JPH05110214A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
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- JPH05110214A JPH05110214A JP29356291A JP29356291A JPH05110214A JP H05110214 A JPH05110214 A JP H05110214A JP 29356291 A JP29356291 A JP 29356291A JP 29356291 A JP29356291 A JP 29356291A JP H05110214 A JPH05110214 A JP H05110214A
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- signal transmission
- signal
- lines
- signal transfer
- external
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 互いに異なる数の信号伝送路同士を接続して
切り替えするにあたって、同一構成のスイッチユニット
部を用いることができ、かつシステムの増設に容易に対
応できるようにすること。 【構成】 例えば信号処理部１側の１６０本の信号伝送
路３に夫々接続される１〜１６０番の信号伝送路４を基
板本体２に配線し、これら信号伝送路４から順次サイク
リックに８０番ずつ番号をずらした信号伝送路４を先頭
に１６０本ずつ順番に分岐路５を分岐させ、これら１６
０本の分岐路５のグル−プ毎に接続部Ｃ１〜Ｃ１２を設
ける。従って１６０本の信号線６Ａ及びその内の８０本
から分岐した信号線６Ｂに夫々スイッチ部Ｓを組み合わ
せたマルチプレクサを、いずれの接続部Ｃ１〜Ｃ１２に
接続しても外部信号伝送路と前記信号伝送路４とを所定
の対応関係で接続できる。
切り替えするにあたって、同一構成のスイッチユニット
部を用いることができ、かつシステムの増設に容易に対
応できるようにすること。 【構成】 例えば信号処理部１側の１６０本の信号伝送
路３に夫々接続される１〜１６０番の信号伝送路４を基
板本体２に配線し、これら信号伝送路４から順次サイク
リックに８０番ずつ番号をずらした信号伝送路４を先頭
に１６０本ずつ順番に分岐路５を分岐させ、これら１６
０本の分岐路５のグル−プ毎に接続部Ｃ１〜Ｃ１２を設
ける。従って１６０本の信号線６Ａ及びその内の８０本
から分岐した信号線６Ｂに夫々スイッチ部Ｓを組み合わ
せたマルチプレクサを、いずれの接続部Ｃ１〜Ｃ１２に
接続しても外部信号伝送路と前記信号伝送路４とを所定
の対応関係で接続できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に多数の信号線を有する計測器を複
数台用いて、これら計測器から信号処理部に信号を取り
込む場合があり、例えば複数の被検査基板に夫々計測器
を割り当てて、各計測器毎に多数の検査用の信号を信号
処理部に入力し、この信号処理部にて検査用の信号を処
理し、その結果に基づき被検査基板の良否を判定するこ
とがある。このような信号の取り込みを行うにあたっ
て、信号処理部側の信号線が計測器側の信号線の総数よ
りも多い場合には、信号処理部にそのまま信号線を入力
することができるが、逆の場合には、信号線の切り替え
が必要でがある。
数台用いて、これら計測器から信号処理部に信号を取り
込む場合があり、例えば複数の被検査基板に夫々計測器
を割り当てて、各計測器毎に多数の検査用の信号を信号
処理部に入力し、この信号処理部にて検査用の信号を処
理し、その結果に基づき被検査基板の良否を判定するこ
とがある。このような信号の取り込みを行うにあたっ
て、信号処理部側の信号線が計測器側の信号線の総数よ
りも多い場合には、信号処理部にそのまま信号線を入力
することができるが、逆の場合には、信号線の切り替え
が必要でがある。
【０００３】こうした信号の切り替えを行う方法として
