JPH0490324A - 射出成形機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、原料落下を自動化した射出成形機の改良に関
するものである。

（従来の技術） 射出成形機には原料を自然落下させるタイプとフィード
スクリュによって原料を落下させるタイプとかある。前
者はいわゆる直利はタイプのホッパ（または直付はホッ
パ）とよばれるものて、原料をメインスクリュの動作に
応してホッパから原料落下口に落下させる。これに対し
て後者はフィードスクリュを駆動することによって、所
望量の原料をホッパから原料落下口に落下させるものて
、フィードスクリュの動作を制御することによって原料
落下の自動化か図られている。上記直付はタイプのホッ
パを設けた射出成形機の場合にはホッパから原料落下口
にかけて多大な原料か充満していることから、この原料
は可塑化時における脱気を阻害し易い。また、この種の
射出成形機にホッパロータおよびホッパドライヤか設け
られている場合、これらの装置の作動中にホッパ内に循
環風か発生することから、循環風の圧力によってさらに
可塑化時における上記脱気の円滑化か妨げられる。この
ようにＬ記直付はタイプのホッパを設けた射出成形機に
あっては、可塑化時における上記脱気の円滑化は困難で
ある。

（発明か解決しようとする課題） 他方フィードスクリュによって原料を落下させるタイプ
の射出成形機は上記直付はタイプのホッパを設けた場合
と比較して脱気は行い易いものの、適切な原料落下量い
いかえればフィードスクリュの回転数を把握するには熟
練を要する。たとえばフィードスクリュの回転数か適正
値より少ない場合には原料落下量か規定より少なくなり
、サーシンク現象か発生して原料焼けを招く。他方フィ
ードスクリュの回転数か適正値より多い場合には、原料
落下量は規定より多くなることから、脱気不良を発生さ
せ易い。これにより均質な可塑化樹脂を得ることが困難
になり成形不良品か発生する。

そこて本発明は原料の種別に応じてフィードスクリュを
制御することにより適切な量の原料を落下させる射出成
形機の提供を目的としたのである。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するために第１図に示すように
、少なくともフィードスクリュ３の単位回転当りの原料
落下量Ｑｆ、フィードスクリュ３の回転数Ｎｆ、メイン
スクリュ２の回転数Ｎｍおよびメインスクリュ２の単位
回転当りの原料送り量Ｑｍを制御データとして設定する
ための設定器６と、設定器６によって設定された各制御
データに基いてメインスクリュ２の回転数Ｎｍに対応し
たフィードスクリュ３の回転数Ｎｆを演算する回転数演
算回路７と、回転数演算回路７によって演算されたフィ
ードスクリュ３の回転数Ｎｆに基いてフィードスクリュ
３を回転制御するスクリュ制御回路８とを設けた構成と
している。

また各ショットにおける計量時間をサンプリングするサ
ンプリング回路１３と、サンプリング回路１３にサンプ
リングされた計量時間Ａｓの平均値λを演算する平均演
算回路１９と、平均演算回路１９によって演算された平
均値Ｘおよび新たにサンプリングされた計量時間Ｂｓを
比較演算する比較演算回路１４とを設け、スクリュ制御
回路８は比較演算回路１４によって演算された比較演算
値および回転数演算回路７によって演算されたフィード
スクリュ３の回転数Ｎｆに基いてフィードスクリュ３を
回転制御する構成を備えている。

さらにまたフィードスクリュ３による原料落下量かスク
リュ制御回路８によって直付はホッパを設けた場合の原
料落丁量のおよそ９割に定められた構成を備えている。

（作　用） 本発明は上記のように構成したので、回転数演算回路７
は設定器６によって設定された各制御データに基いて、
メインスクリュ２の回転数Ｎｍに対応したフィードスク
リュ３の回転数Ｎｆを演算する。そしてスクリュ制御回
路８は回転数演算回路７によって演算されたフィードス
クリュ３の回転数Ｎｆに基いて、フィードスクリュ３を
回転制御する。

