JPH049621B2 - - Google Patents

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JPH049621B2
JPH049621B2 JP59128974A JP12897484A JPH049621B2 JP H049621 B2 JPH049621 B2 JP H049621B2 JP 59128974 A JP59128974 A JP 59128974A JP 12897484 A JP12897484 A JP 12897484A JP H049621 B2 JPH049621 B2 JP H049621B2
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JP
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wire
aluminum alloy
thin
aluminum
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    • H10W72/0115—
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/43—Manufacturing methods
    • H10W72/0116—
    • H10W72/50—
    • H10W72/536—
    • H10W72/5363—
    • H10W72/5524—
    • H10W72/884—
    • H10W90/736—
    • H10W90/756—

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  • Continuous Casting (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
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