の点から合成樹脂製のものが多く用いられおり、合
成樹脂製ケースに電磁波シールド性を付与させる方法と
して種々提案されている。 （イ）メッキ、塗装、溶射、箔接着等の方法で、合成樹
脂製ケースの外表面あるいは内表面に金属質の電磁波シ
ールド層を設ける。 （ロ）金属粉、カーボン粉、金属箔、金属繊維、カーボ
ン繊維等の導電性フィラーを混和した合成樹脂によって
ケースを成形する。
【０００４】しかしながら、（イ）の方法においては、
落下衝撃や熱サイクル等により電磁波シールド層が、剥
離したり脱落するおそれがあり、剥離・脱落した小片が
万一電子回路上に触れた場合には、短絡や発火等の重大
事故に繋がり易いという問題があった。また（ロ）の方
法においては、導電性フィラーが成形品の外観表面に露
出して、外観の平滑性が損なわれるとともに、露出した
導電性フィラーから電荷が供給されて、ケースが帯電す
るおそれがあった。この対策として、雌型側の金型表面
温度をできるだけ高くして成形することにより、外観表
面への導電性フィラーの露出を防止することが行われて
いるが、その反面、導通接続が必要なケース嵌合部にお
いて導電性フィラー相互の接触が失われ、電磁波シール
ド効果が低下したり、接地がうまくとれないという問題
があった。従って、（ロ）の方法では、成形品の嵌合部
表面を導電性フィラーが均一に露出するまで削除した
り、金属インサートを埋め込んだりしなければならず、
二次加工に手間がかかるという欠点があった。
落下衝撃や熱サイクル等により電磁波シールド層が、剥
離したり脱落するおそれがあり、剥離・脱落した小片が
万一電子回路上に触れた場合には、短絡や発火等の重大
事故に繋がり易いという問題があった。また（ロ）の方
法においては、導電性フィラーが成形品の外観表面に露
出して、外観の平滑性が損なわれるとともに、露出した
導電性フィラーから電荷が供給されて、ケースが帯電す
るおそれがあった。この対策として、雌型側の金型表面
温度をできるだけ高くして成形することにより、外観表
面への導電性フィラーの露出を防止することが行われて
いるが、その反面、導通接続が必要なケース嵌合部にお
いて導電性フィラー相互の接触が失われ、電磁波シール
ド効果が低下したり、接地がうまくとれないという問題
があった。従って、（ロ）の方法では、成形品の嵌合部
表面を導電性フィラーが均一に露出するまで削除した
り、金属インサートを埋め込んだりしなければならず、
二次加工に手間がかかるという欠点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、電磁波シールド性、二次加工
に優れ、外観表面への導電性フィラーの露出を防止し、
嵌合部の導電性フィラー相互の接触や接地等のケース内
の導電性フィラーと外部との導通を簡易な二次加工で得
ることができる電磁波シールドケースの製造方法を提供
しようとするものである。
に鑑みてなされたもので、電磁波シールド性、二次加工
に優れ、外観表面への導電性フィラーの露出を防止し、
嵌合部の導電性フィラー相互の接触や接地等のケース内
の導電性フィラーと外部との導通を簡易な二次加工で得
ることができる電磁波シールドケースの製造方法を提供
しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、先端に櫛歯状
突起物を有する移動中子を設けた金型を用いた成形品に
よって、電磁波シールド性、導通接続部の二次加工性、
外観平滑性に優れた電磁波シールドケースが得られるこ
とを見いだし、本発明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、先端に櫛歯状
突起物を有する移動中子を設けた金型を用いた成形品に
よって、電磁波シールド性、導通接続部の二次加工性、
外観平滑性に優れた電磁波シールドケースが得られるこ
とを見いだし、本発明を完成したものである。
【０００７】即ち、本発明は、導電性フィラーを含有す
る導電性樹脂組成物を成形して電磁波シールドケースを
製造するにあたり、先端に櫛歯状突起物を有する移動中
子を設けた金型を用いて成形した後、該櫛歯状突起物を
