JPH0499191A

JPH0499191A - メッキ方法及びこれを用いた電気的接続部材の製造方法

Info

Publication number: JPH0499191A
Application number: JP20746890A
Authority: JP
Inventors: Toyohide Miyazaki; 豊秀宮崎; Tetsuo Yoshizawa; 吉沢　徹夫; Hiroshi Kondo; 浩史近藤; Takashi Sakaki; 隆榊; Yoshimi Terayama; 寺山　芳実; Yoichi Tamura; 洋一田村; Takahiro Okabayashi; 岡林　高弘; Kazuo Kondo; 和夫近藤; Yasuo Nakatsuka; 康雄中塚; Yuichi Ikegami; 池上　祐一
Original assignee: Canon Inc; Sumitomo Metal Industries Ltd
Current assignee: Canon Inc; Nippon Steel Corp
Priority date: 1990-08-03
Filing date: 1990-08-03
Publication date: 1992-03-31

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、電気メッキにより導電材料を複数の孔にメッ
キするメッキ方法及びこのメッキ方法を用いた電気的接
続部材の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

電気回路部品同士を電気的に接続する方法としては、ワ
イヤボンディング方法、ＴＡＢ　Ｔａｐｅ（Ａｕｔ。

ｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）法等が従来より知られて
いる。ところがこれらの方法にあっては、両電気回路部
品間の接続点数の増加に対応できない、コスト高である
等の難点があった。このような難点を解決すべく、絶縁
性の保持体中に複数の導電部材を互いに絶縁して備えた
構成をなす電気的接続部材を用いて、電気回路部品同士
を電気的に接続することが公知である（特開昭６３−２
２２４３７号公報、特開昭６３−２２４２３５号公報等
）。

第６図は、このような電気的接続部材を用いた電気回路
部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中３１は電
気的接続部材、３２．３３は接続すべき電気回路部品を
示す。電気的接続部材３１は、金属または合金からなる
複数の導電部材３４を、夫々の導電部材３４同士を、電
気的に絶縁して電気的絶縁材料からなる保持体３５中に
備えて構成されており、導電部材３４の一端３８を一方
の電気回路部品３２側に露出させ、導電部材３４の他端
３９を他方の電気回路部品３３側に露出させている（第
６図（ａ））。そして、一方の電気回路部品３２の接続
部３６と電気回路部品３２側に露出した導電部材３４の
一端３８とを合金化することにより両者を接合し、他方
の電気回路部品３３の接続部３７と電気回路部品３３側
に露出した導電部材３４の他端３９とを合金化すること
により両者を接合し、電気回路部品３２．３３同士を電
気的に接続する（第６図（ｂ））。

このような電気的接続部材においては、導電部材の大き
さを微細にすることにより、電気回路部品の接続部を小
型化し、またそのため接続点数を増加させることができ
、よって電気回路部品同士のより高密度の接続が可能で
ある。

電気回路部品同士の電気的な多点接続を行うための上述
した電気的接続部材の製造方法としては、特願昭６３−
１３３４０１号に提案されたものがある。以下、この製
造方法についてその工程を模式的に示す第７図に基づき
簡単に説明する。

まず、銅板等の金属シートからなる基体５１を準備しく
第７図（ａｌ）、この基体５１上にスピンコータにより
接着補助剤（図示せず）及びネガ型の感光性樹脂５２を
塗布して、１００℃前後の温度にてブリへイクを行う（
第７図（ｂ））。所定パターンをなしたフォトマスク（
図示せず）を介して光を感光性樹脂５２に照射した（露
光した）後、現像を行う。

露光された部分には感光性樹脂５２が残存し、露光され
ない部分は現像処理により感光性樹脂５２が除去されて
複数の孔５３が形成される（第７図（Ｃ））。

２００〜４００℃まで温度を上げて感光性樹脂５２の硬
化を行った後、エツチング液中に基体５１を浸漬させて
エンチングを行い、孔５３に連通する凹部５４を基体５
１に形成する（第７図（ｄ））。次いで、基体５１を共
通電極として金メッキを施して、孔５３．四部５４に金
５５を充填し、バンプが形成されるまで金メ、７キを続
ける（第７図（ｅ））。最後に基体５１をエツチングに
より除去して、電気的接続部材３１を製造する（第７図
（ｆ））。

