JPH0513121A - 電子回路部材の接続用フアスナー - Google Patents
電子回路部材の接続用フアスナーInfo
- Publication number
- JPH0513121A JPH0513121A JP3183306A JP18330691A JPH0513121A JP H0513121 A JPH0513121 A JP H0513121A JP 3183306 A JP3183306 A JP 3183306A JP 18330691 A JP18330691 A JP 18330691A JP H0513121 A JPH0513121 A JP H0513121A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fastener
- electronic circuit
- temperature
- circuit member
- shape memory
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子回路の電極部を接続するのに用いられる
形状記憶合金を使用した接続用ファスナーの嵌合力増加
開始温度を室温以上に上昇させて組立工程における冷却
を不要とし工程の簡略化を可能とした。 【構成】 電子回路部材を加圧して接続する電子回路部
材の接続用ファスナーにおいて、ファスナーの材質を原
子％でＮｉ３８．０〜５２．０％、Ｎｂ３〜１２％残部
Ｔｉからなる形状記憶合金としたことを特徴とする電子
回路部材の接続用ファスナー。
形状記憶合金を使用した接続用ファスナーの嵌合力増加
開始温度を室温以上に上昇させて組立工程における冷却
を不要とし工程の簡略化を可能とした。 【構成】 電子回路部材を加圧して接続する電子回路部
材の接続用ファスナーにおいて、ファスナーの材質を原
子％でＮｉ３８．０〜５２．０％、Ｎｂ３〜１２％残部
Ｔｉからなる形状記憶合金としたことを特徴とする電子
回路部材の接続用ファスナー。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は形状記憶合金を用いた電
子回路部材を配線あるいは固定するための接続用ファス
ナーに関する。
子回路部材を配線あるいは固定するための接続用ファス
ナーに関する。
【０００２】
【従来の技術とその課題】電子回路部材、例えば液晶デ
ィスプレイパネルの電極部には多数の電極が微小間隔で
配列されているが、このような電極部に、ＦＰＣの同様
な電極部を重ね合わせて一括接続する場合には、両者間
に異方性導電膜（厚さ方向には導通するが幅方向には導
通しない膜）を介在させて加熱加圧し、装着するさせる
方法が採用されている。しかし異方性導電膜のベースレ
ジンはホットメルト系であり、温度が上がると接着力が
低下する傾向があるため、温度上昇時の電気的機械的特
性を安定させるためには、接続部をなんらかの方法で加
圧しておく必要がある。また、電子回路を接続する場
合、異方性導電膜をもちいずに、電極部を直接重ね合わ
せて外部加圧により接続するという簡便な方法も考えら
れる。このような場合にはばね材を使用することが好ま
しいのであるが、接続部の寸法は例えば厚さ１．５mm程
度と極めて小さく、かつばねの寸法も装置上のスペース
の関係から制限され、その結果ばねの変形量を大きくと
れず、十分な加圧力が得られないという問題がある。ま
た小さいばねではその弾性変形範囲内では使用できない
という問題もある。このような問題を解決するため接続
装置に形状記憶合金を用いることは特開昭６１−２０３
６９８号、実開昭６１−１９９０７４号、実開昭６３−
１６４１９３号等で提案されてきた。すなわち、低温の
マルテンサイト相で装着しやすい形状に変形しておき、
加熱によって形状を回復させ、固定するものである。こ
の中でも実開昭６３−１６４１９３号に示される図１お
よび図２のような形状の接続用ファスナーはコンパクト
であるが、Ｎｉ−Ｔｉ合金を用いており、その結果−２
０℃以下で冷却しスリットを開くように変形し、１５℃
以上にすることにより電子回路部材を接続するため、接
続直前にファスナーを冷却後開く工程が必要である。す
なわち温度が室温になると閉じるため、工程全体を冷却
するかすばやく回路に取り付けるかをしなければならな
い。この方法であると冷却による水分が回路に付着、冷
却装置の設置等の問題が生ずる。
ィスプレイパネルの電極部には多数の電極が微小間隔で
配列されているが、このような電極部に、ＦＰＣの同様
な電極部を重ね合わせて一括接続する場合には、両者間
に異方性導電膜（厚さ方向には導通するが幅方向には導
通しない膜）を介在させて加熱加圧し、装着するさせる
方法が採用されている。しかし異方性導電膜のベースレ
ジンはホットメルト系であり、温度が上がると接着力が
低下する傾向があるため、温度上昇時の電気的機械的特
性を安定させるためには、接続部をなんらかの方法で加
