JPH05143945A - 磁気ヘツドのチツプ位置調整方法及び装置 - Google Patents
磁気ヘツドのチツプ位置調整方法及び装置Info
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- JPH05143945A JPH05143945A JP33263091A JP33263091A JPH05143945A JP H05143945 A JPH05143945 A JP H05143945A JP 33263091 A JP33263091 A JP 33263091A JP 33263091 A JP33263091 A JP 33263091A JP H05143945 A JPH05143945 A JP H05143945A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】チップのカケやキズ或いはゴミの発生などが生
じない磁気ヘッドのチップ位置調整方法を提供する。 【構成】磁気ヘッドのベースとチップとを接着などによ
り一体化する際に該ベースとチップの相対的な位置を調
整する方法において、該磁気ヘッドのベースとチップを
非接触に近接させ、この状態で前記ベースとチップの相
対的な位置の位置決めを行う。これによりベースとチッ
プは互いに擦れ合うことがなく、カケやキズ或いはゴミ
の発生などがない。
じない磁気ヘッドのチップ位置調整方法を提供する。 【構成】磁気ヘッドのベースとチップとを接着などによ
り一体化する際に該ベースとチップの相対的な位置を調
整する方法において、該磁気ヘッドのベースとチップを
非接触に近接させ、この状態で前記ベースとチップの相
対的な位置の位置決めを行う。これによりベースとチッ
プは互いに擦れ合うことがなく、カケやキズ或いはゴミ
の発生などがない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は磁気ヘッドのチップ位
置調整方法及び装置に関する。
置調整方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ヘッドはビデオテープレコーダ等の
磁気記録装置に広く使用され、普及している。この磁気
ヘッドはベースとこのベースの先端部に装着されたチッ
プとから構成され、該チップにワイヤを巻線して磁気ヘ
ッドとして完成するようになっている。図４は磁気ヘッ
ドの概略斜視図であり、ベースＢの先端部に厚さ方向に
重ねてチップＣが一体化されている。チップＣは通常接
着剤等によりベースＢに固定されるようになっている。
チップＣをベースＢに一体化するに際して重要なのは、
チップＣの位置を高精度に調整することである。特にチ
ップＣの厚さ方向の位置を高精度に調整する事が重要で
あり、図５及び図６に示すようにチップＣ先端部のギャ
ップＧのベースＢ側の端部のハイトポイントＴとベース
Ｂの底面（比較ポイントＰ）との厚さ方向の距離Ｈ（ハ
イト）の精度を保つことが極めて重要である。ハイトポ
イントＴの位置がチップＣの厚さ方向に対して常に一定
であれば、チップＣをベースＢの底面に密着させること
によりハイトポイントＴの位置は一義的に決定され、上
記ハイトの調整は自動的に行われるが、ハイトポイント
Ｔの位置はチップ毎にばらつきがあるため、チップＣの
位置調整が必要になってくる。従来の位置調整方法を図
７と図８により説明する。まず、図７に示すように吸引
などによる保持装置５０にチップＣを載せ、チップＣの
先端と後端をクランパ５１等により保持した上で、ベー
スＢにチップＣを密着させて、矢印方向からの目視等に
より保持装置５０をＸＹＺ方向に移動させ、チップＣの
位置合わせを実行する。厚さ方向の距離Ｈ’の調整は図
８に示すように保持装置５０を傾けてハイトポイントＴ
の位置を比較ポイントＰに近接或いは遠ざけて調整して
いる。
磁気記録装置に広く使用され、普及している。この磁気
ヘッドはベースとこのベースの先端部に装着されたチッ
プとから構成され、該チップにワイヤを巻線して磁気ヘ
ッドとして完成するようになっている。図４は磁気ヘッ
ドの概略斜視図であり、ベースＢの先端部に厚さ方向に
重ねてチップＣが一体化されている。チップＣは通常接
着剤等によりベースＢに固定されるようになっている。
チップＣをベースＢに一体化するに際して重要なのは、
チップＣの位置を高精度に調整することである。特にチ
ップＣの厚さ方向の位置を高精度に調整する事が重要で
あり、図５及び図６に示すようにチップＣ先端部のギャ
