JPH0491118A - 光硬化性樹脂組成物 - Google Patents
光硬化性樹脂組成物Info
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- JPH0491118A JPH0491118A JP20791790A JP20791790A JPH0491118A JP H0491118 A JPH0491118 A JP H0491118A JP 20791790 A JP20791790 A JP 20791790A JP 20791790 A JP20791790 A JP 20791790A JP H0491118 A JPH0491118 A JP H0491118A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、紫外線等の活性エネルギー線の叩射によって
硬化し、接着剤、コーティング剤等として用いられ、密
着性、耐水性、耐湿性に優れる硬化物を与える樹脂組成
物に関する。 該樹脂組成物は、特に、光センサーの保
護、光センサーと透明保護材との接着、センサーアレイ
の保護、センサーアレイと透明保護材との接着、発光素
子の保護等の用途に有効に用いられる。
硬化し、接着剤、コーティング剤等として用いられ、密
着性、耐水性、耐湿性に優れる硬化物を与える樹脂組成
物に関する。 該樹脂組成物は、特に、光センサーの保
護、光センサーと透明保護材との接着、センサーアレイ
の保護、センサーアレイと透明保護材との接着、発光素
子の保護等の用途に有効に用いられる。
〈従来の技術〉
近年、紫外線の照射によって硬化する樹脂組成物か、接
着剤、コーティング剤等として各種の分野て用いられる
ようになってきている。
着剤、コーティング剤等として各種の分野て用いられる
ようになってきている。
このような光硬化性樹脂組成物のひとつとして、光硬化
性エポキシ樹脂組成物か知られている(例えば特開平2
−113022号公報、特開平1−149848号公報
等)。
性エポキシ樹脂組成物か知られている(例えば特開平2
−113022号公報、特開平1−149848号公報
等)。
光硬化性エポキシ樹脂組成物は、硬化の際に加熱か不要
で、発熱することもなく、その硬化物は透明で適度な硬
さであるので、光センサー等の電子材料の保護材料とし
て、あるいは光センサー等とその透明保護材とを接着さ
せるための接着剤としても使用されている。
で、発熱することもなく、その硬化物は透明で適度な硬
さであるので、光センサー等の電子材料の保護材料とし
て、あるいは光センサー等とその透明保護材とを接着さ
せるための接着剤としても使用されている。
ところが、光硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物(以下
、樹脂硬化物ということがある)が高温状態にさらされ
ると、エポキシ樹脂由来の塩素イオン、カチオン性光重
合開始剤由来のアルカリイオン、フッ素イオンが多量に
水抽出されてきて、そのために、光硬化性エポキシ樹脂
組成物を使用した電子材料では、高温状態において腐食
現象が観察され、高信頼性の電子材料を得ることが困難
であった。
、樹脂硬化物ということがある)が高温状態にさらされ
ると、エポキシ樹脂由来の塩素イオン、カチオン性光重
合開始剤由来のアルカリイオン、フッ素イオンが多量に
水抽出されてきて、そのために、光硬化性エポキシ樹脂
組成物を使用した電子材料では、高温状態において腐食
現象が観察され、高信頼性の電子材料を得ることが困難
であった。
〈発明が解決しようとする課題〉
本発明は、光硬化性エポキシ樹脂組成物を電子材料の用
途に用いた場合の問題点を解決しようとするものてあフ
て、樹脂硬化物から水抽出されるイオンの量が少なく、
従って、電子材料関係の用途に用いた場合に高信頼性の
製品を提供できる光硬化性樹脂組成物の提供を目的とす
る。
途に用いた場合の問題点を解決しようとするものてあフ
て、樹脂硬化物から水抽出されるイオンの量が少なく、
従って、電子材料関係の用途に用いた場合に高信頼性の
製品を提供できる光硬化性樹脂組成物の提供を目的とす
る。
〈課題を解決するための手段〉
本発明者等は、光硬化性エポキシ樹脂組成物を使用した
電子材料の高温状態における腐食現象の原因について研
究を行ない、その結果、樹脂組成物中における原因物質
(アルカリイオン、塩素イオン等)の含有許容範囲を確
訂し、本発明を完成したものである。
