JPH05113657A - フオトマスク及び露光装置 - Google Patents

フオトマスク及び露光装置

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Publication number
JPH05113657A
JPH05113657A JP30120691A JP30120691A JPH05113657A JP H05113657 A JPH05113657 A JP H05113657A JP 30120691 A JP30120691 A JP 30120691A JP 30120691 A JP30120691 A JP 30120691A JP H05113657 A JPH05113657 A JP H05113657A
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JP
Japan
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light
reticle
alignment mark
phase shift
photomask
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Pending
Application number
JP30120691A
Other languages
English (en)
Inventor
Naomasa Shiraishi
直正 白石
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP30120691A priority Critical patent/JPH05113657A/ja
Publication of JPH05113657A publication Critical patent/JPH05113657A/ja
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フォトマスク側の位相シフトパターンによる
位置合せマークを、ウエハステージ上からの基準発光を
利用して良好に検出するとともに、より高精度なフォト
マスクとウエハとの位置合せを行う。 【構成】 ウエハステージ32に設けられた基準発光部
54から出力される照明光の発散角は、開口絞り64に
よって設定される。レチクル26の位置合せマークが位
相シフトパターンで形成されているときは、発散角の正
弦が投影光学系30の開口数の0.1〜0.3倍となる
ように減少して設定される。この照明光は、投影光学系
30を介してレチクル26に入射する。発散角が小さく
なっているので、レチクル26の位置合わせマーク上で
の照明光による空間的可干渉性は増大することになる。
このため、位相シフトパターンも良好に検出される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路等のパ
ターン露光転写技術にかかり、特に、位相シフト法によ
るパターン露光に好適なフォトマスク及びその露光装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】露光装置としては、種々のものが提案さ
れ、また実用化されているが、ウエハステージ側に発光
部を設け、これから射出された光を利用してウエハステ
ージ側とフォトマスク(レチクル)側とのアライメント
を行うものがある。図5には、そのような露光装置の概
略が示されている。
【0003】同図において、ウエハホルダ100を有す
るウエハステージ102上の基準発光部104から射出
された所定の断面形状の光束は、矢印F100で示すよ
うに投影光学系106に入射し、矢印F102で示すよ
うに投影光学系106を透過してレチクル108に入射
する。そして、レチクル108を透過した光は検出器1
10に入射し、ここで光電変換される。
【0004】他方、レチクル108には適宜の位置に位
置合せマーク112が形成されており、レチクル108
を相対的に矢印F104の方向、即ちX方向に移動させ
ると位置合せマーク112が光を遮るようになる。この
ような位置合せマーク112による光の遮断は、検出器
110により入射光量の減少として検出される。又、こ
のときのウエハステージ102とレチクル108の位置
は、図示しないレーザ干渉計などの位置検出器によって
計測されている。従って、それらの検出データを用い
て、ウエハステージ102とレチクル108とのX方向