ップＧのベースＢ側の端部のハイトポイントＴとベース
Ｂの底面（比較ポイントＰ）との厚さ方向の距離Ｈ（ハ
イト）の精度を保つことが極めて重要である。ハイトポ
イントＴの位置がチップＣの厚さ方向に対して常に一定
であれば、チップＣをベースＢの底面に密着させること
によりハイトポイントＴの位置は一義的に決定され、上
記ハイトの調整は自動的に行われるが、ハイトポイント
Ｔの位置はチップ毎にばらつきがあるため、チップＣの
位置調整が必要になってくる。従来の位置調整方法を図
７と図８により説明する。まず、図７に示すように吸引
などによる保持装置５０にチップＣを載せ、チップＣの
先端と後端をクランパ５１等により保持した上で、ベー
スＢにチップＣを密着させて、矢印方向からの目視等に
より保持装置５０をＸＹＺ方向に移動させ、チップＣの
位置合わせを実行する。厚さ方向の距離Ｈ’の調整は図
８に示すように保持装置５０を傾けてハイトポイントＴ
の位置を比較ポイントＰに近接或いは遠ざけて調整して
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した従来
の調整方法ではチップＣとベースＢを密着させてチップ
Ｃを動かすため、チップＣとベースＢが擦れ合い、チッ
プＣにカケやキズが生じたり或いはゴミが発生する等の
問題があった。また、厚さ方向の距離Ｈ’を調整する際
にチップＣを回動させると図８に示すようにチップＣに
回転モーメントが加わり、チップＣが保持装置５０から
浮き上がってハイト調整が困難になる問題があった。ま
たこの際にチップＣの先端と後端を保持しているクラン
パ５１との間で擦れが生じてカケやキズ及びゴミ等が発
生する問題があった。本発明はこれらの問題点を解決す
ることを目的とする。
の調整方法ではチップＣとベースＢを密着させてチップ
Ｃを動かすため、チップＣとベースＢが擦れ合い、チッ
プＣにカケやキズが生じたり或いはゴミが発生する等の
問題があった。また、厚さ方向の距離Ｈ’を調整する際
にチップＣを回動させると図８に示すようにチップＣに
回転モーメントが加わり、チップＣが保持装置５０から
浮き上がってハイト調整が困難になる問題があった。ま
たこの際にチップＣの先端と後端を保持しているクラン
パ５１との間で擦れが生じてカケやキズ及びゴミ等が発
生する問題があった。本発明はこれらの問題点を解決す
ることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、磁気ヘッドのベースとチップとを接着など
により一体化する際に該ベースとチップの相対的な位置
を調整する方法において、該磁気ヘッドのベースとチッ
プを非接触に近接させ、この状態で前記ベースとチップ
の相対的な位置の位置決めを行うことを特徴とする。
に本発明は、磁気ヘッドのベースとチップとを接着など
により一体化する際に該ベースとチップの相対的な位置
を調整する方法において、該磁気ヘッドのベースとチッ
プを非接触に近接させ、この状態で前記ベースとチップ
の相対的な位置の位置決めを行うことを特徴とする。
【０００５】
【作用】位置調整の際にベースとチップは非接触である
から互いに擦れ合うことがなく、カケやキズ或いはゴミ
の発生などがない。
から互いに擦れ合うことがなく、カケやキズ或いはゴミ
の発生などがない。
【０００６】
【実施例】以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明
する。まず図１により装置の構成を説明する。チップ保
持装置１はチップＣを直接載置して吸引により保持する
チャック１０を備えている。このチャック１０はθステ
ージ１１、Ｚステージ１２、Ｙステージ１３及びＸステ
ージ１４によりＸＹＺ軸方向に移動可能であり、更にＸ
軸を中心軸としてθ方向に回動可能になっている。これ
らは制御装置５により制御されており、制御装置５から
の指令信号によりチャック１０をＸＹＺ軸方向及びθ方
向に回動させるように構成されている。チップＣはチャ
ック１０上にチップ摺動面Ｓを後記するチップ位置測定
装置３に向けて載置される。
する。まず図１により装置の構成を説明する。チップ保
持装置１はチップＣを直接載置して吸引により保持する
チャック１０を備えている。このチャック１０はθステ
ージ１１、Ｚステージ１２、Ｙステージ１３及びＸステ
ージ１４によりＸＹＺ軸方向に移動可能であり、更にＸ
軸を中心軸としてθ方向に回動可能になっている。これ
らは制御装置５により制御されており、制御装置５から
