JPH05100424A - 感光性樹脂組成物及び現像方法 - Google Patents

感光性樹脂組成物及び現像方法

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JPH05100424A
JPH05100424A JP25771591A JP25771591A JPH05100424A JP H05100424 A JPH05100424 A JP H05100424A JP 25771591 A JP25771591 A JP 25771591A JP 25771591 A JP25771591 A JP 25771591A JP H05100424 A JPH05100424 A JP H05100424A
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JP
Japan
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group
resin composition
photosensitive resin
polyamic acid
polymerizable unsaturated
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Pending
Application number
JP25771591A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Nishizawa
広 西沢
Kuniaki Sato
邦明 佐藤
Yasunori Kojima
康則 小島
Kenji Suzuki
健司 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 現像時間が短く、現像裕度が広い感光性樹脂
組成物を提供する。 【構成】 (A)一般式(I)で表される繰り返し単位
を有するポリアミド酸、 (R1は4価の芳香族基、R2は2価の有機基) (B)一般式(II)又は一般式(III)で表される
重合性不飽和化合物、 (R3〜R5及びR8〜R10はH又はアルキル基、R6、R
7、R12及びR13は2価の炭化水素基、R11及びR14
4価の有機基、Y1〜Y6はH及びエチレン性不飽和基を
有する1価の有機基からなる群より選択された少なくと
も1つの基、Y1〜Y3及びY4〜Y6のうち、それぞれに
少なくとも1つはエチレン性不飽和基を有する1価の有
機基) (C)光開始剤及び (D)有機溶媒 を含有してなる感光性樹脂組成物及び現像方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は新規な感光性樹脂組成物
及び現像方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体工業にあっては、従来より
無機材料を用いて行われていた層間絶縁材料として、主
にポリイミド樹脂等のように耐熱性に優れた有機物が、
その特性を生かして使用されてきている。ところで、半
導体集積回路やプリント基板上の回路のパターン形成
は、基材表面へのレジスト材の造膜、所定箇所への露
光、エッチング等により不要箇所の除去、基材表面の清
浄作業等煩雑で多岐に亘る工程を経てパターン形成が行
われることから、露光、現像によってパターン形成後も
必要な部分のレジスト材料を、絶縁材料としてそのまま
残して用いることができる耐熱性感光材料の開発が望ま
れている。
【0003】これらの材料として、例えば感光性ポリイ
ミド、環化ポリブタジエン等をベースポリマとした耐熱
感光材料が提案されており、特に、感光性ポリイミド
は、その耐熱性が優れていることや不純物の排除が容易
であることなどの点から特に注目されている。
【0004】このような感光性ポリイミドとして、例え
ば、特公昭55−30207号公報によりポリイミド前
駆体に感光基をエステル結合で導入した感光性ポリイミ
ド前駆体が提案されているが、この材料は、感光性ポリ
イミド前駆体の合成に際して、酸クロライド基を利用す
るため、最終的に得られる感光性樹脂組成物が塩化物汚
染され易い問題がある。また、高分子量のものが得られ
にくく、膜強度に劣る。
【0005】また、他の例として、特開昭57−168
942号公報により、ポリアミド酸と光活性な官能基を
有するアミンとの混合物を主成分とする感光性組成物が
提案されている。しかしながら、この感光性組成物は、
ポリアミド酸と感光基との結合力が比較的弱いため、現
像裕度が狭い問題がある。
【0006】一方、特開昭54−95697号公報によ
り、ポリアミド酸と光活性な官能基を有する重合性不飽
和化合物との混合物を主成分とする感光性組成物が提案
されている。しかしながら、この感光性組成物は短時間
の現像を行うと現像裕度が狭くなり、現像裕度を広くし
ようとすると長時間の現像が必要となるなど現像性に問
題がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、特に
現像性に優れるとともに、膜強度、耐熱性及び接着性を
合わせ持ったレリーフパターンを形成し得る感光性樹脂
組成物及び現像方法を提供するものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、(A)一般式
(I)で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸、
【化6】 (式中、R1は4価の芳香族基、R2は2価の有機基を表
す) (B)一般式(II)又は一般式(III)で表される
重合性不飽和化合物、
【化7】
【化8】 (式中、R3〜R5及びR8〜R10はそれぞれ独立に水素
原子またはアルキル基を表わし、R6、R7、R12及びR
13は2価の炭化水素基、R11及びR14は4価の有機基を
表わし、Y1〜Y6はそれぞれ独立に水素原子及びエチレ
ン性不飽和基を有する1価の有機基からなる群より選択
された少なくとも1つの基であり、Y1〜Y3及びY4
6のうち、それぞれに少なくとも1つはエチレン性不
飽和基を有する1価の有機基である) (C)光開始剤及び (D)有機溶媒 を含有してなる感光性樹脂組成物に関する。
【0009】本発明における上記の一般式(I)で表さ
れる繰り返し単位を有するポリアミド酸は、芳香族テト
ラカルボン酸二無水物とアミン化合物を出発材料として
公知の方法により得られる。
【0010】芳香族テトラカルボン酸二無水物として
は、例えば、ピロメリット酸二無水物、3,3′,4,
4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,
3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無
