JPH05138595A - パンチング装置およびこれを用いた穴明け方法 - Google Patents

パンチング装置およびこれを用いた穴明け方法

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JPH05138595A JP3303446A JP30344691A JPH05138595A JP H05138595 A JPH05138595 A JP H05138595A JP 3303446 A JP3303446 A JP 3303446A JP 30344691 A JP30344691 A JP 30344691A JP H05138595 A JPH05138595 A JP H05138595A
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    • B26F1/00Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/02Perforating by punching, e.g. with relatively-reciprocating punch and bed
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
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  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 画像認識すべき部分のプリント基板の反りを
確実に矯正して、極めて精度よく位置検出できるように
する。 【構成】 まず、矯正部材15により、プリント基板W
の位置決め用マークMの部分を直接押圧してプリント基
板Wの反りを矯正した状態で、撮像手段21によりマー
クMを撮像し、画像処理回路26によりマークMの中心
位置を検出する。そして、検出結果に基づいてクランプ
装置22によりプリント基板Wを移動して、パンチ14
とマークMの中心を一致させた後、可動側金型25を作
動させてパンチ14によりマークM位置に穴明けする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に設けら
れた位置決め用マーク位置に穴明けするためのパンチン
グ装置と、このパンチング装置を用いたプリント基板の
穴明け方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント基板に設けられた位置決
め用マークの位置に基準穴を明ける場合、カメラにより
マークの位置を検出し、その検出結果に基づいてパンチ
などの穴明け手段およびプリント基板を相対的に移動し
た後、穴明け手段によりマークの位置に穴明けを行なっ
ている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の方法におい
て、プリント基板に反りが生じている場合には、カメラ
による位置決めマークの位置検出が不正確になり、それ
に基づく基準穴明けも精度が低くなる。そこで反りをあ
る程度矯正して精度を上げるために、特開昭63−12
0094号のように、パンチを保持する金型の外側にク
ランパなどの押圧部材を設け、このクランパでプリント
基板を押圧した状態で、カメラによる画像認識を行なっ
てマークの位置検出を行なう装置がある。
【0004】しかし、上記の装置を用いても、装置全体
が大型化しパンチを保持する可動側金型が大きくなる
と、その外側に位置するクランパも大きくなってしま
う。すると、いくらクランパで強く押圧しても、クラン
パの内側、すなわち金型と対向する位置のプリント基板
の反りが矯正できなくなる。画像認識すべき位置決め用
マークはこのクランパの内側に位置するため、実際に位
置検出すべき部分のプリント基板の反りは矯正できず、
精度の向上はあまり望めない。また、金型の外側にクラ
ンプを設けさらにその駆動機構を設ける必要があるた
め、パンチング装置全体の小型化の妨げとなっている。
【0005】そこで本発明の目的は、画像認識すべき部
分のプリント基板の反りを確実に矯正して、極めて精度
のよい位置検出が可能であり、それに伴って精度よく穴
明けできるパンチング装置を提供することにある。また
もう一つの目的は、上記のパンチング装置を用いてプリ
ント基板のマーク位置に極めて精度よく穴明けする方法
を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るパンチング装置は、プリント基板と対
向するように設けられている固定側金型と、固定側金型
に設けられた孔部を介してプリント基板に予め設けられ
た位置決め用マークを撮像可能な撮像手段と、撮像手段
からの撮像データに基づいてマークの中心位置を検出す
る画像処理回路と、プリント基板を挾んで固定側金型と
対向的に設けられ画像処理回路によって検出されたプリ
ント基板のマーク中心位置に穴明け可能な筒状のパンチ