このようにして製造される電気的接続部材３１にあって
は、金５５が導電部材３４を構成し、感光性樹脂５２が
保持体３５を構成する。なお電気的接続部材３１におけ
る各部分の寸法は、感光性樹脂５２（保持体３５）の厚
さが約ＩＯμｍ、孔５３（導電部材３４）の直径が約２
０μｍ、ピンチが約４０ｐｍであり、導電部材３４の突
出量は表裏とも数μｍ程度である。

ところで、電気回路部品同士の確実な電気的接続を達成
するためには、製造される電気的接続部材において、各
導電部材を突出させた方が好ましいが、各導電部材の突
出高さ及び突出量を均一にしておく必要がある。そして
、近年特に高密度の電気的接続を行いたいという要求が
あり、この際には、導電部材の形成ピンチ及び直径を更
に小さくした場合にも、各導電部材の突出高さ及び突出
量が均一であるような電気的接続部材を捉供する必要が
ある。そして、各導電部材の突出高さ及び突出量の均一
化は、電気的接続部材の製造工程における電気メッキの
巧拙に大きく依存する。

上述した従来の製造方法における金メッキは、以下に示
すような方法を採用している。

■　第８図に示すように、対電極としてメツシュ電極６
１を使用し、このメツシュ電極６１と母材６２（第７図
（ｄ）の工程後の基体及び感光性樹脂の積層体）との間
に直流電源６３又はパルス電源（図示せず）により電圧
を印加して、電気金メッキを施す。

■　第９図に示すように、対電極として平板の電極６４
を使用し、この平板の電極６４と母材６２との間に直流
電源６３又はパルス電源（図示せず）により電圧を印加
して、電気金メッキを施す。

■　噴流式メッキ方法と称される方法であり、第１０図
に示すように、対電極として複数のノズル６５が設けら
れた電極６６を使用し、この電極６６と母材６２との間
に直流電源６３又はパルス電源（図示せず）により電圧
を印加し、複数のノズル６５からメッキ液を母材６２に
メッキ液を噴射しながら、電気金メッキを施す。

■　特公昭５７−９６３６号公報に公示された方法であ
り、電気メッキされるべき母材を保持した陰極面を横切
るようにメッキ液を層状化して流し、電気メ・７キを施
す。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、上述したような電気メッキ方法では、以下に
示すような難点があった。

■、■の方法では、メッキ量を制御することが困難であ
り、答礼におけるメッキ厚さ及びメッキ形状がばらつき
、各導電部材においてその突出高さ及び突出量がばらつ
く。特に、微細な導電部材を形成する際には、この傾向
が顕著である。

■の方法では、高速メッキは可能であるが、母材の中央
部と周縁部とにおいて、またノズルからの噴流が当たる
部分と隣合うノズル間に位置する部分とにおいて、流速
が異なるので、メッキ厚さが均一でなくなる。特に、微
細な導電部材を形成する際には、この傾向が顕著である
。

■の方法では、メッキ液の層状化を必ず達成できるとは
限らないので、このような際には各導電部材の突出高さ
がばらつくことがある。また、装置構成が大嵩であり、
特にメッキ対象の母材が大型である場合には問題となる
。更にメッキ液中に不純物が混入した場合には、メッキ
液の交換を顧繁に行う必要があり、コストが嵩む。

以上のように、採用されている各電気メッキ方法におい
ては、上述したような難点を有しているので、電気的接
続部材を製造する際の有効な電気メッキ方法が摸索され
ている。

本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、母材
を円筒の側面状に配置した後、母材を回転させなから答
礼に電気メッキを施すことにより、答礼におけるメッキ
厚さ及びメッキ形状を均一化でき、微細な導電部材を有
する電気的接続部材を製造する際にも、各導電部材の突
出高さ及び突出量のばらつきをなくすことができるメッ
キ方法及びこれを用いた電気的接続部材の製造方法を提
供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本願の第１発明に係るメッキ方法は、基体と電気的絶縁
層との積層構造であり、該電気的絶縁層の表面から前記
基体の内部に至る複数の孔が形成された母材に対して、
一端が前記電気的絶縁層の表面と同一面となるか又は該
表面から突出するように前記孔に導電材料をメッキする
方法において、前記母材を円筒の側面状に配置し、前記
母材を回転させながら電気メッキを行うことを特徴とす
る。