の位置関係が把握できることになる。なお、Y方向につ
いても同様である。
【0005】このような従来のレチクル108では、回
路等のパターンは透過部と遮光部とから成っており、遮
光部は通常クロムを用いて形成されている。位置合せマ
ーク112についても同様である。従って、基準発光部
104から出力された光の検出においては、位置合せマ
ーク112によって遮られたかどうかが問題となる。こ
のため、基準発光部104からの射出光の発散角は比較
的大きく(位置合わせマークの遮光部によって光量の減
少が生じるので、ある程度発散角を大きくして位置合わ
せマーク上での輝度を高くしておく必要がある)、投影
光学系106の開口数の0.5倍程度となっている。す
なわち、基準発光部104から出力された光が投影光学
系106を介してレチクル108の位置合わせマーク1
12を照明するσ値(コヒーレンシーファクター)も、
0.5程度である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】他方、最近は、光透過
部の特定の箇所に透過光の位相を変化させる位相シフト
部材を付加したいわゆる位相シフトレチクルが提案され
ている。このような位相シフトレチクルを使用すると、
従来よりも投影像のコントラストを向上させることがで
き、解像度を高めることができる。ところが、位相シフ
トレチクルの作製には、通常、遮光部材(クロム等)の
パターニングと、位相シフト部材(誘電体膜等)のパタ
ーニングという2回のパターニング工程が必要である。
【0007】そこで、1回のパターニングで位相シフト
レチクルを形成できるクロムレス位相シフトレチクルが
提案されている。このクロムレス位相シフトレチクルで
は、従来の遮光部に相当する箇所が微細格子状の位相シ
フトパターン(透過部と位相シフト部が投影光学系の解
像限界を超える微細なピッチで配列されている)で形成
されている。このためクロムによる遮光部のパターニン
グを省くことができ、1回のパターニングで位相シフト
レチクルが作製できる。
【0008】しかし、クロムのパターニング工程が存在
しないため、従来のようなクロムの遮光部による位置合
わせマーク112を作り込むことができない。なお、大
面積の遮光,例えば露光エリアの外周部分の遮光を行う
ために、極めて低精度にクロムによる遮光部をパータニ
ングすることはあるが、低精度であるために、位置合わ
せマークとして利用することはできない。位置合わせマ
ークとして使用するには、位相シフト部材によって形成
される回路パターンに対して正しい位置関係を有する必
要がある。このような理由により、クロムレスレチクル
においては、位置合わせマークもまた位相シフトパター
ン(透過部と位相シフト部からなるパターン)として形
成する方が、製造工程の観点からも合理的となる。
【0009】ところで、上述したように、従来の露光装
置では基準発光部104から出力される光束が投影光学
系106を介してレチクル108の位置合わせマーク1
12を照明するコヒーレンス・ファクタσ値は比較的大
きく、0.5程度となっている。しかし、σ値が0.5
程度に大きいと、被照明物上における空間的可干渉性は
低いものとならざるを得ない。従って、位置合わせマー
ク112を位相シフトパターンによって形成した場合に
は、透過部透過光と、位相シフト部透過光との間に干渉
による相殺効果が生じにくくなり、マークを十分な暗部
として検出することができなくなるという不都合が生ず
る。
【0010】なお、クロムレス位相シフトレチクルに対
して、位置合わせマークや大面積遮光部用にクロムを高
精度でパターニングすることも考えられる。しかし、こ
の方法では、回路パターン自体は位相シフトパターンで
あるために解像度が高く微細化が可能であるにもかかわ
らず、位置合わせマークが従来通りであるために解像度
が十分でない、すなわち十分な位置検出分解能を得るこ
とができない。
【0011】本発明は、これらの点に着目したもので、
フォトマスク側の位相シフトパターンによる位置合せマ
ークを、ウエハステージ上からの基準発光を利用して良
好に検出するとともに、より高精度な位置合せを行うこ
とができるフォトマスク及びその露光装置を提供するこ
とを、その目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明によるフォトマス
クは、回路パターンを前記感応基板に転写するために必
要とされる位置合せ用マークが、光透過部と透過光の位