の指令信号によりチャック１０をＸＹＺ軸方向及びθ方
向に回動させるように構成されている。チップＣはチャ
ック１０上にチップ摺動面Ｓを後記するチップ位置測定
装置３に向けて載置される。
【０００７】このチップ保持装置１の上方にはベース保
持装置２が配設されており、ベースＢが保持される。ベ
ース保持装置２はベースＸ基準面２０、ベースＹ基準面
２１及びベースＺ基準面２２を備えており、ベースＢを
ＸＹＺ軸方向に位置決めして固定するように構成されて
いる。ベースＢはその先端側がベース保持装置２から突
出して、先端部の底面がチップＣに対向するように載置
される。
持装置２が配設されており、ベースＢが保持される。ベ
ース保持装置２はベースＸ基準面２０、ベースＹ基準面
２１及びベースＺ基準面２２を備えており、ベースＢを
ＸＹＺ軸方向に位置決めして固定するように構成されて
いる。ベースＢはその先端側がベース保持装置２から突
出して、先端部の底面がチップＣに対向するように載置
される。
【０００８】チップ位置測定装置３は光学顕微鏡３０と
画像処理装置３１とから構成されており、該画像処理装
置３１はその画像信号を制御装置５に送信するように構
成されている。光学顕微鏡３０はチップＣのチップ摺動
面Ｓに対向させて設置してあり、後述するようにハイト
ポイントＴを写して比較ポイントＰとの距離Ｈの情報を
制御装置５に送るように構成されている。
画像処理装置３１とから構成されており、該画像処理装
置３１はその画像信号を制御装置５に送信するように構
成されている。光学顕微鏡３０はチップＣのチップ摺動
面Ｓに対向させて設置してあり、後述するようにハイト
ポイントＴを写して比較ポイントＰとの距離Ｈの情報を
制御装置５に送るように構成されている。
【０００９】チップリアライメント装置４はチップＣを
チャック１０に載置する前に、チップＣの曲がり方向
（Ｚ軸の回転方向）とアジマス方向（Ｙ軸の回転方向）
の位置決めを行うためのもので、チップＸ基準面４０、
チップＹ基準面４１及びチップＺ基準面４２を備えてい
る。チップＸ基準面４０とチップＹ基準面４１により曲
がり方向の位置決めを行い、チップＺ基準面４２により
アジマス方向の位置決めを行うように構成されている。
そして、ここで位置決めされたチップＣの姿勢をそのま
ま保ってチャック１０に移送するための移送手段（図示
せず）が備えられている。更にこの実施例ではチップ厚
さ測定装置４３が設けられており、チップＺ基準面４２
に設置されたチップＣの厚みを測定し、その測定値を制
御装置５に送るように構成されている。このチップＣの
厚み測定を行うことによりチップＣの厚みのバラツキに
対処できるようになる。
チャック１０に載置する前に、チップＣの曲がり方向
（Ｚ軸の回転方向）とアジマス方向（Ｙ軸の回転方向）
の位置決めを行うためのもので、チップＸ基準面４０、
チップＹ基準面４１及びチップＺ基準面４２を備えてい
る。チップＸ基準面４０とチップＹ基準面４１により曲
がり方向の位置決めを行い、チップＺ基準面４２により
アジマス方向の位置決めを行うように構成されている。
そして、ここで位置決めされたチップＣの姿勢をそのま
ま保ってチャック１０に移送するための移送手段（図示
せず）が備えられている。更にこの実施例ではチップ厚
さ測定装置４３が設けられており、チップＺ基準面４２
に設置されたチップＣの厚みを測定し、その測定値を制
御装置５に送るように構成されている。このチップＣの
厚み測定を行うことによりチップＣの厚みのバラツキに
対処できるようになる。
【００１０】次ぎに調整方法を説明する。まず、ベース
Ｂをベース保持装置２に載せ、ベースＢをベースＸ基準
面２０、ベースＹ基準面２１及びベースＺ基準面２２に
押し当ててベースＢを位置決めし、固定する。次ぎにチ
ップＣをチップリアライメント装置４に載せ、チップＸ
基準面４０とチップＹ基準面４１に押し当てて曲がり方
向の位置決めを行う。同時にチップＺ基準面４２に押し
当ててアジマス方向の位置決めも行う。更にチップ厚さ
測定装置４３によりチップＣの厚みを測定し、この測定
値を制御装置５に送る。位置決めと厚み測定が終了した
ら、移送手段により、チップＣの位置を崩さないように
そのまま平行移動させてチャック１０に載置する。チャ
ック１０は吸引力によりチップＣを保持する。次ぎに制
御装置５によりチップ厚さ測定装置４３からの厚さ測定
値に基づいて、Ｚステージ１２を制御してチャック１０
を上昇させ、ベースＢにチップＣを近接させ、所定の値
（通常数μｍ）を保って近接させる。次ぎにＹステージ