電子材料の高温状態における腐食現象の原因について研
究を行ない、その結果、樹脂組成物中における原因物質
(アルカリイオン、塩素イオン等)の含有許容範囲を確
訂し、本発明を完成したものである。
すなわち、本発明は、エポキシ樹脂100重量部に対し
、カチオン性光重合開始剤0.1〜10重量部を含有す
る樹脂組成物であって、水抽出されるアルカリイオン量
が4 pp m以下、水抽出される塩素イオン量が11
00pp以下であることを特徴とする光硬化性樹脂組成
物を提供するものである。
、カチオン性光重合開始剤0.1〜10重量部を含有す
る樹脂組成物であって、水抽出されるアルカリイオン量
が4 pp m以下、水抽出される塩素イオン量が11
00pp以下であることを特徴とする光硬化性樹脂組成
物を提供するものである。
該光硬化性樹脂組成物は、光センサーの保護用および/
または光センサーと透明保護材との接着用に用いるとよ
い。
または光センサーと透明保護材との接着用に用いるとよ
い。
以下に、本発明の詳細な説明する。
本発明の光硬化性樹脂組成物は、該樹脂組成物から水抽
出されるアルカリイオン(Na”K+等のアルカリ金属
イオンを指す)量が4ppm以下、同じく水抽出される
塩素イオン量が1100pp以下のものである。 これ
らは、樹脂硬化物から水抽出されるアルカリイオン量や
塩素イオン量を間接的に規定するものである。
出されるアルカリイオン(Na”K+等のアルカリ金属
イオンを指す)量が4ppm以下、同じく水抽出される
塩素イオン量が1100pp以下のものである。 これ
らは、樹脂硬化物から水抽出されるアルカリイオン量や
塩素イオン量を間接的に規定するものである。
本発明において、アルカリイオン量、塩素イオン量は、
下記の方法で測定されたものと定義される。
下記の方法で測定されたものと定義される。
すなわち、その方法は、樹脂組成物0.5gをテフロン
容器にとり、超純水10mJlを入れ、160℃、5時
間の水抽出を行ない、抽圧水をイオンクロマトグラフィ
ーで分析し、抽出イオン量を測定し、その測定値を、樹
脂組成物重量に対する割合(単位+ppm)に換算する
のである。
容器にとり、超純水10mJlを入れ、160℃、5時
間の水抽出を行ない、抽圧水をイオンクロマトグラフィ
ーで分析し、抽出イオン量を測定し、その測定値を、樹
脂組成物重量に対する割合(単位+ppm)に換算する
のである。
本発明の樹脂組成物中に含有されるNa“K2等のアル
カリイオンは、主に、後述するカチオン性光重合開始剤
に由来する。 また、塩素イオンは、主に、後述する
エポキシ樹脂に由来する。 そして、樹脂組成物中のア
ルカリイオン量が4ppm超および/または塩素イオン
量がfooppm超であると、該樹脂組成物を使用した
電子材料等が高温状態にさらされたときに腐食が発生し
、信頼性が低下する。
カリイオンは、主に、後述するカチオン性光重合開始剤
に由来する。 また、塩素イオンは、主に、後述する
エポキシ樹脂に由来する。 そして、樹脂組成物中のア
ルカリイオン量が4ppm超および/または塩素イオン
量がfooppm超であると、該樹脂組成物を使用した
電子材料等が高温状態にさらされたときに腐食が発生し
、信頼性が低下する。
次に、本発明の光硬化性樹脂組成物の構成成分について
説明する。
説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂であれば
、いずれでもよい。
、いずれでもよい。
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA、ビ
スフェノールF等とエピクロールヒドリンを反応させて
得られるビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールF型エポキシ樹脂等や、これらに水添したエポキシ
樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポ
キシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ウレタン結合を
有するウレタン変性エポキシ樹脂、メタキシレンジアミ
ンやヒダントインなどをエポキシ化した含窒素エポキシ
樹脂、ポリブタジェンあるいはNBRを含有するゴム変
性エポキシ樹脂等があげられるが、これらに限定される
ものではない。
スフェノールF等とエピクロールヒドリンを反応させて
得られるビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールF型エポキシ樹脂等や、これらに水添したエポキシ
樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポ
キシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ウレタン結合を
有するウレタン変性エポキシ樹脂、メタキシレンジアミ
ンやヒダントインなどをエポキシ化した含窒素エポキシ
樹脂、ポリブタジェンあるいはNBRを含有するゴム変
性エポキシ樹脂等があげられるが、これらに限定される
ものではない。
また、エポキシ樹脂は、一種類のみても、種類以上を併
用してもよい。
用してもよい。
ところで、エポキシ樹脂のうち、脂環式エポキシ樹脂は
、加水分解性塩素はほとんど含んでいないので、脂環式
エポキシ樹脂を用いれは、水抽出塩素イオンは問題にな
らないが、硬化後の密着性がやや劣る。 ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂
、ノボラック型エポキシ樹脂は、硬化後の密着性は良好
であるが、加水分解性塩素を含んでいるので、高湿下で
は塩素イオンが水抽出される。 従って、脂環式エポキ
シ樹脂と、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、
ノボラック型等のエポキシ樹脂を組合せて使用したり、
樹脂の洗浄や分子蒸留によって得られる低加水分解性塩
素グレートを用いるのが好ましい。 そのようにすれば
、樹脂組成物から水抽出される塩素イオン量を1100
pp以下とすることができる。
、加水分解性塩素はほとんど含んでいないので、脂環式
エポキシ樹脂を用いれは、水抽出塩素イオンは問題にな
らないが、硬化後の密着性がやや劣る。 ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂
、ノボラック型エポキシ樹脂は、硬化後の密着性は良好
であるが、加水分解性塩素を含んでいるので、高湿下で
は塩素イオンが水抽出される。 従って、脂環式エポキ
シ樹脂と、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、
ノボラック型等のエポキシ樹脂を組合せて使用したり、
樹脂の洗浄や分子蒸留によって得られる低加水分解性塩
素グレートを用いるのが好ましい。 そのようにすれば
、樹脂組成物から水抽出される塩素イオン量を1100
pp以下とすることができる。
なお、市販のエポキシ樹脂としては、例えば、大日本イ
ンキ化学工業■の8405.8505゜85OA、 8
50P、 EXA−85OCR,EXA−850CRP
、 830PEXA−830LVP、 EXA−83
0CRP、 N−73OA、 N−738A等、住
友化学工業■のELA−070,ESCN−100T等
、ダウケミカル社ノQUATREX 1010.141
0.20102410、3410. TACTIX 5
56等、旭電化工業■のにRM−2200,KRM−2
206,KRM−2410等があげられる。
ンキ化学工業■の8405.8505゜85OA、 8
50P、 EXA−85OCR,EXA−850CRP
、 830PEXA−830LVP、 EXA−83
0CRP、 N−73OA、 N−738A等、住
友化学工業■のELA−070,ESCN−100T等
、ダウケミカル社ノQUATREX 1010.141
0.20102410、3410. TACTIX 5
56等、旭電化工業■のにRM−2200,KRM−2
206,KRM−2410等があげられる。
本発明に用いるカチオン性光重合開始剤とは、芳香族ジ
アゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルフオ
ニウム塩、芳香族セレニウム塩、メタロセン化合物等の
カチオン性化合物をいう。
アゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルフオ
ニウム塩、芳香族セレニウム塩、メタロセン化合物等の
カチオン性化合物をいう。
これらの光重合開始剤は、いずれも紫外線によって分解
し、ルイス酸を放出し、このルイス酸がエポキシ基を重
合する。
し、ルイス酸を放出し、このルイス酸がエポキシ基を重
合する。
カチオン性光重合開始剤のうち、芳香族ジアゾニウム塩