本願の第２発明に係るメッキ方法は、第１発明において
、母材を回転する方向を交互に変えることを特徴とする
。

本願の第３発明に係る電気的接続部材の製造方法は、電
気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁
状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導
電部材の一端が前記保持体の一方の面において露出して
おり、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方の面に
おいて露出している電気的接続部材を製造する方法にお
いて、前記保持体となる絶縁層を基体上に設ける工程と
、前記絶縁層の表面から前記基体の内部に至る複数の孔
を形成して母材を作製する工程と、前記母材を円筒の側
面状に配置し、これを回転させながら前記孔に、前記絶
縁層の表面と同一面となるか又は該表面から突出するよ
うに、前記導電部材となる導電材料を電気メッキにより
充填する工程と、前記基体を除去する工程とを有するこ
とを特徴とする。

本願の第４発明に係る電気的接続部材の製造方法は、第
３発明において、母材を回転する方向を交互に変えるこ
とを特徴とする。

〔作用〕

第１発明においては、円筒の側面のように配したメッキ
対象の母材を回転させながら、電気メッキを行う。そう
すると、メッキ液流の層流化が容易に実現されると共に
、メッキ液の流速を自由に変えることができる。この結
果、メッキ厚さ及びメッキ形状は均一化する。第３発明
においては、第１発明によるメッキ方法を用いて、導電
部材を形成する。そうすると、メッキ厚さ及びメッキ形
状が均一化するので、各導電部材の突出高さ及び突出量
にばらつきはなく均一となる。第２発明。

第４発明にあっては、母材の回転方向を変えていく。そ
うすると、メッキ条件がより均一化して、各メッキ形状
がより均一化するとともに、流速方向でのメッキ形状が
流速と直角の面に対して対称になり易く、均一なメッキ
形状が得られる。

〔実施例〕

以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて具体的
に説明する。

第１図は本発明における電気的接続部材の製造方法の工
程を示す模式的断面図である。まず、基体である銅板ｌ
を準備し、この銅板１上に接着補助剤（図示せず）及び
絶縁層であるネガ型の感光性ポリイミド樹脂２をスピン
コータにて塗布し、プリベイクを行う（第１図（ａ））
。なお、塗布するポリイミド樹脂２の膜厚は、溶剤の飛
散、硬化収縮による減少を考慮して、製造される電気的
接続部材における保持体の所望の膜厚よりも厚くしてお
く。

次いで、所定パターンをなしたフォトマスク３を介して
光（図示せず）をポリイミド樹脂２に照射した（露光し
た）後、現像を行う（第１図（ｂ））。

本例では、露光された部分にはポリイミド樹脂２が残存
し、露光されない部分は現像処理によりポリイミド樹脂
２が除去されて、複数の孔４がポリイミド樹脂２に形成
される。その後、ポリイミド樹脂２の硬化を行う（第１
図（Ｃ））。

ポリイミド樹脂２の硬化を行った後、エツチング液中に
浸漬させて銅板１のエツチングを行い、孔４の近傍の銅
板１の一部をエツチング除去して、孔４に連通する凹部
５を銅板１に形成して、母材１０を作製する（第１図（
ｄ））。この際、形成する凹部５の径は、孔４の径より
は大きく隣合う孔４の外周までの距離の半分よりは小さ
いこととする。

このように、凹部５の大きさを制御しておくことにより
、隣合う導電部材同士が導通することなくしかも導電部
材の抜は落ちがない電気的接続部材を製造できる。

次いで、銅板１を共通電極として用いた金メッキにより
、孔４．凹部５に金６を充填し、ポリイミド樹脂２の表
面より金６が突出するまで金メッキを続ける（第１図（
ｅ））。