１３を駆動させ、チップＣをＹ方向に前後させて光学顕
微鏡３０によりチップ摺動面Ｓの焦合わせを行う。光学
顕微鏡３０により焦点が合った位置がチップＣの所定の
Ｙ方向位置としておき、該焦点合わせによりＹ方向位置
の調整を行う。そして、図２及び図３に示すようにハイ
トポイントＴの位置を光学顕微鏡３０により測定し、そ
の値を制御装置５に送る。制御装置５により所定の位置
からのＸ方向のずれ量とＺ方向のずれ量を計算させ、Ｘ
ステージ１４及びＺステージ１２とＱステージ１１を制
御して、チャック１０をＸ方向及びＺ方向或いはθ方向
に移動させ、該ずれ量を解消させる。
Ｂをベース保持装置２に載せ、ベースＢをベースＸ基準
面２０、ベースＹ基準面２１及びベースＺ基準面２２に
押し当ててベースＢを位置決めし、固定する。次ぎにチ
ップＣをチップリアライメント装置４に載せ、チップＸ
基準面４０とチップＹ基準面４１に押し当てて曲がり方
向の位置決めを行う。同時にチップＺ基準面４２に押し
当ててアジマス方向の位置決めも行う。更にチップ厚さ
測定装置４３によりチップＣの厚みを測定し、この測定
値を制御装置５に送る。位置決めと厚み測定が終了した
ら、移送手段により、チップＣの位置を崩さないように
そのまま平行移動させてチャック１０に載置する。チャ
ック１０は吸引力によりチップＣを保持する。次ぎに制
御装置５によりチップ厚さ測定装置４３からの厚さ測定
値に基づいて、Ｚステージ１２を制御してチャック１０
を上昇させ、ベースＢにチップＣを近接させ、所定の値
（通常数μｍ）を保って近接させる。次ぎにＹステージ
１３を駆動させ、チップＣをＹ方向に前後させて光学顕
微鏡３０によりチップ摺動面Ｓの焦合わせを行う。光学
顕微鏡３０により焦点が合った位置がチップＣの所定の
Ｙ方向位置としておき、該焦点合わせによりＹ方向位置
の調整を行う。そして、図２及び図３に示すようにハイ
トポイントＴの位置を光学顕微鏡３０により測定し、そ
の値を制御装置５に送る。制御装置５により所定の位置
からのＸ方向のずれ量とＺ方向のずれ量を計算させ、Ｘ
ステージ１４及びＺステージ１２とＱステージ１１を制
御して、チャック１０をＸ方向及びＺ方向或いはθ方向
に移動させ、該ずれ量を解消させる。
【００１１】Ｚ方向の調整は図２及び図３に示す方法で
実行する。まず、距離Ｈが所定値よりも長く、ハイトポ
イントＴをベースＢに近付ける場合には、θステージ１
１を駆動してθ方向にチップＣを回転させる。この際、
図２に示すように該回転軸ＲをベースＢのベース先端辺
Ｆの直下の近傍に設定する。そして、この中心軸Ｒを軸
としてチップＣを上方向に回転させてハイトポイントＴ
を比較ポイントＰに近付け、この間の距離Ｈを所定の値
にする。このように、中心軸Ｒをベース先端辺Ｆの近傍
に設定してチップＣを上方向に回転させれば、チップＣ
がベースＢに接触することがなく、チップＣのチャック
１０からの浮き等が生ずることがない。一方距離Ｈが所
定値よりも短く、ハイトポイントＴをベースＢから遠ざ
ける場合には、Ｚステージ１２を駆動してチップＣを平
行移動させて下降させ、ハイトポイントＴと比較ポイン
トＰの距離Ｈを所定値に設定する。この場合もチップＣ
がベースＢに接触する危険が全くない。
実行する。まず、距離Ｈが所定値よりも長く、ハイトポ
イントＴをベースＢに近付ける場合には、θステージ１
１を駆動してθ方向にチップＣを回転させる。この際、
図２に示すように該回転軸ＲをベースＢのベース先端辺
Ｆの直下の近傍に設定する。そして、この中心軸Ｒを軸
としてチップＣを上方向に回転させてハイトポイントＴ
を比較ポイントＰに近付け、この間の距離Ｈを所定の値
にする。このように、中心軸Ｒをベース先端辺Ｆの近傍
に設定してチップＣを上方向に回転させれば、チップＣ
がベースＢに接触することがなく、チップＣのチャック
１０からの浮き等が生ずることがない。一方距離Ｈが所
定値よりも短く、ハイトポイントＴをベースＢから遠ざ
ける場合には、Ｚステージ１２を駆動してチップＣを平
行移動させて下降させ、ハイトポイントＴと比較ポイン
トＰの距離Ｈを所定値に設定する。この場合もチップＣ
がベースＢに接触する危険が全くない。
【００１２】以上の調整作業が終了したら、ベースＢと
チップＣを非接触のまま、接着などの周知の方法により
固定し、ベースＢとチップＣを一体化する。
チップＣを非接触のまま、接着などの周知の方法により
固定し、ベースＢとチップＣを一体化する。
【００１３】以上説明した調整方法によれば、チップＣ
とベースＢは非接触であるため互いに擦れ合うことがな