、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルフオニウム塩、芳
香族セレニウム塩のカチオン部分は、 等であり、対応するアニオンは、5bF6AsF、−1
PF、−16F4−5等である。
、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルフオニウム塩、芳
香族セレニウム塩のカチオン部分は、 等であり、対応するアニオンは、5bF6AsF、−1
PF、−16F4−5等である。
芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族
スルフオニウム塩、芳香族セレニウム塩として、より具
体的には、P−クロロヘンゼンジアゾニウム・ヘキサフ
ロロフォスフエイト、P−メトキシベンゼンジアゾニウ
ム・ヘキサフロロフォスフエイト、ジフニニルヨートニ
ウム・ヘキサフロロフォスフェート、トリフェニルスル
フオニウム・ヘキサフロロフォスフェート等があげられ
る。
スルフオニウム塩、芳香族セレニウム塩として、より具
体的には、P−クロロヘンゼンジアゾニウム・ヘキサフ
ロロフォスフエイト、P−メトキシベンゼンジアゾニウ
ム・ヘキサフロロフォスフエイト、ジフニニルヨートニ
ウム・ヘキサフロロフォスフェート、トリフェニルスル
フオニウム・ヘキサフロロフォスフェート等があげられ
る。
また、カチオン性光重合開始剤の市販品としては、芳香
族ジアゾニウム塩のULTRASET (旭電化社製)
、AMERTCLIRE (アメリカンキャン社製)
等、芳香族ヨードニウム塩のuvrシリーズ(GE社製
)、FCシリーズ(3M社製)等、芳香族スルフオニウ
ム塩のOPTOMER5P−150,5P−170(旭
電化社製)、UvIシリーズ(UCC社製)、UVEシ
リーズ(GE社製)、FCシリーズおよびFXシリーズ
(3M社製)等、メタロセン化合物のlR11GAC1
]RE 25+(CIBA−GEIGY社製)等かあげ
られる。
族ジアゾニウム塩のULTRASET (旭電化社製)
、AMERTCLIRE (アメリカンキャン社製)
等、芳香族ヨードニウム塩のuvrシリーズ(GE社製
)、FCシリーズ(3M社製)等、芳香族スルフオニウ
ム塩のOPTOMER5P−150,5P−170(旭
電化社製)、UvIシリーズ(UCC社製)、UVEシ
リーズ(GE社製)、FCシリーズおよびFXシリーズ
(3M社製)等、メタロセン化合物のlR11GAC1
]RE 25+(CIBA−GEIGY社製)等かあげ
られる。
なお、カチオン性光重合開始剤には、ナトリウム、カリ
ウムなどのアルカリイオンが含まれているので、これら
を除去したものを用いることが好ましい。 そのように
すれは、樹脂組成物から水抽出されるアルカリイオン量
を4ppm以下とすることかてぎる。
ウムなどのアルカリイオンが含まれているので、これら
を除去したものを用いることが好ましい。 そのように
すれは、樹脂組成物から水抽出されるアルカリイオン量
を4ppm以下とすることかてぎる。
これらのカチオン性光重合開始剤の分解に有効な波長は
、主にカチオンの化学構造に依存して変わり、硬化速度
は、主にアニオンの種類と硬化するエポキシ樹脂の種類
によって変わるので、用途により適当なものを選択すれ
はよい。
、主にカチオンの化学構造に依存して変わり、硬化速度
は、主にアニオンの種類と硬化するエポキシ樹脂の種類
によって変わるので、用途により適当なものを選択すれ
はよい。
本発明の光硬化性樹脂組成物において、カチオン性光重
合開始剤含有量は、エポキシ樹脂100重量部に対して
0.1〜10重量部である。 0.1重量部未満であ
ると、光反応性か遅くなり、一方、約10重量部で重合
開始剤としての効果が飽和するので、10重量部超含有
せしめると、重合開始剤としてのそれ以上の効果の向上
が得られないばかりでなく、水抽出されるアルカリイオ
ンやフッ素イオンが増加するので好ましくない。
合開始剤含有量は、エポキシ樹脂100重量部に対して
0.1〜10重量部である。 0.1重量部未満であ
ると、光反応性か遅くなり、一方、約10重量部で重合
開始剤としての効果が飽和するので、10重量部超含有
せしめると、重合開始剤としてのそれ以上の効果の向上
が得られないばかりでなく、水抽出されるアルカリイオ
ンやフッ素イオンが増加するので好ましくない。
本発明の光硬化性樹脂組成物は、上記の成分を含有する
が、この他、2−クロロチオキサントン、2.4−ジイ