は、従来例えば信号処理部側の信号線を計測器の台数分
だけ分割してグル−プ化し、各グル−プ毎にスイッチユ
ニット部を介して対応する計測器側の信号線に接続する
ようにしている。図６にその具体的方法の一例を示す
と、１は１６０本の信号線を有する信号処理部、Ａ１〜
Ａ８は夫々２４０本の信号線を有する計測器であり、こ
の方法においては前記１６０本の信号線を２０本ずつ８
グル−プに分けて夫々計測器Ａ１〜Ａ８に割り当てると
共に、スイッチユニット部Ｓ１〜Ｓ８により各グル−プ
の２０本の信号線の１本に対して計測器Ａ１〜Ａ８側の
１２本（２４０本／２０）を受け持たせ、１２回の接続
切り替えによって計測器Ａ１〜Ａ８の全信号線を信号処
理部１に接続するようにしている。
は、従来例えば信号処理部側の信号線を計測器の台数分
だけ分割してグル−プ化し、各グル−プ毎にスイッチユ
ニット部を介して対応する計測器側の信号線に接続する
ようにしている。図６にその具体的方法の一例を示す
と、１は１６０本の信号線を有する信号処理部、Ａ１〜
Ａ８は夫々２４０本の信号線を有する計測器であり、こ
の方法においては前記１６０本の信号線を２０本ずつ８
グル−プに分けて夫々計測器Ａ１〜Ａ８に割り当てると
共に、スイッチユニット部Ｓ１〜Ｓ８により各グル−プ
の２０本の信号線の１本に対して計測器Ａ１〜Ａ８側の
１２本（２４０本／２０）を受け持たせ、１２回の接続
切り替えによって計測器Ａ１〜Ａ８の全信号線を信号処
理部１に接続するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図６に示す方法によれ
ば、信号処理部１側の信号線の各グル−プと計測器とが
順番に対応し、かつ各グル−プ内の信号線の各々が計測
器側の信号線を順番に１２本ずつ受け持っているため、
信号処理部１内における信号の処理が容易であるという
利点があるが、反面、計測器を追加する場合には、配線
パタ−ンの全体を変更しなければならず、信号処理部１
と計測器Ａ１〜Ａ８との間に介在する配線基板、及びス
イッチユニット部をなす例えばマルチプレクサの全部を
交換しなければならないという問題点がある。
ば、信号処理部１側の信号線の各グル−プと計測器とが
順番に対応し、かつ各グル−プ内の信号線の各々が計測
器側の信号線を順番に１２本ずつ受け持っているため、
信号処理部１内における信号の処理が容易であるという
利点があるが、反面、計測器を追加する場合には、配線
パタ−ンの全体を変更しなければならず、信号処理部１
と計測器Ａ１〜Ａ８との間に介在する配線基板、及びス
イッチユニット部をなす例えばマルチプレクサの全部を
交換しなければならないという問題点がある。
【０００５】本発明はこのような事情のもとになされた
ものであり、その目的は、互いに信号伝送路の数が異な
る信号伝送路群同士を切り替え接続するにあたってシス
テムの拡張性に優れるなど非常に便利な配線基板を提供
することにある。
ものであり、その目的は、互いに信号伝送路の数が異な
る信号伝送路群同士を切り替え接続するにあたってシス
テムの拡張性に優れるなど非常に便利な配線基板を提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の信号伝
送路から順次サイクリックに一定の数だけ番号をずらし
た信号伝送路を先頭にして、順番にサイクリックに少な
くとも信号伝送路の数だけ分岐された複数の分岐路群
と、前記信号伝送路の数に前記一定の数を加えた外部信
号伝送路と各分岐路群の分岐路との間を夫々開閉する外
部スイッチユニット部を接続するための接続部とを基板
本体に設けて構成したことを特徴とする。
送路から順次サイクリックに一定の数だけ番号をずらし
た信号伝送路を先頭にして、順番にサイクリックに少な
くとも信号伝送路の数だけ分岐された複数の分岐路群
と、前記信号伝送路の数に前記一定の数を加えた外部信
号伝送路と各分岐路群の分岐路との間を夫々開閉する外
部スイッチユニット部を接続するための接続部とを基板
本体に設けて構成したことを特徴とする。
【０００７】
