JPH05101988A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH05101988A JPH05101988A JP28918591A JP28918591A JPH05101988A JP H05101988 A JPH05101988 A JP H05101988A JP 28918591 A JP28918591 A JP 28918591A JP 28918591 A JP28918591 A JP 28918591A JP H05101988 A JPH05101988 A JP H05101988A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】インピーダンス｜Ｚ｜が安定で、低漏れ電流の
固体電解コンデンサを製造する。 【構成】誘電体酸化皮膜を有する弁作用金属粉末の焼結
ペレットに固体電解質を形成するとともに、同固体電解
質上にカーボン層を焼き付けた後、再化成して誘電体酸
化皮膜を修復するにあたって、カーボン層の焼き付けを
２４０〜３００℃の範囲の温度で行なう。 【効果】再化成時、カーボン層が溶解しない。
固体電解コンデンサを製造する。 【構成】誘電体酸化皮膜を有する弁作用金属粉末の焼結
ペレットに固体電解質を形成するとともに、同固体電解
質上にカーボン層を焼き付けた後、再化成して誘電体酸
化皮膜を修復するにあたって、カーボン層の焼き付けを
２４０〜３００℃の範囲の温度で行なう。 【効果】再化成時、カーボン層が溶解しない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体電解コンデンサの製
造方法に関し、さらに詳しく言えば、漏れ電流が少な
く、耐熱特性の良好な固体電解コンデンサの製造方法に
関するものである。
造方法に関し、さらに詳しく言えば、漏れ電流が少な
く、耐熱特性の良好な固体電解コンデンサの製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】固体電解コンデンサを製造するにあたっ
ては、まず、弁作用金属粉末、例えばタンタル粉末を用
い、それに陽極リードを植設した上で焼結成形してタン
タルの焼結ペレットを得る。
ては、まず、弁作用金属粉末、例えばタンタル粉末を用
い、それに陽極リードを植設した上で焼結成形してタン
タルの焼結ペレットを得る。
【０００３】この焼結ペレットに誘電体酸化皮膜を形成
してから、固体電解質としての例えば二酸化マンガンを
形成する。すなわち、焼結ペレットを硝酸マンガン水溶
液中に浸漬して硝酸マンガンを含浸させ、次に熱分解を
行なう。
してから、固体電解質としての例えば二酸化マンガンを
形成する。すなわち、焼結ペレットを硝酸マンガン水溶
液中に浸漬して硝酸マンガンを含浸させ、次に熱分解を
行なう。
【０００４】この熱分解工程は、硝酸マンガン水溶液の
濃度を順次高めて所定回数繰り返えされる。なお、必要
に応じてこの繰り返しの途中で再化成を行なって誘電体
酸化皮膜の修復を行なうことがある。
濃度を順次高めて所定回数繰り返えされる。なお、必要
に応じてこの繰り返しの途中で再化成を行なって誘電体
酸化皮膜の修復を行なうことがある。
【０００５】しかる後、焼結ペレットをカーボン懸濁液
中に浸漬し、約１５０℃で１０分間の焼き付けを行なっ
て固体電解質上に陰極引出し層としてのカーボン層を形
成する。
中に浸漬し、約１５０℃で１０分間の焼き付けを行なっ
て固体電解質上に陰極引出し層としてのカーボン層を形
成する。
【０００６】そして、必要に応じて誘電体酸化皮膜の修
復を目的として再化成を行なった後、同カーボン層上に
銀層を形成する。
復を目的として再化成を行なった後、同カーボン層上に
銀層を形成する。
【０００７】次に、このようにして得たコンデンサ素子
に樹脂外装体を形成する。これには、主として樹脂モー
ルド法とディップ法とがある。
