JPH0495854A - 熱膨張振動を用いた試料評価方法 - Google Patents
熱膨張振動を用いた試料評価方法Info
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- JPH0495854A JPH0495854A JP2213052A JP21305290A JPH0495854A JP H0495854 A JPH0495854 A JP H0495854A JP 2213052 A JP2213052 A JP 2213052A JP 21305290 A JP21305290 A JP 21305290A JP H0495854 A JPH0495854 A JP H0495854A
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Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野]
本発明は試料に周期的に強度変調した励起光を照射し、
これにより生じる試料表面の熱膨張振動を測定して試料
の欠陥等を評価する試料評価方法に関する。
これにより生じる試料表面の熱膨張振動を測定して試料
の欠陥等を評価する試料評価方法に関する。
試料に周期的に強度変調した励起光を照射すると、試料
はこの光の吸収により発熱し、これにより熱膨張する。
はこの光の吸収により発熱し、これにより熱膨張する。
照射光は周期的に強度変調しているため1発熱による試
料の温度変化は周期的となり、試料は熱膨張振動をおこ
す。これらの熱応答を計測することにより試料を評価す
る手法は光音響計測技術として知られている。
料の温度変化は周期的となり、試料は熱膨張振動をおこ
す。これらの熱応答を計測することにより試料を評価す
る手法は光音響計測技術として知られている。
第3図はマイケルソン型レーザ光干渉法により試料の熱
膨張振動を計測する手法を示したものである(Mira
nda、APPLID 0PTIC5Vol、22.N
o18.P2882(1983))。ここに61は被測
定試料、62は試料に熱膨張振動を与えるための励起光
源であり、チョッパー63により励起光源62からの光
を強度変調し、試料61に照射する。この熱膨張振動を
レーザ光干渉法により計測する。そのために測定用レー
ザ64からの光を半透鏡65で1分し方を、試料の熱膨
張測定点に、他方を空間的に固定した鏡66に照射させ
、これらからの反射光を干渉させ光1i変換器67で受
光する。光電変換器67からの電気出力Eは次式で示さ
れる。
膨張振動を計測する手法を示したものである(Mira
nda、APPLID 0PTIC5Vol、22.N
o18.P2882(1983))。ここに61は被測
定試料、62は試料に熱膨張振動を与えるための励起光
源であり、チョッパー63により励起光源62からの光
を強度変調し、試料61に照射する。この熱膨張振動を
レーザ光干渉法により計測する。そのために測定用レー
ザ64からの光を半透鏡65で1分し方を、試料の熱膨
張測定点に、他方を空間的に固定した鏡66に照射させ
、これらからの反射光を干渉させ光1i変換器67で受
光する。光電変換器67からの電気出力Eは次式で示さ
れる。
E=C,+Cz cos(P(t)+φ)・ (1)こ
こで、C,、C,及びφは試料61や干渉計の構成や光
電変換係数等に依存する定数、p(t)は励起光照射に
よる熱膨張振動による試料の表面変位による位相変化で
あり、この計測により試料の熱膨張振動(位相φ及び振
幅L)を計測し、試料の熱弾性的性質を評価するように
なっている。
こで、C,、C,及びφは試料61や干渉計の構成や光
電変換係数等に依存する定数、p(t)は励起光照射に
よる熱膨張振動による試料の表面変位による位相変化で
あり、この計測により試料の熱膨張振動(位相φ及び振
幅L)を計測し、試料の熱弾性的性質を評価するように
なっている。
第4図は反射率計測法に基づく手法である(特開昭6l
−2046)、励起レーザ30からの光を変調器32に
より周期的に強度変調して試料22に照射し、試料に周
期的温度変化を与える。この温度変化が試料に光反射率
の周期的な変化をもたらす。この反射率の変化を検出す
るために測定用レーザ50を、試料の温度変化計測点(
本図においては励起レーザ照射点と同位置)にミラー3
6を通して照射し、その反射光を光検出器56で検出す
る。この出力から信号処理回路58により。
−2046)、励起レーザ30からの光を変調器32に