く、カケやキズ或いはゴミの発生などがない。また、ハ
イト調整の際には、図２及び図３に示すように、ハイト
ポイントＴを比較ポイントＰに遠ざける場合にはＺ方向
に平行移動させ、近付ける場合には中心軸Ｒをベース先
端辺Ｆの近傍に設定して上方向に回動させることによ
り、チップＣがベースＢに接触する危険が全くない。そ
のため、余計なモーメントがチップＣに掛かることがな
く、チップＣのチャック１０からの浮きなどが生じるこ
とがないため、安定した調整作業が行える等の利点があ
る。そのため更にチップＣのクランプ等が省略でき、装
置が簡単化する上、クランプとモーメントによるカケや
キズ或いはゴミの発生などが生ずることがない。
とベースＢは非接触であるため互いに擦れ合うことがな
く、カケやキズ或いはゴミの発生などがない。また、ハ
イト調整の際には、図２及び図３に示すように、ハイト
ポイントＴを比較ポイントＰに遠ざける場合にはＺ方向
に平行移動させ、近付ける場合には中心軸Ｒをベース先
端辺Ｆの近傍に設定して上方向に回動させることによ
り、チップＣがベースＢに接触する危険が全くない。そ
のため、余計なモーメントがチップＣに掛かることがな
く、チップＣのチャック１０からの浮きなどが生じるこ
とがないため、安定した調整作業が行える等の利点があ
る。そのため更にチップＣのクランプ等が省略でき、装
置が簡単化する上、クランプとモーメントによるカケや
キズ或いはゴミの発生などが生ずることがない。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、磁気ヘッ
ドのベースとチップとを接着などにより一体化する際に
該ベースとチップの相対的な位置を調整する方法におい
て、該磁気ヘッドのベースとチップを非接触に近接さ
せ、この状態で前記ベースとチップの相対的な位置の位
置決めを行うため、ベースとチップとが互いに擦れ合う
ことがなく、カケやキズ或いはゴミの発生などがない等
の効果がある。
ドのベースとチップとを接着などにより一体化する際に
該ベースとチップの相対的な位置を調整する方法におい
て、該磁気ヘッドのベースとチップを非接触に近接さ
せ、この状態で前記ベースとチップの相対的な位置の位
置決めを行うため、ベースとチップとが互いに擦れ合う
ことがなく、カケやキズ或いはゴミの発生などがない等
の効果がある。
【図１】本発明の装置の一実施例を示す概略斜視図。
【図２】本発明の調整方法の一実施例を示す説明図。
【図３】本発明の調整方法の一実施例を示す説明図。
【図４】ベースＢとチップＣの構造を説明する斜視図。
【図５】ベースＢとチップＣの構造を説明する正面図。
【図６】ベースＢとチップＣの位置調整の説明図。
【図７】従来の位置調整方法の説明図。
【図８】従来の位置調整方法の説明図。
１：チップ保持装置、２：ベース保持装置、３：チップ
位置測定装置、４：チップリアライメント装置、５：制
御装置、１０：チャック、１１：θステージ、１２：Ｚ
ステージ、１３：Ｙステージ、１４：Ｘステージ、２
０：ベースＸ基準面、２１：ベースＹ基準面、２２：ベ
ースＺ基準面、３０：光学顕微鏡、３１：画像処理装
置、４０：チップＸ基準面、４１：チップＹ基準面、４
２：チップＺ基準面、４３：チップ厚さ測定装置、５
０：保持装置、５１：クランパ。
位置測定装置、４：チップリアライメント装置、５：制
御装置、１０：チャック、１１：θステージ、１２：Ｚ
ステージ、１３：Ｙステージ、１４：Ｘステージ、２
０：ベースＸ基準面、２１：ベースＹ基準面、２２：ベ
ースＺ基準面、３０：光学顕微鏡、３１：画像処理装
置、４０：チップＸ基準面、４１：チップＹ基準面、４
２：チップＺ基準面、４３：チップ厚さ測定装置、５
０：保持装置、５１：クランパ。
Claims (7)
- 【請求項１】 磁気ヘッドのベースとチップとを接着な
どにより一体化する際に該ベースとチップの相対的な位
置を調整する方法において、 該磁気ヘッドのベースとチップを非接触に近接させ、こ
の状態で前記ベースとチップの相対的な位置の位置決め
を行うことを特徴とする磁気ヘッドのチップ位置調整方
法。 - 【請求項２】 磁気ヘッドのベースとチップとを接着な
どにより一体化する際に該ベースとチップの相対的な位
置を調整する方法において、 該磁気ヘッドのベースとチップとを所定のギャップを設
けて近接させ、 チップの先端とベースの先端との厚さ方向距離を近付け
る方向に調整する際に、該ベース先端の近傍に中心軸を
設定し、チップの先端をベース先端に近付けるようにチ
