JPH05102661A - 薄膜多層回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種電子機器の構成に広く使用されるプリン
ト板ユニットの薄膜多層回路基板に関し、層間絶縁層の
形成時に基板端縁部の盛り上がりを無くして信頼性の高
い配線パターンが形成されることを目的とする。 【構成】 配線パターン2-1 を高密度に形成した絶縁基
板１の端縁部に、当該配線パターン2-1 を囲むよう複数
本のダミーパターン12-2を形成した配線層12と、上記絶
縁基板１の上面中央部に液状絶縁剤を滴下してスピーン
コートにより平面状に形成した層間絶縁層13を、セラミ
ックよりなる絶縁基板１のパターン形成面側へ交互に積
層する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器の構成に
広く使用されるプリント板ユニットの薄膜多層回路基板
に関する。

【０００２】最近、特にコンピュータシステムあるいは
大型通信機器等に使用される薄膜多層化配線基板は回路
規模の増大と高速化の要求に伴い、絶縁基板に形成され
る導体パターンは各層において微細化と高密度化が行わ
れるとともに低誘電率の薄膜多層回路基板が必要となっ
ている。

【０００３】そのため絶縁基板のパターン形成面側に配
線パターンを有する配線層と一定厚みの層間絶縁層とを
繰り返し順次形成して多層化しているが、しかしこの層
間絶縁層は配線層の上部にポリイミド樹脂液等をスピー
ンコートして形成しているために、各層間絶縁層を形成
するに際して絶縁基板の端縁部にポリイミド樹脂膜の盛
り上がりが発生して微細な配線パターンの形成に悪影響
を及ぼすので、平面状に層間絶縁層を形成された新しい
薄膜多層回路基板が必要とされている。

【０００４】

【従来の技術】従来広く使用されている薄膜多層回路基
板は、図２に示すようにセラミックよりなる絶縁基板１
のパターン形成面側に微細幅の配線パターン2-1 を高密
度に形成して配線層２を設け、その配線層２の上面中央
部に液状絶縁剤，例えばポリイミド樹脂液等を滴下させ
るとともに前記絶縁基板１を回転させ、前記ポリイミド
樹脂液を遠心力で絶縁基板１の上面に広げて端縁から飛
散させるスピーンコートにより、一定厚み，例えば約３
０μｍの層間絶縁層３を形成している。

【０００５】そして、この層間絶縁層３の上面に再び微
細幅の配線パターン2-1 を形成した後に層間絶縁層３の
形成を繰り返すことにより、約５μｍの配線層２と約３
０μｍの層間絶縁層３をそれぞれ複数層有する薄膜多層
回路基板を形成している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の薄
膜多層回路基板で問題となるのは、図２に示すように配
線パターン2-1 を高密度に形成した配線層２の上面にポ
リイミド樹脂液等を滴下してスピーンコートにより層間
絶縁層３を形成すると、形成される層間絶縁層３は絶縁
基板１の端縁部では中央部のポリイミド樹脂膜に対して
約１５％位の盛り上がりが発生する。

【０００７】そのため、この層間絶縁層３の上面に再び
配線層２を形成するパターン露光時のパターン形成用フ
イルムが端縁部で密着しなかったり、或いは端縁部に形
成される微細幅の配線パターン2-1 においては露光用光
線に対して傾斜するから露光に悪影響を与えてパターン
の信頼性を低下させるという問題が生じている。

【０００８】本発明は上記のような問題点に鑑み、層間
絶縁層の形成時に基板端縁部の盛り上がりを無くして信
頼性の高い配線パターンが形成された新しい薄膜多層回
路基板の提供を目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、図１(a) に示
すように配線パターン2-1 を高密度に形成した端縁の空
白部に、当該配線パターン2-1 を囲むよう複数本のダミ
ーパターン12-2を形成した配線層と、図１(b) に示すよ
うに当該配線層12の上面中央部に液状絶縁剤を滴下して
スピーンコートにより平面状に形成した層間絶縁層13
を、セラミックよりなる絶縁基板１のパターン形成面側
へ交互に積層する。