水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二
無水物、2,3,5,6−ピリジンテトラカルボン酸二
無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸
二無水物、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン
酸二無水物、4,4′−スルホニルジフタル酸二無水
物、m−ターフェニル−3,3″,4,4″−テトラカ
ルボン酸二無水物、p−ターフェニル−3,3″,4,
4″−テトラカルボン酸二無水物、4,4′−オキシジ
フタル酸無水物、1,1,1,3,3,3−ヘキサフル
オロ−2,2−ビス(2,3−又は3,4−ジカルボキ
シフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(2,3
−又は3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水
物、2,2−ビス〔4,(2,3−又は3,4−ジカル
ボキシフェノキシ)フェニル〕プロパン二無水物、1,
1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス
〔4−(2,3−又は3,4−ジカルボキシフェノキ
シ)フェニル〕プロパン二無水物、下記一般式(IV)
【化9】 (R15及びR16は一価の炭化水素基を示し、それぞれ同
一でも異なってもよく、nは0又は1以上の整数であ
る)で表されるテトラカルボン酸二無水物等が挙げられ
る。これらの芳香族テトラカルボン酸二無水物は、単独
でも2種類以上を組み合わせても使用することができ
る。
【0011】(A)ポリアミド酸は、現像液として用い
る有機溶媒及び/又はアルカリ水溶液に溶解しない(性
質1)が、(B)重合性不飽和化合物の存在下では、現
像液として用いる有機溶媒及び/又はアルカリ水溶液に
溶解する(性質2)性質を有するものであることが現像
時間、現像裕度の点から好ましい。
【0012】ポリアミド酸の現像液として用いる有機溶
媒及び/又はアルカリ水溶液に対する溶解性は、ポリア
ミド酸及び現像液のそれぞれの組成によって変化するも
のであり、これらそれぞれの組成、使用量を調整するこ
とによって、ポリアミド酸に上記の性質1を付与するこ
とができる。
【0013】重合性不飽和化合物の存在下におけるポリ
アミド酸の現像液として用いる有機溶媒及び/又はアル
カリ水溶液に対する溶解性は、ポリアミド酸、重合性不
飽和化合物及び現像液のそれぞれの組成によって変化す
るものであり、これらそれぞれの組成、使用量を調整す
ることによって、上記の性質2を付与することができ
る。
【0014】アルカリ水溶液に対する溶解性は、例え
ば、ポリアミド酸中のカルボキシル基濃度に依存し、カ
ルボキシル基濃度を高くすればアルカリ水溶液への溶解
性を増大させることができる。また、有機溶媒に対する
溶解度は、例えば、ポリアミド酸中の繰り返し単位の化
学構造や繰り返し単位の分子量に依存し、屈曲性の大き
い化学構造を採用すれば、又は繰り返し単位の分子量を
大きくすれば、有機溶媒への溶解性を増大させることが
できる。また、重合性不飽和化合物で尿素結合、エチレ
ンオキシド結合等の化学構造を有する化合物を採用すれ
ばアルカリ水溶液への溶解性を増大させることができ
る。重合性不飽和化合物の使用量を多くすればさらに溶
解性を増大できる。
【0015】上記した一般式(I)のR1のうち、2〜
50モル%が
【化10】 〔一般式(IV)で表される芳香族テトラカルボン酸二
無水物(R15及びR16はメチル基で、n=1)の残基〕
であることが光透過性、溶解性、接着性等の点から好ま
しい。
【0016】もちろん、これらの芳香族テトラカルボン
酸二無水物のベンゼン環がアルキル基等の置換基で置換
されていてもよい。また、これらの芳香族テトラカルボ
ン酸二無水物のほかに、耐熱性および機械特性を低下さ
せぬ程度に脂肪族(脂環式)テトラカルボン酸二無水物
を用いてもよい。
【0017】上記のテトラカルボン酸二無水物と反応し
て一般式(I)で表される繰り返し単位を有するポリイ
ミド前駆体を与えるアミン化合物としては、例えば、p
−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、p−
キシリレンジアミン、m−キシリレンジアミン、1,5
−ジアミノナフタレン、3,3′−ジメチルベンジジ
ン、3,3′−ジメトキシベンジジン、4,4′−(又
は3,4′−、3,3′−、2,4′−、2,2′−)
ジアミノジフェニルメタン、4,4′−(又は3,4′
−、3,3′−、2,4′−)ジアミノジフェニルエー
テル、4,4′−(又は3,4′−、3,3′−、2,
4′−、2,2′−)ジアミノジフェニルスルホン、
4,4′−(又は3,4′−、3,3′−、2,4′
−、2,2′−)ジアミノジフェニルスルフィド、4,
4′ベンゾフェノンジアミン、4,4′−ジ(4−アミ
ノフェノキシ)フェニルスルホン、1,1,1,3,
3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(4−アミノフ
ェニル)プロパン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕プロパン、3,3′−ジメチル−
4,4′−ジアミノジフェニルメタン、3,3′,5,
5′−テトラメチル−4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、4,4′−ジ(3−アミノフェノキシ)フェニル
スルホン、3,3′−ジアミノジフェニルスルホン、
2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、下記一
般式(V)
【化11】 (R17及びR18は二価の炭化水素基、R19及びR20は一
価の炭化水素基を示し、R17及びR18、R19及びR20
はそれぞれ同一でも異なってもよく、mは1以上の整数
である)で表されるジアミン等が挙げられる。
【0018】また、この他に一般式(VI)で表される
ジアミノアミド化合物も用いることができる。
【化12】 (Arは芳香族基、YはSO2又はCOを示し、1個の
アミノ基とY−NH2とは互いにオルト位に位置する)
【0019】一般式(VI)で表される化合物として
は、例えば、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル−
3−スルホンアミド、3,4′−ジアミノジフェニルエ
ーテル−4−スルホンアミド、3,4′−ジアミノジフ
ェニルエーテル−3′−スルホンアミド、3,3′−ジ