圧しておく必要がある。また、電子回路を接続する場
合、異方性導電膜をもちいずに、電極部を直接重ね合わ
せて外部加圧により接続するという簡便な方法も考えら
れる。このような場合にはばね材を使用することが好ま
しいのであるが、接続部の寸法は例えば厚さ１．５mm程
度と極めて小さく、かつばねの寸法も装置上のスペース
の関係から制限され、その結果ばねの変形量を大きくと
れず、十分な加圧力が得られないという問題がある。ま
た小さいばねではその弾性変形範囲内では使用できない
という問題もある。このような問題を解決するため接続
装置に形状記憶合金を用いることは特開昭６１−２０３
６９８号、実開昭６１−１９９０７４号、実開昭６３−
１６４１９３号等で提案されてきた。すなわち、低温の
マルテンサイト相で装着しやすい形状に変形しておき、
加熱によって形状を回復させ、固定するものである。こ
の中でも実開昭６３−１６４１９３号に示される図１お
よび図２のような形状の接続用ファスナーはコンパクト
であるが、Ｎｉ−Ｔｉ合金を用いており、その結果−２
０℃以下で冷却しスリットを開くように変形し、１５℃
以上にすることにより電子回路部材を接続するため、接
続直前にファスナーを冷却後開く工程が必要である。す
なわち温度が室温になると閉じるため、工程全体を冷却
するかすばやく回路に取り付けるかをしなければならな
い。この方法であると冷却による水分が回路に付着、冷
却装置の設置等の問題が生ずる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題に
ついて検討の結果なされたもので、形状記憶合金の組成
を変えることにより、嵌合力増加開始温度を室温以上に
上げて、組立工程の冷却を不要とした電子回路部材の接
続用ファスナーを開発したものである。
ついて検討の結果なされたもので、形状記憶合金の組成
を変えることにより、嵌合力増加開始温度を室温以上に
上げて、組立工程の冷却を不要とした電子回路部材の接
続用ファスナーを開発したものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子回路部材
を加圧して接続する電子回路部材の接続用ファスナーに
おいて、ファスナーの材質を原子％でＮｉ３８．０〜５
２．０％、Ｎｂ３〜１２％、残部Ｔｉからなる形状記憶
合金としたことを特徴とする電子回路部材の接続用ファ
スナーである。
を加圧して接続する電子回路部材の接続用ファスナーに
おいて、ファスナーの材質を原子％でＮｉ３８．０〜５
２．０％、Ｎｂ３〜１２％、残部Ｔｉからなる形状記憶
合金としたことを特徴とする電子回路部材の接続用ファ
スナーである。
【０００５】
【作用】すなわち本発明の接続用ファスナーは図１およ
び図２に示すように形状記憶合金よりなる軸線方向にス
リットの入った筒状のファスナーで、その横断面が馬蹄
形であり、原子％でＮｉを３８．０〜５２．０％、Ｎｂ
を５〜１２％、残部Ｔｉからなる形状記憶合金製とした
ことを特徴とする電子回路部材の接続用ファスナーであ
る。本発明の接続用ファスナーはファスナーを開く工程
は冷却するが、スリットが閉じる温度は室温以上とした
ものである。このため、開いた状態で接続電子回路の近
傍まで持っていき、加熱によりファスナーをセットし電
子回路部を接続することが可能である。その結果組みた
て工程が簡略化され、水分付着の問題も解決される。ま
たファスナーは−２０℃においても接続力が保持される
ことが必要であるが、この条件も満足するものである。
なお上記のＮｉ量は、この範囲外では形状記憶を示さ
ず、Ｎｂ量もこの範囲外では嵌合力増加開始温度が、は
ずれる。
び図２に示すように形状記憶合金よりなる軸線方向にス
リットの入った筒状のファスナーで、その横断面が馬蹄
形であり、原子％でＮｉを３８．０〜５２．０％、Ｎｂ
を５〜１２％、残部Ｔｉからなる形状記憶合金製とした
ことを特徴とする電子回路部材の接続用ファスナーであ
る。本発明の接続用ファスナーはファスナーを開く工程
は冷却するが、スリットが閉じる温度は室温以上とした
ものである。このため、開いた状態で接続電子回路の近
傍まで持っていき、加熱によりファスナーをセットし電
子回路部を接続することが可能である。その結果組みた
て工程が簡略化され、水分付着の問題も解決される。ま
たファスナーは−２０℃においても接続力が保持される
ことが必要であるが、この条件も満足するものである。
なお上記のＮｉ量は、この範囲外では形状記憶を示さ
ず、Ｎｂ量もこの範囲外では嵌合力増加開始温度が、は
ずれる。
【０００６】
〔実施例１〕次に本発明の一実施例について説明する。
接続用ファスナーは図１および図２の形状のものを作製
した。ファスナーの板厚は０．２mm、Ｒ部の内径は２m
m、直線部は２．５mmである。またファスナーの長さは
試験用に１０mmとした。実際の回路部を接続する場合の
ファスナーの長さは５０〜８０mmである。形状記憶合金
