JPH0498751A - イオン注入装置 - Google Patents

イオン注入装置

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Publication number
JPH0498751A
JPH0498751A JP2216089A JP21608990A JPH0498751A JP H0498751 A JPH0498751 A JP H0498751A JP 2216089 A JP2216089 A JP 2216089A JP 21608990 A JP21608990 A JP 21608990A JP H0498751 A JPH0498751 A JP H0498751A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ion beam
ion
section
shape
ion implantation
Prior art date
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Pending
Application number
JP2216089A
Other languages
English (en)
Inventor
Eiji Imaizumi
今泉 栄治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Yamagata Ltd
Original Assignee
NEC Yamagata Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Yamagata Ltd filed Critical NEC Yamagata Ltd
Priority to JP2216089A priority Critical patent/JPH0498751A/ja
Publication of JPH0498751A publication Critical patent/JPH0498751A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は不純物を半導体ウェーハに導入するイオン注入
装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のイオン注入装置は、第5図又は第6図の
様に構成されている。第5図及び第6図はそれぞれイオ
ンビームのX方向のスキャンを、スキャンマグネットの
磁界により行なうイオン注入装置の構成図及びディスク
の移動により行なうイオン注入装置の構成図である。こ
れら従来のイオン注入装置では、不純物を短時間で半導
体ウェーハに導入するためのイオンビームを発生させる
イオンソース101,201、発生したイオンビームに
エネルギーを与える加速電極部102,202、必要な
不純物をとり出す質量分析部103゜203、半導体ウ
ェーハをセットするディスク106.206、イオンビ
ームを検出しビーム電流を測定する箱型のビーム検出部
108,208からなっていた。
第5図のイオン注入装置では、イオンソース101で発
生したイオンビームはスキャンマグネット104でX方
向にスキャンされ、アングルコネクタ105により半導
体ウェーハへの注入角度がどこでも一定になる様に調整
され、イオンビーム軌跡107を描く。第6図のイオン
注入装置では、X方向のスキャンはディスク206の移
動により行なうので、イオンビームはスキャンされるこ
となく直進し、イオンビーム軌跡207を描く。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のイオン注入装置は、イオンビームの断面
形状(以下単にイオンビームの形状という)を調整する
機構がないので、イオンビームは、イオンソースから引
き出された後は、質量分析部の出入口や加速電極部で収
束又は発散させるだけで、特に意識的にイオンビームの
形状を調整される様にはなっていない。そのため、イオ
ンソースヘッドの取付けのばらつきやビームセットアツ
プのばらつきにより、イオンビームの軌跡が変った場合
は、質量分析部や電極へのイオンビームの入り方が変化
し、その結果、イオンビームの形状が小さくなったり、
大きくなったりしてばらつくという欠点がある。
イオンビームの形状が小さくなると、イオンビームの密
度か高くなりチャージアップか起こりやすくなる。特に
近年、微細化か進むにつれてゲート酸化膜が薄くなり、
又、イオン注入をマスクするレジストのパターンも小さ
くなってきたため、チャージアップによる酸化膜やレジ
ストが破壊され、半導体装置の製造歩留りが低下すると
いう問題が発生してきた。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のイオン注入装置は、イオンソースと、このイオ
ンソースから発生したイオンを加速するための加速電極
部と、加速されたイオンを分離するための質量分析部と
、分離されたイオンビームを照射するための半導体ウェ
ーハを保持するディスクとを有するイオン注入装置にお
いて、照射するイオンビームの断面形状を測定するため
の手段とイオンビームの断面形状を調整するための手段
とを設けたものである。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の第1の実施例の構成図、第2図は第1
図におけるビーム検出部の拡大斜視図である。本第1の
実施例は、第5図に示した従来のイオン注入装置に、ビ
ーム調整部109と、ビーム検出部108にファラデー
ゲート110を付加した構造になっている。
イオンソース101で発生したイオンビームは、加速電
極部102.質量分析部103.スキャンマグネット1
04.アングルコネクタ105を通り、イオンビーム軌
跡107を描きながらディスク106に装着された半導
体ウェーハに注入される。注入前に、イオンビームはビ
ーム検出部108に当てられ、最適ビーム電流が得られ
る様にセットアツプが行なわれる。
本第1の実施例におけるビーム電流のセットアツプは、
まず第2図(a)に示す様に、箱型のビーム検出部10
8に取付けられたファラデーゲート110を開いた状態