アミノジフェニルエーテル−4−スルホンアミド、4,
4′−ジアミノジフェニルメタン−3−スルホンアミ
ド、3,4′−ジアミノジフェニルメタン−4−スルホ
ンアミド、3,4′−ジアミノジフェニルメタン−3′
−スルホンアミド、3,3′−ジアミノジフェニルメタ
ン−4−スルホンアミド、4,4′−ジアミノジフェニ
ルスルホン−3−スルホンアミド、3,4′−ジアミノ
ジフェニルスルホン−4−スルホンアミド、3,4′−
ジアミノジフェニルスルホン−3′−スルホンアミド、
3,3′−ジアミノジフェニルスルホン−4−スルホン
アミド、4,4′−ジアミノジフェニルサルファイド−
3−スルホンアミド、3,4′−ジアミノジフェニルサ
ルファイド−4−スルホンアミド、3,3′−ジアミノ
ジフェニルサルファイド−4−スルホンアミド、3,
4′−ジアミノジフェニルサルファイド−3′−スルホ
ンアミド、1,4−ジアミノベンゼン−2−スルホンア
ミド、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル−3−カ
ルボンアミド、3,4′−ジアミノジフェニルエーテル
−4−カルボンアミド、3,4′−ジアミノジフェニル
エーテル−3′−カルボンアミド、3,3′−ジアミノ
ジフェニルエーテル−4−カルボンアミド、4,4′−
ジアミノジフェニルメタン−3−カルボンアミド、3,
4′−ジアミノジフェニルメタン−4−カルボンアミ
ド、3,4′−ジアミノジフェニルメタン−3′−カル
ボンアミド、3,3′−ジアミノジフェニルメタン−4
−カルボンアミド、4,4′−ジアミノジフェニルスル
ホン−3−カルボンアミド、3,4′−ジアミノジフェ
ニルスルホン−4−カルボンアミド、3,4′−ジアミ
ノジフェニルスルホン−3′−カルボンアミド、3,
3′−ジアミノジフェニルスルホン−4−カルボンアミ
ド、4,4′−ジアミノジフェニルサルファイド−3−
カルボンアミド、3,4′−ジアミノジフェニルサルフ
ァイド−4−カルボンアミド、3,3′−ジアミノジフ
ェニルサルファイド−4−カルボンアミド、3,4′−
ジアミノジフェニルサルファイド−3′−スルホンアミ
ド、1,4−ジアミノベンゼン−2−カルボンアミド等
が挙げられる。
【0020】また、一般式(VII)で表されるジアミ
ノジアミド化合物も用いることができる。
【化13】 (Arは芳香族基、YはSO2又はCOを示し、1個の
アミノ基と1個のY−NH2基が対として互いにオルト
位に位置する)
【0021】この化合物としては、例えば、4,4′−
ジアミノジフェニルエーテル−3,3′−スルホンアミ
ド、3,4′−ジアミノジフェニルエーテル−4,5′
−カルボンアミド、3,3′−ジアミノジフェニルエー
テル−4,4′−スルホンアミド、4,4′−ジアミノ
ジフェニルメタン−3,3′−カルボンアミド、3,
4′−ジアミノジフェニルメタン−4,5′−スルホン
アミド等が挙げられる。これらのアミン化合物は、単独
でも2種類以上を組み合わせても使用することができ
る。
【0022】耐熱性、機械的性質及びコストを考慮する
と、4,4′−ジアミノジフェニルエーテルを用いるこ
とが好ましい。なお、脂肪族(脂環式)テトラカルボン
酸二無水物、一般式(VI)で表されるジアミノアミド
化合物および一般式(VII)で表されるジアミノアミ
ド化合物を使用した場合には、ポリアミド酸は一般式
(I)で表される繰り返し単位と異なる繰り返し単位を
含むことができる。
【0023】上記の芳香族テトラカルボン酸二無水物と
上記のアミン化合物との反応は、通常不活性な有機溶媒
中で0〜100℃、好ましくは5〜60℃の温度で行わ
れ、ポリアミド酸の有機溶媒液として得ることができ
る。これらのテトラカルボン酸二無水物とアミン化合物
は、前者/後者が0.8/1〜1.2/1(モル比)の
割合で使用するのが好ましく、等モルで使用するのがよ
り好ましい。
【0024】また、上記反応に用いる有機溶媒として
は、生成するポリイミド前駆体を完全に溶解する極性溶
媒が一般に好ましく、例えば、N−メチル−2−ピロリ
ドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチ
ルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル
尿素、ヘキサメチルリン酸トリアミド、γ−ブチロラク
トン等が挙げられる。その他、この極性溶媒以外に、一
般的有機溶媒であるケトン類、エステル類、ラクトン
類、エーテル類、ハロゲン化炭化水素類、炭化水素類、
例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチ
ル。酢酸ブチル、シュウ酸ジエチル、マロン酸ジエチ
ル、γ−ブチロラクトン、ジエチルエーテル、エチレン
グリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジ
メチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジクロロメタ
ン、1,2−ジクロルエタン、1,4−ジクロルブタ
ン、トリクロルエタン、クロルベンゼン、o−ジクロル
ベンゼン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ベンゼン、
トルエン、キシレン等も使用することができる。
【0025】本発明においては、一般式(I)で表され
る繰り返し単位を有するポリアミド酸に上記の(B)一
般式(II)又は一般式(III)で表される重合性不
飽和化合物が添加、混合される。このような一般式(I
I)及び(III)で表される重合性不飽和化合物とし
ては、代表的には相当する重合性不飽和基を有するモノ
イソシアナートと水との反応によって得られるものが用
いられる。
【化14】 2Q−NCO+H2O→Q−NHCOHN−Q+CO2 (ここで、Qは重合性不飽和基を示す)
【0026】水との反応によって一般式(II)で表さ
れる重合性不飽和化合物を生成することのできる重合性
不飽和基を有するモノイソシアナート化合物としては、
例えば、イソシアナートエチルアクリレート、イソシア
ナートプロピルアクリレート、イソシアナートブチルア
クリレート、イソシアナートペンチルアクリレート、イ
ソシアナートヘキシルアクリレート、イソシアナートオ
クチルアクリレート、イソシアナートデシルアクリレー
ト、イソシアナートオクタデシルアクリレート、イソシ
アナートエチルメタクリレート、イソシアナートプロピ
ルメタクリレート、イソシアナートブチルメタクリレー
ト、イソシアナートペンチルメタクリレート、イソシア
ナートヘキシルメタクリレート、イソシアナートオクチ
ルメタクリレート、イソシアナートデシルメタクリレー
ト、イソシアナートオクタデシルメタクリレート、イソ