写した線に沿って成形品を切断し、導電性フィラーが高
充填した上記切断面にケースの導通接続部を形成するこ
とを特徴とする電磁波シールドケースの製造方法であ
る。また、導電性フィラーの長さl が4mm 以上、櫛歯状
突起物の櫛歯間隔w が l／4 ≦w ≦ l／2 、櫛歯の横断
面形状が角型であることをも特徴とする電磁波シールド
ケースの製造方法である。
る導電性樹脂組成物を成形して電磁波シールドケースを
製造するにあたり、先端に櫛歯状突起物を有する移動中
子を設けた金型を用いて成形した後、該櫛歯状突起物を
写した線に沿って成形品を切断し、導電性フィラーが高
充填した上記切断面にケースの導通接続部を形成するこ
とを特徴とする電磁波シールドケースの製造方法であ
る。また、導電性フィラーの長さl が4mm 以上、櫛歯状
突起物の櫛歯間隔w が l／4 ≦w ≦ l／2 、櫛歯の横断
面形状が角型であることをも特徴とする電磁波シールド
ケースの製造方法である。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を実施例によって詳細に説明す
る。
る。
【０００９】図１は、実施例に用いた射出成形金型１の
概略断面図で、移動中子２と移動中子２をスライドさせ
るための油圧シリンダ３を配置した雌型４とコア５から
なる金型１は、箱型成形品用の空白部（キャビティ）６
を有する。移動中子２は、図１の紙面表裏にわたる板状
のもので、図２に、この移動中子２を横置きにして先端
部を拡大した斜視図を示した。移動中子２の辺部分２a
はくさび状に薄くなりさらにその先端に櫛歯状突起物７
が一定間隔でならんでいる。この移動中子２は、金型１
を締めた時には、その近傍の縦断面を拡大した図３（a
）のような状態にあるが、上記油圧シリンダ３を作動
させると、移動中子２は矢印方向に移動して、辺部分２
a が空白部６内に装入されて図３（b ）の状態となる。
図３（b ）の状態での空白部としては、櫛歯状突起物７
の櫛歯間隙が残されることになり、空白部６に導電性樹
脂組成物が射出されると、その櫛歯間隙をくぐって充填
される。
概略断面図で、移動中子２と移動中子２をスライドさせ
るための油圧シリンダ３を配置した雌型４とコア５から
なる金型１は、箱型成形品用の空白部（キャビティ）６
を有する。移動中子２は、図１の紙面表裏にわたる板状
のもので、図２に、この移動中子２を横置きにして先端
部を拡大した斜視図を示した。移動中子２の辺部分２a
はくさび状に薄くなりさらにその先端に櫛歯状突起物７
が一定間隔でならんでいる。この移動中子２は、金型１
を締めた時には、その近傍の縦断面を拡大した図３（a
）のような状態にあるが、上記油圧シリンダ３を作動
させると、移動中子２は矢印方向に移動して、辺部分２
a が空白部６内に装入されて図３（b ）の状態となる。
図３（b ）の状態での空白部としては、櫛歯状突起物７
の櫛歯間隙が残されることになり、空白部６に導電性樹
脂組成物が射出されると、その櫛歯間隙をくぐって充填
される。
【００１０】本発明に用いる導電性樹脂組成物として
は、熱可塑性エラストマー、ポリスチレン、ＡＢＳ樹
脂、ポリプロピレン、変性ポリフェニレンオキサイド等
の熱可塑性樹脂からなるベースポリマーに、繊維状、粉
末状、あるいはフレーク状のカーボン、鉄、銅、銅合
金、アルミニウム、ニッケル等の導電性フィラーを混和
したもの等が挙げられる。
は、熱可塑性エラストマー、ポリスチレン、ＡＢＳ樹
脂、ポリプロピレン、変性ポリフェニレンオキサイド等
の熱可塑性樹脂からなるベースポリマーに、繊維状、粉
末状、あるいはフレーク状のカーボン、鉄、銅、銅合
金、アルミニウム、ニッケル等の導電性フィラーを混和
したもの等が挙げられる。
【００１１】導電性フィラーの長さは、その径を50μm
、成形品の充填率を15重量％としたときの、成形品の
体積抵抗率と導電性フィラーの長さの関係を示した図４
のグラフから判るように、4mm 以上であることが望まし
い。導電性フィラーの長さが4mm未満では、体積抵抗率
が高くなり好ましくない。なお、このような長い導電性
フィラーが成形品の外観表面に露出するのを防止するた
