JPH0499835A - 電子機器用高力高導電銅合金 - Google Patents
電子機器用高力高導電銅合金Info
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- JPH0499835A JPH0499835A JP21375190A JP21375190A JPH0499835A JP H0499835 A JPH0499835 A JP H0499835A JP 21375190 A JP21375190 A JP 21375190A JP 21375190 A JP21375190 A JP 21375190A JP H0499835 A JPH0499835 A JP H0499835A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、半導体集積回路（Ｉ Ｃ）のリードフレーム
祠及び端子、コネクター リレー、スイッチ等の導電性
ばね祠に適する電子機器用高力高導電銅合金に関するも
のである。
祠及び端子、コネクター リレー、スイッチ等の導電性
ばね祠に適する電子機器用高力高導電銅合金に関するも
のである。
［従来の技術及び問題点］
従来、半導体機器のり−ド拐としては、熱膨張係数が低
く、素子及びセラミックスとの接着及び封着性の良好な
コバール（Ｆｅ−２９Ｎｉ１（ｉＣｏ） 、４２合金（
Ｆｅ−４２Ｎｉ）などの高ニッケル合金が好んで使われ
てきた。しかし、近年、半導体回路の集積度の向上に伴
い消費電力の高いＩＣが多くなってきたことと、封止材
料として樹脂が多く使用され、かつ素子とリードフレー
ムの接着も改良が加えられたことにより、使用されるリ
ード材も放熱性のよい銅基合金か使われるようになって
きた。
く、素子及びセラミックスとの接着及び封着性の良好な
コバール（Ｆｅ−２９Ｎｉ１（ｉＣｏ） 、４２合金（
Ｆｅ−４２Ｎｉ）などの高ニッケル合金が好んで使われ
てきた。しかし、近年、半導体回路の集積度の向上に伴
い消費電力の高いＩＣが多くなってきたことと、封止材
料として樹脂が多く使用され、かつ素子とリードフレー
ムの接着も改良が加えられたことにより、使用されるリ
ード材も放熱性のよい銅基合金か使われるようになって
きた。
一般に半導体機器のり−１・利としては以下のような特
性か要求されている。
性か要求されている。
（１）リードか電気信号伝達部であるとともに、パッケ
ージング工程中及び回路使用中に発生する熱を外部に放
出する機能を併せ持つことを要求されるため、優れた熱
及び電気伝導性を示すこと。
ージング工程中及び回路使用中に発生する熱を外部に放
出する機能を併せ持つことを要求されるため、優れた熱
及び電気伝導性を示すこと。
（２）リードとモールドとの密着性が半導体素子保護の
観点から重要であるため、リード材とモールド材の熱膨
張係数が近いこと。
観点から重要であるため、リード材とモールド材の熱膨
張係数が近いこと。
（３）パッケージング時に種々の加熱工程が加わるため
、耐熱性が良好であること。
、耐熱性が良好であること。
（４）リードはリード材を打ち抜き加工し、又、曲げ加
工して作製されるものがほとんどであるため、これらの
加工性が良好なこと。
工して作製されるものがほとんどであるため、これらの
加工性が良好なこと。
（５）リードは表面に貴金属のメツキを行うため、これ
ら貴金属とのメツキ密着性が良好であること。
ら貴金属とのメツキ密着性が良好であること。
（６）パッケージング後に封止材の外に露出している、
いわゆるアウターリード部に半田付けするものが多いの
で良好な半田付は性を示すこと。
いわゆるアウターリード部に半田付けするものが多いの
で良好な半田付は性を示すこと。
（７）機器の信頼性及び寿命の観点から耐食性が良好な
こと。
こと。
（８）価格が紙庫であること。
これら各種の要求特性に対し、従来から使用されている
合金は一長一短があり、満足すべきものは見いだされて
いない。
合金は一長一短があり、満足すべきものは見いだされて
いない。
又、端子、コネクター リレー、スイッチ等のばね材と
しては、安価な黄銅、優れたばね特性及び耐食性を有す
る洋白あるいは優れたばね特性を有するりん青銅が使用
されていた。しかし、黄銅は強度、ばね特性が劣ってお
り、又、強度、ばね特性の優れた洋白は多量のＮｉを含
むため、又、りん青銅は多量のＳｎを含むため、原料の
面及び製造上熱間加工性が悪い等の加工上の制約も加わ
り高価な合金であった。更には、電気機器用等に用いら
れる場合、導電率が低いという欠点を有していた。した
がって、導電性が良好であり、ばね特性に優れた安価な
合金の出現が待たれていた。
しては、安価な黄銅、優れたばね特性及び耐食性を有す
る洋白あるいは優れたばね特性を有するりん青銅が使用
されていた。しかし、黄銅は強度、ばね特性が劣ってお
り、又、強度、ばね特性の優れた洋白は多量のＮｉを含
むため、又、りん青銅は多量のＳｎを含むため、原料の
面及び製造上熱間加工性が悪い等の加工上の制約も加わ
り高価な合金であった。更には、電気機器用等に用いら