シアナートエチルクロトネート、イソシアナートプロピ
ルクロトネート、イソシアナートヘキシルクロトネート
等が挙げられる。
【0027】また、水との反応によって一般式(II
I)で表される重合体不飽和化合物を生成することので
きる重合性不飽和基を有するモノイソシアナート化合物
としては、少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有す
るヒドロキシ化合物と、イソシアナート化合物を出発材
料として合成される。少なくとも1つのエチレン性不飽
和基を有するヒドロキシ化合物としては、例えばトリメ
チロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロ
パンジメタクリレート、トリメチロールエタンジアクリ
レート、トリメチロールエタンジメタクリレート、ペン
タエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリメタクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリ
レート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒ
ドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシプロピ
ルメタクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプ
ロピルアクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシ
プロピルメタクリレート、アリルアルコール、グリセリ
ンジアリルエーテル、トリメチロールプロパンジアリル
エーテル、トリメチロールエタンジアリルエーテル、ペ
ンタエリスリトールジアリルエーテル、エチレングリコ
ールモノアリルエーテル、ジエチレングリコールモノア
リルエーテル、ジクリセロールトリアリルエーテル、ク
ロチルアルコール、ビニルフェノール、シンナミルアル
コール、アリルフェノール、o−シンナミルフェノー
ル、
【化15】 (lは2〜30の整数、RはH又はCH3を表す)
【化16】 (aは3〜30の整数、RはH又はCH3を表す)
【化17】 (RはH又はCH3を表す)
【化18】 (RはH又はCH3を表す)等が挙げられる。これらの
ヒドロキシ化合物は、単独でも2種類以上を組み合わせ
ても使用することができる。
【0028】また、このヒドロキシ化合物と反応して分
子内に炭素−炭素二重結合およびウレタン結合を有する
モノイソシアネート化合物を与えるジイソシアナート化
合物としては、例えば、4,4′−ジフェニルメタンジ
イソシアナート、ジアニシジイソシアナート、トリデン
ジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、
2,4−トリレンジイソシアナート、2,6−トリレン
ジイソシアナート、1,5−ナフタレンジイソシアナー
ト、トランスビニレンジイソシアナート、2,2,4−
トリメチルヘキサメチレンジイソシアナート、2,4,
4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアナート、3−
イソシアナートメチル−3,5,5−トリメチル−シク
ロヘキシルイソシアナート、
【化19】
【化20】
【化21】 等が挙げられる。さらに、これらのジイソシアナート化
合物は、単独でも2種類以上を組み合わせても使用する
ことができる。
【0029】分子内に少なくとも1つのエチレン性不飽
和基を有するヒドロキシ化合物とジイソシアナート化合
物との反応は、無溶媒あるいは不活性な有機溶媒中で、
通常0〜100℃、好ましくは20〜70℃の温度で行
われ、その配合は前者/後者が0.8/1〜1.2/1
(モル比)の割合とするのが好ましく、等モルで使用す
るのが特に好ましい。
【0030】分子内に少なくとも1つのエチレン性不飽
和基を有するヒドロキシ化合物とジイソシアナート化合
物との反応は、トリエチルアミン、1,4−ジアゾビシ
クロ[2,2,2]オクタンのようなアミンまたはジブ
チルスズジラウレート、あるいはジブチルスズジアセテ
ートのようなスズ化合物を触媒的に用いると容易とな
る。上記の触媒的に用いる化合物は、ジイソシアナート
化合物に対して0.01〜5重量%の範囲で用いること
ができる。
【0031】一般式(II)で表される重合性不飽和化
合物が、
【化22】 であることが特に好ましい。この重合性不飽和化合物は
現像液として用いる有機溶媒及び/又はアルカリ水溶液
に対するポリアミド酸の溶解性を著しく向上させること
ができるので、現像時間を大幅に短縮できる。また、現
像裕度も大幅に広くできる。また、低分子量であるので
加熱硬化時に分解、揮散し易く、最終的に得られる硬化
膜の耐熱性(主に重量減少で評価)を向上できる。
【0032】本発明においては、必要に応じて一般式
(II)又は一般式(III)で表されるもの以外の重
合性不飽和化合物を用いることができる。そのような重
合性不飽和化合物としては、各種のものがあるが、アク
リル酸系の化合物あるいはメタクリル酸系の化合物等が
実用的である。
【0033】アクリル酸系化合物としては、例えば、ア
クリル酸、メチルアクリレート、エチルアクリレート、
n−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレー
ト、n−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレー
ト、シクロヘキシルアクリレート、ベンジルアクリレー
ト、カルビトールアクリレート、メトキシエチルアクリ
レート、エトキシエチルアクリレート、ブトキシエチル
アクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロ
キシプロピルアクリレート、ブチレングリコールモノア
クリレート、N,N−ジメチルアミノエチルアクリレー
ト、N,N−ジエチルアミノエチルアクリレート、グリ
シジルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレ
ート、ペンタエリスリトールモノアクリレート、トリメ
チロールプロパンモノアクリレート、アリルアクリレー
ト、1,3−プロピレングリコールジアクリレート、
1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1,6−
ヘキサングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリ
コールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアク
リレート、2,2−ビス−(4−アクリロキシジエトキ
シフェニル)プロパン、2,2−ビス−(4−アクリロ
キシプロピルキシフェニル)プロパン、トリメチロール
プロパンジアクリレート、ペンタエリスリトールジアク
リレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、
ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリアクリル
ホルマール、テトラメチロールメタンテトラアクリレー
ト、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌル酸の
アクリル酸エステル、
【化23】 (bは1〜30の整数を表す)
【化24】 (c、dはc+dが2〜30となるように選ばれる整数
を表す)
【化25】 等を挙げることができる。
【0034】また、メタクリル酸系化合物としては、例
えば、メタクリル酸、メチルメタクリレート、エチルメ
タクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピル
メタクリレート、ブチルメタクリレート、イソブチルメ
タクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ベンジ
ルメタクリレート、オクチルメタクリレート、エチルヘ
キシルメタクリレート、メトキシエチルメタクリレー
ト、エトキシエチルメタクリレート、ブトキシエチルメ
タクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒド
ロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブチルメタ
クリレート、ヒドロキシペンチルメタクリレート、N,
N−ジメチルアミノメタクリレート、N,N−ジエチル
アミノメタクリレート、グリシジルメタクリレート、テ
トラヒドロフルフリルメタクリレート、メタクリロキシ
プロピルトリメトキシシラン、アリルメタクリレート、
トリメチロールプロパンモノメタクリレート、ペンタエ
リスリトールモノメタクリレート、1,3−ブチレング
リコールジメタクリレート、1,6−ヘキサングリコー
ルジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタク
リレート、2,2−ビス−(4−メタクリロキシジエト
キシフェニル)プロパン、トリメチロールプロパンジメ
タクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリレー
ト、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリメタクリレート、テトラメチロール
メタンテトラメタクリレート、トリス(2−ヒドロキシ
エチル)イソシアヌル酸のメタクリル酸エステル、
【化26】 (eは1〜30の整数を表す)
【化27】 (f、gはf+gが1〜30となるように選ばれる整数
を表す)
【化28】
【0035】また、クロトン酸ブチル、グリセリンモノ
クロネート、ビニルブチレート、ビニルトリメチルアセ
テート、ビニルカプロエート、ビニルクロルアセテー
ト、ビニルラクテート、安息香酸ビニル、ジビニルサク
シネート、ジビニルフタレート、メタクリルアミド、N
−メチルメタクリルアミド、N−エチルメタクリルアミ
ド、N−アリールメタクリルアミド、N−ヒドロキシエ
チル−N−メチルメタクリルアミド、アクリルアミド、
N−t−ブチルアクリルアミド、N−メチロールアクリ
ルアミド、N−イソブトキシメチルアクリルアミド、N
−ブトキシメチルアクリルアミド、ダイアセトンアクリ
ルアミド、ヘキシルビニルエーテル、エチルヘキシルビ
ニルエーテル、ビニルトリルエーテル、多価アルコール
のポリビニルエーテル、オルト位およびパラ位にアルキ
ル基、アルコキシ基、ハロゲン、カルボキシル基、アリ
ル基などの置換基を有するスチレン誘導体、ジビニルベ
ンゼン、アリルオキシエタノール、ジカルボン酸のジア
リルエステル、N−ビニルオキサゾリドン、N−ビニル
イミダゾール、N−ビニルピロリドン、N−ビニルカル
バゾール等の化合物を用いることもできる。これらの化
合物は単独で使用しても2種類以上を併用しても良い。
【0036】必要に応じて用いる一般式(II)又は
(III)で表されるもの以外の重合性不飽和化合物と
しては、下式の化合物(但し、式中のbは2〜9であ
る)が好ましく用いられる。この化合物は光硬化性、熱
分解性に優れている。
【化29】
【0037】必要に応じて用いる一般式(II)又は
(III)で表されるもの以外の重合性不飽和化合物の
使用量は一般式(II)又は(III)で表される重合
性不飽和化合物100重量部に対して900重量部以下
で用いることが好ましい。900重量部を越えると現像
時間が長くなる不都合を生じる。
【0038】重合性不飽和化合物の使用量は、組成物の
現像液に対する溶解性、光硬化度および塗膜の耐熱性の
点からポリアミド酸100重量部に対して2〜500重
量部とされることが好ましく、10〜200重量部の範
囲とされることがより好ましい。2重量部未満は現像時
間が長くなるばかりではなく、像形成性そのものが得に
くくなる傾向がある。また500重量部を越えるとこの
重合性不飽和化合物が十分に熱分解、揮散せずに最終硬
化膜中に残存し易くなるため、硬化膜の耐熱性を低下さ
せる傾向があり、また、組成物中に占める体積が増加す
るため厚膜を形成しにくくなる傾向がある。
【0039】本発明で用いられる(C)光開始剤として
は、例えば、ミヒラーズケトン、ベンゾイン、2−メチ
ルベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイン
エチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベ
ンゾインブチルエーテル、2−t−ブチルアントラキノ
ン、1,2−ベンゾ−9,10−アントラキノン、アン
トラキノン、メチルアントラキノン、4,4′−ビス
(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、アセトフェノン、
ベンゾフェノン、チオキサントン、1,5−アセナフテ
ン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノ
ン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2
−メチル−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モル
フォリノ−1−プロパノン、ジアセチル、ベンジル、ベ
ンジルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタール、
ジフェニルジスルフィド、アントラセン、フェナンスレ
ンキノン、リボフラビンテトラブチレート、アクリルオ
レンジ、エリスロシン、フェナンスレンキノン、2−イ
ソプロピルチオキサントン、2,6−ビス(p−ジエチ
ルアミノベンジリデン)−4−メチル−4−アザシクロ
ヘキサノン、6−ビス(p−ジメチルアミノベンジリデ
ン)−シクロペンタノン、2,6−ビス(p−ジエチル
アミノベンジリデン)−4−フェニルシクロヘキサノ
ン、下記の式で表されるアミノスチリルケトン等を挙げ
ることができる。
【化30】 これらの光開始剤は、単独でも2種類以上を組み合わせ
ても使用することができる。
【0040】これらの光開始剤の使用量は、感光性樹脂
組成物の感度および塗膜の耐熱性の点から、ポリアミド
酸100重量部またはポリアミド酸と重合性不飽和化合
物100重量部に対して、0.01〜30重量部用いる
ことが好ましく、0.1〜10重量部用いることがより
好ましい。
【0041】さらに、これらの光開始剤に、光開始助剤
としてアミン類やアミノ酸を併用することもできる。ア
ミン類としては、例えば、p−ジメチルアミノ安息香酸
エチル、p−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、p−
ジメチルアミノベンゾニトリル、N,N−ジメチルアン
トラニル酸エチル等を挙げることができる。
【0042】アミノ酸としては、例えば、N−メチル−
N−(p−クロロフェニル)グリシン、N−フェニルグ
リシン、N−エチル−N−(p−クロロフェニル)グリ
シン、N−(n−プロピル)−N−(p−クロロフェニ
ル)グリシン、N−メチル−N−(p−ブロモフェニ
ル)グリシン、N−エチル−N−(p−ブロモフェニ
ル)グリシン、N−(p−シアノフェニル)グリシン、
N−(p−クロロフェニル)グリシン、N−(p−ブロ
モフェニル)グリシン等を挙げることができる。
【0043】本発明の感光性樹脂組成物は、(D)有機
溶媒を含むが、この有機溶媒はポリアミド酸を完全に溶
解する極性溶媒が一般に好ましく、例えば、N−メチル
−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、
N,N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシ
ド、テトラメチル尿素、ヘキサメチルリン酸トリアミ
ド、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。その他、この
極性溶媒以外に、一般的有機溶媒であるケトン類、エス
テル類、ラクトン類、エーテル類、ハロゲン化炭化水素
類、炭化水素類、例えばアセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸
メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、シュウ酸ジエチル、
マロン酸ジエチル、γ−ブチロラクトン、ジエチルエー
テル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、
ジクロロメタン、1,2−ジクロルエタン、1,4−ジ
クロルブタン、トリクロルエタン、クロルベンゼン、o
−ジクロルベンゼン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、
ベンゼン、トルエン、キシレン等も使用することができ
る。
【0044】これらの有機溶媒の使用量は、有機溶媒が
感光性樹脂組成物の40〜95重量%となるように用い
ることが好ましく、60〜85重量%となるように用い
ることがより好ましい。40重量%未満では組成物が高
粘度となり基板への塗布性が劣る傾向がある。95重量
%を越えると低粘度となり、塗布性に劣る傾向があり、
樹脂分濃度が低くなるため厚膜を形成しにくくなる傾向
がある。
【0045】また、感光性樹脂組成物の熱的な安定性を
向上させるために、公知の熱重合禁止剤を共存させるこ
とができる。熱重合禁止剤としては、例えば、p−メト
キシフェノール、ヒドロキノン、t−ブチルカテコー
ル、ピロガロール、フェノ−チアジン、クロラニール、
ナフチルアミン、β−ナフトール、2,6−ジ−t−ブ
チル−p−クレゾール、ピリジン、ニトロベンゼン、p
−トルイジン、メチレンブルー、2,2−メチレンビス
(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、2,2′
−メチレンビス(4−エチル−6−t−ブチルフェノー
ル)等が挙げられ、その使用量は、感光性樹脂組成物か
ら重合禁止剤、有機溶媒および光開始剤を除いた成分1
00重量部に対して、0.001〜10重量部用いるこ
とが好ましい。
【0046】本発明になる感光性樹脂組成物は、上記の
各種成分を含むが、これらの混合順序、混合方法等には
特に制限はなく、浸漬法、スプレー法、スクリーン印刷
法、スピンナー塗布法などによって銅貼り積層版、シリ
コンウエハー等の基材に塗布され乾燥し塗膜することが
できる。また、感光性樹脂組成物を可撓性の基体上、例
えばポリエステルフィルム上に塗布・乾燥して積層し、
この上にポリエチレン等のカバーシートを設けてサンド
イッチ構造のドライフィルムを予め作成し、このドライ
フィルムのカバーシートを剥がして被覆すべき基材上に
塗膜を形成することも可能である。カバーシートは必ず
しも用いなくてもよい。この塗膜上に、所望のパターン
を描いたマスク上から活性光線を照射することにより、
照射部(露光部)において重合が起こり、この照射部は
非照射部(未露光部)に対して溶解性が大きく低下す
る。
【0047】上記活性光線は、通常紫外光が用いられる
が場合により、電子線、放射線のような電離性放射線を
照射することによっても塗膜に対して同様の効果を与え
ることができる。上記のように処理された塗膜上に、適
当な現像液で処理すれば、高い溶解性を保持している非
照射部は現像除去されるとともに、活性光線の照射によ
り溶解性が低下せしめられた照射部は残り、所望の樹脂
パターンを得ることができる。
【0048】本発明で使用される現像液としては、有機
溶媒および/又はアルカリ水溶液が用いられる。有機溶
媒としては、例えば、N−メチルピロリドン、N−アセ
チル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミ
ド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキ
シド、ヘキサメチレンホスホリツクトリアミド、γ−ブ
チロラクトン等の極性溶媒が挙げられる。あるいは、こ
