JPH0510812B2 - - Google Patents
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- JPH0510812B2 JPH0510812B2 JP59075806A JP7580684A JPH0510812B2 JP H0510812 B2 JPH0510812 B2 JP H0510812B2 JP 59075806 A JP59075806 A JP 59075806A JP 7580684 A JP7580684 A JP 7580684A JP H0510812 B2 JPH0510812 B2 JP H0510812B2
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- JP
- Japan
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- stage
- exposure apparatus
- projection exposure
- low expansion
- interferometer
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
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- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 2
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- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7065—Production of alignment light, e.g. light source, control of coherence, polarization, pulse length, wavelength
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/02—Interferometers
- G01B9/02001—Interferometers characterised by controlling or generating intrinsic radiation properties
- G01B9/02002—Interferometers characterised by controlling or generating intrinsic radiation properties using two or more frequencies
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の分野)
本発明は、投影露光装置に関し、特に半導体製
造工程においてウエハ上に繰返し露光を行なうの
に好適な投影露光装置に関する。
造工程においてウエハ上に繰返し露光を行なうの
に好適な投影露光装置に関する。
(発明の背景)
従来、この種の装置では、第1図に示すように
第1の物体すなわちマスク1を本体5あるいは投
影レンズ4に固定された基準3に整合させて固定
し、第2の物体すなわちウエハ6を固定した第2
のステージすなわちウエハステージ7の投影レン
ズ4に対する相対位置を干渉式測長システム例え
ばレーザ干渉計システムを用いて計測してした。
第1の物体すなわちマスク1を本体5あるいは投
影レンズ4に固定された基準3に整合させて固定
し、第2の物体すなわちウエハ6を固定した第2
のステージすなわちウエハステージ7の投影レン
ズ4に対する相対位置を干渉式測長システム例え
ばレーザ干渉計システムを用いて計測してした。
すなわち、この投影露光装置においては、ウエ
ハステージ7にミラー10を含む第1の光学系を
固定するとともに、投影レンズ4にミラー11お
よびビームベンダー(ミラー)20を含む第2の
光学系を固定し、さらに、これらの2つの光学系
にレーザ光源21、デイテクタ22および架台1
2に固設された干渉計本体23等で構成されるレ
ーザ干渉計を結合する。そして、レーザ光源21
からレーザ光を出射し、干渉計本体23で2方向
に分割された光線がそれぞれ第1および第2の光
学系を往復する際の光路長差すなわち位相ずれ等
をデイテクタ22で検出して測長を行なう。
ハステージ7にミラー10を含む第1の光学系を
固定するとともに、投影レンズ4にミラー11お
よびビームベンダー(ミラー)20を含む第2の
光学系を固定し、さらに、これらの2つの光学系
にレーザ光源21、デイテクタ22および架台1
2に固設された干渉計本体23等で構成されるレ
ーザ干渉計を結合する。そして、レーザ光源21
からレーザ光を出射し、干渉計本体23で2方向
に分割された光線がそれぞれ第1および第2の光
学系を往復する際の光路長差すなわち位相ずれ等
をデイテクタ22で検出して測長を行なう。