めには、金型の雌型の温度を高くする必要がある。
、成形品の充填率を15重量％としたときの、成形品の
体積抵抗率と導電性フィラーの長さの関係を示した図４
のグラフから判るように、4mm 以上であることが望まし
い。導電性フィラーの長さが4mm未満では、体積抵抗率
が高くなり好ましくない。なお、このような長い導電性
フィラーが成形品の外観表面に露出するのを防止するた
めには、金型の雌型の温度を高くする必要がある。
【００１２】さて、移動中子２が装入された空白部の部
分縦断面を示す図５と、図５のVI−VI線に沿う横断面を
示す図６とを参照し、成形品用の空白部にＸ方向から導
電性樹脂組成物が充填されると、移動中子２の先端櫛歯
状突起物７で導電性樹脂組成物８の導電性フィラー９が
引っ掛かり溜まって行くため、その部分を導電性フィラ
ー９の高充填部とすることができる。櫛歯状突起物７の
櫛歯形状は、その横断面が円形状のものより角張ってい
る方が引っ掛かり溜まりやすいため、導電性フィラー９
がより高充填となり望ましい。導電性樹脂組成物が完全
に固化した後、金型１を解放して成形品をとりだして見
ると、図７に示したように、移動中子の辺部分２a と櫛
歯状突起物７を写した形状が残り、成形部１０と成形部
１１とを繁いでいる。従って、簡易な道具や手を用い
て、折る、切断する等の二次加工によって成形部１０と
不要な成形部１１とを容易に分断させることができる。
分断した成形部１０の斜視図を図８に示した。この分断
面では、櫛歯状突起物に接触して成形されたままの面１
２よりも、分断による切断面１３において導電性フィラ
ーがベースポリマーから飛び出すように露出している。
そして、切断面１３に導電性フィラーが露出しているた
め、ケース１０と外部との導通を完全に取ることができ
る。
分縦断面を示す図５と、図５のVI−VI線に沿う横断面を
示す図６とを参照し、成形品用の空白部にＸ方向から導
電性樹脂組成物が充填されると、移動中子２の先端櫛歯
状突起物７で導電性樹脂組成物８の導電性フィラー９が
引っ掛かり溜まって行くため、その部分を導電性フィラ
ー９の高充填部とすることができる。櫛歯状突起物７の
櫛歯形状は、その横断面が円形状のものより角張ってい
る方が引っ掛かり溜まりやすいため、導電性フィラー９
がより高充填となり望ましい。導電性樹脂組成物が完全
に固化した後、金型１を解放して成形品をとりだして見
ると、図７に示したように、移動中子の辺部分２a と櫛
歯状突起物７を写した形状が残り、成形部１０と成形部
１１とを繁いでいる。従って、簡易な道具や手を用い
て、折る、切断する等の二次加工によって成形部１０と
不要な成形部１１とを容易に分断させることができる。
分断した成形部１０の斜視図を図８に示した。この分断
面では、櫛歯状突起物に接触して成形されたままの面１
２よりも、分断による切断面１３において導電性フィラ
ーがベースポリマーから飛び出すように露出している。
そして、切断面１３に導電性フィラーが露出しているた
め、ケース１０と外部との導通を完全に取ることができ
る。
【００１３】導電性フィラーの長さl に対して効率のよ
い櫛歯状突起物７の櫛歯間隔w を求めるために次のよう
な実験を行った。導電性フィラーに長さl が4mm 、径が
500μm の銅線を用い、櫛歯状突起物の大きさを一定と
し、櫛歯間隔w を0.5 ，1 ，2 ，3 ，4 ，mmとした5 種
の移動中子を用意し、図７に示すような成形部１０の厚
さ4mm ，縦5cm ，横5cm の試験片を本発明方法に基いて
成形を行い、成形品を中子空白部で切断した。この際、
櫛歯間隔が0.5mm のものでは、櫛歯間隔に導電性フィラ
ーがつまってしまい、中子より先の成形部１１までまわ
る樹脂の量が少なくなり、切断時の作業性が悪い。続い
て図９に示すように切断面１３にあてた銅板１４と試験
片に立てた金属性ネジ１５の間の抵抗値を測定し、その
抵抗値をフィラー露出部の総面積で割った単位面積当り
の抵抗値と、櫛歯間隔との関係を求めたところ、図１０
の結果を得た。図１０からわかるように、櫛歯間隔が短
くなるに従い体積抵抗値が低下してゆき、櫛歯間隔が2m