【作用】説明の便宜上具体的な数値を挙げると、例えば
２４０本の外部伝送路を１組とした８組の外部信号伝送
路と１６０本の信号伝送路とを接続する場合、８本の接
続部を基板本体に設け、１つ目の接続部に対しては、前
記１６０本の信号伝送路の１〜１６０番から夫々分岐し
た１６０本の分岐路をこの順に接続部に配列し、２つ目
の接続部に対しては８１番目を先頭にして、８１…１５
９、１６０、１、２、…８０番目の信号伝送路から夫々
分岐した分岐路をこの順に配列に、以下同様に８０番
（２４０−１６０＝８０）ずつずらした番号を先頭にし
て各接続部に順次分岐路を配列する。この場合外部スイ
ッチユニット部として、いずれについても１６０本の信
号伝送路及びその最初の８０本の信号伝送路から分岐し
た合計２４０本の信号伝送路を配列したものを用いて、
これらを夫々接続部に接続すれば、各外部スイッチユニ
ット部のスイッチ部を順次スイッチング動作させること
により、外部信号伝送路が基板本体側の信号伝送路に対
して順番にサイクリックに接続されていく。
２４０本の外部伝送路を１組とした８組の外部信号伝送
路と１６０本の信号伝送路とを接続する場合、８本の接
続部を基板本体に設け、１つ目の接続部に対しては、前
記１６０本の信号伝送路の１〜１６０番から夫々分岐し
た１６０本の分岐路をこの順に接続部に配列し、２つ目
の接続部に対しては８１番目を先頭にして、８１…１５
９、１６０、１、２、…８０番目の信号伝送路から夫々
分岐した分岐路をこの順に配列に、以下同様に８０番
（２４０−１６０＝８０）ずつずらした番号を先頭にし
て各接続部に順次分岐路を配列する。この場合外部スイ
ッチユニット部として、いずれについても１６０本の信
号伝送路及びその最初の８０本の信号伝送路から分岐し
た合計２４０本の信号伝送路を配列したものを用いて、
これらを夫々接続部に接続すれば、各外部スイッチユニ
ット部のスイッチ部を順次スイッチング動作させること
により、外部信号伝送路が基板本体側の信号伝送路に対
して順番にサイクリックに接続されていく。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の実施例を示す配線回路図であ
り、この例では、例えば１６０本の信号伝送路を有する
信号処理部に、２４０本の外部信号伝送路を１グル−プ
とした８グル−プの外部信号伝送路群から信号を取り込
むための配線基板及び、外部スイッチユニット部の組み
合わせについて示している。
り、この例では、例えば１６０本の信号伝送路を有する
信号処理部に、２４０本の外部信号伝送路を１グル−プ
とした８グル−プの外部信号伝送路群から信号を取り込
むための配線基板及び、外部スイッチユニット部の組み
合わせについて示している。
【０００９】図１において２は基板本体であり、この基
板本体２には、信号処理部１側からの１６０本の信号伝
送路３に接続部２１を介して夫々接続される１６０本の
信号伝送路４が配線されている。そして信号伝送路３が
図１中下から番号順（信号処理部側のアドレスの番号）
に配列されているとすると、信号伝送路４については、
１〜８０番の信号伝送路４のグル−プと８１〜１６０番
の信号伝送路４のグル−プとが交互に位置を入れ替えな
がら図１中右側に延びており、信号伝送路４の位置が入
れ替わっている箇所毎に１６０本の信号伝送路４の並び
に対応して夫々１６０本の分岐路５が分岐し、１６０本
の分岐路５を１グル−プとする分岐路群５１が前記基板
本体に例えば１２グル−プ配列されている。なお信号伝
送路４及び分岐路５については４０本の信号線を単線で
示してある。
板本体２には、信号処理部１側からの１６０本の信号伝
送路３に接続部２１を介して夫々接続される１６０本の
信号伝送路４が配線されている。そして信号伝送路３が
図１中下から番号順（信号処理部側のアドレスの番号）
に配列されているとすると、信号伝送路４については、
１〜８０番の信号伝送路４のグル−プと８１〜１６０番
の信号伝送路４のグル−プとが交互に位置を入れ替えな
がら図１中右側に延びており、信号伝送路４の位置が入