の組成は表１に示した。比較材としてＮｉ−Ｔｉ２元合
金を用いた。形状記憶合金の板を上記形状に加工したの
ち、５５０℃で１時間の形状記憶熱処理を行った。この
うち、No．７、８、９の比較試料は加工性が悪く、冷間
圧延時に割れが生じた。液晶デェイプレイの電極回路部
とＦＰＣを接続する時の厚さを１．２mmと想定し、この
厚さでファスナーを挟み、ロードセルを介して、温度が
変化するときの荷重の変化を測定した。Ｎｉ−Ｔｉ合金
製ファスナーは−４０℃以下でセットし、２５℃迄温度
上昇後、−５０℃まで温度を低下させた。Ｎｉ−Ｔｉ−
Ｎｂ合金製ファスナーは０℃でセットし、８０℃まで温
度上昇後、−５０℃まで低下させた。接続装置として必
要な嵌合力はファスナーの長さ１cm当たり１kgf 以上で
ある。No．１の従来のものの温度−嵌合力曲線を図３
に、またNo．４を図４に示した。図３から明らかなよう
に従来のＮｉ−Ｔｉ合金製のファスナーの嵌合力増加開
始温度は−１０℃で非常に低温であり、したがって嵌合
の直前までスリットを開いたままの状態にするため低温
に保持する必要がある。これに対してＮｂを９％含有す
る本発明のファスナーは図４から明らかなように嵌合力
増加開始温度が＋３７℃であるため室温においてスリッ
トを開いたままの状態に保持でき、したがって低温に保
持する必要がない。因みに上記のNo．１のファスナーは
−１０℃で嵌合が開始し、＋２０℃において嵌合力２．
０kgf ／cmが得られ、No．４のファスナーは＋３７℃に
おいて嵌合が開始し＋５０℃において嵌合力２．０kgf
／cmが得られる。図５には、嵌合力増加開始温度に及ぼ
すＮｂ量の影響を示した。Ｎｂ量が４％以上になると嵌
合力増加開始温度が室温を越える。２５℃および−２０
℃における嵌合力は何れの合金においても１kgf ／cm以
上であるので接続装置としての環境温度範囲において使
用可能である。
接続用ファスナーは図１および図２の形状のものを作製
した。ファスナーの板厚は０．２mm、Ｒ部の内径は２m
m、直線部は２．５mmである。またファスナーの長さは
試験用に１０mmとした。実際の回路部を接続する場合の
ファスナーの長さは５０〜８０mmである。形状記憶合金
の組成は表１に示した。比較材としてＮｉ−Ｔｉ２元合
金を用いた。形状記憶合金の板を上記形状に加工したの
ち、５５０℃で１時間の形状記憶熱処理を行った。この
うち、No．７、８、９の比較試料は加工性が悪く、冷間
圧延時に割れが生じた。液晶デェイプレイの電極回路部
とＦＰＣを接続する時の厚さを１．２mmと想定し、この
厚さでファスナーを挟み、ロードセルを介して、温度が
変化するときの荷重の変化を測定した。Ｎｉ−Ｔｉ合金
製ファスナーは−４０℃以下でセットし、２５℃迄温度
上昇後、−５０℃まで温度を低下させた。Ｎｉ−Ｔｉ−
Ｎｂ合金製ファスナーは０℃でセットし、８０℃まで温
度上昇後、−５０℃まで低下させた。接続装置として必
要な嵌合力はファスナーの長さ１cm当たり１kgf 以上で
ある。No．１の従来のものの温度−嵌合力曲線を図３
に、またNo．４を図４に示した。図３から明らかなよう
に従来のＮｉ−Ｔｉ合金製のファスナーの嵌合力増加開
始温度は−１０℃で非常に低温であり、したがって嵌合
の直前までスリットを開いたままの状態にするため低温
に保持する必要がある。これに対してＮｂを９％含有す
る本発明のファスナーは図４から明らかなように嵌合力
増加開始温度が＋３７℃であるため室温においてスリッ
トを開いたままの状態に保持でき、したがって低温に保
持する必要がない。因みに上記のNo．１のファスナーは
−１０℃で嵌合が開始し、＋２０℃において嵌合力２．
０kgf ／cmが得られ、No．４のファスナーは＋３７℃に
おいて嵌合が開始し＋５０℃において嵌合力２．０kgf
／cmが得られる。図５には、嵌合力増加開始温度に及ぼ
すＮｂ量の影響を示した。Ｎｂ量が４％以上になると嵌
合力増加開始温度が室温を越える。２５℃および−２０
℃における嵌合力は何れの合金においても１kgf ／cm以
上であるので接続装置としての環境温度範囲において使
用可能である。
【０００７】
【表１】
【０００８】また表２に嵌合力増加開始温度および冷却
過程における嵌合力を示した。表２から本発明例のNo．
３〜No．６の試料は嵌合力増加開始温度は３３〜４５℃
で高く、２５℃と−２０℃における嵌合力が大きい。こ
れに対し、No．１のＮｂを含まないものおよびＮｂの少
ないNo．２は嵌合力増加開始温度が低い。
過程における嵌合力を示した。表２から本発明例のNo．
３〜No．６の試料は嵌合力増加開始温度は３３〜４５℃
で高く、２５℃と−２０℃における嵌合力が大きい。こ
れに対し、No．１のＮｂを含まないものおよびＮｂの少
ないNo．２は嵌合力増加開始温度が低い。
【０００９】
【表２】
【００１０】この結果より明らかなように本発明の接続
用ファスナーはスリットを開いたまま常温で、組立工程