を有する可動側金型と、パンチの中心孔部にパンチと独
立して摺動可能に嵌合する矯正部材と、矯正部材をプリ
ント基板に当接可能に駆動する駆動手段とを有すること
を特徴とする。
【0007】そして本発明に係る穴明け方法は、上記の
パンチング装置を用い、矯正部材によりプリント基板を
押圧してプリント基板の反りを矯正した状態で撮像手段
によりマークを撮像し、撮像手段からの撮像データに基
づいて画像処理回路によりマークの中心位置を検出し、
この検出結果に基づいてパンチの中心とマークの中心と
を一致させ、しかる後に可動側金型を作動させてパンチ
によりマーク位置に穴明けすることを特徴とするもので
ある。
【0008】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例につい
て説明する。図1に本発明に係るパンチング装置の作動
前の状態を示している。まずパンチング装置上部の構成
について説明すると、油圧プレス機構(図示せず)から
連結部材1を介して連動されて図1上下方向に移動する
プレート2の下部に、凹部2aが設けられている。この
凹部2a内には、取付板3を介してシリンダ4が取り付
けられている。シリンダ4の側部には1対のセンサ5
a,5bが設けられており、連結板6を貫通して延出可
能な駆動軸4aの伸縮に連動して上下する磁石(図示せ
ず)を検知可能であり、センサ5a,5bの作用によっ
て駆動軸4aの伸縮状態が確認できるものである。
【0009】プレート2の下面には、パンチホルダ7が
固着されている。パンチホルダ7は取付部8,本体部
9,先端部10がそれぞれ連結された構成であり、その
中央部には、本体部9に設けられた凹部9a内にストリ
ッパ11が配置され、このストリッパ11は先端部10
によって保持されている。凹部9aから上方へ開設され
ている側方孔部9bにはバネ12が配設されている。こ
のバネ12は、取付部8に固定してある保持部材13に
一端が固着されて保持され、かつ他端がストリッパ11
の上面に固着されている。従ってストリッパ11は、凹
部9a内において弾性をもって上下に摺動可能である。
【0010】また、凹部9aから上方へ開設されている
中心孔9cには円筒状のパンチ14が保持されており、
ストリッパ11の中心部を貫通している。取付部8に
は、凹部9aと連通する孔部8aが設けられ、この孔部
8aおよびパンチ14の中心孔部14aを貫通する棒状
の矯正部材15が設けられている。矯正部材15はシリ
ンダ4の駆動軸4aと連結されており、矯正部材15上
部の円板部とパンチ9上部の係止部との間にはバネ16
が配設されている。従って、シリンダ4の駆動軸4aの
伸縮に伴なって、矯正部材15は上下に摺動可能であ
る。そして、パンチ14はパンチホルダ7に移動不能に
固定されているが、ストリッパ11,矯正部材15はそ
れぞれ独立して摺動自在である。
【0011】このような構成であるため、通常時はバネ
12,16に付勢されて、ストリッパ11は凹部9aの
下端付近に位置し、矯正部材15はその上端部が連結板
6と接するようにパンチホルダ7の上部に位置してい
る。このとき、図1に示すように、パンチ14の下端部
とストリッパ11の下端部とがほぼ同一高さに位置し、
その次に先端部10の突出部10aが位置し、矯正部材
15の先端がさらにその上に位置している。なお、パン
チ14の下端部と先端部10の突出部10aとの間隔
は、後述するプリント基板Wの厚さと等しいかそれ以上
の長さとなるように設定してある。なおここでは、油圧
プレス機構、連結部材1、プレート2、パンチホルダ
7、パンチ14などを総称して可動側金型25と呼んで
いる。
【0012】パンチング装置下部の構成について以下に
説明する。装置全体を支持する図示しない脚部を有する
ベース17の下方において、固定側金型(ダイス)18
が支持台19によって支持されており、固定側金型18
はベース17に開設された孔部17aを介してパンチホ
ルダ7と対向している。この固定側金型18には、パン
チ14の外径よりも大径の透孔18aがパンチ14と対
向するように開設されており、その下方にはシュート2
0が傾斜して取り付けられている。シュート20には、
透孔18aと対向するように、パンチ14の外径よりも
小径の透孔20aが開設され、そのさらに下方には、カ
メラ(撮像手段)21が配設されている。従って、カメ
ラ21は、透孔20a,18aを介して矯正部材15と
対向している。ベース17の上面にはプリント基板Wな
どのワークが載置される。そしてこのプリント基板Wを
保持するクランプ装置22が設けられており、クランプ
装置22はベース17に設けられた溝17b内において
移動自在である。
【0013】このパンチング装置の電気的接続を示すブ
ロック図を図2に示している。パンチング装置全体を電
気的に制御する制御回路(以下「CPU」という)23
には、シリンダ4、センサ5a,5b、クランプ装置2
2、画像処理回路24、可動側金型25が接続されてい
る。そして、画像処理回路26にはカメラ21が接続さ