で行ない、その後、第2図(b)に示す様にファラデー
ゲート110を閉じる。ファラデーゲート110は、直
径2’mmの穴111があいたカーボン製の板であり、
グランドラインになっているため、イオンビームはこの
穴111を通過してビーム検出部108に入ったものだ
けがビーム電流としてカウントされる。そこで、Y方向
は質量分析部103の磁界を、又、X方向はスキャンマ
グネット104の磁界を各々−定スピードで変化させた
時のビーム電流の変化を測定することにより、イオンビ
ームのY方向及びX方向の大きさを知ることができ、そ
の結果ビーム形状を予測することができる。イオンビー
ムの形状が小さい場合は、ビーム調整部109を構成す
る上下左右それぞれ一対の電極へかける電圧、又は、電
極の位置をイオンビーム軌跡107にそって質量分析部
103とスキャンマグネット104間で変化させ、イオ
ンビームの形状を調整する。イオンビームの形状の測定
と調整をくり返して最適なイオンビームの形状に調整し
てからイオン注入を開始する。
このように第1の実施例によれば、イオンビームの形状
を調整することができるため、均一なイオン注入が可能
となり、チャージアップによる酸化膜やレジストの破壊
は極めて少いものとなる。
第3図は本発明の第2の実施例の構成図、第4図は第3
図におけるビーム検出部208の拡大斜視図である。水
弟2の実施例は第6図に示した従来のイオン注入装置に
、ビーム調整部209と、ビーム検出部208にX−Y
方向に可動するファラデーゲート210.を付加した構
造になっている。
イオンソース201で発生したイオンビームは、加速電
極部202.質量分析部203を通り、イオンビーム軌
跡207を描きながらディスク206に装着された半導
体ウェーハに注入される。この時、半導体ウェーハの注
入面内均一性向上のために、イオンビームをスキャンせ
ずにディスク206を回転及び上下方向に往復運動させ
ている。注入前にイオンビームは、ビーム検出部208
で最適ビーム電流が得られる様にセットアツプが行なわ
れる。
本実施例ではビーム電流のセットアツプは第4図(a)
に示す様に、ファラデーゲート210を開いた状態で行
ない、その後、第4図(b)に示す様に、ファラデーゲ
ート210を閉じる。ファラデーゲート210は第1の
実施例と同じ様に直径2mmの穴211のあいたものな
ので、ファラデーゲート210をY方向、X方向に一定
スピードで動かすことによりイオンビームの形状を測定
することができる。イオンビームの形状が小さい場合は
、ビーム調整部209を構成する上下左右それぞれ一対
の電極にかける電圧又は位置を第1の実施例と同じ様に
変えて、最適なイオンビームの形状にしてからイオン注
入を開始する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、イオンビームの断面形状
を測定するための手段と、イオンビームの断面形状を調
整するための手段とを設けることにより、ビーム電流だ
けでなくイオンビームの形状も測定でき、その結果をも
とにイオンビームの形状を調整することができるため、
イオン注入条件に最適なイオンビームの形状てイオン注
入できる。このため均一なイオン注入ができるため、チ
ャージアップが起こりにくくなりゲート酸化膜やレジス
トパターンの破壊か発生しなくなるという効果がある。
この結果、半導体装置の歩留りは向上する。
一ム検出部、109,209・・・ビーム調整部、21
0.210・・・ファラデーゲート、111211・・
・穴。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. イオンソースと、このイオンソースから発生したイオン
    を加速するための加速電極部と、加速されたイオンを分
    離するための質量分析部と、分離されたイオンビームを
    照射するための半導体ウェーハを保持するディスクとを
    有するイオン注入装置において、照射するイオンビーム
    の断面形状を測定するための手段とイオンビームの断面
    形状を調整するための手段とを設けたことを特徴とする
    イオン注入装置。
JP2216089A 1990-08-16 1990-08-16 イオン注入装置 Pending JPH0498751A (ja)

Priority Applications (1)

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JP2216089A JPH0498751A (ja) 1990-08-16 1990-08-16 イオン注入装置

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JP2216089A JPH0498751A (ja) 1990-08-16 1990-08-16 イオン注入装置

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JPH0498751A true JPH0498751A (ja) 1992-03-31

Family

ID=16683077

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JP2216089A Pending JPH0498751A (ja) 1990-08-16 1990-08-16 イオン注入装置

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JP (1) JPH0498751A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100528458B1 (ko) * 1999-02-22 2005-11-15 삼성전자주식회사 이온주입설비용 빔 커런트 센싱툴

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100528458B1 (ko) * 1999-02-22 2005-11-15 삼성전자주식회사 이온주입설비용 빔 커런트 센싱툴

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