また平均演算回路１９はサンプリング回路１３によって
サンプリングされた計量時間Ａｓの平均値λを各ショッ
ト毎に演算し、比較演算回路１４は、サンプリング回路
１３か新たにサンプリングした計量時間Ｂｓおよび計量
時間の平均値λを比較演算する。そして回転数演算回路
７およびスクリュ制御回路８は比較演算回路１４により
演算された比較演算値に基いてフィードスクリュ３を回
転制御する。

さらにフィードスクリュ３はスクリュ制御回路８によっ
て、直付はホッパを設けた場合の原料落下量のおよそ９
割の原料を落下させることかてきる。

（実施例） 以下に、本発明の一実施例を図面に基いて詳細に説明す
る。第１図において、１は本発明の射出成形機を示して
おり、射出成形機１にはメインスクリュ２およびフィー
ドスクリュ３か設けられ、この射出成形機ｌは成形品の
原料をフィードスクリュ３の起動によりメインスクリュ
２に供給するタイプのものである。メインスクリュ２お
よびフィードスクリュ３には回転数検出器４，５か接続
されており、回転数検出器４はメインスクリュ２の回転
数Ｎｍを検出するためのものであり、回転数検出器５は
フィードスクリュ３の回転数Ｎｆを検出するためのもの
である。

６は設定器を示しており、設定器６はキーボードから構
成され、７て示した回転数演算回路７に接続されている
。設定器６は成形品に対応して射出成形機ｌを自動制御
するために、フィートスフ刀ユ３の単位回転当りの原料
落下量Ｑｆ、フィードスクリュ３の回転数Ｎｆ、メイン
スクリュ２の回転数Ｎｍおよびメインスクリュ２の単位
回転当りの原料送り量Ｑｍからなる制御データなどを設
定するものである。設定器６にはそのほかに背圧、充填
速度および保持圧力に係る制御データなどを設定するこ
とかてき、制御データは後述する設定メニュー（第２図
参照）に基いて設定され、設定された各種の制御データ
は回転数演算回路７に入力される。

回転数演算回路７は設定器６によって設定された上記各
制御データに適宜演算処理を施して、メインスクリュ２
の回転数Ｎｍに対応したフィードスクリュ３の回転数Ｎ
ｆを演算するためのものである。ここていうフィードス
クリュ３の回転数Ｎｆとは、計量の終了から射出の開始
までに原料落下を完了させるためのフィードスクリュ３
の回転数Ｎｆ　（ｒｐｍ）であり、すなわち、 Ｎｆ＝　（ＱｍｘＮｍ／Ｑｆ）Ｘｋ・＊＋■　ｋ：定数
の式■で表わされる。なお定数には原料のかさばりを示
したいわゆるバルクファクタで、原料の形状および材質
に依存する。本実施例において回転数演算回路７は、計
量時間内に落下される原料の量を上記直付はタイプのホ
ッパを有する射出成形機ｌを基準、すなわち１００％と
してフィードスクリュ３の回転数Ｎｆを演算する。

回転数演算回路７は図示を省略したＣＰＵを主構成とし
、回転数演算回路７にはスクリュ制御回路８およびメモ
リ９か接続されている。

メモリ９にはＲＯＭとＲＡＭとか設けられ、ＲＯＭには
射出成形機ｌを自動制御するための制御プログラム（第
３図参照）と、この制御ブロクラムを実行するための各
種データおよび上記各制御データを設定するための上記
設定メニューとが格納されている。上記制御プログラム
には上記式■に示したフィードスクリュ３の回転数Ｎｆ
を演算するための手順か含まれる。

他方メモリ９のＲＡＭは上述した制御プログラムの実行
に係る演算のために一時的に使用される。なおフィード
スクリュ３の動作時間は回転数演算回路７に設けられた
タイマ（図示省略）によって計測される。このタイマは
計量の終了（サックバック設定時にはサックバックな含
む）と同時にスタートされ、タイムア、ノブ時にはその
旨か表わされた信号を発生させ、この信号をスクリュ制
御回路８に入力する。