れ替わっている箇所毎に１６０本の信号伝送路４の並び
に対応して夫々１６０本の分岐路５が分岐し、１６０本
の分岐路５を１グル−プとする分岐路群５１が前記基板
本体に例えば１２グル−プ配列されている。なお信号伝
送路４及び分岐路５については４０本の信号線を単線で
示してある。
【００１０】従ってこれら分岐路群５１は１〜１６０番
の信号伝送路４から順次８０番ずつ番号をずらした信号
伝送路４を先頭にして、順番にサイクリックに１６０本
ずつ分岐された分岐路５が配列されたものであり、図１
中左端の分岐路群については１〜１６０番の配列の信号
伝送路４に夫々対応し、左から２番目の分岐路群につい
ては、８１…１６０、１…８０番の配列の信号伝送路４
に夫々対応し、左から３番目の分岐路群については１〜
１６０番の配列の伝送路に対応している。
の信号伝送路４から順次８０番ずつ番号をずらした信号
伝送路４を先頭にして、順番にサイクリックに１６０本
ずつ分岐された分岐路５が配列されたものであり、図１
中左端の分岐路群については１〜１６０番の配列の信号
伝送路４に夫々対応し、左から２番目の分岐路群につい
ては、８１…１６０、１…８０番の配列の信号伝送路４
に夫々対応し、左から３番目の分岐路群については１〜
１６０番の配列の伝送路に対応している。
【００１１】更に前記分岐路群５１に対応して、分岐路
群５１の分岐路５と後述の外部スイッチユニット部の信
号線とを接続するための例えば１２個の接続部Ｃ１〜Ｃ
１２が基板本体２の一縁部に沿って設けられており、以
て配線基板例えばバックプレ−ン２０が構成されてい
る。
群５１の分岐路５と後述の外部スイッチユニット部の信
号線とを接続するための例えば１２個の接続部Ｃ１〜Ｃ
１２が基板本体２の一縁部に沿って設けられており、以
て配線基板例えばバックプレ−ン２０が構成されてい
る。
【００１２】そして前記接続部Ｃ１〜Ｃ１２のうち例え
ば８個の接続部Ｃ１〜Ｃ８（接続部Ｃ８は図示せず）に
夫々図２に示すように外部スイッチユニット部であるマ
ルチプレクサＭ１〜Ｍ８が着脱自在に接続されている。
これらマルチプレクサＭ１〜Ｍ８はいずれも同一構成で
あり、１〜１６０番の信号線６Ａ及びこれら信号線６Ａ
の１〜８０番までの信号線から夫々分岐された信号線６
Ｂ、即ち計２４０本の信号線６Ａ、６Ｂと、これら信号
線に夫々接続されたスイッチ部Ｓとを備えており、各ス
イッチ部Ｓにおける信号線６Ａ（６Ｂ）側と反対側の接
点は、夫々例えば２４０本の外部信号伝送路７に接続さ
れている。なお、外部信号伝送路に付した数字は、外部
信号伝送路の通し番号であり、この例では１９２０点の
計測信号をバックプレ−ン２０側に取り込むことができ
る。
ば８個の接続部Ｃ１〜Ｃ８（接続部Ｃ８は図示せず）に
夫々図２に示すように外部スイッチユニット部であるマ
ルチプレクサＭ１〜Ｍ８が着脱自在に接続されている。
これらマルチプレクサＭ１〜Ｍ８はいずれも同一構成で
あり、１〜１６０番の信号線６Ａ及びこれら信号線６Ａ
の１〜８０番までの信号線から夫々分岐された信号線６
Ｂ、即ち計２４０本の信号線６Ａ、６Ｂと、これら信号
線に夫々接続されたスイッチ部Ｓとを備えており、各ス
イッチ部Ｓにおける信号線６Ａ（６Ｂ）側と反対側の接
点は、夫々例えば２４０本の外部信号伝送路７に接続さ
れている。なお、外部信号伝送路に付した数字は、外部
信号伝送路の通し番号であり、この例では１９２０点の
計測信号をバックプレ−ン２０側に取り込むことができ
る。
【００１３】次に上述実施例の作用について図１及び図
２を参照しながら説明する。例えば１９２０本の外部信
号伝送路７が夫々計測点に接続されていて、各計測点か
ら計測信号を取り込むためのものであるとすると、先
ず、マルチプレクサＭ１の１〜１６０番（図中左から数
えて１〜１６０番）のスイッチ部Ｓをオンにし、他のス
イッチ部をオフすることにより外部信号伝送路の１〜１
６０番が夫々バックプレ−ン２０の信号伝送路１〜１６
０番、即ち信号処理部１の信号伝送路の１〜１６０番に
夫々接続される。次いで今までオンになっていたスイッ
チ部Ｓをオフした後、マルチプレクサＭ１の１６１〜２