に樹脂外装体を形成する。これには、主として樹脂モー
ルド法とディップ法とがある。
【０００８】樹脂モールド法による場合には、コンデン
サ素子をリードフレームに取付け、成形金型内にセット
して射出成形を行なってチップ状の樹脂外装体を形成す
る。
サ素子をリードフレームに取付け、成形金型内にセット
して射出成形を行なってチップ状の樹脂外装体を形成す
る。
【０００９】ディップ法による場合には、銀層に陰極端
子を導電性接着剤などを介して取付けた後、エポキシ樹
脂液中に浸漬し、引き上げてそれを硬化させる。
子を導電性接着剤などを介して取付けた後、エポキシ樹
脂液中に浸漬し、引き上げてそれを硬化させる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述の工程において、
誘電体酸化皮膜を形成する化成工程および同皮膜を修復
する工程は、焼結ペレットを燐酸または硝酸などの酸水
溶液中に浸漬して所定の電圧を印加することにより行な
われるが、特にカーボン層形成後に再化成する場合、カ
ーボン層が溶解し、電解コンデンサの特性であるインピ
ーダンス｜Ｚ｜が増加してしまうという欠点があった。
誘電体酸化皮膜を形成する化成工程および同皮膜を修復
する工程は、焼結ペレットを燐酸または硝酸などの酸水
溶液中に浸漬して所定の電圧を印加することにより行な
われるが、特にカーボン層形成後に再化成する場合、カ
ーボン層が溶解し、電解コンデンサの特性であるインピ
ーダンス｜Ｚ｜が増加してしまうという欠点があった。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の欠点
を解消するためになされたもので、その構成上の特徴
は、誘電体酸化皮膜を有する弁作用金属粉末の焼結ペレ
ットに固体電解質を形成するとともに、同固体電解質上
にカーボン層を２４０〜３００℃の範囲の温度で焼き付
けた後、再化成して誘電体酸化皮膜を修復し、同カーボ
ン層上に銀層を形成することにある。
を解消するためになされたもので、その構成上の特徴
は、誘電体酸化皮膜を有する弁作用金属粉末の焼結ペレ
ットに固体電解質を形成するとともに、同固体電解質上
にカーボン層を２４０〜３００℃の範囲の温度で焼き付
けた後、再化成して誘電体酸化皮膜を修復し、同カーボ
ン層上に銀層を形成することにある。
【００１２】焼き付け温度が２４０℃以下の場合には、
カーボン層に溶解が見られ、他方、３００℃を越える
と、カーボンの安定剤が分解するので好ましくない。
カーボン層に溶解が見られ、他方、３００℃を越える
と、カーボンの安定剤が分解するので好ましくない。
【００１３】また、上記焼き付け温度との関係で、その
焼き付け時間は３〜３０分間程度が好ましい。
焼き付け時間は３〜３０分間程度が好ましい。
【００１４】
【作用】カーボン層を上記の温度で焼き付けることによ
り、再化成時にも同カーボン層が溶解せず、インピーダ
ンス｜Ｚ｜が安定で、しかも漏れ電流の少ない固体電解
コンデンサが得られる。
り、再化成時にも同カーボン層が溶解せず、インピーダ
ンス｜Ｚ｜が安定で、しかも漏れ電流の少ない固体電解
コンデンサが得られる。
【００１５】
【実施例】《実施例１》定格１６Ｖ１μＦのタンタル固
体電解コンデンサについて、そのタンタル焼結ペレット
に化成を行なうことによって誘電体酸化皮膜を形成した
後、硝酸マンガン水溶液中の硝酸マンガンの濃度を順次
高めながら、同水溶液への浸漬と熱分解を繰り返して固
体電解質としての二酸化マンガンを形成した。この場
合、まず硝酸マンガン水溶液の濃度を２０ｗｔ％として
熱分解を３回繰り返し、次に同濃度を４０ｗｔ％、６０
ｗｔ％、７０ｗｔ％に順次高めて熱分解をそれぞれ２回
ずつ繰り返し、最後に同濃度を８５ｗｔ％として１回熱
分解した。この熱分解の間に、０．００１ｗｔ％の燐酸
水溶液（液温３０℃）中において電流密度７０μＡ／ｇ
（ペレット重量）、印加時間１０分間で再化成を６回行