ップを該中心軸を中心として回動させる、 ことを特徴とする磁気ヘッドのチップ位置調整方法。 - 【請求項３】 磁気ヘッドのベースとチップとを接着な
どにより一体化する際に該ベースとチップの相対的な位
置を調整する方法において、 該磁気ヘッドのベースとチップとを所定のギャップを設
けて近接させ、 チップの先端とベースの先端との厚さ方向距離を遠ざけ
る方向に調整する際に、チップを平行移動させる、 ことを特徴とする磁気ヘッドのチップ位置調整方法。 - 【請求項４】 チップの厚みを測定し、この測定値に基
づいて、前記磁気ヘッドのベースとチップとを所定のギ
ャップを設けて近接させる、 請求項２又は請求項３の磁気ヘッドのチップの位置調整
方法。 - 【請求項５】 磁気ヘッドのベースとチップとを接着な
どにより一体化する際に該ベースとチップの相対的な位
置を調整する方法において、 チップの厚みを測定し、この測定値に基づいて、前記磁
気ヘッドのベースとチップとを所定のギャップを設けて
近接させ、 チップの先端とベースの先端との厚さ方向距離を調整す
る際に、該ベース先端の近傍に中心軸を設定し、チップ
の先端をベース先端に近付ける場合にはチップを該中心
軸を中心として回動させ、チップの先端をベースの先端
から遠ざける場合には、チップを平行移動させる、 ことを特徴とする磁気ヘッドのチップ位置調整方法。 - 【請求項６】 磁気ヘッドのベースとチップとを接着な
どにより一体化する際に該ベースとチップの相対的な位
置を調整する装置において、 前記磁気ヘッドのベースを保持するベース保持手段と、 前記チップを前記ベースに対して非接触に保持し、該チ
ップを前記ベースに対して平行に厚さ方向に移動させ且
つ前記ベース先端の近傍に設定された中心軸を中心とし
てチップを回動させることが可能なチップ保持手段と、 前記チップの先端とベースの先端の厚さ方向距離を測定
する手段と、 該測定結果に基づいて前記チップ保持手段を制御して所
定距離に調整する制御手段と、 を有することを特徴とする磁気ヘッドのチップ位置調整
装置。 - 【請求項７】 磁気ヘッドのベースとチップとを接着な
どにより一体化する際に該ベースとチップの相対的な位
置を調整する装置において、 前記磁気ヘッドのベースを保持するベース保持手段と、 前記チップを前記ベースに対して非接触に保持し、該チ
ップを前記ベースに対して平行に厚さ方向に移動させ且
つ前記ベース先端の近傍に設定された中心軸を中心とし
てチップを回動させることが可能であり、更にチップを
前後左右方向に移動可能なチップ保持手段と、 前記チップの先端とベースの先端の厚さ方向距離を測定
する手段と、 該測定結果に基づいて前記チップ保持手段を制御して所
定距離に調整する制御手段と、 を有することを特徴とする磁気ヘッドのチップ位置調整
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33263091A JPH05143945A (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | 磁気ヘツドのチツプ位置調整方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33263091A JPH05143945A (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | 磁気ヘツドのチツプ位置調整方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05143945A true JPH05143945A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=18257107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33263091A Pending JPH05143945A (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | 磁気ヘツドのチツプ位置調整方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05143945A (ja) |
-
1991
- 1991-11-21 JP JP33263091A patent/JPH05143945A/ja active Pending
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