ソプロピルチオキサントン、2.4−ジメチルチオキサ
ントン、ベンゾフェノン等の光増感助剤、トリエチルア
ミン、トリエタノールアミン、2−ジメチルアミノエタ
ノール、トリフェニルフォスフイン、β−チオジグリコ
ール等の光増感促進剤、さらには、充填剤、増結剤、可
塑剤、安定剤、粘着性付与側等を含有させることは差し
支えない。 また、必要に応じ、少量の溶剤を含有さ
せてもよい。 ただし、該樹脂組成物から水抽出される
アルカリイオン量は4ppm以下、塩素イオン量は11
00pp以下となるようにする。
が、この他、2−クロロチオキサントン、2.4−ジイ
ソプロピルチオキサントン、2.4−ジメチルチオキサ
ントン、ベンゾフェノン等の光増感助剤、トリエチルア
ミン、トリエタノールアミン、2−ジメチルアミノエタ
ノール、トリフェニルフォスフイン、β−チオジグリコ
ール等の光増感促進剤、さらには、充填剤、増結剤、可
塑剤、安定剤、粘着性付与側等を含有させることは差し
支えない。 また、必要に応じ、少量の溶剤を含有さ
せてもよい。 ただし、該樹脂組成物から水抽出される
アルカリイオン量は4ppm以下、塩素イオン量は11
00pp以下となるようにする。
本発明の樹脂組成物は、その含有成分を攪拌、混合する
ことで得られる。 そして、暗所に保存する。
ことで得られる。 そして、暗所に保存する。
本発明の樹脂組成物の硬化は、水銀ランプ、キセノンラ
ンプ、カーボンアーク、メタルハライドランプ、太陽光
等を紫外線照射源として用い、150〜450nmの紫
外線を含む強度1〜10 Q m W / c m 2
の光線を、空気中もしくは不活性ガスτ囲気中で照射す
ればよい。 空気中で照射する場合は、照射源としては
高圧水銀灯が好ましい。
ンプ、カーボンアーク、メタルハライドランプ、太陽光
等を紫外線照射源として用い、150〜450nmの紫
外線を含む強度1〜10 Q m W / c m 2
の光線を、空気中もしくは不活性ガスτ囲気中で照射す
ればよい。 空気中で照射する場合は、照射源としては
高圧水銀灯が好ましい。
本発明の樹脂組成物は、種々の材質に対して接着剤また
はコーティング剤等として使用しつるが、無機質、特に
ガラスに対して親和性か高く、レンズやプリズム等のガ
ラス製品の接着やコーティング、およびガラス基板と半
導体素子との接着等に有用である。
はコーティング剤等として使用しつるが、無機質、特に
ガラスに対して親和性か高く、レンズやプリズム等のガ
ラス製品の接着やコーティング、およびガラス基板と半
導体素子との接着等に有用である。
本発明の樹脂組成物の好適な用途のひとつは、光センサ
ーの保護用および/または光センサーと透明保護材との
接着用であるが、光センサーが密着型イメージセンサ−
である場合に特に有用である。
ーの保護用および/または光センサーと透明保護材との
接着用であるが、光センサーが密着型イメージセンサ−
である場合に特に有用である。
第1図に示す密着イメージセンサ−10は、透光性絶縁
基板(ガラス基板3)上に主走査方向に沿って複数の照
明窓4を開けた遮光層5と、遮光層5上で上記各照明窓
4の近傍にそれぞれ形成された充電変換素子6と、上記
光電変換素子5土て主走査方向で対向してその両側より
引き出された電極7と、透明保護層8および透明保護材
(保護ガラス9)とからなり、上記透光性絶縁基板(ガ
ラス基板3)裏面から上記照明窓4に光源(キセノンラ
ンプ1)からの光を入射し、上記透明保護材(保護ガラ
ス9)上に置いた原g411からの反射光を光電変換素
子6で読み取る。 上記密着イメージセンサ−10にお
いて、本発明の光硬化性樹脂組成物を用いて光センサ−
13と透明保護材(保護ガラス9)とを接着し、該樹脂
組成物の硬化物からなる透明保護層8を形成する。 な
お、2はベース、12はローラである。
基板(ガラス基板3)上に主走査方向に沿って複数の照
明窓4を開けた遮光層5と、遮光層5上で上記各照明窓
4の近傍にそれぞれ形成された充電変換素子6と、上記
光電変換素子5土て主走査方向で対向してその両側より
引き出された電極7と、透明保護層8および透明保護材
(保護ガラス9)とからなり、上記透光性絶縁基板(ガ
ラス基板3)裏面から上記照明窓4に光源(キセノンラ
ンプ1)からの光を入射し、上記透明保護材(保護ガラ
ス9)上に置いた原g411からの反射光を光電変換素
子6で読み取る。 上記密着イメージセンサ−10にお
いて、本発明の光硬化性樹脂組成物を用いて光センサ−