より周期的に強度変調して試料22に照射し、試料に周
期的温度変化を与える。この温度変化が試料に光反射率
の周期的な変化をもたらす。この反射率の変化を検出す
るために測定用レーザ50を、試料の温度変化計測点(
本図においては励起レーザ照射点と同位置)にミラー3
6を通して照射し、その反射光を光検出器56で検出す
る。この出力から信号処理回路58により。
反射率の変化を求めるようになっている。
前者のマイケルソン型レーザ光干渉により試料の熱膨張
を計測する手法では、前記式(1)における定数C,,
C,の外乱による変化が測定精度を低下させる。
を計測する手法では、前記式(1)における定数C,,
C,の外乱による変化が測定精度を低下させる。
例えば励起光照射による試料の温度変化およびプラズマ
(電子、ホール)密度の変化(半導体試料の場合)によ
り試料の反射率が変化する場合がある。この場合、干渉
光の信号は1反射率変化に伴う外乱信号を含んでいるこ
とになり、干渉光の信号から真の熱膨張信号を計測でき
ない。
(電子、ホール)密度の変化(半導体試料の場合)によ
り試料の反射率が変化する場合がある。この場合、干渉
光の信号は1反射率変化に伴う外乱信号を含んでいるこ
とになり、干渉光の信号から真の熱膨張信号を計測でき
ない。
また、後者の反射率計測法に基づく手法は、試料の温度
変化、プラズマ密度変化の計測であるため、試料の熱膨
張率等の熱弾性的性質を得ることができない、また熱拡
散長内の情報しか獲られないため、試料深部を評価でき
ないという欠点がある。更に基本的に温度変化にたいし
て1反射率が変化する試料しか適用できない。
変化、プラズマ密度変化の計測であるため、試料の熱膨
張率等の熱弾性的性質を得ることができない、また熱拡
散長内の情報しか獲られないため、試料深部を評価でき
ないという欠点がある。更に基本的に温度変化にたいし
て1反射率が変化する試料しか適用できない。
従って本発明が目的とするところは、試料の温度変化、
プラズマ密度の変化等による試料の反射率の変化といっ
た外乱の影響を受けず、試料の真の熱膨張振動を計測す
ることのできる熱膨張振動による試料評価方法を提供す
ることである。
プラズマ密度の変化等による試料の反射率の変化といっ
た外乱の影響を受けず、試料の真の熱膨張振動を計測す
ることのできる熱膨張振動による試料評価方法を提供す
ることである。
上記目的を達成するために9本発明は、試料に周期的(
周波数二F)に強度変調した励起光を照射し、これによ
って生じる試料表面の熱膨張振動を測定して試料を評価
する方法において、前記励起光照射によって熱膨張振動
を生じる試料表面位置に、振動周波数F、なる測定光(
ビーム1)を照射し、その反射光と振動周波数F!なる
参照光(ビーム2)を干渉させ、上記干渉光を光電変換
した電気信号Eを得た後、上記電気信号Eのビート波信
号El(ビート周波数:Fb (Fb =F。
周波数二F)に強度変調した励起光を照射し、これによ
って生じる試料表面の熱膨張振動を測定して試料を評価
する方法において、前記励起光照射によって熱膨張振動
を生じる試料表面位置に、振動周波数F、なる測定光(
ビーム1)を照射し、その反射光と振動周波数F!なる
参照光(ビーム2)を干渉させ、上記干渉光を光電変換
した電気信号Eを得た後、上記電気信号Eのビート波信
号El(ビート周波数:Fb (Fb =F。
F2))を取り出し、上記ビート波信号E1を2値化処
理して2(1信号Exに変換し、上記2値信号E2から
時間τ遅延した遅延信号E、を生成し、上記2値信号E
2と上記遅延信号E、とを乗算して得た乗算信号V、か
ら周波数Fに関する信号成分V0を抽出し、この信号成
分V、の振幅及び位相により試料を評価することを特徴
とする熱膨張振動を用いた試料評価方法として構成され
ている。
理して2(1信号Exに変換し、上記2値信号E2から
時間τ遅延した遅延信号E、を生成し、上記2値信号E
2と上記遅延信号E、とを乗算して得た乗算信号V、か
ら周波数Fに関する信号成分V0を抽出し、この信号成
分V、の振幅及び位相により試料を評価することを特徴
とする熱膨張振動を用いた試料評価方法として構成され
ている。
続いて第1図、第2図を参照して本発明を具体化した実
施例につき説明する。
施例につき説明する。
ここに第1図は一実施例装置のブロック図、第2図は試
料の内部欠陥を検出する手法の概念図である。
料の内部欠陥を検出する手法の概念図である。
尚、以下の実施例は本発明を具体化した一例にすぎず1