なった。次に、このタンタル焼結ペレットを日本アチソ
ン社製アクアダック３ｗｔ％のカーボン懸濁液中に浸漬
して同カーボンを二酸化マンガン上に塗布し、２４０℃
で３０分間加熱してカーボン層の焼き付けを行なった。
しかる後、同タンタル焼結ペレットを０．００１ｗｔ％
の燐酸水溶液（液温３０℃）中に浸漬し、電流密度７０
μＡ／ｇ（ペレット重量）、印加時間１０分間の再化成
を行なった。以後は従来と同様の組立工程にしたがい、
カーボン層上にデュポン社製のコート銀＃４９２２を塗
布し、硬化させて銀層を形成した後、リードフレームに
取付け、成形金型内で樹脂モールド法により、コンデン
サ素子の周囲に樹脂外装体を形成した。このようにして
本発明品を５００個試作し、その漏れ電流を測定したと
ころ、平均値で０．００３μＡであった。また、１００
ｋＨｚのインピーダンス｜Ｚ｜を測定したところ、平均
値で２．７Ωであった。
体電解コンデンサについて、そのタンタル焼結ペレット
に化成を行なうことによって誘電体酸化皮膜を形成した
後、硝酸マンガン水溶液中の硝酸マンガンの濃度を順次
高めながら、同水溶液への浸漬と熱分解を繰り返して固
体電解質としての二酸化マンガンを形成した。この場
合、まず硝酸マンガン水溶液の濃度を２０ｗｔ％として
熱分解を３回繰り返し、次に同濃度を４０ｗｔ％、６０
ｗｔ％、７０ｗｔ％に順次高めて熱分解をそれぞれ２回
ずつ繰り返し、最後に同濃度を８５ｗｔ％として１回熱
分解した。この熱分解の間に、０．００１ｗｔ％の燐酸
水溶液（液温３０℃）中において電流密度７０μＡ／ｇ
（ペレット重量）、印加時間１０分間で再化成を６回行
なった。次に、このタンタル焼結ペレットを日本アチソ
ン社製アクアダック３ｗｔ％のカーボン懸濁液中に浸漬
して同カーボンを二酸化マンガン上に塗布し、２４０℃
で３０分間加熱してカーボン層の焼き付けを行なった。
しかる後、同タンタル焼結ペレットを０．００１ｗｔ％
の燐酸水溶液（液温３０℃）中に浸漬し、電流密度７０
μＡ／ｇ（ペレット重量）、印加時間１０分間の再化成
を行なった。以後は従来と同様の組立工程にしたがい、
カーボン層上にデュポン社製のコート銀＃４９２２を塗
布し、硬化させて銀層を形成した後、リードフレームに
取付け、成形金型内で樹脂モールド法により、コンデン
サ素子の周囲に樹脂外装体を形成した。このようにして
本発明品を５００個試作し、その漏れ電流を測定したと
ころ、平均値で０．００３μＡであった。また、１００
ｋＨｚのインピーダンス｜Ｚ｜を測定したところ、平均
値で２．７Ωであった。
【００１６】〈比較例１〉定格１６Ｖ１μＦのタンタル
固体電解コンデンサについて、そのタンタル焼結ペレッ
トに化成を行なうことによって誘電体酸化皮膜を形成し
た後、硝酸マンガン水溶液中の硝酸マンガンの濃度を順
次高めながら、同水溶液への浸漬と熱分解を繰り返して
固体電解質としての二酸化マンガンを形成した。この場
合、まず硝酸マンガン水溶液の濃度を２０ｗｔ％として
熱分解を３回繰り返し、次に同濃度を４０ｗｔ％、６０
ｗｔ％、７０ｗｔ％に順次高めて熱分解をそれぞれ２回
ずつ繰り返し、最後に同濃度を８５ｗｔ％として１回熱
分解した。この熱分解の間に、０．００１ｗｔ％の燐酸
水溶液（液温３０℃）中において電流密度７０μＡ／ｇ
（ペレット重量）、印加時間１０分間で再化成を６回行
なった。次に、このタンタル焼結ペレットを日本アチソ
ン社製アクアダック３ｗｔ％のカーボン懸濁液中に浸漬
して同カーボンを二酸化マンガン上に塗布し、１５０℃
で１５分間加熱してカーボン層の焼き付けを行なった。
しかる後、同タンタル焼結ペレットを０．００１ｗｔ％
の燐酸水溶液（液温３０℃）中に浸漬し、電流密度７０
μＡ／ｇ（ペレット重量）、印加時間１０分間の再化成
を行なった。以後は従来と同様の組立工程にしたがい、
カーボン層上にデュポン社製のコート銀＃４９２２を塗
布し、硬化させて銀層を形成した後、リードフレームに