相を変化させる位相シフト部とによって構成されてい
る。
【0013】また本発明による露光装置は、フォトマス
クに形成されたパターンを感応基板上に投影する投影光
学系と、前記感応基板が載置される2次元移動可能なス
テージと、該ステージ上に配置され、前記投影光学系を
介して前記フォトマスクに形成された位置合せ用マーク
を照明する発光手段と、前記位置合せ用マークを透過し
た前記発光手段からの光束を受光する受光手段とを有
し、更に、前記発光手段から射出される光束の発散角
を、前記位置合せ用マークの態様に応じて設定するため
の制御手段が備えられている。本発明の主要な態様によ
れば、前記発散角の正弦が前記投影光学系の開口数の
0.1〜0.3倍となるように設定される。
【0014】
【作用】本発明において、ステージ上に設けられた発光
手段から出力される光の発散角は、フォトマスクに設け
られた位置合せ用マークの態様に応じて設定される。た
とえば位置合せ用マークが位相シフトパターンによって
形成されているときは、発散角を減少させる。このた
め、その光束によって照明されるフォトマスクの位置合
わせマーク上での空間的可干渉性は増大することにな
り、位相シフトパターンも良好に検出可能となる。
【0015】また、位置合わせマークとして位相シフト
パターンが使用可能となることにより、位置合わせマー
クの解像度、すなわち位置検出分解能が向上し、より高
精度な位置合わせが可能となる。
【0016】
【実施例】以下、本発明の実施例を、添付図面を参照し
ながら説明する。図1には、本実施例にかかる投影露光
装置が示されている。同図において、照明光源であるラ
ンプ10から出力された光束は、直接又は楕円鏡12で
反射されてミラー14に入射するようになっている。ミ
ラー14の光出力側には、インプットレンズ16,フラ
イアイレンズ18,コンデンサレンズ20,ハーフミラ
ー22,コンデンサレンズ24が各々設けられており、
これらによって均一化された光束がレチクル26に照射
されるようになっている。なお、フライアイレンズ18
の射出側は、レチクル26のパターン面に対するフーリ
エ変換面に相当し、この位置に開口絞り28が設けられ
ている。これによって、照明光束のσ値を可変とするこ
とができる。
【0017】次に、レチクル26の光透過側には投影光
学系30が設けられており、更にその結像側には、ウエ
ハステージ32が配置されている。このウエハステージ
32は、2次元的に移動可能な架台34上に設けられて
おり、ステージ上にはウエハ36を保持するためのウエ
ハホルダ38が設けられている。なお、上述したレチク
ル26についても同様であり、レチクル26はレチクル
ステージ40に保持されており、レチクルステージ40
は、2次元的に移動可能なレチクル架台42上に設けら
れている。レチクルステージ40の移動範囲は数mm以
下と狭くてもよく、移動しない構成としてもよい。
【0018】次に、ウエハステージ32及びレチクルス
テージ40には、反射鏡44,46が各々端部に設けら
れており、これらにレーザ干渉計48,50からレーザ
光が照射されている。このレーザ干渉計48,50によ
って各ステージ32,40の位置が計測されるようにな
っている。なお、レチクル側のレーザ干渉計50を省略
するようにしてもよい。これらのレーザ干渉計48,5
0の測定結果は、信号処理部52に対して出力されるよ
うになっている。
【0019】次に、上述したウエハステージ32上には
基準発光部54が設けられている。この基準発光部54
は、その上面に微細な透過パターンが形成されており、
その照明系はウエハステージ32内に設けられている。
すなわち、ランプ56から出力された照明光は、直接又
は楕円鏡58で反射されてミラー60に入射するように
なっている。ミラー60の反射光出力側には、インプッ
トレンズ62,開口絞り64,コンデンサーレンズ66
が各々設けられており、これらを介して照明光が基準発
光部54に入射するようになっている。
【0020】次に、上述した信号処理部52には、アラ
イメント検出系68が接続されており、このアライメン
ト検出系68から出力された光は、ミラー70で反射さ
れて投影光学系30に入射するとともに、ウエハ36上
に投射されてその位置合わせマーク(図示せず)を検出
するようになっている。また、上述した基準発光部54
から出力された照明光のハーフミラー22の透過側に
は、コンデンサレンズ72,検出器74が各々配置され
ており、検出器74の出力側は信号処理部52に接続さ
