JPH05129391A - 半導体基板検査装置 - Google Patents
半導体基板検査装置Info
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- JPH05129391A JPH05129391A JP31365591A JP31365591A JPH05129391A JP H05129391 A JPH05129391 A JP H05129391A JP 31365591 A JP31365591 A JP 31365591A JP 31365591 A JP31365591 A JP 31365591A JP H05129391 A JPH05129391 A JP H05129391A
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- Japan
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- semiconductor substrate
- semiconductor
- section
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体基板の検査時間を短縮する。
【構成】 半導体基板検査装置の半導体基板搬送機構部
に紫外線消去部４と半導体基板ベーク部６とを有してお
り、一度に半導体基板検査前紫外線消去、第１回目半導
体基板検査、半導体基板ベーク、第２回目半導体基板検
査、半導体基板検査後紫外線消去と順に処理を行なう。
に紫外線消去部４と半導体基板ベーク部６とを有してお
り、一度に半導体基板検査前紫外線消去、第１回目半導
体基板検査、半導体基板ベーク、第２回目半導体基板検
査、半導体基板検査後紫外線消去と順に処理を行なう。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板検査装置に
関し、特に半導体基板搬送機構に関する。
関し、特に半導体基板搬送機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体基板検査装置の半導体基板
搬送機構は図３に示すように、ローダー側エレベータ１
に置かれたローダー側半導体基板収納箱２中の半導体基
板を、半導体基板搬送機３により半導体基板検査部５に
送り、検査を実施し、検査終了後、半導体基板を半導体
基板搬送機３によりアンローダー側エレベータ７に置か
れたアンローダー側半導体基板収納箱８に送るという動
作を繰り返すだけの構造となっていた。
搬送機構は図３に示すように、ローダー側エレベータ１
に置かれたローダー側半導体基板収納箱２中の半導体基
板を、半導体基板搬送機３により半導体基板検査部５に
送り、検査を実施し、検査終了後、半導体基板を半導体
基板搬送機３によりアンローダー側エレベータ７に置か
れたアンローダー側半導体基板収納箱８に送るという動
作を繰り返すだけの構造となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体基板
検査装置では、検査を行なう半導体素子が紫外線消去型
書き込み可能な読み出し専用メモリー（以下、ＵＶ・Ｐ
ＲＯＭとする）の場合、半導体基板検査フローとして、 半導体基板検査前紫外線消去 第１回目半導体基板検査 半導体基板ベーク 第２回目半導体基板検査 半導体基板検査後紫外線消去 を行なう必要があるので、第１回目と第２回目の半導体
基板検査の間の半導体基板ベークのために、２度半導体
基板検査を実施しなければならなかった。
検査装置では、検査を行なう半導体素子が紫外線消去型
書き込み可能な読み出し専用メモリー（以下、ＵＶ・Ｐ
ＲＯＭとする）の場合、半導体基板検査フローとして、 半導体基板検査前紫外線消去 第１回目半導体基板検査 半導体基板ベーク 第２回目半導体基板検査 半導体基板検査後紫外線消去 を行なう必要があるので、第１回目と第２回目の半導体
基板検査の間の半導体基板ベークのために、２度半導体
基板検査を実施しなければならなかった。
【０００４】また、半導体基板検査前の紫外線消去と、
半導体基板検査後の紫外線消去とを専用の紫外線消去機
で実施しなければならなかった。そのため、半導体基板
検査の時間がかかるという問題点があった。
半導体基板検査後の紫外線消去とを専用の紫外線消去機
で実施しなければならなかった。そのため、半導体基板
検査の時間がかかるという問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、半導体基板検査の時間を
短縮し、処理の簡素化を図るようにした半導体基板検査
装置を提供することにある。
短縮し、処理の簡素化を図るようにした半導体基板検査
装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体基板検査装置においては、紫外
線消去部と、半導体基板ベーク部とを有し、半導体装置
を構成する半導体基板に対して検査を行なう半導体検査
装置であって、紫外線消去部は、半導体基板に対する紫