４０番のスイッチ部Ｓ及びマルチプレクサＭ２の１〜８
０番のスイッチ部Ｓをオンにし、他のスイッチ部Ｓをオ
フすることにより、外部信号伝送路の１６１〜３２０番
が夫々信号処理部１の伝送路の１〜１６０番に夫々接続
され、こうしてマルチプレクサＭ１〜Ｍ８のスイッチ部
Ｓを順番に１６０個ずつオンしていくことにより１〜１
９２０番の外部信号伝送路が順番に１６０本ずつ信号処
理部１側の１〜１６０番までの信号伝送路に夫々順次接
続されていく。なお、図２においてＢ１〜Ｂ１２はスイ
ッチ部の切り替え回数に対応する番号であり、夫々第１
回目の切り替え〜第１２回目の切り替えに対応するもの
である。
２を参照しながら説明する。例えば１９２０本の外部信
号伝送路７が夫々計測点に接続されていて、各計測点か
ら計測信号を取り込むためのものであるとすると、先
ず、マルチプレクサＭ１の１〜１６０番（図中左から数
えて１〜１６０番）のスイッチ部Ｓをオンにし、他のス
イッチ部をオフすることにより外部信号伝送路の１〜１
６０番が夫々バックプレ−ン２０の信号伝送路１〜１６
０番、即ち信号処理部１の信号伝送路の１〜１６０番に
夫々接続される。次いで今までオンになっていたスイッ
チ部Ｓをオフした後、マルチプレクサＭ１の１６１〜２
４０番のスイッチ部Ｓ及びマルチプレクサＭ２の１〜８
０番のスイッチ部Ｓをオンにし、他のスイッチ部Ｓをオ
フすることにより、外部信号伝送路の１６１〜３２０番
が夫々信号処理部１の伝送路の１〜１６０番に夫々接続
され、こうしてマルチプレクサＭ１〜Ｍ８のスイッチ部
Ｓを順番に１６０個ずつオンしていくことにより１〜１
９２０番の外部信号伝送路が順番に１６０本ずつ信号処
理部１側の１〜１６０番までの信号伝送路に夫々順次接
続されていく。なお、図２においてＢ１〜Ｂ１２はスイ
ッチ部の切り替え回数に対応する番号であり、夫々第１
回目の切り替え〜第１２回目の切り替えに対応するもの
である。
【００１４】このような実施例によれば、外部信号伝送
路よりの信号が信号処理部１側の信号伝送路に順番にサ
イクリックに順次取り込まれるため、信号処理部１側に
おける信号処理が容易になる。そしてバックプレ−ン２
０の接続部Ｃ１〜Ｃ８は、各マルチプレクサに接続され
る外部信号伝送路の数（２４０）と信号処理部１側の信
号伝送路の数（１６０）との差に相当する数（８０）だ
け信号伝送路の先頭の番号を順次サイクリックにずらし
て構成されるため、マルチプレクサＭ１〜Ｍ８の各々
を、接続部Ｃ１〜Ｃ８側の１６０本の信号線のうち８０
本を分岐して２４０本の信号線を配列し、これら信号線
に夫々スイッチ部Ｓを設けた同一の構成とすることがで
きる。更に残りの接続部Ｃ９〜Ｃ１２に対して同一のマ
ルチプレクサを接続することにより、信号処理部１側で
は、増加した外部信号伝送路に対しても同様に順番に繰
り返し信号を取り込むことができるため、例えばマルチ
プレクサの各々と計測器とを１対１に対応させて接続す
る場合、計測器の増設に容易に対応することができる。
従って１種類のマルチプレクサを用意することにより回
路を構成することができ、またいずれのマルチプレクサ
が故障しても容易に交換することができ、更には、シス
テムの増設にも容易に対応することができるため非常に
便利であるここで、上述の実施例をＬＣＤ（液晶ディス
プレイ）基板の検査装置に適用した例を図３に示す。こ
の検査装置では、縦横に夫々４８０個のゲ−ト用パッド
８１及び１９２０個のドレイン用パッド８２を備えたＬ
ＣＤ基板８に対し、２４０本のプロ−ビング針を有する
プロ−ビング基板の２個（Ｇ１、Ｇ２）をパッド８１群
に割り当てると共に、同様の構成のプロ−ビング基板の
８個（Ｐ１〜Ｐ８）をパッド８２群に割り当てて、プロ
−ビング基板Ｐ１〜Ｐ８を夫々（外部信号伝送路）９１
を介してマルチプレクサＭ１〜Ｍ８に接続する一方、１
６０本の信号伝送路９２を備えたテスタＴを用いて当該
信号伝送路９２をバックプレ−ン２０の信号伝送路４に
接続している。なおプロ−ビング基板Ｇ１、Ｇ２は、信
号伝送路９３を介して直接テスタＴに接続されている。