れている。
【0021】以上の各部のうち、レチクル26上の位置
合わせマークは、たとえば図2に示すような構成となっ
ており、斜線部は位相シフタ部,他は透過部を各々表わ
す。同図(A)は、線状の位相シフトパターン26Aの
例であり、前記基準発光部54からの照明光(透過パタ
ーンの投影像)54Lが矢印10で示す方向に相対的に
走査する。この走査は、基準発光部54の移動,すなわ
ちウエハステージ32の移動で行ってもよいし、位相シ
フトパターン26Aの移動、すなわちレチクルステージ
40の移動によって行ってもよい。
【0022】この走査に伴う検出器74からの光量検出
信号は、レーザ干渉計48,50からの位置信号ととも
に信号処理部52に入力され、ここで所要の信号処理が
行われて位相シフトパターン26A,すなわちレチクル
26の位置合わせマークの位置検出が行われるようにな
っている。
【0023】なお、位相シフトパターンの形状として
は、同図(B)に示す格子状パターン26B,同図
(C)に示す十字状パターン26Cであってもよい。ま
た、同図(D)に示すように、位相シフタ部26Dと透
過部26Eとの境界部26Fを位置合せマークとするも
のであってもよい。
【0024】また、同図中(A),(B),(D)に示
すパターンは、いずれも一次元方向にのみ検出可能であ
るが、同図(C)十字状パターン26Cによれば二次元
方向の検出が可能である。更に、後述するように、基準
発光部54上面における透過パターンが互いに直交する
パターンであれば、同図中(A),(B),(D)に示
すパターンであっても二次元方向の位置合わせに用いる
ことができる。
【0025】次に、図3を参照しながら、基準発光部5
4について説明する。基準発光部54の上面には、同図
に示すように、遮光部54A中に透過パターン54X,
54Yが各々形成されている。また、開口絞り64は、
コンデンサレンズ66によって、基準発光部54上面の
透過パターン54X,54Yとほぼフーリエ変換の関係
で結ばれている。従って、開口絞り64の開口部64A
の径の大きさによって透過パターン54X,54Yに対
する照明光の入射角の範囲を設定することができる。開
口部64Aの径が小くなれば入射角の範囲は狭くなり、
径が大きくなれば入射角の範囲は広くなる。
【0026】たとえば、透過パターン54X,54Yの
線幅は、投影光学系30の解像度≒0.7λ/NA(た
だし、λは露光波長,NAは投影光学系30の開口数)
に比べて10倍程度の大きさである。このため、線幅は
7λ/NAとなり、これに対する透過光の回折による広
がりは、ほぼ±NA/7[rad]程度となる。透過光
の発散角は、この回折による広がりと入射する光束の角
度幅の和である。
【0027】従って、θinを入射角の片幅とすると、 NA/7+θin≦0.3NA ………………(1) 程度であれば、基準発光部54から出力された照明光束
はレチクル26の位置合わせマーク上において十分な空
間的可干渉性を持つことになる。前記(1)式から計算
すると、 θin≦0.3NA−NA/7 θin≦0.16NA ………………(2) 程度であればよい。本実施例では、このθinの条件を満
たすように開口絞り64の開口部64Aの径が設定され
ている。
【0028】例えば、投影光学系30の開口数が0.5
であるとき、解像限界は水銀灯のi線に対して(0.7
×0.365)/0.5=0.51μmとなる。基準発
生部54の透過パターン54X,54Yの幅が5μmで
あるとすると、発散角を0.5×0.3以下程度とする
には、 θin+0.365/5.0≦0.5×0.3 θin≦0.077 ………………(3) と設定する。
【0029】また、コンデンサレンズ66の焦点距離を
fとすると、透過パターン54X,54Yと開口絞り6
4との間はフーリエ変換の関係にあるので、開口絞り6
4の開口部64Aの径を2×f・θinとすればよい。な
お、開口絞り64Bについては、後述する。
【0030】次に、図1に戻って、アライメント検出系
68から出力される光束は露光波長とは異なる波長,一
般には露光波長よりも長い波長に設定されており、例え
ば、He−Neレーザなどが用いられる。これは、この
アライメント光束によってウエハ36上のフォトレジス
トが感光することを防止するためである。
【0031】投影光学系30に色収差が存在すると、露
光光(例えば水銀灯のi線)と異なる波長の光を用いた
場合には、ウエハ36上のマークの像がレチクル26上
に結像しない。このため、本実施例では、ミラー70を