ところで、このような投影露光装置において
は、マスク1を基準3に整合させるための第1の
ステージすなわちマスクステージ2が動いたり、
基準3が振動、熱変形等によつて動いた場合に、
ウエハステージ側の測長系(第1の光学系および
第2の光学系を含んだ系)では検知できないとい
う欠点があつた。この欠点を除去するためには第
2図のようにマスクステージ2側にも測長系(ウ
エハステージ側と共通の部材はダツシユを付した
同一番号で示す)を設置する方法が考えられる
が、参照基準となる投影レンズ4自体が変形した
り、本体5が変形した場合には有効な手段とはな
つていないばかりか、コスト的にも不利である。
は、マスク1を基準3に整合させるための第1の
ステージすなわちマスクステージ2が動いたり、
基準3が振動、熱変形等によつて動いた場合に、
ウエハステージ側の測長系(第1の光学系および
第2の光学系を含んだ系)では検知できないとい
う欠点があつた。この欠点を除去するためには第
2図のようにマスクステージ2側にも測長系(ウ
エハステージ側と共通の部材はダツシユを付した
同一番号で示す)を設置する方法が考えられる
が、参照基準となる投影レンズ4自体が変形した
り、本体5が変形した場合には有効な手段とはな
つていないばかりか、コスト的にも不利である。
(発明の目的)
本発明は、上述の従来形における問題点に鑑
み、投影露光装置例えば半導体焼付け用の投影露
光装置において、マスクステージとウエハステー
ジの相対位置を単一の測長により検出するという
構想に基づき、マスクステージおよびウエハステ
ージのいずれかを移動させても高精度の相対位置
合せを可能とすることを目的とする。
み、投影露光装置例えば半導体焼付け用の投影露
光装置において、マスクステージとウエハステー
ジの相対位置を単一の測長により検出するという
構想に基づき、マスクステージおよびウエハステ
ージのいずれかを移動させても高精度の相対位置
合せを可能とすることを目的とする。
(発明の構成)
上記目的を達成するため本発明では、第1の物
体を保持する移動可能な第1のステージと第2の
物体を保持する移動可能な第2のステージとを有
し、投影光学系を介して第1の物体像を第2の物
体上の所定の位置に結像させ転写する投影露光装
置において、第1のステージおよび第2のステー
ジの相対位置を測長する手段として干渉計を設け
るとともに、第1のステージおよび第2のステー
ジのそれぞれに上記干渉計へ入射させるための可
干渉信号を出射する光学系を配設し固定したこと
を特徴とする。
体を保持する移動可能な第1のステージと第2の
物体を保持する移動可能な第2のステージとを有
し、投影光学系を介して第1の物体像を第2の物
体上の所定の位置に結像させ転写する投影露光装
置において、第1のステージおよび第2のステー
ジの相対位置を測長する手段として干渉計を設け
るとともに、第1のステージおよび第2のステー
ジのそれぞれに上記干渉計へ入射させるための可
干渉信号を出射する光学系を配設し固定したこと
を特徴とする。
(実施例の説明)
以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。なお、従来例と共通または対応する部分につ
いては同一の符号で表わす。
る。なお、従来例と共通または対応する部分につ
いては同一の符号で表わす。
第3図は、本発明の1実施例に係る投影露光装
置の構成を示す。同図において、1はマスク、2
はマスク1を保持する移動可能な第1のステージ
(マスクステージ)、3はマスク1を所定の位置に
セツトするための基準、4は投影レンズ、5は露
光装置本体、6はウエハ、7はウエハ6を保持す
る移動可能な第2のステージ(ウエハステージ)、
8は本体基礎定盤、9は照明光学系、10は第1
の光学系と組合せてレーザ干渉計となるところの
ミラー、11は第2の光学系と組合せてレーザ干
渉計となるところの第1の光学系、13は第1の
光学系および第2の光学系を結合する構造材であ
り光学素子としても使用する石英材の第3の光学
系、14は第1〜3の光学系を本体5に固定する
ための低膨脹金属材料(インバー)の固定具であ
る。
置の構成を示す。同図において、1はマスク、2
はマスク1を保持する移動可能な第1のステージ
(マスクステージ)、3はマスク1を所定の位置に
セツトするための基準、4は投影レンズ、5は露
光装置本体、6はウエハ、7はウエハ6を保持す
る移動可能な第2のステージ(ウエハステージ)、
8は本体基礎定盤、9は照明光学系、10は第1
の光学系と組合せてレーザ干渉計となるところの
ミラー、11は第2の光学系と組合せてレーザ干
渉計となるところの第1の光学系、13は第1の
光学系および第2の光学系を結合する構造材であ
り光学素子としても使用する石英材の第3の光学
系、14は第1〜3の光学系を本体5に固定する
ための低膨脹金属材料(インバー)の固定具であ
る。
次に、この投影露光装置における測長動作を説
明する。レーザ光源21から出射したわずかに波