外線の消去処理を行なうものであり、半導体基板ベーク
部は、半導体基板に対するベーク処理を行なうものであ
り、紫外線消去部及び半導体基板ベーク部は、半導体基
板を搬送する搬送ライン内に組み込まれたものである。
め、本発明に係る半導体基板検査装置においては、紫外
線消去部と、半導体基板ベーク部とを有し、半導体装置
を構成する半導体基板に対して検査を行なう半導体検査
装置であって、紫外線消去部は、半導体基板に対する紫
外線の消去処理を行なうものであり、半導体基板ベーク
部は、半導体基板に対するベーク処理を行なうものであ
り、紫外線消去部及び半導体基板ベーク部は、半導体基
板を搬送する搬送ライン内に組み込まれたものである。
【０００７】
【作用】半導体基板検査工程にて、紫外線消去及び基板
ベーク処理をインラインで行なうようにしたものであ
る。
ベーク処理をインラインで行なうようにしたものであ
る。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００９】（実施例１）図１は、本発明の実施例１に
係る半導体基板検査装置を示す構成図である。
係る半導体基板検査装置を示す構成図である。
【００１０】図１において、ローダー側エレベータ１と
半導体基板検査部５との間には、紫外線消去部４が半導
体基板搬送機３を介してインライン構成により設けられ
ている。
半導体基板検査部５との間には、紫外線消去部４が半導
体基板搬送機３を介してインライン構成により設けられ
ている。
【００１１】一方、アンローダー側エレベータ７と半導
体基板検査部５との間には、半導体基板ベーク部６が半
導体基板搬送機３を介してインライン構成により設けら
れている。
体基板検査部５との間には、半導体基板ベーク部６が半
導体基板搬送機３を介してインライン構成により設けら
れている。
【００１２】また、ローダー側エレベータ１には、ロー
ダー側半導体基板収納箱２が設置され、収納箱２がピッ
チ送りされて上昇又は下降する毎に、収納箱２内の半導
体基板が１枚ずつ繰出される。
ダー側半導体基板収納箱２が設置され、収納箱２がピッ
チ送りされて上昇又は下降する毎に、収納箱２内の半導
体基板が１枚ずつ繰出される。
【００１３】また、アンローダー側エレベータ７には、
アンローダー側半導体基板収納箱８が設置され、収納箱
８がピッチ送りされて上昇又は下降する毎に、収納箱８
内に半導体基板が１枚ずつ繰入れられる。
アンローダー側半導体基板収納箱８が設置され、収納箱
８がピッチ送りされて上昇又は下降する毎に、収納箱８
内に半導体基板が１枚ずつ繰入れられる。
【００１４】また、各エレベータ１，７、半導体基板搬
送機２、紫外線消去部４、半導体基板検査部５、半導体
基板ベーク部６は、制御部９により駆動制御される。
送機２、紫外線消去部４、半導体基板検査部５、半導体
基板ベーク部６は、制御部９により駆動制御される。
【００１５】図１において、ＵＶ・ＰＲＯＭの半導体素
子で構成される半導体基板の検査を行う時には、ローダ
ー側エレベータ１に半導体基板が収納されたローダー側
半導体基板収納箱２を設置する。
子で構成される半導体基板の検査を行う時には、ローダ
ー側エレベータ１に半導体基板が収納されたローダー側
半導体基板収納箱２を設置する。
【００１６】まず、半導体基板は、半導体基板搬送機３
により紫外線消去部４に導入され、半導体基板検査前の
紫外線消去を行なう。
により紫外線消去部４に導入され、半導体基板検査前の
紫外線消去を行なう。
【００１７】次に、半導体基板は、半導体基板搬送機３
により半導体基板検査部５に導入され、第１回目の半導
体基板検査が行なわれる。
により半導体基板検査部５に導入され、第１回目の半導
体基板検査が行なわれる。
【００１８】次に、半導体基板は、半導体基板搬送機３
により半導体基板ベーク部６に導入され、半導体基板ベ
ークが行なわれる。
により半導体基板ベーク部６に導入され、半導体基板ベ
ークが行なわれる。
【００１９】ここで、半導体基板が１枚のみの場合は、
アンローダー側半導体基板収納箱８に収納されることな
く、半導体基板は、これまでと逆方向に搬送される。つ
まり、半導体基板は、半導体基板搬送機３により半導体
基板検査部５に導入され、第２回目の半導体基板検査が
行なわれる。
アンローダー側半導体基板収納箱８に収納されることな
く、半導体基板は、これまでと逆方向に搬送される。つ
まり、半導体基板は、半導体基板搬送機３により半導体
基板検査部５に導入され、第２回目の半導体基板検査が
行なわれる。
【００２０】次に、半導体基板は、半導体基板搬送機３
により紫外線消去部４に導入され、半導体基板検査後の
紫外線消去が行なわれる。
により紫外線消去部４に導入され、半導体基板検査後の
紫外線消去が行なわれる。
【００２１】最後に、半導体基板は、半導体基板搬送機
３によりローダー側半導体基板収納箱２に導入される。
３によりローダー側半導体基板収納箱２に導入される。
【００２２】半導体基板が複数枚で処理されるバッチ処
理方式の場合は、半導体基板ベーク部６での半導体基板
ベーク７までの処理は、１枚処理の場合と同じである。