レチクル26と投影光学系30との間に設け、これによ
って外部にアライメント光束を取り出す構成となってい
る。
【0032】なお、このアライメント光束のウエハ36
上における位置は、厳密には既知ではないので、後述す
るように計測を行う必要がある。この場合において、基
準発光部54から出力される照明光による誤動作が生じ
ないように、その照明光がアライメント検出系68に入
射しないようにする。たとえば、アライメント検出系6
8の前にアライメント波長の光のみを通過させるような
干渉フィルタあるいはシャープカットフィルタを付加す
る。また、このアライメント光束位置の検出時には、基
準発光部54からの光束を遮断するようにしてもよい。
【0033】次に、以上のように構成させた本実施例の
作用について、図4を参照しながら説明する。まず、ラ
ンプ10による露光処理に先だって、各部の位置計測,
位置合せの処理が行われる。まず、基準発光部54によ
る照明光によってレチクル26の位置合せマーク(図2
参照)の照明が行われる。すなわち、図3に示した透過
パターン54X,54Yで基準発光部54を透過した照
明光は、投影光学系30を介してレチクル26の位置合
せマーク付近に入射する。そして、レチクル26を透過
した照明光は、コンデンサレンズ24,ハーフミラー2
2,コンデンサレンズ72を各々透過して検出器74に
入射する。
【0034】図4には、かかる場合における照明光54
Lと位置合せマーク26Fとの相対走査の様子と、受光
器74における光量信号の変化が各々示されている。同
図中で、(A)は本実施例の場合であり、(B)は上述
した従来の場合である。
【0035】まず、同図(A)の本実施例の場合は、基
準発光部54から出力される照明光54Lの発散角が小
さいため、入射角の範囲φも小さくなる。このため、レ
チクル26上における照明光54Lの空間的可干渉性が
高く、透過部26Eを透過する光(位相=0(基準):
振幅=exp(oi)=+1)と、位相シフタ部26D
に入射する光(位相π:振幅=exp(πi)=−1)
とは相殺し合う,すなわち振幅的に加算される関係とな
る。従って、検出器74に入射する光量は、同図にグラ
フGAで示すように、位置合せマーク26Fの部分にお
いて十分小さくなる。
【0036】他方、同様の位相シフトパターンを有する
レチクル26に従来の基準発光部104(図5参照)に
よる照明を行った場合は、同図に示すように照明光10
4Lの入射角の範囲φが大きくなる。従って、レチクル
26上における照明光の可干渉性も低くなって、位相シ
フタ部26Dと透過部26Eにおける透過光は相殺され
ない(可干渉性が低いため、振幅的には加算されず、光
量(強度)的に加算される)。従って、同図にグラフG
Bで示すように、位置合せマーク26Fの部分において
も検出器74の光量はあまり減少せず、位置合せマーク
26Fを正確に検出することは困難となる。
【0037】なお、以上の説明では、図2中の(D)を
例としたが、(A)〜(C)のパターンであっても同様
である。また、X方向のみならずY方向についても同様
である。
【0038】以上のように、本実施例によれば、検出器
74における光量変化が従来の場合と比較して非常に大
きくなる。従って、従来よりも高い精度で位置合せマー
クの検出を行うことが可能となる。
【0039】更に、以上の動作中における基準発光部5
4,すなわちウエハステージ32とレチクル26の位置
関係は、レーザ干渉計48,60の出力に基づいて計測
されており、その結果は検出器74による検出結果とと
もに信号処理部52に入力されている。信号処理部52
では、これらの入力データに基づいて基準発光部54の
透過パターン54X,54Yとレチクル26の位置合せ
マークとの位置関係が求められる。
【0040】次に、アライメント光学系を利用して基準
発光部54の透過パターン54X,54Yとウエハ36
の位置合せマークとの位置関係が求められる。最初に、
上述した基準発光部54上の透過パターン54X,54
Yがアライメント検出系68から出力されたアライメン
ト光束によって検出され、信号処理部52において基準
発光部54に対するアライメント光束の位置が決定され
る。なお、この検出動作では、遮光部54Aと透過パタ
ーン54X,54Yとの反射率の差を利用して行われ
る。この検出の後に、そのアライメント光束を使用して
ウエハ36上の位置合わせマーク(図示せず)が検出さ
れる。これらの検出動作でも、各部の位置座標はレーザ