13と透明保護材(保護ガラス9)とを接着し、該樹脂
組成物の硬化物からなる透明保護層8を形成する。 な
お、2はベース、12はローラである。
こうすることで、高信頼性の密着イメージセンサ−10
とすることができる。
とすることができる。
〈実施例〉
本発明を、実施例に基づき具体的に説明する。
表1に組成を示す光硬化性樹脂組成物を用意した。 こ
れらについて、下記の方法で、水抽出イオン量の測定、
腐食発生率の測定、電蝕発生率の測定、接着力の測定、
光硬化速度の測定を行なった。 結果は表1、第2図お
よび第3図に示した。
れらについて、下記の方法で、水抽出イオン量の測定、
腐食発生率の測定、電蝕発生率の測定、接着力の測定、
光硬化速度の測定を行なった。 結果は表1、第2図お
よび第3図に示した。
(試験方法)
■水抽出イオン量の測定
樹脂組成物0.5gをテフロン容器にとり、超純水10
mf2を人ね、160℃、5時間の水抽出を行なった。
mf2を人ね、160℃、5時間の水抽出を行なった。
抽出水をイオンクロマトグラフィーで分析し、ナトリ
ウムイオン、カリウムイオンおよび塩素イオンについて
定量し、樹脂組成物重量に対する割合(単位:ppm)
に換算した。
ウムイオン、カリウムイオンおよび塩素イオンについて
定量し、樹脂組成物重量に対する割合(単位:ppm)
に換算した。
■腐食発生率の測定
石英基板上にアルミニウム/クロム電極を形成後、保護
膜である5iNO,SiNを付着させ、それの上に、樹
脂組成物を5〜7μm厚で塗工した。 その上に、薄板
ガラスを置き、次に高圧水銀ランプを用い、18 m
W / c m 2の紫外線強度で紫外線を照射し、樹
脂組成物を硬化させた。 この後、150℃、30分間
の後硬化を行ない、試料を得た。
膜である5iNO,SiNを付着させ、それの上に、樹
脂組成物を5〜7μm厚で塗工した。 その上に、薄板
ガラスを置き、次に高圧水銀ランプを用い、18 m
W / c m 2の紫外線強度で紫外線を照射し、樹
脂組成物を硬化させた。 この後、150℃、30分間
の後硬化を行ない、試料を得た。
これらの試料を2気圧、飽和水蒸気下、121℃、24
時間の条件でプレッシャークツカー試験に供し、発生し
た腐食点を数え、単位面積当りの腐食数で示した。
時間の条件でプレッシャークツカー試験に供し、発生し
た腐食点を数え、単位面積当りの腐食数で示した。
■電蝕発生率の測定
前記腐食発生率の測定と同様の条件で試料を作製した。
これらの試料を、温度85℃、湿度85%、駆動電圧1
0±5V、駆動周波数IMHzの条件で高温高温駆動試
験に供し、所定時間通電した試料について、発生した腐
食点を数え、デバイス当りの腐食数で示した。
0±5V、駆動周波数IMHzの条件で高温高温駆動試
験に供し、所定時間通電した試料について、発生した腐
食点を数え、デバイス当りの腐食数で示した。
■接着力の測定
パイレックスガラス上に、樹脂組成物を厚さ10μmと
なるように塗工し、ここに、高圧水銀ランプを用い、1
8mW/cm2の紫外線強度で10分間の紫外線照射を
行ない、樹脂組成物を硬化させた。 この後、150℃
、30分間の後硬化を行ない、試料を得た。
なるように塗工し、ここに、高圧水銀ランプを用い、1
8mW/cm2の紫外線強度で10分間の紫外線照射を
行ない、樹脂組成物を硬化させた。 この後、150℃
、30分間の後硬化を行ない、試料を得た。
この試料を、85℃の水中に24時間浸漬した後に、接
着力を測定した。 具体的には、これらの試料を用い、
1mm/分の速度で圧縮試験を行ない、剥離時の力を求
めた。
着力を測定した。 具体的には、これらの試料を用い、
1mm/分の速度で圧縮試験を行ない、剥離時の力を求
めた。
■光硬化速度の測定
樹脂組成物1mgをアルミ板上に塗布し、これに、15
0〜450nmの紫外線を30m W / c m 2
照射した。 そして、紫外線照射時の樹脂組成物の発熱
をPDC(セイコー電子工業■製、Photodiff
erancial Ca1ory Meter)で測定
し、照射開始から発熱がピークに達するまでの時間を測
定した。
0〜450nmの紫外線を30m W / c m 2
照射した。 そして、紫外線照射時の樹脂組成物の発熱
をPDC(セイコー電子工業■製、Photodiff
erancial Ca1ory Meter)で測定
し、照射開始から発熱がピークに達するまでの時間を測
定した。
表1および第2図から明らかなように、実施例は、水抽