本発明の技術的範囲を限定する性格のものではない。
本発明の技術的範囲を限定する性格のものではない。
第1図に示す如く、試料4に熱膨張振動をあたえる励起
レーザとして半導体レーザ1が用いられる。同半導体レ
ーザ1への注入を流の変化により励起光を周波数Fで強
度変調し、ダイクロイックミラー2で反射させ、レンズ
3で集光し、試料4に照射する。
レーザとして半導体レーザ1が用いられる。同半導体レ
ーザ1への注入を流の変化により励起光を周波数Fで強
度変調し、ダイクロイックミラー2で反射させ、レンズ
3で集光し、試料4に照射する。
試料4は、この周期的な光照射により1周期的な加熱を
うけ、熱膨張振動をおこす。この熱膨張振動を次に述べ
るレーザ光干渉法で計測する。
うけ、熱膨張振動をおこす。この熱膨張振動を次に述べ
るレーザ光干渉法で計測する。
測定用レーザとして、He−Neレーザ5が用いられる
。この出射光を周波数シフター6により偏光面が互いに
直交し周波数差がFb (ビート周波数)なる測定光(
ビーム1:周波数F、)、参照光(ビーム2:周波数F
z)を生成する。
。この出射光を周波数シフター6により偏光面が互いに
直交し周波数差がFb (ビート周波数)なる測定光(
ビーム1:周波数F、)、参照光(ビーム2:周波数F
z)を生成する。
これらの光を偏光ビームスプリンタフにより2つに分け
、ビーム1をダイクロイックミラー2を透過させ、レン
ズ3で集光し、試料4に照射しビーム2をミラー8に照
射する。ビーム1の試料4からの反射光は、ス波長板9
を通過後、偏光面が90度変化するため、偏光ビームス
プリンタ7で、今度は反射する。同様にビーム2のミラ
ー8からの反射光は偏光ビームスプリンタフを透過する
。これらのレーザ光は直交しているため偏光板10を透
過させることにより、これらのビームを干渉させ、この
干渉光を光電変換器11で受光する。
、ビーム1をダイクロイックミラー2を透過させ、レン
ズ3で集光し、試料4に照射しビーム2をミラー8に照
射する。ビーム1の試料4からの反射光は、ス波長板9
を通過後、偏光面が90度変化するため、偏光ビームス
プリンタ7で、今度は反射する。同様にビーム2のミラ
ー8からの反射光は偏光ビームスプリンタフを透過する
。これらのレーザ光は直交しているため偏光板10を透
過させることにより、これらのビームを干渉させ、この
干渉光を光電変換器11で受光する。
光電変換器11からの出力E (を気信号)をフィルタ
12を通し干渉光におけるビート波信号E。
12を通し干渉光におけるビート波信号E。
を取り出す。このビート波信号E1は
E =AcosC2xF、 t+P(t)十φ(2)
)・・・(2) で与えられる。ここでAは試料2干渉光学系等に依存す
る係数((1)式のC7に相当)、P(t)は試料の熱
膨張振動によるビーム10位相変化φ(1)はP(t)
が零のとき(熱膨張振動がないとき)のビーム1.ビー
ム2間の光路長差による位相差である。
)・・・(2) で与えられる。ここでAは試料2干渉光学系等に依存す
る係数((1)式のC7に相当)、P(t)は試料の熱
膨張振動によるビーム10位相変化φ(1)はP(t)
が零のとき(熱膨張振動がないとき)のビーム1.ビー
ム2間の光路長差による位相差である。
尚、φ(1)は外乱振動等により時間とともに変動する
が、一般にこの変動の周波数は低周波数(数十上以下)
である。
が、一般にこの変動の周波数は低周波数(数十上以下)
である。
そして、試料の振動の振幅をり9位相をqとするとP(
t)は。
t)は。
λ
で与えられる。
前述のように、(2)式右辺の係数Aは試料の温度変化
、プラズマ密度変化に伴って変化する試料の反射率に影
響されるので、これが変動する場合ノイズとなり正確に
熱膨張振動を計測することができない。
、プラズマ密度変化に伴って変化する試料の反射率に影
響されるので、これが変動する場合ノイズとなり正確に
熱膨張振動を計測することができない。
そこで 上記ビート波信号E、の値を零レベル(しきい
値)と比較し、Elが零レベル以上ならE、=V、E、
が零レベル以下ならE、=−Vとなるようにコンパレー
タ13で2値化による波形変換を行う。尚、■は予め決
定された設定値である。
値)と比較し、Elが零レベル以上ならE、=V、E、
が零レベル以下ならE、=−Vとなるようにコンパレー
タ13で2値化による波形変換を行う。尚、■は予め決
定された設定値である。
この波形変換後の2値信号Etは
E2 = cos(2t Fbt+P(t)+