れており、シリンダ4とセンサ5a,5bもそれぞれ接
続されている。
【0014】次に、このパンチング装置の作動およびそ
れに基づく穴明け方法について説明する。まず、図1に
示すように、パンチング装置の初期状態において、図示
しない供給手段よりベース17上にプリント基板Wが載
置され、プリント基板Wに予め形成されている位置決め
用マークMがカメラ21の撮像範囲内に入るように、ク
ランプ装置22によってプリント基板Wを移送し固定す
る(A)。
【0015】次に、シリンダ4を駆動して駆動軸4aと
連結された矯正部材15を下方に突出させ、図3に示す
ように矯正部材15によりプリント基板Wを強く押圧
し、反りを矯正する(B)。センサ5a,5bからの信
号によって、シリンダ4の駆動軸4aが伸びたことをC
PU23が認識すると、カメラ21によりプリント基板
W上のマークMを撮影し、画像処理回路26によってマ
ークMの中心位置を検出する(C)。なお、透孔18
a,20aによって、カメラ21はプリント基板Wのマ
ークMを撮像可能になっている。
【0016】マークMの位置検出が完了すると、シリン
ダ4の駆動軸4aを後退させ、矯正部材15をプリント
基板Wから離す(D)。そして、センサ5a,5bから
の信号によって、シリンダ4の駆動軸4aが後退したこ
とをCPU23が確認すると、位置検出結果に基づい
て、クランプ装置22によりプリント基板Wを移動して
マークMの中心とパンチ14の中心とを一致させる
(E)。
【0017】そこで、制御回路23は可動側金型25を
下降させる。具体的には、図示しない油圧プレス機構の
作動により、連結部材1およびプレート2を介してパン
チホルダ7を降下させる。すると、まずストリッパ11
とパンチ14とがプリント基板Wの上面に当接する。そ
こでストリッパ11はバネ12を縮めながら凹部9a内
において上昇するが、パンチ14は移動しないためその
尖端よりプリント基板Wに切り込んでいく。そして、先
端部10の突出部10aがプリント基板Wに当接する位
置で可動側金型25の下降を停止する(図4参照)。こ
のようにして、パンチ14によるプリント基板の穴明け
が行なわれる(F)。なお、図示しないが、切り屑はシ
ュート20に導かれて落下する。なお、透孔20aはパ
ンチ14外径よりも小径であるため、切り屑が透孔20
aからカメラ21に向かって落下することはない。
【0018】このようにしてマークMの穴明けが終了す
ると、プリント基板W上の全てのマークの穴明けが完了
しているか否かを判断し(G)、まだ穴明けされていな
いマークがある場合は、そのマークに対して上記ステッ
プA〜Gを行なう。このステップA〜Gを繰り返して、
プリント基板W上の全マークの穴明けを完了させる。
【0019】なお、可動側金型25や矯正部材15の駆
動方法は上記実施例に限定されるものではなく、シリン
ダ4や油圧プレス機構以外の様々な駆動機構を用いるこ
とができる。本実施例では1対の磁気的なセンサ5a,
5bを用いているが、これに限定されるものではなく、
単一のセンサによってシリンダの作動状態を確認できる
構成も可能であり、その検知方法も磁気的な方法に限る
ものではない。また、本実施例ではマークMの撮像を行
なうための手段としてカメラ21のみを示しているが、
X線などの電磁波を照射する照射手段を設け、その電磁
波によるマークの映像をカメラで受像する構成としても
よい。
【0020】本実施例ではベース1の下方に固定側金型
18を設け、パンチ14を含む可動側金型25を上方に
設ける構成としたが、逆に上方に固定側金型を設け、下
方に可動側金型を設ける構成とすることも可能である。
【0021】本実施例によると、矯正部材14によって
画像認識すべきマークMの位置を直接押圧して反りを矯
正するため、極めて精度よく位置検出でき、それに基づ
いて精度よく基準穴が明けられる。
【0022】また、パンチ14の中心孔部14a内に矯
正部材15を、プレート2に設けられた凹部2a内に矯
正部材15を駆動するためのシリンダ4を、それぞれ配
設しているため、構成がコンパクトになり、装置の小型
化が図れる。
【0023】
【発明の効果】本発明に係るパンチング装置およびそれ
を用いた穴明け方法によると、プリント基板の、実際に
画像認識すべき位置を直接押圧して反りを矯正した状態
で画像認識を行なうため、極めて精度のよいマーク位置
検出が可能になる。従って、極めて位置精度のよい基準
穴を明けることができる。
【0024】しかも本発明に係るパンチング装置は、極
めて位置精度よく穴明け可能であるとともに、小型かつ
簡単な構成であるため、装置の大型化やコストの上昇を
抑えられる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るパンチング装置の初期状態を示す
要部断面図
【図2】本発明に係るパンチング装置のブロック図
【図3】本発明に係るパンチング装置の画像認識工程を
示す要部断面図
【図4】本発明に係るパンチング装置の穴明け工程を示