ここで、本発明の要旨をなす金メッキ工程について説明
する。第２図は、本発明の第１実施例のメッキ方法の実
施状態を示す斜視図である。図において、１１は枠組み
が円筒状をなすメソシュ支持体である。このメソシュ支
持体１１の内側には、第１図（ｄ）の工程が終了した母
材１０が取付けられている。また、メツシュ支持体１１
は駆動機構（図示せず）に連結されており、その軸心を
中心に回転されるようになっている。そして、メソシュ
支持体１１に取付けられた母材１０は、メツシュ支持体
１１と一体的に回転する。メソシュ支持体１１の軸心位
置には、棒状の対電極１２が設けられている。対電極１
２は直流電源１３の正極と結線され、母材１０の銅板１
は直流電源１３の負極と結線されている。なお、メッキ
液及びメッキ液槽については、その図示を省略している
。

次に動作について説明する。まず、第２図に示すように
母材１０をメソシュ支持体１１に取付ける。

その後、メソシュ支持体１１をその軸心を中心にして回
転させ、ポリイミド樹脂の表面より金が突出するまで母
材１０の孔及び凹部に金メッキを施す。

対電極１２に対向する側がメッキ面となるので、この実
施例では母材１０のメッキ面は内側面である。

本発明では、メッキ対象の母材１０を回転させながら電
気メッキを施すので、メッキ液流の層流化を容易に図る
ことができ、また、メッキ液の流速及び方向を自由に変
えることができるので、複数の名札及びこれに連なる凹
部におけるメッキ厚さ及びメッキ形状を均一とすること
ができる。この結果、製造される電気的接続部材におい
て、各導電部材の突出高さ及び突出量を均一とすること
が可能である。なお、メツシュ支持体１１（母材１０）
の回転方向は、金メッキ工程中ずっと一定方向であって
も良いし、所定周期にて回転方向を交互に変えることと
しても良い。回転方向を一方向に固定する場合より、回
転方向を交互に変えた方が、各導電部材の形状をより均
一化することができる。

金メッキの工程を終了した後、銅はエツチングするが金
及びポリイミド樹脂はエツチングしないエツチング液を
用いて、金属エツチングにより銅板１を除去し、電気的
接続部材３１を製造する（第１図（ｆ））。

このようにして製造される電気的接続部材３１にあって
は、金６が導電部材３４を構成し、ポリイミド樹脂２が
保持体３５を構成する。なお、製造される電気的接続部
材３１における各部分の寸法は従来例と同じである。

本発明の別の実施例について説明する。

第３図は本発明の第２実施例の実施状態を示す斜視図で
ある。本実施例では、メソシュ支持体１１の軸心位置（
母材１０の回転中心軸）から偏心させて、棒状の対電極
１２を設けている。他の構成は第１実施例と同じである
。この第２実施例においても、第１実施例と同様に金メ
ッキを母材１０に施すことができ、同様の効果を奏する
。

第４図は本発明の第３実施例の実施状態を示す上面図で
ある。図中１０は、第１図（ｄ）の工程が終了した母材
であり、この母材１０は円筒形状をなす円筒支持体１４
の内面に取付けられている。円筒支持体１４は、駆動機
構（図示せず）に連結されており、その軸心を中心にし
て母材ｌＯと一体に回転する。

またその軸心位置には、棒状の対電極１２が設けられ、
母材１０の銅板１及び対電極１２は、第１実施例と同様
に直流電源１３に結線されている。この第３実施例にお
いても、第１実施例と同様に金メッキを母材１０に施す
ことができ、同様の効果を奏する。

なお、対電極１２を円筒支持体１４の軸心位置に設ける
必要はなく、偏心していても良い。

第５図は本発明の第４実施例の実施状態を示す斜視図で
ある。図中１０は、第１図（ｄ）の工程が終了した母材
であり、この母材１０は円柱形状をなす円柱支持体１５
の側面に取付けられている。円柱支持体１５は、駆動機
構（図示せず）に連結されており、その軸心を中心にし
て母材ｌＯと一体に回転する。

母材１０の外側には、枠組みが円筒状をなすメツシュ電
極１６が対電極として、母材１０から適長離隔して設け
られている。メツシュ電極１６は直流電源１３の正極と
、母材１０は直流電源１３の負極と夫々結線されている
。対電極であるメソシュ電極１６に対向する側がメッキ
面となるので、この実施例では母材１０のメッキ面は外
側面である。この第４実施例においても、第１実施例と
同様に金メッキを母材１０に施すことができ、同様の効
果を奏する。なお、対電極は図示したようなメソシュ電
極である必要はなく、円筒状の対電極を用いることとし
ても良い。また、支持体は円筒状であっても良く、円筒
状の支持体の外側面に母材ｌＯを取付ければ、同様に金
メッキを行うことができる。