取付け、成形金型内で樹脂モールド法により、コンデン
サ素子の周囲に樹脂外装体を形成した。このようにして
比較品を５００個試作し、その漏れ電流を測定したとこ
ろ、平均値で０．００７μＡであった。また、１００ｋ
Ｈｚのインピーダンス｜Ｚ｜を測定したところ、平均値
で４．５Ωであった。
固体電解コンデンサについて、そのタンタル焼結ペレッ
トに化成を行なうことによって誘電体酸化皮膜を形成し
た後、硝酸マンガン水溶液中の硝酸マンガンの濃度を順
次高めながら、同水溶液への浸漬と熱分解を繰り返して
固体電解質としての二酸化マンガンを形成した。この場
合、まず硝酸マンガン水溶液の濃度を２０ｗｔ％として
熱分解を３回繰り返し、次に同濃度を４０ｗｔ％、６０
ｗｔ％、７０ｗｔ％に順次高めて熱分解をそれぞれ２回
ずつ繰り返し、最後に同濃度を８５ｗｔ％として１回熱
分解した。この熱分解の間に、０．００１ｗｔ％の燐酸
水溶液（液温３０℃）中において電流密度７０μＡ／ｇ
（ペレット重量）、印加時間１０分間で再化成を６回行
なった。次に、このタンタル焼結ペレットを日本アチソ
ン社製アクアダック３ｗｔ％のカーボン懸濁液中に浸漬
して同カーボンを二酸化マンガン上に塗布し、１５０℃
で１５分間加熱してカーボン層の焼き付けを行なった。
しかる後、同タンタル焼結ペレットを０．００１ｗｔ％
の燐酸水溶液（液温３０℃）中に浸漬し、電流密度７０
μＡ／ｇ（ペレット重量）、印加時間１０分間の再化成
を行なった。以後は従来と同様の組立工程にしたがい、
カーボン層上にデュポン社製のコート銀＃４９２２を塗
布し、硬化させて銀層を形成した後、リードフレームに
取付け、成形金型内で樹脂モールド法により、コンデン
サ素子の周囲に樹脂外装体を形成した。このようにして
比較品を５００個試作し、その漏れ電流を測定したとこ
ろ、平均値で０．００７μＡであった。また、１００ｋ
Ｈｚのインピーダンス｜Ｚ｜を測定したところ、平均値
で４．５Ωであった。
【００１７】《実施例２》定格３５Ｖ１μＦのタンタル
固体電解コンデンサについて、そのタンタル焼結ペレッ
トに化成を行なうことによって誘電体酸化皮膜を形成し
た後、硝酸マンガン水溶液中の硝酸マンガンの濃度を順
次高めながら、同水溶液への浸漬と熱分解を繰り返して
固体電解質としての二酸化マンガンを形成した。この場
合、まず硝酸マンガン水溶液の濃度を２０ｗｔ％として
熱分解を３回繰り返し、次に同濃度を４０ｗｔ％、６０
ｗｔ％、７０ｗｔ％に順次高めて熱分解をそれぞれ２回
ずつ繰り返し、最後に同濃度を８５ｗｔ％として１回熱
分解した。この熱分解の間に、０．００１ｗｔ％の燐酸
水溶液（液温３０℃）中において電流密度７０μＡ／ｇ
（ペレット重量）、印加時間１０分間で再化成を６回行
なった。次に、このタンタル焼結ペレットを日本アチソ
ン社製アクアダック３ｗｔ％のカーボン懸濁液中に浸漬
して同カーボンを二酸化マンガン上に塗布し、２４０℃
で３０分間加熱してカーボン層の焼き付けを行なった。
しかる後、同タンタル焼結ペレットを０．００１ｗｔ％
の燐酸水溶液（液温３０℃）中に浸漬し、電流密度７０
μＡ／ｇ（ペレット重量）、印加時間１０分間の再化成
を行なった。以後は従来と同様の組立工程にしたがい、
カーボン層上にデュポン社製のコート銀＃４９２２を塗
布し、硬化させて銀層を形成した後、リードフレームに
取付け、成形金型内で樹脂モールド法により、コンデン
サ素子の周囲に樹脂外装体を形成した。このようにして
本発明品を５００個試作し、その漏れ電流を測定したと
ころ、平均値で０．００７μＡであった。また、１００
ｋＨｚのインピーダンス｜Ｚ｜を測定したところ、平均
値で２．２Ωであった。
固体電解コンデンサについて、そのタンタル焼結ペレッ
トに化成を行なうことによって誘電体酸化皮膜を形成し
た後、硝酸マンガン水溶液中の硝酸マンガンの濃度を順
次高めながら、同水溶液への浸漬と熱分解を繰り返して
固体電解質としての二酸化マンガンを形成した。この場