【００１０】

【作用】本発明では、スピーンコートによる液状絶縁剤
の膜厚は、絶縁基板１の表面に形成された凹凸に対して
その形状どおり塗布されるがこの凹凸の間隔が狭い場合
には上面が平坦となる現象を有しているので、従来の基
板端縁部における盛り上がりが発生する内側と接触する
ようにその盛り上がり量と等しい厚みのダミーパターン
12-2を形成することにより、スピーンコートにより配線
パターン2-1 およびダミーパターン12-2上に広がる液状
絶縁剤と基板端縁部で盛り上がる絶縁剤の上面が平坦と
なるから、配線層12の上面に形成される層間絶縁層13は
平面状となってその層間絶縁層13の上に形成される配線
パターンの信頼性を向上させることが可能となる。

【００１１】

【実施例】以下図面に示した実施例に基づいて本発明を
詳細に説明する。図１は本実施例による薄膜多層回路基
板の側断面図を示し、図中において、図２と同一部材に
は同一記号が付してあるが、その他の12は層間絶縁層の
基板端縁部の盛り上がりを防止するダミーパターンを形
成した配線層, 13は配線層に設けられる層間絶縁層であ
る。

【００１２】本発明の薄膜多層回路基板は、図１(a) に
示すようにセラミックよりなる絶縁基板１のパターン形
成面側に微細幅の配線パターン2-1を高密度に形成した
基板端縁の空白部に、当該配線パターン2-1 を三重で囲
むように枠状で５μｍ厚みのダミーパターン12-2ａを形
成した配線層12を設け、その上面の中央部に従来と同一
条件の液状絶縁剤，例えばポリイミド樹脂液等を滴下さ
せるとともに前記絶縁基板１を回転させて、図１(b) に
示すようにその遠心力で液状絶縁剤を一定厚みに広げて
端縁から飛散させるスピーンコートにより平坦状の層間
絶縁層13を形成している。

【００１３】そして、この層間絶縁層13の上面に前記と
同様な微細幅の配線パターン2-1 を高密度に形成すると
ともに、上記三重で囲むように形成されたダミーパター
ン12-2ａの間に位置するように二重のダミーパターン12
-2ｂを形成して、この配線層12の上面に再びスピーンコ
ートにより平坦状の層間絶縁層13を形成することを繰り
返すことにより、平坦状の層間絶縁層13を介在させて三
重のダミーパターン12-2ａを形成した配線層12と二重の
ダミーパターン12-2ｂを形成した配線層12をそれぞれ複
数層有する薄膜多層回路基板を構成している。

【００１４】その結果、液状絶縁剤のスピーンコートで
形成される層間絶縁層13は、従来の基板端縁部に発生す
る盛り上がり量と等しい厚みのダミーパターン12-2が形
成されているのでその上面は平面状となり、この層間絶
縁層13の上に形成される配線パターンの信頼性を向上さ
せることができる。

【００１５】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば極めて簡単な構成で、層間絶縁層の上面が平面状
となって信頼性の高い配線パターンが形成できる等の利
点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待
できる薄膜多層回路基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例による薄膜多層回路基板を
示す側断面図である。

【図２】 従来の薄膜多層回路基板を示す側断面図であ
る。

【符号の説明】

１は絶縁基板、2-1 は配線パターン、12は配線層、12-
2,12-2ａ, 12-2ｂはダミーパターン、13は絶縁層、

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線パターン(2-1) を高密度に形成し
   た絶縁基板(1) の端縁部に、当該配線パターン(2-1) を
   囲むよう複数本のダミーパターン(12-2)を形成した配線
   層(12)と、上記絶縁基板(1) の上面中央部に液状絶縁剤
   を滴下してスピーンコートにより平面状に形成した層間
   絶縁層(13)を、絶縁基板(1) のパターン形成面側に順次
   積層したことを特徴とする薄膜多層回路基板。