なお、本実施例では直流電源を用いたが、パルス電源で
もよい。母材１０の銅板１と直流電源１３の負極との接
続は、電流が流れればいかなる方法でもよい。また、メ
ソシュ支持体１１．円筒支持体１４円柱支持体１５は導
電材料でも非導電材料でもよい。

電気的接続される場合、支持体１１，１４．１５にも金
メッキが施されるので、部分的に非導電性にしておいて
もよい。

なお、保持体となる感光性樹脂としてポリイミド樹脂２
を用いたが、これ以外にエポキシ樹脂。

シリコン樹脂等を使用しても良い。また、上述の実施例
では、露光、現像処理により孔４を形成することとした
が、レーザビーム等の高エネルギビームの照射により孔
４を形成しても良い。この場合には、保持体となる有機
樹脂は感光性である必要はない。このような樹脂中に、
粉体、繊維、ｉ状体、棒状体１球状体等の所望の形状を
なした、無機材料、金属材料１合金材料の一種または複
数種が、分散して含有せしめても良い。含有される金属
材料５合金材料として具体的には、Ａｕ、　Ａｇ。

Ｃｕ、　　八ｌ、　　Ｂｅ、　　Ｃａ、　　Ｍｇ、　　
Ｍｏ、　　Ｆｅ、　　Ｎｉ、　　Ｃｏ、　　Ｍｎ、　　
Ｗ。

Ｃｒ、　Ｎｂ、　Ｚｒ、　Ｔｉ＋　Ｔａ、　Ｚｎ、　Ｓ
ｎ、　Ｐｂ−５ｎ等があげられ、含有される無機材料と
して、ＳｉＯ□、　Ｂ２Ｏ２，Ａｌ□０３゜ＮａｚＯ，
ＫｚＯ，Ｃａｂ、　ＺｎＯ，Ｂａｄ、　ＰｂＯ，５ｂ２
ｏ、、　ＡｓｚＯ，、。

Ｌａｚｙ、、、　Ｚｒ０ｚ、　Ｐ２Ｏ５＋　Ｔｉｏｔ、
　ＭｇＯ＋　ＳｉＣ＋　Ｂｅｄ、　ＢＰ＋ＢＮ＋　ＡＩ
ＮＩ　Ｂ４ＣＩ　ＴａＣ＋　ＴｉＢｚ＋　ＣｒＢｚ、　
ＴｉＮ、５ｉ３Ｌ＋　ＴａｚＯｓ等のセラミック、ダイ
ヤモンド、ガラス、カーボン、ボロン等があげられる。

本発明で製造される電気的接続部材では、配線パターン
が存在するものもある。その際、配線パターンは保持体
の内部に存在していても良いし、保持体の一方又は両方
の面上に存在しても良い。

備えられている個々の導電部材と配線パターンとは電気
的に接続されていても良いし、接続されていなくても良
い。更に、その電気的接続は、保持体の内部で接続され
ていても良いし、保持体の面の一方又は両方で接続され
ていても良い。配線パターンの材質は金属材料に限らず
、他の導電材料でも良い。なお、導電部材の接続部の端
は凸状になっている方が好ましい。また、電気的接続部
材は、１層あるいは２層以上の多層からなるものでも良
い。

また本実施例では導電部材３４の材料として金６を使用
したが、金（Ａｕ）の他に、Ｃｕ、　Ａｇ＋　Ｂｅ、　
ＣａＭｇ、　　Ｍｏ、　　Ｎｉ＋　　Ｗ、　　Ｆｅ、　
　Ｔｉ＋　　Ｉｎ、　　Ｔａ＋　　Ｚｎ、　　八Ｉ、　
　５ｎＰｂ−５ｎ等の金属または合金を使用できる。導
電部材３４は、一種の金属及び合金から形成されていて
も良いし、数種類の金属及び合金を混合して形成されて
いても良い。また、金属材料に有機材料または無機材料
の一方あるいは両方を含有せしめた材料でも良い。なお
導電部材３４の断面形状は、円形、四角形その他の形状
とすることができるが、応力の過度の集中を避けるため
には角がない形状が望ましい。また、導電部材３４は保
持体３５中に垂直に配する必要はなく、保持体３５の一
方の面側から保持体３５の他方の面側に斜行していても
良い。