れる場合、導電率が低いという欠点を有していた。した
がって、導電性が良好であり、ばね特性に優れた安価な
合金の出現が待たれていた。
［課題を解決するための手段］
本発明は、かかる点に鑑み種々研究の結果、上記諸特性
を満足する電子機器用高力高導電銅合金を開発したもの
である。
を満足する電子機器用高力高導電銅合金を開発したもの
である。
すなわち、本発明はＣｒ ０Ｊｖｔ％を超え １．Ｏｖ
ｔ％以下、Ｓ ｎ ０．０５ｖｔ％以上、０．４ ｖｔ
％未満を含み、あるいは更にこれにＢｅ５Ｃｏ、Ｆｅ５
Ｈｆ、Ｉｎｓ Ｍｇｓ Ｍｎｓ Ｎｉ５Ｚｒからなる群
より選択された１種又は２種以上を総量で０、Ｏ１〜２
．Ｏｖｔ％含み、残部Ｃｕ及び不可避不純物からなるこ
とを特徴とする電子機器用高力高導電銅合金である。
ｔ％以下、Ｓ ｎ ０．０５ｖｔ％以上、０．４ ｖｔ
％未満を含み、あるいは更にこれにＢｅ５Ｃｏ、Ｆｅ５
Ｈｆ、Ｉｎｓ Ｍｇｓ Ｍｎｓ Ｎｉ５Ｚｒからなる群
より選択された１種又は２種以上を総量で０、Ｏ１〜２
．Ｏｖｔ％含み、残部Ｃｕ及び不可避不純物からなるこ
とを特徴とする電子機器用高力高導電銅合金である。
［発明の詳細な説明］
次に本発明を構成する合金成分の限定理由を説明する。
Ｃ「は強度及び耐熱性を向上させるために添加するもの
で、その含有量を０，３νｔ％を超え１．０νｔ％以下
とするのは、０．３νｔ％以下では前述の効果が期待で
きず、逆に１．Ｏｖｔ％を超えると著しい導電率、メツ
キ密着性、はんだ付性の低下が起るためである。
で、その含有量を０，３νｔ％を超え１．０νｔ％以下
とするのは、０．３νｔ％以下では前述の効果が期待で
きず、逆に１．Ｏｖｔ％を超えると著しい導電率、メツ
キ密着性、はんだ付性の低下が起るためである。
Ｓｎは強度、ばね特性を向上させるために添加するもの
で、その含有量を０．０５νｔ％以上、０．４νｔ％未
満とするのは、０．０５ｖｔ％未満では前述の効果が期
待できず、逆に０ 、４ｗｔ％以上では著しい導電率の
低下が起こるためである。
で、その含有量を０．０５νｔ％以上、０．４νｔ％未
満とするのは、０．０５ｖｔ％未満では前述の効果が期
待できず、逆に０ 、４ｗｔ％以上では著しい導電率の
低下が起こるためである。
更に、Ｂ ｅ −、Ｃｏ ％Ｆ ｅ ＳＨｆ ｓ Ｉ
ｎ ｓ Ｍ ｇ ５Ｍｎ５Ｎｉ、Ｚｒからなる群より
選択された１種又は２種以上を総量で、０．０１〜２．
Ｏｖｔ％添加させるのは、導電性を大きく低下させずに
強度を向上させる効果が期待できるためで、その総量が
０．０１ｖｔ％未満では前述の効果が期待できず、逆に
２．Ｏｖｔ％を超えると著しい導電性及び加工性の劣化
が起るためである。
ｎ ｓ Ｍ ｇ ５Ｍｎ５Ｎｉ、Ｚｒからなる群より
選択された１種又は２種以上を総量で、０．０１〜２．
Ｏｖｔ％添加させるのは、導電性を大きく低下させずに
強度を向上させる効果が期待できるためで、その総量が
０．０１ｖｔ％未満では前述の効果が期待できず、逆に
２．Ｏｖｔ％を超えると著しい導電性及び加工性の劣化
が起るためである。
［実施例］
次に、本発明を実施例により具体的に説明する。
第１表に示す本発明合金及び比較合金に係る各種成分組
成のインゴットを電気銅あるいは無酸素銅を原料として
、高周波溶解炉で、大気、不活性又は還元性雰囲気中で
溶製した。これらインゴットの固剤を行った後、８５０
℃で熱間圧延を行い８Ｉの厚さとし、開削後、？＋＋＋
＋１１の厚さで溶体化処理を行った。その後、冷間圧延
で０．６ｍｍの厚さとし、時効処理を行い、更に０．２
５ｍｍの板厚まで冷間圧延を行った後、最後に歪取り焼
鈍を行った。
成のインゴットを電気銅あるいは無酸素銅を原料として
、高周波溶解炉で、大気、不活性又は還元性雰囲気中で
溶製した。これらインゴットの固剤を行った後、８５０
℃で熱間圧延を行い８Ｉの厚さとし、開削後、？＋＋＋
＋１１の厚さで溶体化処理を行った。その後、冷間圧延
で０．６ｍｍの厚さとし、時効処理を行い、更に０．２
５ｍｍの板厚まで冷間圧延を行った後、最後に歪取り焼
鈍を行った。
リード材及びばね材としての評価項目として、強度、伸
びを引張試験により、曲げ性を９０°繰り返し曲げ試験
により、−往復を一回として破断まての曲げ回数を測定
し、導電性（放熱性）を導電率（％ＩＡＣ３）によって
示した。半田付は性は、垂直式浸漬法で２３０±５℃の
半田浴（ｉ６０％、鉛４０％）に５秒間浸漬し、半田の
ぬれの状態を目視観察することにより評価した。
びを引張試験により、曲げ性を９０°繰り返し曲げ試験
により、−往復を一回として破断まての曲げ回数を測定
し、導電性（放熱性）を導電率（％ＩＡＣ３）によって
示した。半田付は性は、垂直式浸漬法で２３０±５℃の
半田浴（ｉ６０％、鉛４０％）に５秒間浸漬し、半田の
ぬれの状態を目視観察することにより評価した。
メツキ密着性は試料に厚さ ３μｍのＡｇメツキを施し
、４５０℃にて５分間加熱し、表面に発生するフクレの
有無を目視観察することにより評価した。耐熱性は５分
間焼鈍した場合、焼鈍前の硬さの８０％となる焼鈍温度