まで持っていき、加熱により電極部とＦＰＣを組立接続
することが可能である。
用ファスナーはスリットを開いたまま常温で、組立工程
まで持っていき、加熱により電極部とＦＰＣを組立接続
することが可能である。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、形
状記憶合金を用いた電子回路部の電極部を接続するファ
スナーにおいて、従来の形状記憶合金ファスナーに見ら
れた冷却装置が組立工程に必要でなくなり、組立工程の
簡略化が可能である等、工業上顕著な効果を有する。
状記憶合金を用いた電子回路部の電極部を接続するファ
スナーにおいて、従来の形状記憶合金ファスナーに見ら
れた冷却装置が組立工程に必要でなくなり、組立工程の
簡略化が可能である等、工業上顕著な効果を有する。
【図１】本発明の一実施例に係る電子回路部材の接続用
ファスナーの正面図。
ファスナーの正面図。
【図２】本発明の一実施例に係る電子回路部材の接続用
ファスナーの側面図。
ファスナーの側面図。
【図３】従来の電子回路部材の接続用ファスナーの嵌合
力と温度の関係を示すグラフ。
力と温度の関係を示すグラフ。
【図４】本発明の電子回路部材の接続用ファスナーの嵌
合力と温度の関係を示すグラフ。
合力と温度の関係を示すグラフ。
【図５】本発明の電子回路部材の接続用ファスナーの嵌
合力増加開始温度とＮｂ量の関係を示すグラフ。
合力増加開始温度とＮｂ量の関係を示すグラフ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 電子回路部材を加圧して接続する電子回
路部材の接続用ファスナーにおいて、ファスナーの材質
を原子％でＮｉ３８．０〜５２．０％、Ｎｂ３〜１２
％、残部Ｔｉからなる形状記憶合金としたことを特徴と
する電子回路部材の接続用ファスナー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3183306A JPH0513121A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 電子回路部材の接続用フアスナー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3183306A JPH0513121A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 電子回路部材の接続用フアスナー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513121A true JPH0513121A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=16133379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3183306A Pending JPH0513121A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 電子回路部材の接続用フアスナー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513121A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105132749A (zh) * | 2015-09-11 | 2015-12-09 | 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 | 一种NiTiNb形状记忆合金及其制备方法 |
| CN109554578A (zh) * | 2018-12-21 | 2019-04-02 | 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 | 一种负膨胀记忆合金及其制备方法 |
-
1991
- 1991-06-27 JP JP3183306A patent/JPH0513121A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105132749A (zh) * | 2015-09-11 | 2015-12-09 | 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 | 一种NiTiNb形状记忆合金及其制备方法 |
| CN109554578A (zh) * | 2018-12-21 | 2019-04-02 | 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 | 一种负膨胀记忆合金及其制备方法 |
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