m 以下、即ち導電性フィラーの長さl の半分以下でほぼ
一定となる。このことは、櫛歯間隔が長いと導電性フィ
ラーが櫛歯に引っ掛かりにくくなるためと考えられる。
以上、明らかなように櫛歯間隔w は導電性フィラー長l
に対し l／4 ≦w ≦ l／2 であることが望ましい。
い櫛歯状突起物７の櫛歯間隔w を求めるために次のよう
な実験を行った。導電性フィラーに長さl が4mm 、径が
500μm の銅線を用い、櫛歯状突起物の大きさを一定と
し、櫛歯間隔w を0.5 ，1 ，2 ，3 ，4 ，mmとした5 種
の移動中子を用意し、図７に示すような成形部１０の厚
さ4mm ，縦5cm ，横5cm の試験片を本発明方法に基いて
成形を行い、成形品を中子空白部で切断した。この際、
櫛歯間隔が0.5mm のものでは、櫛歯間隔に導電性フィラ
ーがつまってしまい、中子より先の成形部１１までまわ
る樹脂の量が少なくなり、切断時の作業性が悪い。続い
て図９に示すように切断面１３にあてた銅板１４と試験
片に立てた金属性ネジ１５の間の抵抗値を測定し、その
抵抗値をフィラー露出部の総面積で割った単位面積当り
の抵抗値と、櫛歯間隔との関係を求めたところ、図１０
の結果を得た。図１０からわかるように、櫛歯間隔が短
くなるに従い体積抵抗値が低下してゆき、櫛歯間隔が2m
m 以下、即ち導電性フィラーの長さl の半分以下でほぼ
一定となる。このことは、櫛歯間隔が長いと導電性フィ
ラーが櫛歯に引っ掛かりにくくなるためと考えられる。
以上、明らかなように櫛歯間隔w は導電性フィラー長l
に対し l／4 ≦w ≦ l／2 であることが望ましい。
【００１４】
【作用】そのように、本発明の電磁波シールドケースの
製造方法においては、先端に櫛歯状突起物を有する移動
中子を設けた金型を用いると、成形時において櫛歯状突
起物に導電性フィラーが引っ掛かり溜って行くため、そ
の部分には、他の部分に比べて導電性フィラーのより高
充填部分が形成される。成形終了後になされる、導電性
フィラー高充填の狭まった部分を折る、切断する等の分
断二次加工は、極めて容易に行うことができる。また、
成形品の分断面に露出した電性フィラーによってケース
と外部との導通接続を容易にとることができて、電磁波
シールド効果の優れたシールドケースを得ることができ
る。櫛歯状突起物の櫛歯横断面形状が角型であれば、導
電性フィラーがそこに引っ掛かりやすくなり、また櫛歯
間隔w が導電性フィラーの長さl の l／4 ≦w ≦ l／2
で、導電性フィラーの長さlが4mm 以上のときに最も特
性の優れたシールドケースを得ることができるのであ
る。
製造方法においては、先端に櫛歯状突起物を有する移動
中子を設けた金型を用いると、成形時において櫛歯状突
起物に導電性フィラーが引っ掛かり溜って行くため、そ
の部分には、他の部分に比べて導電性フィラーのより高
充填部分が形成される。成形終了後になされる、導電性
フィラー高充填の狭まった部分を折る、切断する等の分
断二次加工は、極めて容易に行うことができる。また、
成形品の分断面に露出した電性フィラーによってケース
と外部との導通接続を容易にとることができて、電磁波
シールド効果の優れたシールドケースを得ることができ
る。櫛歯状突起物の櫛歯横断面形状が角型であれば、導
電性フィラーがそこに引っ掛かりやすくなり、また櫛歯
間隔w が導電性フィラーの長さl の l／4 ≦w ≦ l／2
で、導電性フィラーの長さlが4mm 以上のときに最も特
性の優れたシールドケースを得ることができるのであ
る。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電磁波シ
ールドケースの製造方法によれば、電磁波シールド性が
優れ、成形品表面の導電性フィラーの露出を防止し、嵌
合部の導電性フィラー相互の接触や接地等のケースと外
部との導通接続を簡易な二次加工で得ることができる。
ールドケースの製造方法によれば、電磁波シールド性が
優れ、成形品表面の導電性フィラーの露出を防止し、嵌
合部の導電性フィラー相互の接触や接地等のケースと外
部との導通接続を簡易な二次加工で得ることができる。
【図１】本発明実施例の電磁波シールドケースの製造方