スクリュ制御回路８は主にメインスクリュ２およびフィ
ードスクリュ３を駆動するためのもので、回転数検出器
４，５、電動モータ１０射出シリンダ１１．オイルモー
タ１２、サンプリング回路１３および比較演算回路１４
か接続されている。スクリュ制御回路８は回転数演算回
路７によって演算されたフィードスクリュ３の回転数Ｎ
ｆに基いて、フィードスクリュ３を駆動することにより
原料をメインスクリュ２に向けて落下させる。またスク
リュ制御回路８にはタイマ機能か備えられており、とく
に成形時における計量時間はサンプリンク回路１３に入
力される。

スクリュ制御回路８は本実施例において、フィードスク
リュ３を駆動するためのフィードスクリュアンプ（図示
省略）に電圧制御信号を入力し、このフィードスクリュ
アンプかフィードスクリュ３に印加する電圧を制御して
いる。

すなわち上記フィードスクリュアンプかフィードスクリ
ュ３に印加する電圧を上昇させることに伴なって、フィ
ードスクリュ３の回転数Ｎｆは増大する一方、同印加電
圧の下降させることに伴なってフィードスクリュ３の回
転数Ｎｆは減少するのである。

またスクリュ制御回路８は比較演算回路１４の演算結果
に基いてフィードスクリュ３の回転数Ｎｆと、フィード
スクリュ３に印加する電圧とを適宜演算し、かつ、所定
の電圧制御信号を上記フィードスクリュアンプに入力す
ることによって、計量時間内いいかえれば可塑化タイム
内に次回ショットのための原料をフィードスクリュ３の
駆動により落下させる。

電動モータ１０はスプロケット１５．１５およびチェー
ン１６を介してフィードスクリュ３に連結されており、
スクリュ制御回路８から入力される制御信号に応じて駆
動速度を任意に調整することかできる。フィードスクリ
ュ３か電動モータ１０によって駆動されることにより、
原料はホッパ１７から原料落下口１８を経てメインスク
リュ２のフィートゾーンｆに誘導される。

なお本実施例では原料落下口１８の内壁てフィードスク
リュ３の直下に図示を省略したオーバーフロースイッチ
か設けられ、このオーバーフロースイッチはスクリュ制
御回路８に接続されている。上記オーバーフロースイッ
チは上記直付はタイプのホッパを有する射出成形機ｌの
原料落下量を基準として位置決めされ、本実施例では原
料落下口１８のフィードスクリュ３の直下に配置されて
いる。このため所定量の原料が原料落下口１８のフィー
ドスクリュ３直下まで堆積したとき、このオーバーフロ
ースイッチは開かれている状態にある接点を閉しること
によって、その旨を表わす信号をスクリュ制御回路８に
入力する。

これに対して閉した状態にあるオーバーフロースイッチ
の接点は、可塑化の進行に基いて開かれることにより、
その旨を表わす信号かスクリュ制御回路８に入力される
。さらに上記オーバーフロースイッチは取り付は位置を
変更することにより、スクリュ制御回路８に入力される
原料の堆積量を表わす信号の入力タイミングを任意に変
更てきるものとする。

射出シリンダ１１およびオイルモータ１２はスクリュ制
御回路８から入力される制御信号に基いて、メインスク
リュ２を駆動するものである。

射出シリンダ１１はメインスクリュ２の前後進を制御す
る一方、オイルモータ１２はメインスクリュ２の回転速
度を制御し、駆動速度または駆動量は任意に調整てきる
。

サンプリンク回路１３はスクリュ制御回路８から入力さ
れた計量時間を成形作業の各ショット毎にサンプリンク
するためのものである。サンプリンク回路１３によって
サンプリングされた計量時間Ａｓは一旦、図示を省略し
たサンプリング回路１３の内蔵メモリに格納されたのち
、第１図の１９で示した平均演算回路（後述）と比較演
算回路１４とに、その旨か表わされた信号として入力さ
れる。また平均演算回路１９は、サンプリング済の計量
時間Ａｓかサンプリング回路１３から入力される度に、
計量時間Ａｓの平均傭人を演算して演算された平均傭人
を比較演算回路１４に入力する。