干渉計48,50によって測定されている。
【0041】以上の動作によって、基準発光部54の透
過パターン54X,54Yとウエハ36の位置合せマー
クとの位置関係が求められる。上述したように、レチク
ル26の位置合せマークと基準発光部54の透過パター
ン54X,54Yとの位置関係は既に求められている。
従って、それらの関係から、レチクル26及びウエハ3
6の位置合せマーク間の位置関係が求められることにな
る。また、いずれも位置検出時の位置座標はレーザ干渉
計48,50によって計測されているので、レーザ干渉
計48,50によってそれらの座標管理が可能となる。
【0042】なお、レチクル26の回路パターンとウエ
ハ36との位置関係は、それらの位置合せマークの設計
値より求められるので、それらのマークの座標値に関す
るデータをあらかじめ信号処理部52に入力しておくよ
うにする。
【0043】次に、以上のような位置関係の測定の後、
ウエハステージ32あるいはレチクルステージ40が所
定量移動し、ウエハ36上の所定位置にレチクル26の
回路パターンの露光が行われる。ランプ10から出力さ
れた露光光は、直接又は楕円鏡12で反射されてミラー
14に入射する。そして、ミラー14で反射された露光
光は、インプットレンズ16,フライアイレンズ18に
より均一化され、開口絞り28,コンデンサレンズ2
0,ハーフミラー22,コンデンサレンズ24の作用に
よってレチクル26に入射し、その回路パターンの照明
が行われる。
【0044】レチクル26を透過,回折した露光光は、
投影光学系30により集光結像し、ウエハ36上の所定
位置にレチクル26の回路パターンの像が投影形成され
る。この動作は、必要に応じてウエハ36を移動しなが
ら複数回繰り返される。
【0045】なお、本発明は、何ら上記実施例に限定さ
れるものではなく、たとえば次のような構成をとっても
良い。まず、光源10,56として、レーザを用いても
よい。また、これらから出力される光の光路中に、ダイ
クロイックミラーやバンドパスフィルタ等の単一波長化
部材を設けるようにしてもよい。また、前記実施例で
は、ランプ56及び楕円鏡58をウエハステージ32中
に設けたが、それらをウエハステージ32の外部に取り
出すとともに、光ファイバ等のライトガイドでウエハス
テージ32内に導くようにしてもよい。また、ランプ1
0,56を共通に構成し、露光光の光路から一部を取り
出して基準発光部54の照明光として使用するようにし
てもよい。
【0046】投影光学系30が色収差を有する場合、一
般にそれを通過する光束は単色または準単色化される。
この場合には、それに応じて基準発光部54から出力さ
れる照明光も単色化,又は準単色化する必要がある。こ
のときは、ウエハステージ32中の照明光路中にバンド
パスフィルタなどの単色化部材を加えるようにする。こ
の場合に基準発光部54から出力される照明光の波長
は、レチクル26に照射される露光光の波長と同一とす
る。
【0047】また、上記においては、位置合せマークが
位相シフトパターンからなる場合を例にとって説明した
が、図3に示すように、従来のクロムによる遮光パター
ンを位置合せマークとして有するレチクル用として、発
散角が0.5NA程度となるような開口の大きい開口絞
り64Bを設け、これと前記実施例の開口絞り64とを
交換して使用する構成としてもよい。また、レチクル2
6の位置合せマークの種類を自動的に判別する手段を設
け、これによる判別結果に応じて対応する開口絞りを自
動的に選択するようにしてもよい。この際、レチクル2
6の位置合せマークが位相シフトパターンである場合に
選択される開口絞りは、上述した基準発光部54から出
力される照明光54Lの発散角の正弦が投影光学系30
の開口数のほぼ0.1〜0.3倍となるように開口の大
きさが設定されていることが好ましい。複数の開口絞り
を用意する代わりに単一の可変開口絞りを設け、照明光
54Lの発散角を調整しても良いことは言うまでもな
い。
【0048】また、前記実施例では、レチクル26の位
相シフト部26Dの透過光の位相が透過部26Eよりも
π異なるようにしたが、一般的に(2m+1)π(だだ
しm=0,1,2,……)異なるように位相シフト部2
6Dを形成するようにしてもよいことは言うまでもな
い。その他、露光系,アライメント系など、同様の作用
を奏するように種々設計変更が可能であり、それらのも
のも本発明に含まれる。