合、まず硝酸マンガン水溶液の濃度を２０ｗｔ％として
熱分解を３回繰り返し、次に同濃度を４０ｗｔ％、６０
ｗｔ％、７０ｗｔ％に順次高めて熱分解をそれぞれ２回
ずつ繰り返し、最後に同濃度を８５ｗｔ％として１回熱
分解した。この熱分解の間に、０．００１ｗｔ％の燐酸
水溶液（液温３０℃）中において電流密度７０μＡ／ｇ
（ペレット重量）、印加時間１０分間で再化成を６回行
なった。次に、このタンタル焼結ペレットを日本アチソ
ン社製アクアダック３ｗｔ％のカーボン懸濁液中に浸漬
して同カーボンを二酸化マンガン上に塗布し、２４０℃
で３０分間加熱してカーボン層の焼き付けを行なった。
しかる後、同タンタル焼結ペレットを０．００１ｗｔ％
の燐酸水溶液（液温３０℃）中に浸漬し、電流密度７０
μＡ／ｇ（ペレット重量）、印加時間１０分間の再化成
を行なった。以後は従来と同様の組立工程にしたがい、
カーボン層上にデュポン社製のコート銀＃４９２２を塗
布し、硬化させて銀層を形成した後、リードフレームに
取付け、成形金型内で樹脂モールド法により、コンデン
サ素子の周囲に樹脂外装体を形成した。このようにして
本発明品を５００個試作し、その漏れ電流を測定したと
ころ、平均値で０．００７μＡであった。また、１００
ｋＨｚのインピーダンス｜Ｚ｜を測定したところ、平均
値で２．２Ωであった。
【００１８】〈比較例２〉定格３５Ｖ１μＦのタンタル
固体電解コンデンサについて、そのタンタル焼結ペレッ
トに化成を行なうことによって誘電体酸化皮膜を形成し
た後、硝酸マンガン水溶液中の硝酸マンガンの濃度を順
次高めながら、同水溶液への浸漬と熱分解を繰り返して
固体電解質としての二酸化マンガンを形成した。この場
合、まず硝酸マンガン水溶液の濃度を２０ｗｔ％として
熱分解を３回繰り返し、次に同濃度を４０ｗｔ％、６０
ｗｔ％、７０ｗｔ％に順次高めて熱分解をそれぞれ２回
ずつ繰り返し、最後に同濃度を８５ｗｔ％として１回熱
分解した。この熱分解の間に、０．００１ｗｔ％の燐酸
水溶液（液温３０℃）中において電流密度７０μＡ／ｇ
（ペレット重量）、印加時間１０分間で再化成を６回行
なった。次に、このタンタル焼結ペレットを日本アチソ
ン社製アクアダック３ｗｔ％のカーボン懸濁液中に浸漬
して同カーボンを二酸化マンガン上に塗布し、１５０℃
で１５分間加熱してカーボン層の焼き付けを行なった。
しかる後、同タンタル焼結ペレットを０．００１ｗｔ％
の燐酸水溶液（液温３０℃）中に浸漬し、電流密度７０
μＡ／ｇ（ペレット重量）、印加時間１０分間の再化成
を行なった。以後は従来と同様の組立工程にしたがい、
カーボン層上にデュポン社製のコート銀＃４９２２を塗
布し、硬化させて銀層を形成した後、リードフレームに
取付け、成形金型内で樹脂モールド法により、コンデン
サ素子の周囲に樹脂外装体を形成した。このようにして
比較品を５００個試作し、その漏れ電流を測定したとこ
ろ、平均値で０．０１８μＡであった。また、１００ｋ
Ｈｚのインピーダンス｜Ｚ｜を測定したところ、平均値
で３．８Ωであった。
固体電解コンデンサについて、そのタンタル焼結ペレッ
トに化成を行なうことによって誘電体酸化皮膜を形成し
た後、硝酸マンガン水溶液中の硝酸マンガンの濃度を順
次高めながら、同水溶液への浸漬と熱分解を繰り返して
固体電解質としての二酸化マンガンを形成した。この場
合、まず硝酸マンガン水溶液の濃度を２０ｗｔ％として
熱分解を３回繰り返し、次に同濃度を４０ｗｔ％、６０
ｗｔ％、７０ｗｔ％に順次高めて熱分解をそれぞれ２回
ずつ繰り返し、最後に同濃度を８５ｗｔ％として１回熱
分解した。この熱分解の間に、０．００１ｗｔ％の燐酸
水溶液（液温３０℃）中において電流密度７０μＡ／ｇ
（ペレット重量）、印加時間１０分間で再化成を６回行
なった。次に、このタンタル焼結ペレットを日本アチソ
ン社製アクアダック３ｗｔ％のカーボン懸濁液中に浸漬
して同カーボンを二酸化マンガン上に塗布し、１５０℃