φ(2))π +(高周波成分)・・・(4) となる。上記2植体号Exは上記係数Aをふくまないた
め、試料4や干渉光学系等の種類に左右されることがな
い。
φ(2))π +(高周波成分)・・・(4) となる。上記2植体号Exは上記係数Aをふくまないた
め、試料4や干渉光学系等の種類に左右されることがな
い。
一般に、光学干渉計は空気の揺らぎや外乱振動等の影響
を受は易くこれがノイズとなり、 (2)式、 (4)
式における位相φ(1)に時間的変動をもたらす、従っ
て、φ(1)が変動すると、安定に試料の熱膨張振動を
計測することができない。
を受は易くこれがノイズとなり、 (2)式、 (4)
式における位相φ(1)に時間的変動をもたらす、従っ
て、φ(1)が変動すると、安定に試料の熱膨張振動を
計測することができない。
そこで2本実施例では、まず上記2植体号E2を遅延回
路14に入力し、上記2植体号E2から時間τ分遅延さ
せた遅延信号E、を生成させる。
路14に入力し、上記2植体号E2から時間τ分遅延さ
せた遅延信号E、を生成させる。
この遅延信号E、は次の(5)式に表される。
v
Es= −cos(2gF、(t−r)+P(t−r
)π 十φ(t−τ))+(高調波成分) ・・・(5)上
記遅延回路14における遅延操作は、2(1信号E、が
零になった時をトリガとして行われる。
)π 十φ(t−τ))+(高調波成分) ・・・(5)上
記遅延回路14における遅延操作は、2(1信号E、が
零になった時をトリガとして行われる。
即ち、上記遅延回路14としてはゲート回路によるパル
ス発生回路や遅延線等を用いることにより実現すること
ができる。
ス発生回路や遅延線等を用いることにより実現すること
ができる。
尚、上記遅延時間τは上記変調信号の周波数F。
ビート周波数F、及び試料特性に基づいて設定される。
そして1乗算器15によって上記2植体号Eアと遅延信
号E、とが乗算され乗算信号■、が得られる。この乗算
信号■、は次の(6)式で表される。
号E、とが乗算され乗算信号■、が得られる。この乗算
信号■、は次の(6)式で表される。
V、=Rcos(2xFm(2t −r)+P(t)+
P(t −r)+φ(1>+φ(t −r))+Rco
s(2+rFmr +P(t)−P(t−τ)十φ(1
)−φ(を−τ)) ・・・(6)ただし、R=2V/
π 尚、(6)式において(5)式までの高調波成分の記載
が省略されているが、これは後述する周波数Fに関する
信号成分を抽出する際の説明を容易にするためであって
、実際上も例えばフィルタ処理を適用することによって
上記高調波成分を除去し得る。
P(t −r)+φ(1>+φ(t −r))+Rco
s(2+rFmr +P(t)−P(t−τ)十φ(1
)−φ(を−τ)) ・・・(6)ただし、R=2V/
π 尚、(6)式において(5)式までの高調波成分の記載
が省略されているが、これは後述する周波数Fに関する
信号成分を抽出する際の説明を容易にするためであって
、実際上も例えばフィルタ処理を適用することによって
上記高調波成分を除去し得る。
そして、上記位相差φD)は、先述したように、比較的
低周波で変動しその変動の周期が比較的長い、従って、
上記遅延回路14によって設定された遅延時間τが上記
変動の周期よりも十分小さい時(例えばτが数ミリ秒以
下のとき)1時刻計における位相差φ(1)と時刻(を
−τ)における位相差φ(t−τ)は極めて近位すると
仮定され9次の(7)式が成立する。
低周波で変動しその変動の周期が比較的長い、従って、
上記遅延回路14によって設定された遅延時間τが上記
変動の周期よりも十分小さい時(例えばτが数ミリ秒以
下のとき)1時刻計における位相差φ(1)と時刻(を
−τ)における位相差φ(t−τ)は極めて近位すると
仮定され9次の(7)式が成立する。
φ(1)−φ(t−τ)−0・・・(7)そこで、上記
(6)式の乗算信号■、は次式で表される。
(6)式の乗算信号■、は次式で表される。
V11=Rcos(2x Fb(2t −r ) +P
(t) +P(t −r )+2φ (t ) ) +
Rcos(2πFbτ十〇(2))・・・(8) (8)式において。
(t) +P(t −r )+2φ (t ) ) +
Rcos(2πFbτ十〇(2))・・・(8) (8)式において。
Q(t)=P(t)−P(を−τ)
=Scos(2xFt−πFr+q) −(91また
。
。
λ
である。
即ち、2植体号Eアと遅延信号Effの乗算によって位
相差φ(t)、φ(L−τ)が相殺された信号成分を生