す要部断面図
【図5】本発明に係る穴明け方法のフローチャート
【符号の説明】
14 パンチ 14a 中心孔部 15 矯正部材 18 固定側金型 18a 孔部 21 撮像手段(カメラ) 25 可動側金型 26 画像処理回路 W プリント基板 M 位置決め用マーク

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板と対向するように設けられ
    ている固定側金型と、 上記固定側金型に設けられた孔部を介して、上記プリン
    ト基板に予め設けられた位置決め用マークを撮像可能な
    撮像手段と、 上記撮像手段からの撮像データに基づいて上記マークの
    中心位置を検出する画像処理回路と、 上記プリント基板を挾んで上記固定側金型と対向的に設
    けられ、上記画像処理回路によって検出された上記プリ
    ント基板の上記マーク中心位置に穴明け可能な筒状のパ
    ンチを有する可動側金型と、 上記パンチの中心孔部に上記パンチと独立して摺動可能
    に嵌合する矯正部材と、 上記矯正部材を上記プリント基板に当接可能に駆動する
    駆動手段とを有することを特徴とするパンチング装置。
  2. 【請求項2】 上記矯正部材により上記プリント基板を
    押圧して上記プリント基板の反りを矯正した状態で上記
    撮像手段により上記マークを撮像し、 上記撮像手段からの撮像データに基づいて上記画像処理
    回路により上記マークの中心位置を検出し、 上記検出結果に基づいて上記パンチの中心と上記マーク
    の中心とを一致させ、 しかる後に上記可動側金型を作動させて上記パンチによ
    り上記マーク位置に穴明けすることを特徴とする請求項
    1に記載のパンチング装置を用いた穴明け方法。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6968763B2 (en) 2002-01-09 2005-11-29 International Business Machines Corporation Orienting and stacking parts
CN105458063A (zh) * 2015-12-28 2016-04-06 东莞市准锐自动化设备有限公司 电路板冲切装置
CN107138581A (zh) * 2017-07-14 2017-09-08 陕西舜洋电子科技有限公司 组合型钢板成型冲床模具
JP6383506B1 (ja) * 2018-01-22 2018-08-29 株式会社サンコー技研 切断装置
CN111469205A (zh) * 2020-04-22 2020-07-31 杭州氨博工艺品有限公司 一种用于皮套的高效环保打孔装置
CN111726942A (zh) * 2019-03-22 2020-09-29 维亚机械株式会社 钻孔加工装置及钻孔加工方法
CN114951864A (zh) * 2022-07-13 2022-08-30 杭州爱新凯科技有限公司 一种微冲孔机的冲针加工方法及微孔冲孔机

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100900574B1 (ko) * 2007-07-25 2009-06-02 정삼용 소나무 마루판의 제조방법

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6968763B2 (en) 2002-01-09 2005-11-29 International Business Machines Corporation Orienting and stacking parts
CN105458063A (zh) * 2015-12-28 2016-04-06 东莞市准锐自动化设备有限公司 电路板冲切装置
CN107138581A (zh) * 2017-07-14 2017-09-08 陕西舜洋电子科技有限公司 组合型钢板成型冲床模具
JP6383506B1 (ja) * 2018-01-22 2018-08-29 株式会社サンコー技研 切断装置
JP2019126860A (ja) * 2018-01-22 2019-08-01 株式会社サンコー技研 切断装置
CN111726942A (zh) * 2019-03-22 2020-09-29 维亚机械株式会社 钻孔加工装置及钻孔加工方法
CN111726942B (zh) * 2019-03-22 2024-01-12 维亚机械株式会社 钻孔加工装置及钻孔加工方法
CN111469205A (zh) * 2020-04-22 2020-07-31 杭州氨博工艺品有限公司 一种用于皮套的高效环保打孔装置
CN114951864A (zh) * 2022-07-13 2022-08-30 杭州爱新凯科技有限公司 一种微冲孔机的冲针加工方法及微孔冲孔机

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