れらにメタノール、エタノール、イソプロパノール等の
アルコール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素
化合物、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン等のケトン類、酢酸エチル、プロピオン酸メ
チル等のエステル類、テトラヒドロフラン、ジオキサン
等のエーテル等の一般的有機溶媒及び水を混合して用い
てもよい。
【0049】アルカリ水溶液とは、塩基性化合物を水に
溶解した溶液である。塩基性化合物としては、例えば、
アルカリ金属、4級アンモニウムの水酸化物、炭酸塩、
重炭酸塩、ケイ酸塩、リン酸塩、ピロリン酸塩、酢酸
塩、アミン類等が用いられる。これらの具体例として
は、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム、水酸化アンモニウム、トリメチルベンジルアンモニ
ウムヒドロキシド、テトラメチルアンモニウムヒドロキ
シド、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリ
ウム、ケイ酸ナトリウム、リン酸ナトリウム、ピロリン
酸ナトリウム、酢酸ナトリウム、モノエタノールアミ
ン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等が挙
げられる。その使用量は、水100重量部に対して通常
0.0001〜50重量部、好ましくは、0.001〜
30重量部であ。この使用量が少なすぎると現像性が低
下する傾向があり、多すぎると塩基性化合物が完全に溶
解せず不均一な溶液となったり、現像液の粘度が高くな
りすぎ、現像性が低下する傾向がある。現像液は、有機
溶媒とアルカリ水溶液をそれぞれ単独で用いてもよい
し、混合して用いてもよい。有機溶媒とアルカリ水溶液
を混合して用いる場合は、有機溶媒の使用量は、アルカ
リ水溶液100重量部に対して通常0.1〜100重量
部、好ましくは5〜50重量部である。現像液として
は、人体に対してより安全であって、安価なアルカリ水
溶液を用いることが好ましい。いずれにしても、用いた
感光性樹脂組成物中の(A)ポリアミド酸を溶解しない
が、(B)重合性不飽和化合物の存在下では、(A)ポ
リアミド酸を溶解するものを使用する必要がある。ここ
で、溶解とは、ポリアミド酸(及び重合性不飽和化合
物)の塗膜をシリコンウエハ基板上に10〜15μm厚
に設け(乾燥100℃で100秒)これを現像液に浸漬
し揺動した場合、240秒以内に完全に溶けることをい
う。
【0050】ついで、現像により形成されたレリーフパ
ターンを、リンス液により洗浄し現像溶液を除去する。
得られたパターンは、まず50〜250℃で予備乾燥し
た後、300〜400℃で加熱すなわちポストキュアし
て、耐熱性を有する半導体、多層印刷配線板などの層間
絶縁膜などに変換し得るもので、本発明の感光性樹脂組
成物は、主として前述のような微細加工の分野において
非常に有用である。
【0051】
【実施例】次に、本発明を実施例1〜7および比較例1
〜4により説明するが、本発明はこれらに限定されるも
のではない。
【0052】合成例1 かく拌機、温度計、熱電対及び窒素ガス導入管を装備し
た1lのフラスコに4,4′−ジアミノジフェニルエー
テル40.05g(0.2モル)及びN−メチル−2−
ピロリドン257gを加え、窒素ガス流通下の室温で撹
拌した。この溶液に3,3′,4,4′−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物48.33g(0.15モ
ル)及び1,3−ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン二無
水物21.33g(0.05モル)を加え、室温で4時
間撹拌した後、70℃に昇温し、同温度で8時間加熱し
て粘稠なポリアミド酸溶液を得た。このポリアミド酸溶
液をPI−1と命名した。
【0053】合成例2 2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサ
フルオロプロパン二無水物22.2g(0.05モ
ル)、1,3−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン二無水物
21.3g(0.05モル)及び3,3′,4,4′−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物32.2g
(0.1モル)をN−メチル−2−ピロリドン250m
lに溶解し、その後、4,4′−ジアミノジフェニルエ
ーテル40.0g(0.2モル)を加えて室温で4時間
撹拌した後、70℃で7,5時間加熱して粘稠なポリア
ミド酸溶液を得た。このポリアミド酸溶液をPI−2と
命名した。
【0054】合成例3 2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサ
フルオロプロパン二無水物13.3g(0.03モル)
及び3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物22.6g(0.07モル)をN−メチル
−2−ピロリドン113gに溶解し、その後、4,4′
−ジアミノジフェニルエーテル20.0g(0.1モ
ル)を加えて室温で4時間撹拌した後、55℃で30時
間加熱して粘稠なポリアミド酸溶液を得た。このポリア
ミド酸溶液をPI−3と命名した。
【0055】合成例4 実施例及び比較例で用いる、下式に示す重合性不飽和化
合物(IMU)は以下の方法で合成したものを用いた。
【化31】 かく拌機、温度計、熱電対及び空気導入管及びシリカゲ
ル乾燥管を装備した1lのフラスコに2−イソシアナー
トエチルメタクリレート60g(0.39モル)、イオ
ン交換水528g、アセトン132g及び2,5−ジフ
ェニル−p−ベンゾキノン12mgを乾燥空気300m
l/minを通しながら加え、かく拌下40℃に昇温
し、同温度で6時間反応させた。放冷によって室温まで
冷却し、析出した白色の針状粗結晶を露別した。この粗
結晶をジエチルエーテルで再結晶して、精製した結晶4
6gを得た。生成物の1HNMRスペクトル(溶媒:D
MSO−d6、室温測定)には6.11ppmに−NH
CONH−のシグナルが、3.34ppmに−CH2
HCONHCH2−のメチレンプロトンのシグナルが、
5.67〜6.05ppmに>C=CH2のシグナルが
認められた。また、生成物のFT−IRスペクトルに
は、1520cm-1に尿素基の−NH−変角振動による
吸収が、1700cm-1に尿素基の−CO−伸縮振動に
よる吸収が認められた。
【0056】実施例1〜7 合成例1と2で得られたポリアミド酸溶液PI−1とP