理方式の場合は、半導体基板ベーク部６での半導体基板
ベーク７までの処理は、１枚処理の場合と同じである。
【００２３】複数枚処理の場合には、半導体基板は、半
導体基板搬送機３によりアンローダー側エレベータ７上
のアンローダー側半導体基板収納箱８に導入される。こ
の動作を半導体基板の枚数分繰り返し、一旦全ての半導
体基板をアンローダー側半導体基板収納箱８に格納す
る。
導体基板搬送機３によりアンローダー側エレベータ７上
のアンローダー側半導体基板収納箱８に導入される。こ
の動作を半導体基板の枚数分繰り返し、一旦全ての半導
体基板をアンローダー側半導体基板収納箱８に格納す
る。
【００２４】次に、半導体基板は、逆方向に半導体基板
搬送機３により半導体基板ベーク部６に導入される。こ
こで、半導体基板ベーク処理は、制御部９より実施する
／実施しないの選択が可能である。
搬送機３により半導体基板ベーク部６に導入される。こ
こで、半導体基板ベーク処理は、制御部９より実施する
／実施しないの選択が可能である。
【００２５】次に、半導体基板は、半導体基板搬送機３
により半導体基板検査部５に導入され、第２回目の半導
体基板検査が行なわれる。
により半導体基板検査部５に導入され、第２回目の半導
体基板検査が行なわれる。
【００２６】次に、半導体基板は、半導体基板搬送機３
により紫外線消去部４に導入され、半導体基板検査後の
紫外線消去が行なわれる。そして、半導体基板は、半導
体基板搬送機３によりローダー側半導体基板収納箱２に
導入される。この動作を半導体基板の枚数分繰り返し全
ての半導体基板をローダー側半導体基板収納箱２に格納
する。
により紫外線消去部４に導入され、半導体基板検査後の
紫外線消去が行なわれる。そして、半導体基板は、半導
体基板搬送機３によりローダー側半導体基板収納箱２に
導入される。この動作を半導体基板の枚数分繰り返し全
ての半導体基板をローダー側半導体基板収納箱２に格納
する。
【００２７】半導体基板が１枚のみの場合と、複数枚で
処理されるバッチ処理方式の場合とで動作が異なるが、
これは制御部９により対応可能である。
処理されるバッチ処理方式の場合とで動作が異なるが、
これは制御部９により対応可能である。
【００２８】（実施例２）図２は、本発明の実施例２に
係る半導体基板検査装置の半導体基板搬送機構部を示す
構成図である。
係る半導体基板検査装置の半導体基板搬送機構部を示す
構成図である。
【００２９】本実施例に係る半導体基板検査装置の半導
体基板搬送機構部は、アンローダー側エレベータ及びア
ンローダー側半導体基板収納箱がない構造となってい
る。
体基板搬送機構部は、アンローダー側エレベータ及びア
ンローダー側半導体基板収納箱がない構造となってい
る。
【００３０】半導体基板の移動順序は、ローダー側エレ
ベータ１上のローダー側半導体基板収納箱２から、紫外
線消去部４，半導体基板検査部５，半導体基板ベーク部
６，半導体基板検査部５，紫外線消去部４，ローダー側
半導体基板収納箱２へと半導体基板搬送機３により移動
する。
ベータ１上のローダー側半導体基板収納箱２から、紫外
線消去部４，半導体基板検査部５，半導体基板ベーク部
６，半導体基板検査部５，紫外線消去部４，ローダー側
半導体基板収納箱２へと半導体基板搬送機３により移動
する。
【００３１】いずれの場合でも、ＵＶ・ＰＲＯＭ以外の
半導体素子で構成される半導体基板の検査を行なう場合
には、制御部９により、紫外線消去部４での半導体基板
紫外線消去と、半導体基板ベーク部６での半導体基板ベ
ークは実施しないように設定することができる。
半導体素子で構成される半導体基板の検査を行なう場合
には、制御部９により、紫外線消去部４での半導体基板
紫外線消去と、半導体基板ベーク部６での半導体基板ベ
ークは実施しないように設定することができる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体基
板検査装置の半導体基板搬送機構部に、紫外線消去部と
半導体基板ベーク部とを有しているため、ＵＶ・ＰＲＯ
Ｍの半導体素子で構成される半導体基板の検査を行う場
合においても、一度で処理ができ、半導体基板検査の時
間が短縮できるという効果を有する。
板検査装置の半導体基板搬送機構部に、紫外線消去部と
半導体基板ベーク部とを有しているため、ＵＶ・ＰＲＯ
Ｍの半導体素子で構成される半導体基板の検査を行う場
合においても、一度で処理ができ、半導体基板検査の時
間が短縮できるという効果を有する。
【図１】本発明の実施例１に係る半導体基板検査装置の
半導体基板搬送機構部を示す構成図である。
半導体基板搬送機構部を示す構成図である。
【図２】本発明の実施例２に係る半導体基板検査装置の
半導体基板搬送機構部を示す構成図である。
半導体基板搬送機構部を示す構成図である。
【図３】従来例に係る半導体基板検査装置の半導体基板
搬送機構部を示す構成図である。
搬送機構部を示す構成図である。