じさせることができる。
相差φ(t)、φ(L−τ)が相殺された信号成分を生
じさせることができる。
次に、(8)式の乗算信号■、・から周波数Fをもつ信
号成分■。が抽出される。上記信号成分v0の抽出操作
は、レベルの小さな信号を扱う上で好適とされる同期検
波器16を用いて行われ、該同期検波器16への参照信
号として周波数Fの変調信号が適用される。尚、上記同
期検波器16に替えて周波数解析器、帯域ろ波器等を利
用することも可能である。
号成分■。が抽出される。上記信号成分v0の抽出操作
は、レベルの小さな信号を扱う上で好適とされる同期検
波器16を用いて行われ、該同期検波器16への参照信
号として周波数Fの変調信号が適用される。尚、上記同
期検波器16に替えて周波数解析器、帯域ろ波器等を利
用することも可能である。
ここで、(8)式の右辺第1環は主周波数(2F、)に
関する信号成分を意味し、同第2項は主周波数(F)に
間する信号成分を意味する。即ち、上記第1項と第2項
の各信号成分はそれぞれ周波数体系が異なるので、上記
乗算信号Vmからいずれかの信号成分を容易に抽出する
ことができる。
関する信号成分を意味し、同第2項は主周波数(F)に
間する信号成分を意味する。即ち、上記第1項と第2項
の各信号成分はそれぞれ周波数体系が異なるので、上記
乗算信号Vmからいずれかの信号成分を容易に抽出する
ことができる。
そこで、L(λのとき、上記右辺第2項は以下のように
展開され得る。
展開され得る。
(8)式右辺第2項−Rcos (2t Fh r+Ω
(【))=RCO3(2K Fb r +5cos(2
i Ft −x F r +q))=Rcos(2z
Fh r )cos(Scos(2x Ft −x F
r +q))Rsrn<2xFh r)sin(Se
as(2rFt−wF r +q))zRcos(2r
Fbr)・ (1−2Jz(S)cos(2(2gFt
πFτ十q))) +R51n(2K Fb r ) ・(Scos(2g
Ft −tt F r +q))・・・OD ここで、 Jz (S)は2次のベッセル関数であ
る。
(【))=RCO3(2K Fb r +5cos(2
i Ft −x F r +q))=Rcos(2z
Fh r )cos(Scos(2x Ft −x F
r +q))Rsrn<2xFh r)sin(Se
as(2rFt−wF r +q))zRcos(2r
Fbr)・ (1−2Jz(S)cos(2(2gFt
πFτ十q))) +R51n(2K Fb r ) ・(Scos(2g
Ft −tt F r +q))・・・OD ここで、 Jz (S)は2次のベッセル関数であ
る。
そして、 00式において周波数Fをもつ信号成分■。
は右辺第2項であって、当該右辺第2項が同期検波器1
6において抽出される。即ち、上記信号成分■。は次式
として表される。
6において抽出される。即ち、上記信号成分■。は次式
として表される。
V、=Rsin(2x Fb r ) ・(Scos(
2x Ft −tt F r 十q))・・・Oz 0り式によれば、信号成分v0は、上記係数Aや位相差
φ(1)を含んでいないので、試料や干渉光学系等の種
類に依存することがなく、空気の揺らぎや外乱振動等に
よるノイズの影響を受けることがない。
2x Ft −tt F r 十q))・・・Oz 0り式によれば、信号成分v0は、上記係数Aや位相差
φ(1)を含んでいないので、試料や干渉光学系等の種
類に依存することがなく、空気の揺らぎや外乱振動等に
よるノイズの影響を受けることがない。
従って1本実施例方法によれば、上記信号成分■、を安
定して計測することができ、これにより上記熱膨張振動
(振幅1位相)を高精度に計測することが可能になる。
定して計測することができ、これにより上記熱膨張振動
(振幅1位相)を高精度に計測することが可能になる。
尚1本実施例方法において、信号成分V0の振幅1位相
は、 021式から明らかなように、遅延時間τによっ
て変化するため、この遅延時間τの設定には注意を要す
る。又2位相測定機能を有しない同期検波器やその他の
フィルタ回路を用いた場合には、2種以上の遅延時間τ
による信号成分■。
は、 021式から明らかなように、遅延時間τによっ
て変化するため、この遅延時間τの設定には注意を要す
る。又2位相測定機能を有しない同期検波器やその他の
フィルタ回路を用いた場合には、2種以上の遅延時間τ
による信号成分■。
の振幅値より試料の熱膨張振幅り2位相qを求めること
もできる。
