JPH0513338A - 半導体気相成長装置 - Google Patents

半導体気相成長装置

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JPH0513338A
JPH0513338A JP16723191A JP16723191A JPH0513338A JP H0513338 A JPH0513338 A JP H0513338A JP 16723191 A JP16723191 A JP 16723191A JP 16723191 A JP16723191 A JP 16723191A JP H0513338 A JPH0513338 A JP H0513338A
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bell jar
chamber
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reaction furnace
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Kiyoshi Yoshikawa
清 吉川
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明は、気相成長膜の品質を向上させ、
作業性、生産性ならびに安全性に優れた半導体気相成長
装置を提供することを目的とする。 【構成】 この発明は、気密封止される反応炉と、前記
反応炉と着脱自在に接合されて、導入される反応ガスに
より半導体基板上に気相成長膜を形成する成長室を前記
反応炉内に形成するベルジャと、前記成長室内に設けら
れ、半導体基板を加熱する抵抗ヒータを備え、半導体基
板が配置されるサセプタを載置して回転させる載置回転
機構と、前記ベルジャと前記反応炉とを前記反応炉を気
密状態で昇降着脱させる昇降機構と、前記サセプタが開
閉体を介して外部と搬出入される予備室と、前記予備室
と前記反応炉とをそれぞれ気密状態で連通制御するバル
ブと、前記載置回転機構と前記予備室との間で前記サセ
プタを搬送する搬送アームとからなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体基板上に気相
成長膜を形成する半導体気相成長装置に関し、特にGa
As基板にMOの気相成長膜を形成する半導体気相成長
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体気相成長装置としては、例
えば図7に示すような構造のものが知られている。
【0003】図7において、気相成長装置は、石英製の
ベルジャ101と台座102とで取り囲まれてなる反応
室に、回転軸103に支持されたサセプタ104に配置
されるウェーハ105が収納されて、ベルジャ101の
周囲に設けられた高周波加熱コイル106により加熱し
ながら回転軸103を回転させベルジャ101の上部に
設けられたガス導入口107から反応ガスを導入し、ウ
ェーハ105の半導体基板上に気相成長膜を形成する。
【0004】このような気相成長装置において、ベルジ
ャ101はその下部にフランジ108が設けられており
Oリング109を介して台座102に接合され、ベルジ
ャ101のフランジ108の部分を押え金具110によ
り押えた後、押え金具110を複数のボルト111によ
り台座102に固定し、ベルジャ101と台座102と
が接合固定されていた。
【0005】このようなベルジャ101と台座102と
の取り付け構造にあっては、サセプタ104にウェーハ
105を配置する場合に、押え金具110を台座102
に固定している複数のボルト111を緩めた後押え金具
110を取り外し、ベルジャ101を持ち上げるという
一連の作業が必要となる。
【0006】このような作業にあっては、ベルジャ10
1が石英製で破損し易いため、ベルジャ101の取り扱
いに十分注意しなければならず、作業性の悪化を招いて
いた。
【0007】また、ベルジャ101を毎回台座102か
ら取り外す際に、ベルジャ101の内壁に付着堆積した
気相成長膜が剥離して、その破片がウェーハ105の周
囲に散乱していた。これにより、反応ガスを導入した際
に剥離した成長膜の破片がウェーハ105上に付着し、
良質な成長膜が得られないチップが発生していた。さら
にベルジャ101を毎回取り外す際に、反応室が毎回大
気に触れるため、気相成長膜の形成時に反応炉内に大気
中の酸素が残留し、純度の高い気相成長膜が得られなか
った。
【0008】また、反応ガスには有害なガスが含まれる
場合があり、上述した一連の作業にあっては、作業者が
有害なガスを吸込むおそれがあり、安全性に十分な配慮
が必要であった。さらに、加熱源として高周波の熱源を
使用しているため、取り扱いに十分な注意を要してい
た。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
図7に示したような従来の半導体気相成長装置にあって
は、ウェーハを反応室内に配置する一連の作業におい
て、装置の保全の面から装置の取り扱いや作業に十分な
注意を要し、作業性の悪化を招いていた。また、上記一
連の作業がウェーハに悪影響を与え、気相成長膜の品質
低下や歩留低下といった不具合を招いていた。