I−2各々10gに対して、合成例4で得られた重合性
不飽和化合物及び表1に示した重合性不飽和化合物、光
開始剤を加え、撹拌混合して実施例1〜7に供する均一
な感光性樹脂組成物の溶液を得た。
【0057】比較例1〜4 合成例2と3で得られたポリアミド酸溶液PI−2とP
I−3各々10gに対して、合成例4で得られた重合性
不飽和化合物及び表1に示した重合性不飽和化合物、光
開始剤を加え、撹拌混合して比較例1〜4に供する感光
性樹脂組成物の溶液を得た。ここで、得られた溶液のう
ち、比較例3の溶液は白濁くしており、ポリアミド酸溶
液と重合性不飽和化合物との相溶性が不十分なものであ
った。
【0058】この各溶液をフィルタ濾過し、これをシリ
コンウエハ上に滴下し、最終硬化膜厚が5μmとなるよ
うにスピンコートした。次いでホットプレート上、10
0℃で100秒加熱した後、塗膜面をパターンマスク
し、超高圧水銀灯(3mW/cm2)で200秒間露光
した。第1表に示した所定の現像液で浸漬現像した後、
イオン交換水でリンスした。これを100℃で15分、
200℃で60分、窒素雰囲気下350℃で60分加熱
してポリイミドのレリーフパターンを得た。なお、実施
例2については、超高圧水銀灯で200秒間露光した
後、120℃で30秒間アフターベークしてから現像を
行った。
【0059】ポリアミド酸の溶解性、現像時間、現像裕
度、露光部の表面のこり、引張強度、重量減少開始温度
及び接着性は以下の方法によって評価した。
【0060】ポリアミド酸の溶解性はポリアミド酸溶液
PI−1〜PI−3をシリコンウエハ上に最終硬化膜厚
が5μmとなるようにスピンコートし、ついでホットプ
レート上、100℃で100秒間加熱して得た塗膜につ
いて、所定の現像液に360秒間浸漬した後の塗膜の残
膜率の程度で表わした。残膜率が70%以上のものを不
溶、70%未満のものを溶解と評価した。
【0061】現像時間は感光性樹脂組成物の塗膜の未露
光部について、未露光部が現像液に浸漬されてから現像
液に完全に溶解するまでの時間として評価した。
【0062】現像裕度は感光性樹脂組成物の塗膜の露光
部について、露光部が現像液に浸漬されてから現像液に
よって膜はく離を生じるまでの時間から、現像時間を差
し引いた値として評価した。
【0063】引張強度は感光性樹脂組成物をガラス基板
上に塗布し、100℃で15分間、200℃で60分、
窒素雰囲気下350℃で60分加熱して得たフィルム
(膜厚:25μm)について、引張試験機(オリエンテ
ック社製テンシロン万能試験機UCT−5T型)を用い
て測定した。試験片の寸法は幅1cm、長さ10cmと
した。
【0064】重量減少開始温度は引張強度試験に用いた
フィルムについて、セイコー電子社製高温型示差熱熱重
量同時測定装置TG/DTA320型を用いて測定し
た。試料重量10mg、昇温速度10℃/min、雰囲
気空気で行った。
【0065】接着性は感光性樹脂組成物をシリコンウエ
ハ上に塗布し、100℃で15分間、200℃で60
分、窒素雰囲気下350℃で60分加熱して得た塗膜
(膜厚:5μm)について、プレッシャクッカー試験
(条件:121℃、2気圧、100時間)を行った後の
碁盤目試験で評価した。
【0066】碁盤目試験はカッタナイフで1mm角で1
00個のます目ができるように碁盤目状の切り傷をつ
け、これをJISに規定された(JIS K5400)
セロテープではく離し、100個のます目に対する残存
したます目の個数で表わす方法である。上記の方法で評
価した結果を表1に示す。
【0067】
【表1】
【0068】
【表2】
【0069】
【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は短時間の現
像ができるとともに現像裕度が広く、優れた現像性を示
す。しかも本発明の現像法によれば、現像液として通常
使われているN−メチル−2−ピロリドンなどに比べ
て、より扱いが簡単で安全で安価なアルカリ水溶液を使
用できるので作業性、コスト面に優れる。また、得られ
た硬化膜は従来の非感光性ポリイミドに匹敵する膜強
度、耐熱性及び接着性を有し、膜特性に優れる。さら
に、ポリアミド酸に感光基をエステル結合で導入した共
有結合型感光性ポリイミドに比べて塩化物汚染がなく、
膜強度に優れる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G03F 7/075 511 7124−2H 7/30 7124−2H H01L 21/027 (72)発明者 鈴木 健司 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)一般式(I)で表される繰り返し
    単位を有するポリアミド酸、 【化1】 (式中、R1は4価の芳香族基、R2は2価の有機基を表
    す) (B)一般式(II)又は一般式(III)で表される
    重合性不飽和化合物、 【化2】 【化3】 (式中、R3〜R5及びR8〜R10はそれぞれ独立に水素
    原子またはアルキル基を表わし、R6、R7、R12及びR
    13は2価の炭化水素基、R11及びR14は4価の有機基を
    表わし、Y1〜Y6はそれぞれ独立に水素原子及びエチレ
    ン性不法和基を有する1価の有機基からなる群より選択
    された少なくとも1つの基であり、Y1〜Y3及びY4
    6のうち、それぞれに少なくとも1つはエチレン性不
    飽和基を有する1価の有機基である) (C)光開始剤及び (D)有機溶媒 を含有してなる感光性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 (A)ポリアミド酸が現像液として用い
    る有機溶媒及び/又はアルカリ水溶液に溶解しないが、
    (B)重合性不飽和化合物の存在下では、現像液として
    用いる有機溶媒及び/又はアルカリ水溶液に溶解する性
    質を有するものである請求項1記載の感光性樹脂組成
    物。
  3. 【請求項3】 一般式(I)のR1のうち、50モル%
    未満が 【化4】 である請求項1又は2記載の感光性樹脂組成物。
  4. 【請求項4】 (B)一般式(II)で表される重合性
    不飽和化合物が、 【化5】 である請求項1、2又は3記載の感光性樹脂組成物。
  5. 【請求項5】 請求項1、2、3又は4記載の感光性樹
    脂組成物を塗布乾燥して得られる感光層をパターン状に
    露光した後、(A)ポリアミド酸を溶解しないが、
    (B)重合性不飽和化合物の存在下では(A)ポリアミ
    ド酸を溶解する現像液で現像することを特徴とする現像
    方法。
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