さらにまた平均演算回路１９は上記演算を実行するため
に内蔵メモリ（図示省略）を備えている。なＳ本実施例
では後述するＳ２に示すように、フィードスクリュ３を
最大回転数で駆動させたときに、原料が原料落下口１８
に落下してからオーハーフロウするまでに要する時間（
以下、単にオーバーフロラ時間という）を初期値として
サンプリングする。これによりサンプリング回路１３は
制御プログラムの実行初期段階において、本実施例の射
出成形機ｌでもっとも短いオーバーフロラ時間をサンプ
リングすることになる（いわゆるサンプリンクホールド
・・・後述する第３図ｓｌＯ参照）。

比較演算回路１４は平均演算回路１９によって演算され
た平均値λおよび新たにサンプリングされた計量時間Ｂ
ｓを各ショット毎に比較演算し、演算結果か表わされた
信号をスクリュ制御回路８に入力するためのものである
。本実施例において比較演算回路１４は比較演算値とし
て、平均値λとサンプリング済の計量時間Ａｓとの商を
演算し、この比較演算回路／　Ａ　ｓか０．９０以上、
かつ、０．９２以下であるか否か、すなわち比較演算回
路１４は比較演算値λ／　Ａ　ｓか ０．９０≦λ／　Ａ　ｓ≦０．９２−・・■で表わされ
た式■の範囲にあるか否かを判定するのである。

これによりフィードスクリュ３による原料落下量がスク
リュ制御回路８にり、直付はホッパを有する射出成形機
ｌを基準としておよそ９割に定められることになる。そ
して比較演算回路１４は比較演算値Ｘ　／　Ａ　ｓか上
記式■の範囲にあるか否かの判定をした信号をスクリュ
制御回路８に入力する。これによりスクリュ制御回路８
はフィードスクリュ３を回転制御するので、上記直付は
タイプのホッパを有する射出成形機ｌを基準として９割
程度の量の原料が落下される。

とくに比較演算値Ｘ　／　Ａ　ｓか上記式■の範囲から
外れていると判定された場合、比較演算回路１４はその
旨か表わされた信号をスクリュ制御回路８に入力すると
同時に、比較演算値Ｔ−／　Ａ　ｓが０．９０未満であ
ることが表わされた信号または０．９２より大きいこと
か表わされた信号のいずれかをスクリュ制御回路８に入
力する。そしてスクリュ制御回路８は式■に基いて比較
演算回路１４により演算された比較演算値Ｘ　／　Ａ　
ｓと、回転数演算回路７によって演算されたフィードス
クリュ３の回転数Ｎｆとに基いてフィードスクリュ３を
回転制御する。

また比較演算回路１４は上記演算を実行するために内蔵
メモリ（図示省略）を備えている。

なお上述した式■は、フィードスクリュ３を有する形式
の射出成形５ｌｉ１の最適な原料落下量を直付はホッパ
を設けた形式のものの最適な原料落下量に基いて算出す
るためのものて、上記式■は実測値に基いている。

第１図て、２０はフィートシリンタ、２１はフランジ、
２０はブロア、２２は加熱筒、２３はブロア、さらに２
４はノズルをそれぞれ示している。また第１図に示した
メインスクリュ２において、Ｃはメインスクリュ２のコ
ンプレッションゾーン、ｍはメインスクリュ２のメータ
リングゾーンを表わしている。