法に用いた金型の概略断面図である。
法に用いた金型の概略断面図である。
【図２】図１の移動中子を横置きにした先端部分の拡大
斜視図である。
斜視図である。
【図３】移動中子の成形時動作を説明する装入部分の断
面図である。
面図である。
【図４】導電性フィラーの長さと体積抵抗率の関係を示
すグラフである。
すグラフである。
【図５】空白部の移動中子装入部分における導電性フィ
ラーの状態を示す縦断面図である。
ラーの状態を示す縦断面図である。
【図６】図５のVI−VI線に沿う横断面図である。
【図７】成形品の移動中子装入部分を示す斜視図であ
る。
る。
【図８】移動中子装入部分で分断した成形品の斜視図で
ある。
ある。
【図９】抵抗値の測定方法を説明する図である。
【図１０】櫛歯間隔と単位面積当りの抵抗値との関係を
示すグラフである。
示すグラフである。
１ 金型 ２ 移動中子 ３ 油圧シリンダ ４ 雌型 ５ コア型 ６ 成形品用の空白部 ７ 先端櫛歯状突起物 ８ 導電性樹脂組成物 ９ 導電性フィラー
Claims (2)
- 【請求項１】 導電性フィラーを含有する導電性樹脂組
成物を成形して電磁波シールドケースを製造するにあた
り、先端に櫛歯状突起物を有する移動中子を設けた金型
を用いて成形した後、該櫛歯状突起物を写した線に沿っ
て成形品を切断し、導電性フィラーが高充填した上記切
断面にケースの導通接続部を形成することを特徴とする
電磁波シールドケースの製造方法。 - 【請求項２】 導電性フィラーの長さl が4mm 以上、櫛
歯状突起物の櫛歯間隔w が l／4 ≦w ≦ l／2 であり、
櫛歯の横断面形状が角型である特許請求の範囲第１項記
載の電磁波シールドケースの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33011291A JPH05145264A (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | 電磁波シールドケースの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33011291A JPH05145264A (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | 電磁波シールドケースの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05145264A true JPH05145264A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=18228934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33011291A Pending JPH05145264A (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | 電磁波シールドケースの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05145264A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008546193A (ja) * | 2005-06-02 | 2008-12-18 | ナムローゼ・フェンノートシャップ・ベーカート・ソシエテ・アノニム | 導電性繊維を含むポリマーｅｍｉハウジング |
-
1991
- 1991-11-19 JP JP33011291A patent/JPH05145264A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008546193A (ja) * | 2005-06-02 | 2008-12-18 | ナムローゼ・フェンノートシャップ・ベーカート・ソシエテ・アノニム | 導電性繊維を含むポリマーｅｍｉハウジング |
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