で１５分間加熱してカーボン層の焼き付けを行なった。
しかる後、同タンタル焼結ペレットを０．００１ｗｔ％
の燐酸水溶液（液温３０℃）中に浸漬し、電流密度７０
μＡ／ｇ（ペレット重量）、印加時間１０分間の再化成
を行なった。以後は従来と同様の組立工程にしたがい、
カーボン層上にデュポン社製のコート銀＃４９２２を塗
布し、硬化させて銀層を形成した後、リードフレームに
取付け、成形金型内で樹脂モールド法により、コンデン
サ素子の周囲に樹脂外装体を形成した。このようにして
比較品を５００個試作し、その漏れ電流を測定したとこ
ろ、平均値で０．０１８μＡであった。また、１００ｋ
Ｈｚのインピーダンス｜Ｚ｜を測定したところ、平均値
で３．８Ωであった。
【００１９】《実施例３》定格３５Ｖ６．８μＦのタン
タル固体電解コンデンサについて、そのタンタル焼結ペ
レットに化成を行なうことによって誘電体酸化皮膜を形
成した後、硝酸マンガン水溶液中の硝酸マンガンの濃度
を順次高めながら、同水溶液への浸漬と熱分解を繰り返
して固体電解質としての二酸化マンガンを形成した。こ
の場合、まず硝酸マンガン水溶液の濃度を２０ｗｔ％と
して熱分解を３回繰り返し、次に同濃度を４０ｗｔ％、
６０ｗｔ％、７０ｗｔ％に順次高めて熱分解をそれぞれ
２回ずつ繰り返し、最後に同濃度を８５ｗｔ％として１
回熱分解した。この熱分解の間に、０．００１ｗｔ％の
燐酸水溶液（液温３０℃）中において電流密度７０μＡ
／ｇ（ペレット重量）、印加時間１０分間で再化成を６
回行なった。次に、このタンタル焼結ペレットを日本ア
チソン社製アクアダック３ｗｔ％のカーボン懸濁液中に
浸漬して同カーボンを二酸化マンガン上に塗布し、２４
０℃で３０分間加熱してカーボン層の焼き付けを行なっ
た。しかる後、同タンタル焼結ペレットを０．００１ｗ
ｔ％の燐酸水溶液（液温３０℃）中に浸漬し、電流密度
電流密度７０μＡ／ｇ（ペレット重量）、印加時間１０
分間の再化成を行なった。以後は従来と同様の組立工程
にしたがい、カーボン層上にデュポン社製のコート銀＃
４９２２を塗布し、硬化させて銀層を形成した後、リー
ドフレームに取付け、成形金型内で樹脂モールド法によ
り、コンデンサ素子の周囲に樹脂外装体を形成した。こ
のようにして本発明品を５００個試作し、その漏れ電流
を測定したところ、平均値で０．０２０μＡであった。
また、１００ｋＨｚのインピーダンス｜Ｚ｜を測定した
ところ、平均値で０．８Ωであった。
タル固体電解コンデンサについて、そのタンタル焼結ペ
レットに化成を行なうことによって誘電体酸化皮膜を形
成した後、硝酸マンガン水溶液中の硝酸マンガンの濃度
を順次高めながら、同水溶液への浸漬と熱分解を繰り返
して固体電解質としての二酸化マンガンを形成した。こ
の場合、まず硝酸マンガン水溶液の濃度を２０ｗｔ％と
して熱分解を３回繰り返し、次に同濃度を４０ｗｔ％、
６０ｗｔ％、７０ｗｔ％に順次高めて熱分解をそれぞれ
２回ずつ繰り返し、最後に同濃度を８５ｗｔ％として１
回熱分解した。この熱分解の間に、０．００１ｗｔ％の
燐酸水溶液（液温３０℃）中において電流密度７０μＡ
／ｇ（ペレット重量）、印加時間１０分間で再化成を６
回行なった。次に、このタンタル焼結ペレットを日本ア
チソン社製アクアダック３ｗｔ％のカーボン懸濁液中に
浸漬して同カーボンを二酸化マンガン上に塗布し、２４
０℃で３０分間加熱してカーボン層の焼き付けを行なっ
た。しかる後、同タンタル焼結ペレットを０．００１ｗ
ｔ％の燐酸水溶液（液温３０℃）中に浸漬し、電流密度
電流密度７０μＡ／ｇ（ペレット重量）、印加時間１０
分間の再化成を行なった。以後は従来と同様の組立工程
にしたがい、カーボン層上にデュポン社製のコート銀＃
４９２２を塗布し、硬化させて銀層を形成した後、リー
ドフレームに取付け、成形金型内で樹脂モールド法によ
り、コンデンサ素子の周囲に樹脂外装体を形成した。こ
のようにして本発明品を５００個試作し、その漏れ電流