２５は表示器で、表示器２５は回転数演算回路７に接続
されたＣＲＴデイスプレィから構成されており、上述し
た設定メニューを表示するためのものである。表示器２
５によって表示される上記設定メニューは、第２図に示
したように、可塑化樹脂の計量制御に係るものである。

また射出成形機１の射出制御に係る設定メニューは説明
を省略する。表示器２５は主に設定器６によって設定さ
れた各制御データと、回転数演算回路７、スクリュ制御
回路８および比較演算回路１４によって演算された演算
値とか表示される。また各制御データは射出成形ａ１の
作動中、スクリュ制御回路８により射出成形作業の進行
に応して表示器２５に表示される。

つぎに本実施例の作動を第３図の流れ図について説明す
る。まず所定の制御データか設定器６によって設定され
ると、ステラフｓｌにおいて回転数演算回路７は自動演
算子−トを設定したのち、Ｓ２てスクリュ制御回路８は
一ヒ述したフィードスクリュ３のフィードスクリュアン
プに電圧制御信号を入力し、フィードスクリュ３の印加
電圧を最大値Ｖ　ｗａｘまで上昇させる。

これによりフィードスクリュ３か最大の回転数で起動さ
れるのて、原料は最短オヘハーフロウ時間て原料落下口
１８に漸次落下する。つぎにＳ３てはオーバーフロース
イッチの開閉に係る判定かなされる。すなわち原料か原
料落下口１８に漸次落下してフィードスクリュ３の直下
まて堆積すると、上記オーバーフロースイッチの接点か
閉しるので、スクリュ制御回路８は原料か適量まて滞積
したことを判定てきる。

そして５３において上記オーバーフロースイッチの接点
か閉じているときにはＳ４を実行する一方、そうでない
場合にはＳ２にジャンプし、上記オーバーフロースイッ
チの接点か閉しるまてＳ２およびＳ３をループする。な
８　ｓ　３における原料落下量に係る判定は上記オーバ
ーフロースイッチの接点開閉のみに限定されるものては
ない。たとえば上述したタイマに予め計測時間を設定し
、この計測時間の計測が終了したか否かによって判定し
てもよい。この場合、上記計測時間は所望の原料落下量
、フィードスクリュ３の単位回転当りの原料落下量Ｑｆ
およびフィードスクリュ３の最大の回転数に基いて設定
される。

つぎに５４でスクリュ制御回路８は上記フィードスクリ
ュアンプに電圧制御信号を入力してフィードスクリュ３
の印加電圧なＯｖまで下降させる。これによりフィード
スクリュ３の回転か停止され現原料の落下は終了する。

つづいてスクリュ制御回路８はＳ５においてメインスク
リュ２を回転駆動して可塑化を開始し、計量を完了させ
る。このときスクリュ制御回路８は計量時間を計測し、
計量の完了と同時に計量時間か表わされた信号をサンプ
リング回路１３に入力する。これによりサンプリング回
路１３は各ショット毎に計量時間をサンプリンクするこ
とかできる。そしてサンプリング済の計量時間Ａｓはた
とえば第２図のｒＡＪ８よびｒＢＪの各欄に示すように
表示器２５に表示される。たたし本実施例ではサンプリ
ング済の計量時間Ａｓの最大値と最小値とは表示器２５
に表示されない。

ついて回転数演算回路７はＳ６において予め設定器６に
よって設定器のメインスクリュ２の回転数Ｎｍ、フィー
ドスクリュ３の単位回転当りの原料落下量Ｑｆおよびメ
インスクリュ２の単位回転当りの原料送り量Ｑｍを読込
んだのち、上記式■および上記各制御データに基いてメ
インスクリュ２の回転数Ｎｍに対応したフィードスクリ
ュ３の回転数Ｎｆを演算する。