【0010】そこで、この発明は、上記に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、気相成長膜の
品質を向上させ、作業性、生産性ならびに安全性に優れ
た半導体気相成長装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、気密封止される反応炉と、前記反応炉
と着脱自在に接合されて、導入される反応ガスにより半
導体基板上に気相成長膜を形成する成長室を前記反応炉
内に形成するベルジャと、前記成長室内に設けられ、半
導体基板を加熱する抵抗加熱体を備え、半導体基板が配
置されるサセプタを載置して回転させる載置回転手段
と、前記反応炉を気密状態で前記ベルジャと前記反応炉
とを着脱させる着脱手段と、前記サセプタが開閉体を介
して外部と搬出入される予備室と、前記予備室と前記反
応炉とをそれぞれ気密状態で連通制御する連通手段と、
前記載置回転手段と前記予備室との間で前記サセプタを
搬送する搬送手段とから構成される。
【0012】
【作用】上記構成において、この発明は、反応炉を真空
状態でベルジャを反応炉と着脱させて、成長室と予備室
との間で半導体基板を搬送し、反応炉と予備室とをしゃ
断した状態で半導体基板を予備室と外部との間で搬出入
するようにしている。
【0013】
【実施例】以下、図面を用いてこの発明の実施例を説明
する。
【0014】図1はこの発明の一実施例に係る半導体気
相成長装置の構造を示す図である。図1に示す実施例の
装置は、気相成長膜を形成する室とは別にウェーハを配
置したサセプタを収納する予備室を設け、この予備室と
気相成長膜を形成する室との間でウェーハを配置したサ
セプタを搬送するようにしたものである。
【0015】図1において、成長装置はその反応炉が移
送室1,ベルジャ2,サセプタ回転機構3及びベルジャ
昇降機構4を主要な構成要素として備えている。
【0016】移送室1はその底部にサセプタ回転機構3
が取り付けられ、サセプタ回転機構3の周囲には台座5
が設けられており、底部及び側部に排気口6a,6bが
設けられている。
【0017】台座5には,Oリング7を介して着脱自在
にベルジャ2が接合され、移送室1とベルジャ2とで取
り囲まれた空間にサセプタ回転機構3を含んで成長室8
が形成され、この成長室8にベルジャ2の上部に設けら
れたガス導入管9から反応ガスが導入される。
【0018】ベルジャ2は、ベルジャ昇降機構4を構成
するベローズ10を介して移送室1の上部に接合され、
また調整ネジ11が設けられたホルダ12に接合されて
おり、調整ネジ11を調整することにより移送室1に対
して昇降される。このようにベルジャ2を昇降させるベ
ルジャ昇降機構4は、フック13とシリンダ14とから
なるロック機構が設けられており、図1に示すように、
ベルジャ2が台座5にOリング7を介して接合された際
に、ベルジャ2は上記ロック機構により台座5に対して
固定される。
【0019】サセプタ回転機構3は、図2に示すよう
に、その上部にウェーハ15が配置されたサセプタ16
が載置され、載置されるサセプタ16を気相成長膜の形
成時に回転させる。また、サセプタ回転機構3には、サ
セプタ16が載置される下部に電極17に接続された抵
抗ヒータ18及び熱電対19が設けられ、熱電対19に
より温度を管理しながら抵抗ヒータ18によりサセプタ
に配置されたウェーハ15を加熱する。
【0020】図1に戻って、上述したように構成された
反応炉は、その移送室1の側部が開口され、この開口部
にゲートバルブ20を介して予備室21が接合されてい
る。
【0021】予備室21は、図3に示すように、その底
部に軸部分が室外に延出されて上下動可能な受台22が
設けられ、また、その上部に受台22が室外との間で移
動されるように予備室21を開放する開閉体23が取り
付けられている。受台22は、ウェーハ15が配置され
たサセプタ16が室外において載置あるいは離脱され
る。
【0022】また、予備室21の側部には、図4に示す
ように、サセプタ16をはさんだ状態で支持して搬送す
る搬送アーム24が設けられており、この搬送アーム2
4は受台22と移送室1のサセプタ回転機構3との間で
移動が可能であり、支点25を中心として円弧動作が可
能である。さらに、予備室21には、予備室21を移送
室1内と同程度の真空状態とするための排気口25が設
けられている。
【0023】次に、この発明の特徴とするところの、外
部から成長室8にウェーハを搬送し、気相成長膜の形成
後にウェーハを外部に取り出す一連の動作について説明
する。
【0024】まず、予備室21の開閉体23を開放して
受台22を室外に上昇させ、受台22にウェーハ15が
配置されたサセプタ16を載置する。サセプタ16が載
置された受台22は下降されて予備室21内に収納され
る。その後、開閉体23は閉じられて、予備室21内の
空気が排気口26から排気され、予備室21内が真空状
態となる。
【0025】また、移送室1及びベルジャ2内の成長室
も排気口6a,6bにより排気される。それぞれの室が
排気されて、同程度の真空状態になった後移送室1と予
備室21間のゲートバルブ20を開放する。
【0026】ゲートバルブ20が開放された後、ベルジ
ャロック機構のシリンダ14によりフック13をベルジ
ャ2からはずしベルジャ2のロックを解除し、ベルジャ
昇降機構4の調整ネジ11によりベルジャ2を図5に示
