JPH051227U - 半導体ダイボンダー用銀ペースト塗布ノズル - Google Patents

半導体ダイボンダー用銀ペースト塗布ノズル

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Publication number
JPH051227U
JPH051227U JP4669491U JP4669491U JPH051227U JP H051227 U JPH051227 U JP H051227U JP 4669491 U JP4669491 U JP 4669491U JP 4669491 U JP4669491 U JP 4669491U JP H051227 U JPH051227 U JP H051227U
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JP
Japan
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silver paste
nozzle
coated
tip
semiconductor die
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Pending
Application number
JP4669491U
Other languages
English (en)
Inventor
信介 平
Original Assignee
山形日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH051227U publication Critical patent/JPH051227U/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors

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  • Coating Apparatus (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体ダイボンダー用銀ペースト塗布ノズル先
端と被塗布物との隙間をなくすことによって、銀ペース
トの塗布量のばらつきをなくす。 【構成】銀ペースト塗布ノズル１のノズル先端４に切り
欠き溝５を９０度４等分に設け、ノズル先端４を被塗布
物に密着させた状態でエアー圧により銀ペースト３を一
定時間押し出し、銀ペースト３は切り欠き溝より均一に
押し出され塗布される。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は半導体ダイボンダー用銀ペースト塗布ノズルに関し、特に銀ペースト 塗布ノズル先端を被塗布物に密着した状態で、銀ペーストを塗布することが出来 る銀ペースト塗布ノズルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３は、従来の銀ペースト塗布ノズルの断面図（ａ）及び底面図（ｂ）である 。銀ペースト塗布ノズル１のノズル先端４は、平に切断された形状に加工されて いた。図４（ａ）〜（ｃ）は従来の銀ペースト塗布動作工程を示したものである 。銀ペースト塗布ノズルは、通常図４（ａ）のように被塗布物２の上に停止して いる。次に同図（ｂ）のように、銀ペースト塗布ノズル１が予め設定した停止位 置まで下降し、隙間６をあけて停止した後、エアー圧により銀ペースト３を押し 出し、一定時間加圧して銀ペーストを塗布した後、同図（ｃ）のように上昇し停 止するようになっていた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
この従来の銀ペースト塗布ノズルでは、図４（ｂ）に示したようにノズル先端 ４と被塗布物２の間に隙間６を設けることにより、銀ペースト３がこの隙間６を 通り押し出され塗布されるので、被塗布物２の厚さがばらつくとこの隙間６の寸 法が変化してしまい、一定時間に押し出され塗布される銀ペースト３の量が変化 して、次工程で銀ペーストに関するマウント不良が１００％近く連続して発生す るという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本考案の銀ペースト塗布ノズルは、ノズル先端と被塗布物との隙間の大小に影 響されることなく銀ペーストを塗布する為に、銀ペースト塗布ノズルの先端に切 り欠き溝を加工し、ノズル先端を被塗布物に密着した状態でこの切り欠き溝を通 して銀ペーストを塗布出来るようにしてある。
【０００５】
【実施例】
次に本考案について図面を参照して説明する。図１は、本考案の銀ペースト塗 布ノズルの一実施例の断面図（ａ）及び底面図（ｂ）である。銀ペースト塗布ノ ズル１のノズル先端４に切り欠き溝５を９０度４等分に設けてある。図２（ａ） 〜（ｃ）は、本考案の銀ペースト塗布ノズルを使用した銀ペースト塗布動作工程 を示したものである。銀ペースト塗布ノズル１は、通常図２（ａ）のように被塗 布物２の上に停止している。次に同図（ｂ）のように、銀ペースト塗布ノズル１ が下降して被塗布物２に接触し、エアー圧により銀ペースト３を押し出し、一定 時間加圧すると銀ペースト３は切り欠き溝５より均一に押し出される。その後同 図（ｃ）のように上昇し停止する。
【０００６】
【考案の効果】
以上説明したように本考案は、銀ペースト塗布ノズルの先端に溝を設け、銀ペ ースト塗布の際、ノズル先端と被塗布物を常に密着した状態で塗布できるように したので、被塗布物の厚みがばらついてもノズル先端と被塗布物の位置関係が一 定となり、安定した銀ペーストの塗布が可能となる為、銀ペーストに関するマウ ント不良を無くす事が出来るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例を示す図で、同図（ａ）は断
面図，同図（ｂ）は底面図である。
【図２】本考案の一実施例による銀ペースト塗布動作を
示す図で、同図（ａ）〜（ｃ）は工程図である。
【図３】従来の銀ペースト塗布ノズルを示す図で、同図
（ａ）は断面図，同図（ｂ）は底面図である。
【図４】従来の銀ペースト塗布ノズルによる銀ペースト
塗布動作を示す図で、同図（ａ）〜（ｃ）は工程図であ
る。
【符号の説明】
１ 銀ペースト塗布ノズル ２ 被塗布物 ３ 銀ペースト ４ ノズル先端 ５ 切り欠き溝 ６ 隙間

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体ダイボンダー用銀ペースト塗布ノ
    ズルにおいて、銀ペースト塗布ノズルの先端に切り欠き
    溝を設け、この銀ペースト塗布ノズルの先端を被塗布物
    に密着させて、エアー圧により銀ペーストをこの溝より
    押し出し塗布することを特徴とする半導体ダイボンダー
    用銀ペースト塗布ノズル。
  2. 【請求項２】 前記切り欠き溝が銀ペースト塗布ノズル
    の先端に等角度に設けられている請求項１記載の半導体
    ダイボンダー用銀ペースト塗布ノズル。
JP4669491U 1991-06-21 1991-06-21 半導体ダイボンダー用銀ペースト塗布ノズル Pending JPH051227U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4860562U (ja) * 1971-10-28 1973-08-01

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4860562U (ja) * 1971-10-28 1973-08-01
JPS5138371Y2 (ja) * 1971-10-28 1976-09-20

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