もできる。
又、上記した実施例において1乗XH15からの乗算信
号■、より抽出される周波数Fに関する信号成分■。と
じては、 (It)式右辺第2重の周波数Fに係る信号
成分を抽出したが、これに限定されず、同右辺第1項の
周波数2Fに係る信号成分を抽出してもよい。ただし、
この場合には、同期検波器16において、この周波数と
、参照となる変調信号の周波数とを同期させる手段を別
途構しなければならない。
号■、より抽出される周波数Fに関する信号成分■。と
じては、 (It)式右辺第2重の周波数Fに係る信号
成分を抽出したが、これに限定されず、同右辺第1項の
周波数2Fに係る信号成分を抽出してもよい。ただし、
この場合には、同期検波器16において、この周波数と
、参照となる変調信号の周波数とを同期させる手段を別
途構しなければならない。
第2図に試料の内部欠陥の検出方法を示す、即ち、同図
は試料の表面に熱膨張信号を誘起するレーザ光を照射さ
せ、熱膨張振動による歪波を試料の背面あるいは照射点
から離れた地点で検出する構成を示している。この場合
、検出される振動には1弾性波伝搬中の情報(弾性的特
性)が含まれており、試料内部の欠陥1表面クラックの
等が検出され得る。前記従来の反射率計測法では、励起
光の熱拡散長内の情報しか得られないため、このような
評価を行うことはできない。
は試料の表面に熱膨張信号を誘起するレーザ光を照射さ
せ、熱膨張振動による歪波を試料の背面あるいは照射点
から離れた地点で検出する構成を示している。この場合
、検出される振動には1弾性波伝搬中の情報(弾性的特
性)が含まれており、試料内部の欠陥1表面クラックの
等が検出され得る。前記従来の反射率計測法では、励起
光の熱拡散長内の情報しか得られないため、このような
評価を行うことはできない。
本発明は2以上述べたように、試料に周期的(周波数二
F)に強度変調した励起光を照射し、これによって生じ
る試料表面の熱膨張振動を測定して試料を評価する方法
において、前記励起光照射によって熱膨張振動を生じる
試料表面位置に、振動周波数F1なる測定光(ビーム1
)を照射し。
F)に強度変調した励起光を照射し、これによって生じ
る試料表面の熱膨張振動を測定して試料を評価する方法
において、前記励起光照射によって熱膨張振動を生じる
試料表面位置に、振動周波数F1なる測定光(ビーム1
)を照射し。
その反射光と振動周波数F2なる参照光(ビーム2)を
干渉させ、上記干渉光を光電変換した電気信号Eを得た
後、上記電気信号Eのビート波信号El (ビート周
波数:Fb(Fb=F+ F2))を取り出し、上記
ビート波信号E、を2値化処理して2値信号E、に変換
し、上記2植体号E2から時間τ遅延した遅延信号E、
を生成し、上記2植体号E2と上記遅延信号E、とを乗
算して得た乗算信号Vmから周波数Fに関する信号成分
V0を抽出し、この信号成分V0の振幅及び位相により
試料を評価することを特徴とする熱膨張振動を用いた試
料評価方法であるから、試料の温度変化又はプラズマ密
度の変化等に伴う反射率の変化により生じる測定光の振
幅変化の影響がキャンセルされる。それにより、試料の
真の熱膨張振動を計測することができる。
干渉させ、上記干渉光を光電変換した電気信号Eを得た
後、上記電気信号Eのビート波信号El (ビート周
波数:Fb(Fb=F+ F2))を取り出し、上記
ビート波信号E、を2値化処理して2値信号E、に変換
し、上記2植体号E2から時間τ遅延した遅延信号E、
を生成し、上記2植体号E2と上記遅延信号E、とを乗
算して得た乗算信号Vmから周波数Fに関する信号成分
V0を抽出し、この信号成分V0の振幅及び位相により
試料を評価することを特徴とする熱膨張振動を用いた試
料評価方法であるから、試料の温度変化又はプラズマ密
度の変化等に伴う反射率の変化により生じる測定光の振
幅変化の影響がキャンセルされる。それにより、試料の
真の熱膨張振動を計測することができる。
第1図は本発明の一実施例に係る評価方法の実施に使用
する装置を示すブロック図、第2図は試料の内部欠陥の
検出方法を示す概念図、第3図は従来の熱膨張振動を計
測する手法の概念図、第4図は従来の反射率計測法に基
づく試料評価手法を示す概念図である。 〔符号の説明〕 1・・・励起レーザ 2・・・ダイクロイックミラー 3・・・レンズ 5・・・測定用レーザ 7・・・偏光ビームスプリンタ 8・・・参照ミラー 9・・・×波長板 11・・・充電変換器 13・・・コンパレータ 15・・・乗算器 6・・・周波数シフタ 4・・・試料 10・・・偏光板 12・・・フィルタ 14・・・遅延回路 16・・・同期検波器