また、導電部材３４の太さは特に限定されない。なお、
導電部材３４の露出部は保持体３５と同一の面としても
良いし、保持体３５の面から突出させても良い。ただ、
安定して電気回路部品の接続部と接続を行い、接続部の
信顛性を確保するためには、電気回路部品の接続部と接
続される導電部材３４は、保持体３５から安定して突出
することが望ましい。

更に本実施例では基体として銅板１を用いたが、これに
限らず、Ａｕ、　Ａｇ、　Ｂｅ、　Ｃａ、　Ｍｇ、　Ｍ
ｏ、　Ｎｉ、　　ＷＦｅ、　Ｔｉ、　Ｉｎ、　Ｔａ、　
Ｚｎ、八Ｉ、　Ｓｎ、　Ｐｂ−５ｎ等の金属または合金
の薄板を使用できる。但し、最終工程において基体のみ
を選択的にエノヂング除去するので、導電部材３４の材
料と基体に用いる材料とは異ならせておく必要がある。

〔発明の効果〕以上詳述した如く本発明では、容易にメッキ液流の層流
化を実現することができ、またメッキ液の流速及びその
向きを自由に変えることができるので、メッキ厚さ及び
メッキ形状を均一にすることが可能となる。微細な導電
部材を有する電気的接続部材を製造する場合においても
、各導電部材の突出高さ及び突出量を均一にすることが
可能である。更に、メッキ対象である母材の大きさに制
約されない、装置構成が簡易である等、本発明は優れた
効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電気的接続部材の製造方法の工程
を示す模式的断面図、第２図は本発明に係るメッキ方法
の第１実施例の実施状態を示す斜視図、第３図は本発明
に係るメッキ方法の第２実施例の実施状態を示す斜視図
、第４図は本発明に係るメッキ方法の第３実施例の実施
状態を示す上面図、第５図は本発明に係るメッキ方法の
第４実施例の実施状態を示す斜視図、第６図は電気的接
続部材の使用例を示す模式図、第７図は従来の電気的接
続部材の製造方法の工程を示す模式的断面図、第８図、
第９図、第１０図は従来のメッキ方法の実施状態を示す
模式図である。１・・・銅板　２・・・ポリイミド樹脂　４・・・孔５
・・・凹部　６・・・金　１０・・・母材　１１・・・
メツシュ支持体　１２・・・対電極　１３・・・直流電
源　１４・・・円筒支持体１５・・・円柱支持体　１６
・・・メソシュ電極　３１・・・電気的接続部材　３４
・・・導電部材　３５・・・保持体時　許　出願人　キ
ャノン株式会社（外１名）代理人　弁理士　　河　　野
　　登　　夫図（ａ）図（ｂ）第図第図第図図第図

Claims

【特許請求の範囲】

１．基体と電気的絶縁層との積層構造であり、該電気的
絶縁層の表面から前記基体の内部に至る複数の孔が形成
された母材に対して、一端が前記電気的絶縁層の表面と
同一面となるか又は該表面から突出するように前記孔に
導電材料をメッキする方法において、前記母材を円筒の側面状に配置し、前記母材を回転させながら電気メッキを行うことを特徴とする
メッキ方法。
２．前記母材の回転方向を交互に変える請求項１記載の
メッキ方法。
３．電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互い
に絶縁状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前
記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において露
出しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方
の面において露出している電気的接続部材を製造する方
法において、前記保持体となる絶縁層を基体上に設ける工程と、前記絶縁層の表面から前記基体の内部に至る複数の孔を形成して母材を作製する工程と、前記母材
を円筒の側面状に配置し、これを回転させながら前記孔に、前記絶縁層の表面と同一面と
なるか又は該表面から突出するように、前記導電部材と
なる導電材料を電気メッキにより充填する工程と、前記基体を除去する工程とを有することを特徴とする電気的接続部材の製造方法。
４．前記導電材料を充填する工程において、前記母材の
回転方向を交互に変える請求項３記載の電気的接続部材
の製造方法。