こののちスクリュ制御回路８はＳ７において、上記Ｓ６
で演算されたフィードスクリュ３の回転数Ｎｆと、上記
ｓ２て印加された電圧の最大値Ｖ■ａＸとに基いて、フ
ィードスクリュ３を回転数Ｎｆで回転させるための印加
電圧Ｖｆを演算する。なお本実施例において射出成形機
ｌは６０Ｈｚの交流電源によって駆動されるものとする
。

つぎにＳ８ては自動運転による成形作業か開始される。

そして計量時にスクリュ制御回路８は、上記ｓ７て演算
された印加電圧Ｖｆか表わされた電圧制御信号を上記フ
ィードスクリュアンプに入力するので、フィードスクリ
ュ３は上記ｓ６において演算された回転数Ｎｆで回転制
御される（Ｓ９）。つぎにｓｌＯにおいては計量時間の
実測値かサンプリング回路１３によってサンプリングさ
れ、サンプリング済の計量時間Ａｓかサンプリング回路
１３の上記内蔵メモリに一時的に格納される。これとほ
ぼ同時にサンプリング済の計量時間Ａｓが表わされた信
号は、サンプリング回路１３によって平均演算回路１９
および比較演算回路１４に入力される。なお制御プログ
ラムの実行初期段階では、オーバーフロラ時間かサンプ
リング回路１３によってサンプリングされる。

ついてｓｌｌて平均演算回路１９は計量時間Ａｓのサン
プリング回数ｎか予め設定されたショット回数Ｘに達し
ているか否かを判定する。そしてサンプリング回数ｎか
ショット回数Ｘに達している場合にはＳ１２を実行し、
そうてない場合にはｓｌＯおよびｓｌｌをループする。

Ｓ１２ではサンプリング済の計量時間Ａｓの平均傭人か
演算される。なお上記ショット回数Ｘは本実施例におい
て５回ないし９回程度に定められている。

このＳ１２では平均演算回路１９は計量時間Ａｓのサン
プリングの度にｒｌＪをサンプリング回数ｎに加算して
いる。このため平均演算回路１９はサンプリング済の計
量時間Ａｓがサンプリング回路１３から入力される度に
、いいかえれば各ショット毎に平均演算回路１９かサン
プリング済の計量時間Ａｓの平均傭人を演算することに
なる。また平均演算回路１９は上記平均傭人の演算終了
毎に平均傭人か表わされた信号を比較演算回路１４に入
力する。

つぎにスクリュ制御回路８はＳ１３において、次回ショ
ットにおけるフィードスクリュ３の回転数Ｎｆを得るた
めのフィードスクリュ３への印加電圧Ｖｎを演算する。

本実施例においてスクリュ制御回路８はＳ１３て以下に
示した式■を演算する。

Ｖｎ　　＝Ｖｆ　　−（（Ｖｍａｘ　　Ｘ　　ａ／１０
０）　　ｎ　　）　　＝■上記式■においてｒａ／１０
０Ｊはシステムパラメータで百分率を表わしｒａ／１０
０Ｊはｌ（％）ないし９（％）程度の範囲内に定められ
ている。

つぎにＳ１４てスクリュ制御回路８は、上記ｓ１３にお
いて演算された印加電圧Ｖｎに基いて電圧制御信号を上
記フィードスクリュアンプに入力する。これによりフィ
ードスクリュ３は所定の回転数Ｎｆて回転制御されるた
め、新たなショツト分の原料が原料落下口１８に落下さ
れる。そして比較演算回路１４はＳ１５て、サンプリン
グ回路１３が新たにサンプリングした計量時間ＢｓΣよ
び計量時間の平均傭人を上記内蔵メモリに格納したのち
Ｓ１６を実行する。Ｓ１６で比較演算回路１４は上記式
■に基いて比較演算をおこない、比較演算値Ｘ　／　Ａ
　ｓか上記式■を満足している場合にはＳ１７を実行す
る一方、そうでない場合にはＳ１３ないしＳ１６をルー
プする。これによりスクリュ制御回路８は上記直付はタ
イプのホッパを有する射出成形機ｌの原料落下量を基準
としておよそ９割（０，９０ないし０．９２）の原料を
サンプリングすることにより常時落下させることになる
。なおＳ１３で上記式■におけるｒａＪの値か大きすぎ
て、上記式■におけるλ／　Ａ　ｓの値が０．９０より
小さくなった場合（式■参照）、スクリュ制御回路８は
上記式■の代りに Ｖｎ　＝Ｖ　ｆ　＋　（（Ｖｍａｘ　Ｘ　ａ／１００）
　ｎ　）　−−−■を演算する。