する装置を示すブロック図、第2図は試料の内部欠陥の
検出方法を示す概念図、第3図は従来の熱膨張振動を計
測する手法の概念図、第4図は従来の反射率計測法に基
づく試料評価手法を示す概念図である。 〔符号の説明〕 1・・・励起レーザ 2・・・ダイクロイックミラー 3・・・レンズ 5・・・測定用レーザ 7・・・偏光ビームスプリンタ 8・・・参照ミラー 9・・・×波長板 11・・・充電変換器 13・・・コンパレータ 15・・・乗算器 6・・・周波数シフタ 4・・・試料 10・・・偏光板 12・・・フィルタ 14・・・遅延回路 16・・・同期検波器
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、試料に周期的(周波数:F)に強度変調した励起光
を照射し、これによって生じる試料表面の熱膨張振動を
測定して試料を評価する方法において、 前記励起光照射によって熱膨張振動を生じる試料表面位
置に、振動周波数F_1なる測定光(ビーム1)を照射
し、その反射光と振動周波数F_2なる参照光(ビーム
2)を干渉させ、 上記干渉光を光電変換した電気信号Eを得た後、上記電
気信号Eのビート波信号、E_1(ビート周波数:F_
b(F_b=F_1−F_2))を取り出し、上記ビー
ト波信号E_1を2値化処理して2値信号E_2に変換
し、 上記2値信号E_2から時間τ遅延した遅延信号E_3
を生成し、 上記2値信号E_2と上記遅延信号E_3とを乗算して
得た乗算信号V_mから周波数Fに関する信号成分V_
0を抽出し、この信号成分V_0の振幅及び位相により
試料を評価することを特徴とする熱膨張振動を用いた試
料評価方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2213052A JP2735368B2 (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 熱膨張振動を用いた試料評価方法 |
KR1019910004405A KR0168444B1 (ko) | 1990-03-20 | 1991-03-20 | 열팽창진동을 이용한 시료평가방법 |
DE4109182A DE4109182A1 (de) | 1990-03-20 | 1991-03-20 | Verfahren zur probenbewertung durch nutzung der waermeausdehnungsverformung |
US07/955,241 US5298970A (en) | 1990-03-20 | 1992-10-01 | Sample evaluating method by using thermal expansion displacement |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2213052A JP2735368B2 (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 熱膨張振動を用いた試料評価方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0495854A true JPH0495854A (ja) | 1992-03-27 |
JP2735368B2 JP2735368B2 (ja) | 1998-04-02 |
Family
ID=16632734
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2213052A Expired - Fee Related JP2735368B2 (ja) | 1990-03-20 | 1990-08-10 | 熱膨張振動を用いた試料評価方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2735368B2 (ja) |
-
1990
- 1990-08-10 JP JP2213052A patent/JP2735368B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2735368B2 (ja) | 1998-04-02 |
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