で示した。
、４５０℃にて５分間加熱し、表面に発生するフクレの
有無を目視観察することにより評価した。耐熱性は５分
間焼鈍した場合、焼鈍前の硬さの８０％となる焼鈍温度
で示した。
ばね性の評価は、ばね限界値（Ｋｂ）を測定することに
より行った。これらの結果を第１表に示す。
より行った。これらの結果を第１表に示す。
本発明合金及び比較合金について、以下に説明を加える
。
。
本発明合金のＮｏ、］、４．６は、本発明の基本成分系
のもので、又、Ｎｏ、２．３．５．７．８は、基本成分
系に副成分を添加したものである。いずれの合金とも強
度、導電性に優れており、また、その他の特性について
も良好である。
のもので、又、Ｎｏ、２．３．５．７．８は、基本成分
系に副成分を添加したものである。いずれの合金とも強
度、導電性に優れており、また、その他の特性について
も良好である。
比較合金であるＮｏ、９はＣｒが、Ｎｏ、１０はＳｎの
量がそれぞれ十分でないため、強度、ばね特性、耐熱性
が本発明に比べて劣っている。
量がそれぞれ十分でないため、強度、ばね特性、耐熱性
が本発明に比べて劣っている。
Ｎｏ、ＩＩはＣｒが、またＮｏ、Ｉ２はＳｎがそれぞれ
請求の範囲の上限を超えているため、Ｎｏ、１．１につ
いては導電率、メツキ密着性、はんた（＝Ｉ性が、また
、Ｎｏ、１２については導電率か本発明合金に比べ劣っ
ている。
請求の範囲の上限を超えているため、Ｎｏ、１．１につ
いては導電率、メツキ密着性、はんた（＝Ｉ性が、また
、Ｎｏ、１２については導電率か本発明合金に比べ劣っ
ている。
［発明の効果］
以上詳述したように、本発明合金は強度、導電性、その
他の特性に優れている。従って、本発明合金は、半導体
集積回路のリード材及び端子、コネクター リレー、ス
イッチ等の導電性ばね材に適している。
他の特性に優れている。従って、本発明合金は、半導体
集積回路のリード材及び端子、コネクター リレー、ス
イッチ等の導電性ばね材に適している。
Claims (2)
- （１）Ｃｒ０．３ｗｔ％を超え１．０ｗｔ％以下、Ｓｎ
０．０５ｗｔ％以上０．４ｗｔ％未満を含み、残部Ｃｕ
及び不可避不純物からなることを特徴とする電子機器用
高力高導電銅合金。 - （２）Ｃｒ０．３ｗｔ％を超え１．０ｗｔ％以下、Ｓｎ
０．０５ｗｔ％以上０．４ｗｔ％未満、更にＢｅ、Ｃｏ
、Ｆｅ、Ｈｆ、Ｉｎ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｚｒからなる
群より選択された１種又は２種以上を総量で０．０１〜
２．０ｗｔ％を含み、残部Ｃｕ及び不可避不純物からな
ることを特徴とする電子機器用高力高導電銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21375190A JPH0499835A (ja) | 1990-08-14 | 1990-08-14 | 電子機器用高力高導電銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21375190A JPH0499835A (ja) | 1990-08-14 | 1990-08-14 | 電子機器用高力高導電銅合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0499835A true JPH0499835A (ja) | 1992-03-31 |
Family
ID=16644424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21375190A Pending JPH0499835A (ja) | 1990-08-14 | 1990-08-14 | 電子機器用高力高導電銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0499835A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6001196A (en) * | 1996-10-28 | 1999-12-14 | Brush Wellman, Inc. | Lean, high conductivity, relaxation-resistant beryllium-nickel-copper alloys |
-
1990
- 1990-08-14 JP JP21375190A patent/JPH0499835A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6001196A (en) * | 1996-10-28 | 1999-12-14 | Brush Wellman, Inc. | Lean, high conductivity, relaxation-resistant beryllium-nickel-copper alloys |
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