ついてＳ１７においてスクリュ制御回路８はフィードス
クリュ３への現印加電圧Ｖｎ、いいかえれば現印加電圧
Ｖｎによって起動されるフィードスクリュ３の回転数Ｎ
ｆを適正値として上記内蔵メモリに格納し、表示器２５
にその旨を表示する（第１図および第２図参照）。この
のちＳ１８でスクリュ制御回路８は、原料落下の自動化
に係る設定か終了した旨を表示器２５に表示したのち所
定の射出制御を行う。

（発明の効果） 本発明は上記のように構成したのて、初心者または熟練
者に依存することなくフィードスクリュを適切な回転数
で回転制御することがてきるため、適量の原料か種別に
応じて原料落下口に落下される。したがってサージング
現象に起因した原料焼けおよび原料落下量の過多に起因
した脱気不良の発生を防止し、均質な可塑化樹脂を容易
に得ることができるのて、成形品質を向上させるととも
に安定した品質を得ることかてきる。

またサンプリング回路、比較演算回路および平均演算回
路を設けた構成とした場合、スクリュ制御回路および回
転数演算回路は実測値に基いてフィードスクリュを駆動
するのて、回転制御かより綿密になされる。

さらにスクリュ制御回路は上記直付はタイプのホッパを
有する射出成形機の原料落下量を基準として、原料をサ
ンプリング回路サンプリングすることにより常時落下さ
せることかてきる。これによりスクリュ制御回路は常時
最適な量の原料を落下させることかできるのて、安定し
た成形品質を保持することかてきる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の要部構成を示したブロック
図、第２図は第１図の表示器に表示される設定メニュー
の例を示した図、第３図は第１図のメモリに格納された
制御プログラムの例を示した流れ図である。 ｌ・・・射出成形機 特許

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）メインスクリュと該メインスクリュに成形品の原
   料を供給するためのフィードスクリュとを有する射出成
   形機において、 少なくとも前記フィードスクリュの単位回転当りの原料
   落下量、前記フィードスクリュの回転数、前記メインス
   クリュの回転数および前記メインスクリュの単位回転当
   りの原料送り量を制御データとして設定するための設定
   器と、該設定器によって設定された各制御データに基い
   て前記メインスクリュの回転数に対応したフィードスク
   リュの回転数を演算する回転数演算回路と、 該回転数演算回路によって演算された前記フィードスク
   リュの回転数に基いて前記フィードスクリュを回転制御
   するスクリュ制御回路とを設けたことを特徴とする射出
   成形機。
2. （２）各ショットにおける計量時間をサンプリングする
   サンプリング回路と、 該サンプリング回路にサンプリングされた計量時間の平
   均値を演算する平均演算回路と、該平均演算回路によっ
   て演算された平均値および新たにサンプリングされた計
   量時間を比較演算する比較演算回路とを設け、 前記スクリュ制御回路は前記比較演算回路によって演算
   された比較演算値および前記回転数演算回路によって演
   算されたフィードスクリュの回転数に基いて前記フィー
   ドスクリュを回転制御することを特徴とする請求項１に
   記載の射出成形機。
3. （３）前記フィードスクリュによる原料落下量が前記ス
   クリュ制御回路によって直付けホッパを設けた場合の原
   料落下量のおよそ９割に定められていることを特徴とす
   る請求項２に記載の射出成形機。