出されるアルカリイオン量および塩素イオン量が少ない
ので、水抽出されるアルカリイオン量が多い比較例1に
比へ、プレッシャークツカー試験における腐食の発生が
少なく、また、高温高温駆動試験における電蝕発生率は
大きく改善されている。
出されるアルカリイオン量および塩素イオン量が少ない
ので、水抽出されるアルカリイオン量が多い比較例1に
比へ、プレッシャークツカー試験における腐食の発生が
少なく、また、高温高温駆動試験における電蝕発生率は
大きく改善されている。
また、表1および第3図に示したが、樹脂組成物の光硬
化性の一尺度であるPDCビーク時間と、光硬化性樹脂
組成物の硬化後の接着強度は、実施例と比較例でほぼ同
じレヘルである。
化性の一尺度であるPDCビーク時間と、光硬化性樹脂
組成物の硬化後の接着強度は、実施例と比較例でほぼ同
じレヘルである。
なお、第3図より、光重合開始剤含有量は1重量部以上
が好適である。
が好適である。
〈発明の効果〉
本発明により、その樹脂硬化物から水抽出されるアルカ
リイオンや塩素イオンの量の少ない光硬化性樹脂組成物
が提供される。
リイオンや塩素イオンの量の少ない光硬化性樹脂組成物
が提供される。
また、本発明により、光センサーの保護用および/また
は光センサーと透明保護材との接着用に好適な光硬化性
樹脂組成物が提供される。
は光センサーと透明保護材との接着用に好適な光硬化性
樹脂組成物が提供される。
本発明の光硬化性樹脂組成物では、その硬化物からのア
ルカリイオンや塩素イオンの水抽出が少ないために、そ
の硬化物と接する金属に腐食を発生させ難い。 従って
、本発明の光硬化性樹脂組成物を用いて製造されたイメ
ージセンサ−等の電子材料は、信頼性の高いものとなる
。
ルカリイオンや塩素イオンの水抽出が少ないために、そ
の硬化物と接する金属に腐食を発生させ難い。 従って
、本発明の光硬化性樹脂組成物を用いて製造されたイメ
ージセンサ−等の電子材料は、信頼性の高いものとなる
。
第1図は、密着イメージセンサ−を示す部分断面図であ
る。 第2図は、高温高温駆動試験における通電時間と電蝕発
生率との関係を示すグラフである。 第3図は、カチオン性光重合開始剤含有量とPDCピー
ク時間との間係を示すグラフである。 符号の説明 1・・・キセノンランプ、 2・・・ベース、 3・・・ガラス基板、 4・・・照明窓、 5・・・遮光層、 6・・・光電変換素子、 7・・・電極、 8・・・透明保護層、 9・・・保護ガラス、 10・・・密着イメージセンサ− 11・・・原稿、 12・・・ローラ、 13・・・光センサ− FIG、1
る。 第2図は、高温高温駆動試験における通電時間と電蝕発
生率との関係を示すグラフである。 第3図は、カチオン性光重合開始剤含有量とPDCピー
ク時間との間係を示すグラフである。 符号の説明 1・・・キセノンランプ、 2・・・ベース、 3・・・ガラス基板、 4・・・照明窓、 5・・・遮光層、 6・・・光電変換素子、 7・・・電極、 8・・・透明保護層、 9・・・保護ガラス、 10・・・密着イメージセンサ− 11・・・原稿、 12・・・ローラ、 13・・・光センサ− FIG、1
Claims (2)
- (1)エポキシ樹脂100重量部に対し、カチオン性光
重合開始剤0.1〜10重量部を含有する樹脂組成物で
あって、水抽出されるアルカリイオン量が4ppm以下
、水抽出される塩素イオン量が100ppm以下である
ことを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 - (2)請求項1に記載の光硬化性樹脂組成物からなり、
光センサーの保護用および/または光センサーと透明保
護材との接着用に用いられることを特徴とする光硬化性
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20791790A JPH0491118A (ja) | 1990-08-06 | 1990-08-06 | 光硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20791790A JPH0491118A (ja) | 1990-08-06 | 1990-08-06 | 光硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0491118A true JPH0491118A (ja) | 1992-03-24 |