を測定したところ、平均値で０．０２０μＡであった。
また、１００ｋＨｚのインピーダンス｜Ｚ｜を測定した
ところ、平均値で０．８Ωであった。
【００２０】〈比較例３〉定格３５Ｖ６．８μＦのタン
タル固体電解コンデンサについて、そのタンタル焼結ペ
レットに化成を行なうことによって誘電体酸化皮膜を形
成した後、硝酸マンガン水溶液中の硝酸マンガンの濃度
を順次高めながら、同水溶液への浸漬と熱分解を繰り返
して固体電解質としての二酸化マンガンを形成した。こ
の場合、まず硝酸マンガン水溶液の濃度を２０ｗｔ％と
して熱分解を３回繰り返し、次に同濃度を４０ｗｔ％、
６０ｗｔ％、７０ｗｔ％に順次高めて熱分解をそれぞれ
２回ずつ繰り返し、最後に同濃度を８５ｗｔ％として１
回熱分解した。この熱分解の間に、０．００１ｗｔ％の
燐酸水溶液（液温３０℃）中において電流密度７０μＡ
／ｇ（ペレット重量）、印加時間１０分間で再化成を６
回行なった。次に、このタンタル焼結ペレットを日本ア
チソン社製アクアダック３ｗｔ％のカーボン懸濁液中に
浸漬して同カーボンを二酸化マンガン上に塗布し、１５
０℃で１５分間加熱してカーボン層の焼き付けを行なっ
た。しかる後、同タンタル焼結ペレットを０．００１ｗ
ｔ％の燐酸水溶液（液温３０℃）中に浸漬し、電流密度
７０μＡ／ｇ（ペレット重量）、印加時間１０分間の再
化成を行なった。以後は従来と同様の組立工程にしたが
い、カーボン層上にデュポン社製のコート銀＃４９２２
を塗布し、硬化させて銀層を形成した後、リードフレー
ムに取付け、成形金型内で樹脂モールド法により、コン
デンサ素子の周囲に樹脂外装体を形成した。このように
して比較品を５００個試作し、その漏れ電流を測定した
ところ、平均値で０．０５５μＡであった。また、１０
０ｋＨｚのインピーダンス｜Ｚ｜を測定したところ、平
均値で１．２Ωであった。参考までに、上記各実施例お
よび各比較例の漏れ電流値（μＡ；平均値）およびイン
ピーダンス｜Ｚ｜（Ω；平均値）を表１に示すが、焼き
付け温度および時間を２６０℃（２０分間），２８０℃
（１０分間），３００℃（３分間）としても上記実施例
と同様の効果が確認された。
タル固体電解コンデンサについて、そのタンタル焼結ペ
レットに化成を行なうことによって誘電体酸化皮膜を形
成した後、硝酸マンガン水溶液中の硝酸マンガンの濃度
を順次高めながら、同水溶液への浸漬と熱分解を繰り返
して固体電解質としての二酸化マンガンを形成した。こ
の場合、まず硝酸マンガン水溶液の濃度を２０ｗｔ％と
して熱分解を３回繰り返し、次に同濃度を４０ｗｔ％、
６０ｗｔ％、７０ｗｔ％に順次高めて熱分解をそれぞれ
２回ずつ繰り返し、最後に同濃度を８５ｗｔ％として１
回熱分解した。この熱分解の間に、０．００１ｗｔ％の
燐酸水溶液（液温３０℃）中において電流密度７０μＡ
／ｇ（ペレット重量）、印加時間１０分間で再化成を６
回行なった。次に、このタンタル焼結ペレットを日本ア
チソン社製アクアダック３ｗｔ％のカーボン懸濁液中に
浸漬して同カーボンを二酸化マンガン上に塗布し、１５
０℃で１５分間加熱してカーボン層の焼き付けを行なっ
た。しかる後、同タンタル焼結ペレットを０．００１ｗ
ｔ％の燐酸水溶液（液温３０℃）中に浸漬し、電流密度
７０μＡ／ｇ（ペレット重量）、印加時間１０分間の再
化成を行なった。以後は従来と同様の組立工程にしたが
い、カーボン層上にデュポン社製のコート銀＃４９２２
を塗布し、硬化させて銀層を形成した後、リードフレー
ムに取付け、成形金型内で樹脂モールド法により、コン
デンサ素子の周囲に樹脂外装体を形成した。このように
して比較品を５００個試作し、その漏れ電流を測定した
ところ、平均値で０．０５５μＡであった。また、１０
０ｋＨｚのインピーダンス｜Ｚ｜を測定したところ、平
均値で１．２Ωであった。参考までに、上記各実施例お
よび各比較例の漏れ電流値（μＡ；平均値）およびイン
ピーダンス｜Ｚ｜（Ω；平均値）を表１に示すが、焼き