長が異なり位相が90°ずれて偏光された2つのレ
ーザ光は干渉計本体23内のハーフミラーで紙面
上で上方向と左方向の2本の光線に分割される。
そして紙面上方向の光線は第3の光学系たる石英
材13を通過して第2の光学系に入射し、斜設反
斜面を具えたビームベンダー20で直角に曲げら
れて左方向に進んでミラー11に入射する。この
ミラー11からの反射光は上述と逆の経路で、ビ
ームベンダー、石英材および干渉計本体23のハ
ーフミラーを介してデイテクタに入射する。一
方、レーザ光源21から出射し干渉計本体23を
透過した左方向の光は90°偏光される光学素子を
介してミラー11に入射するとともにこのミラー
11からの反射光は今度は逆方向からさらに90°
偏光され干渉計に入射する。この入射したレーザ
光は再び干渉計内のミラーで反射され、90°偏光
された後にミラー11に入射する。そしてこのミ
ラー11からの反射光は、再び90°偏光されて干
渉計に入射する。したがつて、この2往復の光路
中でレーザ光は、360゜偏光されたことになり、干
渉計内のハーフミラーを透過してデイテクタに入
射する。デイテクタにおいてはこれらのミラー1
0および11からの反射光の干渉信号を取り出す
ことにより干渉計本体23からミラー10および
11までの距離差を測長し、これによつてミラー
10および11の相対位置すなわちマスクステー
ジ2とウエハステージ7との相対位置を検出する
ことができる。
明する。レーザ光源21から出射したわずかに波
長が異なり位相が90°ずれて偏光された2つのレ
ーザ光は干渉計本体23内のハーフミラーで紙面
上で上方向と左方向の2本の光線に分割される。
そして紙面上方向の光線は第3の光学系たる石英
材13を通過して第2の光学系に入射し、斜設反
斜面を具えたビームベンダー20で直角に曲げら
れて左方向に進んでミラー11に入射する。この
ミラー11からの反射光は上述と逆の経路で、ビ
ームベンダー、石英材および干渉計本体23のハ
ーフミラーを介してデイテクタに入射する。一
方、レーザ光源21から出射し干渉計本体23を
透過した左方向の光は90°偏光される光学素子を
介してミラー11に入射するとともにこのミラー
11からの反射光は今度は逆方向からさらに90°
偏光され干渉計に入射する。この入射したレーザ
光は再び干渉計内のミラーで反射され、90°偏光
された後にミラー11に入射する。そしてこのミ
ラー11からの反射光は、再び90°偏光されて干
渉計に入射する。したがつて、この2往復の光路
中でレーザ光は、360゜偏光されたことになり、干
渉計内のハーフミラーを透過してデイテクタに入
射する。デイテクタにおいてはこれらのミラー1
0および11からの反射光の干渉信号を取り出す
ことにより干渉計本体23からミラー10および
11までの距離差を測長し、これによつてミラー
10および11の相対位置すなわちマスクステー
ジ2とウエハステージ7との相対位置を検出する
ことができる。
このようにマスクステージおよびウエハステー
ジを単一のレーザ測長系で構成することによつ
て、直接マスクステージとウエハステージの相対
位置を高精度で計測することが可能となつた。
ジを単一のレーザ測長系で構成することによつ
て、直接マスクステージとウエハステージの相対
位置を高精度で計測することが可能となつた。
なお、前記実施例においては第1の光学系およ
び第2の光学系と干渉計とをそれぞれ直接または
第3の光学系を介して結合することによつて雰囲
気の影響を受けにくい構成としたが、第4図に示
すように第3の光学系13を低膨脹金属の中空材
15中に設定した光路に置き換えることも可能で
ある。
び第2の光学系と干渉計とをそれぞれ直接または
第3の光学系を介して結合することによつて雰囲
気の影響を受けにくい構成としたが、第4図に示
すように第3の光学系13を低膨脹金属の中空材
15中に設定した光路に置き換えることも可能で
ある。
(発明の効果)
以上のように本発明によると、ウエハステージ
およびマスクステージの相対位置を単一の測長系
すなわち1つの干渉計で直接計測できるようにし
たことから、相対位置補償を他の基準、例えば本
体上あるいは投影レンズ上の基準を介さずに高精
度で行なえ、ウエハステージあるいはマスクステ
ージのいずれか一方を上記信号を元に常時サーボ
制御することによつて、突発的な外乱に対しても
安定して相対位置補償が行なえる効果がある。さ
らに第1の光学系および第2の光学系の一部を結
合材として石英で構成し、これをレーザの光路と
して利用しているために、雰囲気の変化に対して
生ずるレーザ干渉計の測長誤差を軽減できるとい
う効果もある。
およびマスクステージの相対位置を単一の測長系
すなわち1つの干渉計で直接計測できるようにし
たことから、相対位置補償を他の基準、例えば本
体上あるいは投影レンズ上の基準を介さずに高精
度で行なえ、ウエハステージあるいはマスクステ
ージのいずれか一方を上記信号を元に常時サーボ
制御することによつて、突発的な外乱に対しても