すように上昇させる。この時に、移送室1とベルジャ2
との間のベローズ10が伸長するので、移送室1内の真
空状態は維持される。
【0027】このような状態にあって、予備室21の受
台22に載置されたサセプタ16は搬送アーム24によ
りはさまれて支持され、図6に示すように、移送室1の
サセプタ回転機構3に搬送される。搬送されたサセプタ
16はサセプタ回転機構3上に載置される。その後、搬
送アーム24は予備室21に戻されて、ゲートバルブ2
0が閉じられ移送室1と予備室21とがしゃ断される。
【0028】ゲートバルブ20が閉じられると、ベルジ
ャ昇降機構4の調整ネジ11によりベルジャ2が下降さ
れてOリング7を介して移送室1の台座5に接合され
る。その後、ロック機構のシリンダ14によりフック1
3を移動し、ベルジャ2をロックして移送室1に対して
固定する。
【0029】このような状態において、ベルジャ2の上
部のガス導入管9から反応ガスを導入するとともに抵抗
ヒータ18によりサセプタ16のウェーハ15を加熱
し、ウェーハ15の半導体基板上に気相成長膜を成長形
成させる。
【0030】気相成長膜の形成が終了すると、上述した
一連の動作手順と逆の手順でサセプタ16が移送室1か
ら予備室21に搬送され、予備室21から外部に取り出
される。
【0031】このように、気相成長膜を形成する毎にベ
ルジャ2を装置外に取り外す必要はなく、装置内で上下
動するだけであるので、ベルジャ2の取り扱いが簡便と
なり、作業がし易くなる。また、ベルジャ2の内壁に付
着堆積した成長膜が剥離することはなく、ウェーハ15
上に剥離した成長膜の破片が付着することはなくなる。
これにより、従来に比して歩留りを高めることが可能と
なる。さらに、反応ガスが装置外に流出することはなく
なるので、作業者に有害なガスが及ぶことはなく、作業
を安全に行なうことができる。
【0032】また、真空中でウェーハ15の移動を行な
うため、ベルジャ2内での反応ガスの置換がなくなり、
反応ガスを大幅に節約することが可能となる。さらに、
ベルジャ2内に空気が混入することがなくなるので、良
質な気相成長膜を従来に比して半分程度の短時間で得る
ことができる。
【0033】さらにまた、高価な石英製のベルジャを使
用する必要がなく、破損するおそれもなくなり、ランニ
ングコストを削減できるとともに、破損した場合に備え
てベルジャの予備を用意する必要もなくなる。
【0034】なお、この発明は、上記実施例に限ること
はなく、サセプタ回転機構3,ベルジャ昇降機構4,ベ
ルジャロック機構及び搬送アーム24は、その機能を備
えているならば、上記実施例に示した以外の他の構成で
あってもかまわない。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、ベルジャを反応炉から取り外すことなく真空状態で
半導体基板を成長室に搬出入するようにしたので、装置
の取り扱いが容易になるとともに有害なガスが外部に流
出するおそれがなくなり、作業性及び安全性を向上させ
ることができる。また、気相成長膜を良好な条件の下で
形成することが可能となり、膜質ならびに生産性を向上
させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例に係る半導体気相成長装置
の構成を示す図である。
【図2】図1に示す装置の要部構成を示す図である。
【図3】図1に示す装置の要部構成を示す図である。
【図4】図3に示す要部構成の上面を示す図である。
【図5】図1に示す装置の一状態を示す図である。
【図6】図1に示す装置の一状態を示す図である。
【図7】従来の半導体気相成長装置の構成を示す図であ
る。
【符号の説明】
1 移送室 2 ベルジャ 3 サセプタ回転機構 4 ベルジャ昇降機構 5 台座 8 成長室 10 ベローズ 16 サセプタ 18 ヒータ 20 ゲートバルブ 21 予備室 23 開閉体 24 搬送アーム

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 気密封止される反応炉と、 前記反応炉と着脱自在に接合されて、導入される反応ガ
    スにより半導体基板上に気相成長膜を形成する成長室を
    前記反応炉内に形成するベルジャと、 前記成長室内に設けられ、半導体基板を加熱する抵抗加
    熱体を備え、半導体基板が配置されるサセプタを載置し
    て回転させる載置回転手段と、 前記反応炉を気密させた状態で前記ベルジャと前記反応
    炉とを着脱させる着脱手段と、 前記サセプタが開閉体を介して外部と搬出入される予備
    室と、 前記予備室と前記反応炉とをそれぞれ気密状態で連通制
    御する連通手段と、 前記載置回転手段と前記予備室との間で前記サセプタを
    搬送する搬送手段とを有することを特徴とする半導体気
    相成長装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012256937A (ja) * 2012-09-14 2012-12-27 Taiyo Nippon Sanso Corp 気相成長装置及び方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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