付け温度および時間を２６０℃（２０分間），２８０℃
（１０分間），３００℃（３分間）としても上記実施例
と同様の効果が確認された。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
カーボン層を形成した後、誘電体酸化皮膜を修復するた
めの再化成を行なうにあたって、カーボン層の焼き付け
温度を２４０〜３００℃の範囲としたことにより、再化
成時におけるカーボン層の溶解がなく、したがってイン
ピーダンス｜Ｚ｜が安定で、低漏れ電流の固体電解コン
デンサが提供される。
カーボン層を形成した後、誘電体酸化皮膜を修復するた
めの再化成を行なうにあたって、カーボン層の焼き付け
温度を２４０〜３００℃の範囲としたことにより、再化
成時におけるカーボン層の溶解がなく、したがってイン
ピーダンス｜Ｚ｜が安定で、低漏れ電流の固体電解コン
デンサが提供される。
Claims (1)
- 【請求項１】誘電体酸化皮膜を有する弁作用金属粉末の
焼結ペレットに固体電解質を形成するとともに、同固体
電解質上にカーボン層を２４０〜３００℃の範囲の温度
で焼き付けた後、再化成して誘電体酸化皮膜を修復し、
同カーボン層上に銀層を形成することを特徴とする固体
電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28918591A JP2738186B2 (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28918591A JP2738186B2 (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05101988A true JPH05101988A (ja) | 1993-04-23 |
| JP2738186B2 JP2738186B2 (ja) | 1998-04-08 |
Family
ID=17739875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28918591A Expired - Lifetime JP2738186B2 (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2738186B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013179996A1 (ja) * | 2012-05-29 | 2013-12-05 | 昭和電工株式会社 | 固体電解コンデンサ素子の製造方法 |
-
1991
- 1991-10-08 JP JP28918591A patent/JP2738186B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013179996A1 (ja) * | 2012-05-29 | 2013-12-05 | 昭和電工株式会社 | 固体電解コンデンサ素子の製造方法 |
| JPWO2013179996A1 (ja) * | 2012-05-29 | 2016-01-21 | 昭和電工株式会社 | 固体電解コンデンサ素子の製造方法 |
| US9530569B2 (en) | 2012-05-29 | 2016-12-27 | Showa Denko K.K. | Method for manufacturing solid electrolytic capacitor element |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2738186B2 (ja) | 1998-04-08 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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