安定して相対位置補償が行なえる効果がある。さ
らに第1の光学系および第2の光学系の一部を結
合材として石英で構成し、これをレーザの光路と
して利用しているために、雰囲気の変化に対して
生ずるレーザ干渉計の測長誤差を軽減できるとい
う効果もある。
なお、干渉計を第3図の石英材料13のほぼ中
間に結合してほぼ上下対称の構造を採用するよう
にすれば結合材の熱膨脹等の影響が相殺され、よ
り温度等の外乱の影響を少なくすることができ
る。
間に結合してほぼ上下対称の構造を採用するよう
にすれば結合材の熱膨脹等の影響が相殺され、よ
り温度等の外乱の影響を少なくすることができ
る。
第1図および第2図はそれぞれ従来例における
断面図、そして第3図および第4図は本発明の一
実施例である。 1;第1の物体(マスク)、2;第1のステー
ジ(マスクステージ)、3;基準、4;投影レン
ズ、5;本体、6;第2の物体(ウエハ)、7;
第2のステージ(ウエハステージ)、8;基礎定
盤、9;照明光学系、10;第2の光学系、1
1;第1の光学系、12;干渉計を固定するため
の基台、13;第3の光学系(石英)、14;石
英あるいはインバーのパイプ材を本体に固定する
ための低膨脹金属材料(インバー)、15;低膨
脹金属材料の中空材(インバーのパイプ材)。
断面図、そして第3図および第4図は本発明の一
実施例である。 1;第1の物体(マスク)、2;第1のステー
ジ(マスクステージ)、3;基準、4;投影レン
ズ、5;本体、6;第2の物体(ウエハ)、7;
第2のステージ(ウエハステージ)、8;基礎定
盤、9;照明光学系、10;第2の光学系、1
1;第1の光学系、12;干渉計を固定するため
の基台、13;第3の光学系(石英)、14;石
英あるいはインバーのパイプ材を本体に固定する
ための低膨脹金属材料(インバー)、15;低膨
脹金属材料の中空材(インバーのパイプ材)。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 第1の物体を保持する移動可能な第1のステ
ージと第2の物体を保持する移動可能な第2のス
テージとを有し、投影光学系を介して第1の物体
像を第2の物体上の所定の位置に結像させ転写す
る投影露光装置において、第1のステージおよび
第2のステージの相対位置を測長する手段として
干渉計を設けるとともに、第1のステージおよび
第2のステージのそれぞれに上記干渉計へ入射さ
せるための可干渉信号を出射する光学系を配設し
固定したことを特徴とする投影露光装置。 2 前記可干渉信号を出射する光学系はいずれも
反射光学系である特許請求の範囲第1項記載の投
影露光装置。 3 第1のステージおよび第2のステージの相対
位置を計測した信号により、第1のステージある
いは第2のステージの内一方を固定し他方を移動
させ、もしくは第1のステージおよび第2のステ
ージを相対的に移動させて、第1の物体像を第2
の物体上の所定の位置に前記投影光学系を介して
結像させる整合装置を有する特許請求の範囲第1
項記載の投影露光装置。 4 前記可干渉信号を出射する2つの光学系は、
一方を前記干渉計と直接連成し、他方は低膨脹金
属材料もしくは低膨脹非金属材料を介して連成す
るか、あるいは低膨脹金属材料および低膨脹非金
属材料を組合せて連成させたことを特徴とする特
許請求の範囲第1または2項記載の投影露光装
置。 5 低膨脹金属材料としてインバーもしくはスー
パーインバーを使用したことを特徴とする特許請
求の範囲第4項記載の投影露光装置。 6 低膨脹非金属材料として低膨脹ガラス、石英
ガラスもしくは低膨脹セラミツクスを使用したこ
とを特徴とする特許請求の範囲第4項記載の投影
露光装置。 7 前記可干渉信号を出射する2つの光学系の少
なくとも一方と前記干渉計とを低膨脹光学ガラス
もしくは石英を介して連成させ、同時に結合部材
である低膨脹ガラスもしくは石英を上記可干渉信
号を出射する光学系と上記干渉計を結ぶ第3の光
学系として使用したことを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載の投影露光装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59075806A JPS60219744A (ja) | 1984-04-17 | 1984-04-17 | 投影露光装置 |
US06/722,136 US4659225A (en) | 1984-04-17 | 1985-04-11 | Pattern exposure apparatus with distance measuring system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59075806A JPS60219744A (ja) | 1984-04-17 | 1984-04-17 | 投影露光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60219744A JPS60219744A (ja) | 1985-11-02 |