【0049】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、ステージ側からレチクルの位相合わせマークを照明
する光束の発散角が位置合わせマークの態様に応じて設
定されるので、次のような効果を奏する。
【0050】(1)位置合わせマークが光透過部と位相
シフト部とで構成されている場合でもマークを正確に検
出することができ、遮光部を含まないいわゆるクロムレ
ス位相シフトレチクルについても、高い精度でレチクル
−ウエハ間の位置合わせを行なうことができる。
【0051】(2)クロムレス位相シフトレチクルにお
いて、クロムなどによる位置合わせ用の遮光パターンを
高精度で形成する必要がなくなり、低コストで実用的な
クロムレスレチクルを得ることができる。
【0052】(3)位置合わせマークを位相シフトパタ
ーンで構成することにより、位置合わせマーク検出の際
の分解能が従来に比べて向上し、クロムレス位相シフト
レチクルが有する高解像度という利点を発揮するに足る
十分に高い精度で位置合わせを行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による露光装置の一実施例を示す構成図
である。
【図2】本発明によるフォトマスクの実施例を示す説明
図である。
【図3】前記実施例における基準発光部を示す斜視図で
ある。
【図4】前記実施例の作用を示す説明図で、同図中
(A)は本実施例の場合であり、同図中(B)は従来の
場合である。
【図5】基準発光部によるフォトマスクのマーク検出の
様子を示す斜視図である。
【符号の説明】
10,56…ランプ、12,58…楕円鏡、14,6
0,70…ミラー、16,62…インプットレンズ、1
8…フライアイレンズ、20,24,66,72…コン
デンサレンズ、22…ハーフミラー、26…レチクル、
26A,26B,26C,26F…位相シフタ部、2
8,64…開口絞り、30…投影光学系、32…ウエハ
ステージ、34…架台、36…ウエハ、38…ウエハホ
ルダ、40…レチクルステージ、42…レチクル架台、
44,46…反射鏡、48,50…レーザ干渉計、52
…信号処理部、54…基準発光部、54L…照明光、5
4X,54Y…透過パターン、68…アライメント検出
系、74…検出器。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 7352−4M H01L 21/30 311 M

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 感応基板上に投影転写すべきパターン
    と、このパターンを前記感応基板に位置合わせするため
    の位置合せ用マークとが形成されたフォトマスクにおい
    て、前記位置合せ用マークが、光透過部と透過光の位相
    を変化させる位相シフト部とによって構成されたことを
    特徴とするフォトマスク。
  2. 【請求項2】 フォトマスクに形成されたパターンを感
    応基板上に投影する投影光学系と、前記感応基板が載置
    される2次元移動可能なステージと、該ステージ上に設
    けられ、前記投影光学系を介して前記フォトマスクに形
    成された位置合せ用マークを照明する発光手段と、前記
    位置合せ用マークを透過した前記発光手段からの光束を
    受光する受光手段とを有する露光装置において、前記発
    光手段から射出される光束の発散角を、前記位置合せ用
    マークの態様に応じて設定するための制御手段を備えた
    ことを特徴とする露光装置。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の露光装置において、前記
    フォトマスクは請求項1記載のフォトマスクであり、前
    記発散角の正弦が前記投影光学系の開口数の0.1〜
    0.3倍となるように設定されたことを特徴とする露光
    装置。
JP30120691A 1991-10-22 1991-10-22 フオトマスク及び露光装置 Pending JPH05113657A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003075983A (ja) * 2001-09-06 2003-03-12 Dainippon Printing Co Ltd 文字記号部を有する基板とその文字記号部の加工方法

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