従ってテスタ１からプロ−ビング基板Ｇ１、Ｇ２を介し
てゲ−ト用パッド８１に電圧を印加してＬＣＤ基板８内
のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）にゲ−ト電圧を印加する
と共に、図示しない信号伝送路を介してＴＦＴにソ−ス
電圧を与えておき、マルチプレクサＭ１〜Ｍ８のスイッ
チ部Ｓを既述したようにオン、オフさせることにより、
１番〜１９２０番のドレイン用パッド８２からドレイン
電流を既述の通り順次テスタＴ内に取り込むことができ
る。そしてこの場合ＬＣＤ基板８が大型化してパッド８
２の数が増えてもマルチプレクサを残りの接続部に接続
することにより、容易に対応することができる。
路よりの信号が信号処理部１側の信号伝送路に順番にサ
イクリックに順次取り込まれるため、信号処理部１側に
おける信号処理が容易になる。そしてバックプレ−ン２
０の接続部Ｃ１〜Ｃ８は、各マルチプレクサに接続され
る外部信号伝送路の数（２４０）と信号処理部１側の信
号伝送路の数（１６０）との差に相当する数（８０）だ
け信号伝送路の先頭の番号を順次サイクリックにずらし
て構成されるため、マルチプレクサＭ１〜Ｍ８の各々
を、接続部Ｃ１〜Ｃ８側の１６０本の信号線のうち８０
本を分岐して２４０本の信号線を配列し、これら信号線
に夫々スイッチ部Ｓを設けた同一の構成とすることがで
きる。更に残りの接続部Ｃ９〜Ｃ１２に対して同一のマ
ルチプレクサを接続することにより、信号処理部１側で
は、増加した外部信号伝送路に対しても同様に順番に繰
り返し信号を取り込むことができるため、例えばマルチ
プレクサの各々と計測器とを１対１に対応させて接続す
る場合、計測器の増設に容易に対応することができる。
従って１種類のマルチプレクサを用意することにより回
路を構成することができ、またいずれのマルチプレクサ
が故障しても容易に交換することができ、更には、シス
テムの増設にも容易に対応することができるため非常に
便利であるここで、上述の実施例をＬＣＤ（液晶ディス
プレイ）基板の検査装置に適用した例を図３に示す。こ
の検査装置では、縦横に夫々４８０個のゲ−ト用パッド
８１及び１９２０個のドレイン用パッド８２を備えたＬ
ＣＤ基板８に対し、２４０本のプロ−ビング針を有する
プロ−ビング基板の２個（Ｇ１、Ｇ２）をパッド８１群
に割り当てると共に、同様の構成のプロ−ビング基板の
８個（Ｐ１〜Ｐ８）をパッド８２群に割り当てて、プロ
−ビング基板Ｐ１〜Ｐ８を夫々（外部信号伝送路）９１
を介してマルチプレクサＭ１〜Ｍ８に接続する一方、１
６０本の信号伝送路９２を備えたテスタＴを用いて当該
信号伝送路９２をバックプレ−ン２０の信号伝送路４に
接続している。なおプロ−ビング基板Ｇ１、Ｇ２は、信
号伝送路９３を介して直接テスタＴに接続されている。
従ってテスタ１からプロ−ビング基板Ｇ１、Ｇ２を介し
てゲ−ト用パッド８１に電圧を印加してＬＣＤ基板８内
のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）にゲ−ト電圧を印加する
と共に、図示しない信号伝送路を介してＴＦＴにソ−ス
電圧を与えておき、マルチプレクサＭ１〜Ｍ８のスイッ
チ部Ｓを既述したようにオン、オフさせることにより、
１番〜１９２０番のドレイン用パッド８２からドレイン
電流を既述の通り順次テスタＴ内に取り込むことができ
る。そしてこの場合ＬＣＤ基板８が大型化してパッド８
２の数が増えてもマルチプレクサを残りの接続部に接続
することにより、容易に対応することができる。
【００１５】以上において図１に示した実施例における
各マルチプレクサＭ１〜Ｍ８内の分岐された信号線６Ｂ
のうちいくつかあるいは全部をバックプレ−ン２０側か
ら引き込むようにしてもよく、例えば信号線６Ｂの全部
をバックプレ−ン２０側から引き込んだ例を図４にまた
その全体の斜視図を図５に示す。このような配線におい
ても図１の回路と等価であり、同様の作用効果が得られ
る。
各マルチプレクサＭ１〜Ｍ８内の分岐された信号線６Ｂ
のうちいくつかあるいは全部をバックプレ−ン２０側か