JPH0510812B2 true JPH0510812B2 (ja) | 1993-02-10 |
Family
ID=13586807
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59075806A Granted JPS60219744A (ja) | 1984-04-17 | 1984-04-17 | 投影露光装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4659225A (ja) |
JP (1) | JPS60219744A (ja) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4937618A (en) * | 1984-10-18 | 1990-06-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Alignment and exposure apparatus and method for manufacture of integrated circuits |
US4710604A (en) * | 1985-12-20 | 1987-12-01 | Nippon Kogaku K. K. | Machining apparatus with laser beam |
US4708466A (en) * | 1986-02-07 | 1987-11-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus |
US4758091A (en) * | 1986-11-20 | 1988-07-19 | Ateo Corporation | Pattern generator part holder |
US4999277A (en) * | 1988-02-22 | 1991-03-12 | Trw Inc. | Production of precision patterns on curved surfaces |
US5329354A (en) * | 1991-04-24 | 1994-07-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Alignment apparatus for use in exposure system for optically transferring pattern onto object |
US6023068A (en) * | 1991-05-30 | 2000-02-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Semiconductor device manufacturing apparatus |
JPH0513297A (ja) * | 1991-07-09 | 1993-01-22 | Nikon Corp | 位置合わせ装置 |
JP3102076B2 (ja) * | 1991-08-09 | 2000-10-23 | キヤノン株式会社 | 照明装置及びそれを用いた投影露光装置 |
US5978071A (en) * | 1993-01-07 | 1999-11-02 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus and method in which mask stage is moved to provide alignment with a moving wafer stage |
USRE38113E1 (en) * | 1993-04-02 | 2003-05-06 | Nikon Corporation | Method of driving mask stage and method of mask alignment |
US5854671A (en) * | 1993-05-28 | 1998-12-29 | Nikon Corporation | Scanning exposure method and apparatus therefor and a projection exposure apparatus and method which selectively chooses between static exposure and scanning exposure |
JP3278277B2 (ja) * | 1994-01-26 | 2002-04-30 | キヤノン株式会社 | 投影露光装置及びこれを用いたデバイス製造方法 |
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-
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