１ ローダー側エレベータ ２ ローダー側半導体基板収納箱 ３ 半導体基板搬送機 ４ 紫外線消去部 ５ 半導体基板検査部 ６ 半導体基板ベーク部 ７ アンローダー側エレベータ ８ アンローダー側半導体基板収納箱 ９ 制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ 8418−4Ｍ 29/788 29/792
Claims (1)
- 【請求項１】 紫外線消去部と、半導体基板ベーク部と
を有し、半導体装置を構成する半導体基板に対して検査
を行なう半導体検査装置であって、 紫外線消去部は、半導体基板に対する紫外線の消去処理
を行なうものであり、 半導体基板ベーク部は、半導体基板に対するベーク処理
を行なうものであり、 紫外線消去部及び半導体基板ベーク部は、半導体基板を
搬送する搬送ライン内に組み込まれたものであることを
特徴とする半導体検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31365591A JPH05129391A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 半導体基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31365591A JPH05129391A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 半導体基板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129391A true JPH05129391A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=18043927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31365591A Pending JPH05129391A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 半導体基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05129391A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6404049B1 (en) | 1995-11-28 | 2002-06-11 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device, manufacturing method thereof and mounting board |
| US6686226B1 (en) | 1994-02-10 | 2004-02-03 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device a ball grid array package structure using a supporting frame |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60145667A (ja) * | 1984-01-09 | 1985-08-01 | Mitsubishi Electric Corp | 紫外線照射消去形不揮発性メモリの試験方法 |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP31365591A patent/JPH05129391A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60145667A (ja) * | 1984-01-09 | 1985-08-01 | Mitsubishi Electric Corp | 紫外線照射消去形不揮発性メモリの試験方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6686226B1 (en) | 1994-02-10 | 2004-02-03 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device a ball grid array package structure using a supporting frame |
| US6861294B2 (en) | 1994-02-10 | 2005-03-01 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor devices and methods of making the devices |
| US6404049B1 (en) | 1995-11-28 | 2002-06-11 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device, manufacturing method thereof and mounting board |
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