ら引き込むようにしてもよく、例えば信号線６Ｂの全部
をバックプレ−ン２０側から引き込んだ例を図４にまた
その全体の斜視図を図５に示す。このような配線におい
ても図１の回路と等価であり、同様の作用効果が得られ
る。
【００１６】図５に示すＬＣＤ基板検査装置は、バック
プレ−ン２０に差し込まれたマルチプレクサ基板ｍ１、
ｍ２、…ｍ８上のリレーによって、治具に載置された被
検査基板例えばＬＣＤ基板８をコネクタｃ１、ｃ２、…
ｃ８を介してバックプレ−ン２０へ接続し、またコネク
タｃ９、ｃ１０を介してＬＣＤ基板用テスタＴへ直接接
続するように構成されている。この検査装置において
は、ＬＣＤ基板用テスタＴにおけるＬＣＤ基板８上の素
子の選択制御によって、バックプレ−ン２０を介してマ
ルチプレクサｍ１、ｍ２、…ｍ８上のリレーを選択し、
更にコネクタｃ１、ｃ２、…ｃ８を介してＬＣＤ基板の
ドレイン側が選択されると共に、コネクタｃ９、ｃ１０
を介してＬＣＤ基板８のゲ−ト側が選択され、テストが
順次行われるように動作する。
プレ−ン２０に差し込まれたマルチプレクサ基板ｍ１、
ｍ２、…ｍ８上のリレーによって、治具に載置された被
検査基板例えばＬＣＤ基板８をコネクタｃ１、ｃ２、…
ｃ８を介してバックプレ−ン２０へ接続し、またコネク
タｃ９、ｃ１０を介してＬＣＤ基板用テスタＴへ直接接
続するように構成されている。この検査装置において
は、ＬＣＤ基板用テスタＴにおけるＬＣＤ基板８上の素
子の選択制御によって、バックプレ−ン２０を介してマ
ルチプレクサｍ１、ｍ２、…ｍ８上のリレーを選択し、
更にコネクタｃ１、ｃ２、…ｃ８を介してＬＣＤ基板の
ドレイン側が選択されると共に、コネクタｃ９、ｃ１０
を介してＬＣＤ基板８のゲ−ト側が選択され、テストが
順次行われるように動作する。
【００１７】また上述の例ではバックプレ−ンの信号伝
送路を１６０本、外部信号伝送路を２４０本としている
が、後者が前者の数よりも多ければその数は実施例の数
値に限定されるものではない。
送路を１６０本、外部信号伝送路を２４０本としている
が、後者が前者の数よりも多ければその数は実施例の数
値に限定されるものではない。
【００１８】更に本発明の配線基板としてバックプレ−
ン以外の配線基板としては、例えば信号発生部よりの信
号を配線基板内の信号伝送路からスイッチ部を介して外
部信号伝送路に順次伝送させるシステムに用いることも
できる。
ン以外の配線基板としては、例えば信号発生部よりの信
号を配線基板内の信号伝送路からスイッチ部を介して外
部信号伝送路に順次伝送させるシステムに用いることも
できる。
【００１９】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、信号
伝送路と各スイッチユニット部の外部信号伝送路との数
の差に対応して基板本体側の分岐路群を一定の関係で配
列しているため、各スイッチユニット部を互いに同一の
構成としながら基板側の信号伝送路を順番にサイクリッ
クに外部信号伝送路に順次接続することができ、外部か
らの信号の取り込みあるいは外部への信号の出力を用意
することにより回路を組み立てることができ、更にはシ
ステムの増設にも容易に対応することができるので非常
に便利である。
伝送路と各スイッチユニット部の外部信号伝送路との数
の差に対応して基板本体側の分岐路群を一定の関係で配
列しているため、各スイッチユニット部を互いに同一の
構成としながら基板側の信号伝送路を順番にサイクリッ
クに外部信号伝送路に順次接続することができ、外部か
らの信号の取り込みあるいは外部への信号の出力を用意
することにより回路を組み立てることができ、更にはシ
ステムの増設にも容易に対応することができるので非常
に便利である。
【図１】本発明の実施例を示す配線回路である。
【図２】マルチプレクサの入出力側の対応関係を示す説
明図である。
明図である。
【図３】本発明の実施例をＬＣＤの検査装置に適用した
一例を示す説明図である。
一例を示す説明図である。
【図４】本発明の他の実施例を示す配線回路図である。