Family
ID=16547704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20791790A Pending JPH0491118A (ja) | 1990-08-06 | 1990-08-06 | 光硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0491118A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6129955A (en) * | 1995-10-26 | 2000-10-10 | International Business Machines Corporation | Encapsulating a solder joint with a photo cured epoxy resin or cyanate |
WO2004000965A1 (en) * | 2002-06-24 | 2003-12-31 | Loctite (R & D) Limited | Photocurable adhesive compositions, reaction products of which have low halide ion content |
US6790473B2 (en) | 1995-10-26 | 2004-09-14 | International Business Machines Corporation | Lead protective coating composition, process and structure thereof |
WO2008111584A1 (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-18 | Sumitomo Chemical Company, Limited | 光硬化性接着剤、該光硬化性接着剤を用いた偏光板およびその製造方法、光学部材および液晶表示装置 |
JP2010032766A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Dic Corp | 偏光子と保護フィルムとの接着用カチオン重合性接着剤及びそれを用いて得られた偏光板 |
-
1990
- 1990-08-06 JP JP20791790A patent/JPH0491118A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6129955A (en) * | 1995-10-26 | 2000-10-10 | International Business Machines Corporation | Encapsulating a solder joint with a photo cured epoxy resin or cyanate |
US6790473B2 (en) | 1995-10-26 | 2004-09-14 | International Business Machines Corporation | Lead protective coating composition, process and structure thereof |
WO2004000965A1 (en) * | 2002-06-24 | 2003-12-31 | Loctite (R & D) Limited | Photocurable adhesive compositions, reaction products of which have low halide ion content |
WO2008111584A1 (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-18 | Sumitomo Chemical Company, Limited | 光硬化性接着剤、該光硬化性接着剤を用いた偏光板およびその製造方法、光学部材および液晶表示装置 |
JP2010032766A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Dic Corp | 偏光子と保護フィルムとの接着用カチオン重合性接着剤及びそれを用いて得られた偏光板 |
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