【図５】本発明のバックプレ−ンを用いたＬＣＤ基板検
査装置の一例を示す斜視図である。
査装置の一例を示す斜視図である。
【図６】信号伝送路のスイッチユニット方式の従来例を
示す説明図である。
示す説明図である。
１ 信号処理部 ２ 基板本体 ３、４ 信号伝送路 ５ 分岐路 ５１ 分岐路群 Ｃ１〜Ｃ１２ 接続部 Ｍ１〜Ｍ８ マルチプレクサ Ｓ スイッチ部 ７ 外部信号伝送路 ８ ＬＣＤ Ｐ１〜Ｐ８、Ｇ１、Ｇ２ プロ−ビング基板
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の信号伝送路から順次サイクリック
に一定の数だけ番号をずらした信号伝送路を先頭にし
て、順番にサイクリックに少なくとも信号伝送路の数だ
け分岐された複数の分岐路群と、 前記信号伝送路の数に前記一定の数を加えた外部信号伝
送路と各分岐路群の分岐路との間を夫々開閉する外部ス
イッチユニット部を接続するための接続部とを基板本体
に設けて構成したことを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3293562A JP3024016B2 (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3293562A JP3024016B2 (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05110214A true JPH05110214A (ja) | 1993-04-30 |
| JP3024016B2 JP3024016B2 (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=17796357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3293562A Expired - Lifetime JP3024016B2 (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3024016B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6075373A (en) * | 1996-05-31 | 2000-06-13 | Tokyo Electron Limited | Inspection device for inspecting a semiconductor wafer |
| WO2020054414A1 (ja) * | 2018-09-11 | 2020-03-19 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 回路基板、半導体装置、および、電子機器 |
-
1991
- 1991-10-14 JP JP3293562A patent/JP3024016B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6075373A (en) * | 1996-05-31 | 2000-06-13 | Tokyo Electron Limited | Inspection device for inspecting a semiconductor wafer |
| WO2020054414A1 (ja) * | 2018-09-11 | 2020-03-19 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 回路基板、半導体装置、および、電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3024016B2 (ja) | 2000-03-21 |
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|---|---|---|---|
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