JPH0488157A - 半田コート装置および半田コート方法 - Google Patents
半田コート装置および半田コート方法Info
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- JPH0488157A JPH0488157A JP20214790A JP20214790A JPH0488157A JP H0488157 A JPH0488157 A JP H0488157A JP 20214790 A JP20214790 A JP 20214790A JP 20214790 A JP20214790 A JP 20214790A JP H0488157 A JPH0488157 A JP H0488157A
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- Pending
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- 238000000034 method Methods 0.000 title description 7
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、コンピュータや一般電子機器に用いられる基
板に半田を被覆するための半田コート装置および半田コ
ート方法に関する。
板に半田を被覆するための半田コート装置および半田コ
ート方法に関する。
従来の技術
従来、半田コート方法として一般的に次の２種類の方法
がよく知られている。その一つは電気めっき法による半
田のコートであり、この方法はめっきのための被膜析出
の時間がかかるため膜厚を厚くできなかった。また基板
上の電極のパターン形状により電気抵抗が異なり、した
がって膜厚分布が大きくばらつくという課題を有してい
た。
がよく知られている。その一つは電気めっき法による半
田のコートであり、この方法はめっきのための被膜析出
の時間がかかるため膜厚を厚くできなかった。また基板
上の電極のパターン形状により電気抵抗が異なり、した
がって膜厚分布が大きくばらつくという課題を有してい
た。
もう一つの方法は半田レベラー法であり、これは半田槽
に基板を浸したのち引上げ、熱風を激しく基板に当て、
余分な半田を飛散させるものであるが、これも膜厚を均
一に厚く設けることが困難であった。またこの半田レベ
ラー法では電極の下の方で半田がだれて厚くなるという
課題を有していた。
に基板を浸したのち引上げ、熱風を激しく基板に当て、
余分な半田を飛散させるものであるが、これも膜厚を均
一に厚く設けることが困難であった。またこの半田レベ
ラー法では電極の下の方で半田がだれて厚くなるという
課題を有していた。
このため特にテープオートメイテッドボンデングすなわ
ちＴＡＢと呼ばれる実装形態においては１５〜２５μｍ
の半田コート厚が必要であり、第４図〜第７図に示すよ
うに小量生産用の場合には半田こてによる半田コート方
法が一般的に使われていた。図において１は基板、２は
端子電極（ランド）、３は半日こて、４は半田こて３の
先端に盛られた半田、５は半田コート、６はランド２上
に塗布されたフラックス、７は半田４の付着を防止する
ためのソルダーレジスト、８は半導体装置、９は半導体
装置８の周辺に設けられている外部回路接続用のアウタ
ーリードである。
ちＴＡＢと呼ばれる実装形態においては１５〜２５μｍ
の半田コート厚が必要であり、第４図〜第７図に示すよ
うに小量生産用の場合には半田こてによる半田コート方
法が一般的に使われていた。図において１は基板、２は
端子電極（ランド）、３は半日こて、４は半田こて３の
先端に盛られた半田、５は半田コート、６はランド２上
に塗布されたフラックス、７は半田４の付着を防止する
ためのソルダーレジスト、８は半導体装置、９は半導体
装置８の周辺に設けられている外部回路接続用のアウタ
ーリードである。
次にその動作について説明する。
基板１の上面に形成されているランド２の上にフラック
ス６を塗布し、半田こて３に半田４を盛り、ランド２に
当てることによって半田コート５が施される。次に半導
体装置８のアウターリード９をランド２の上にのせ、ア
ウターリード９の上より治具をのせ加熱加圧して半田付
けする。
ス６を塗布し、半田こて３に半田４を盛り、ランド２に
当てることによって半田コート５が施される。次に半導
体装置８のアウターリード９をランド２の上にのせ、ア
ウターリード９の上より治具をのせ加熱加圧して半田付
けする。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記従来の半日こて３による半田コート方
法では、半田４の供給が一定でないため半田コート５の
厚みが一定にならないという課題があった。
法では、半田４の供給が一定でないため半田コート５の
厚みが一定にならないという課題があった。
本発明は上記課題を解決するものであり、必要とする厚
みの半田をばらつきな（均一にコートすることができる
半田コート装置を提供することを目的とするものである
。
みの半田をばらつきな（均一にコートすることができる
半田コート装置を提供することを目的とするものである
。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、ヒータを備えた耐
熱容器の下端部にローラを設け、耐熱容器とローラの間
に設けられたギャップより溶融半田を流出させて半田を
コートするようにしたものである。
熱容器の下端部にローラを設け、耐熱容器とローラの間
に設けられたギャップより溶融半田を流出させて半田を
コートするようにしたものである。
作用
したがって本発明によれば、ヒータを備えた耐熱容器に
ローラを設けることによって流出する溶融半田を耐熱容
器とローラとの間のギヤ・ツブによって一定量に調節す
ることができ、一定厚みの半田コートが得られるもので
ある。
ローラを設けることによって流出する溶融半田を耐熱容
器とローラとの間のギヤ・ツブによって一定量に調節す
ることができ、一定厚みの半田コートが得られるもので
ある。
実施例
第１図は本発明の一実施例の構成を示す要部断面図であ
り、図において１０はステンレス等の耐熱容器、１１は
その内部に設けられたヒータ、１２は半田、１３は耐熱
容器１０の下端部に設けられているローラで耐熱容器１
０とローラ１３との間にギャップ１４が設けられている
。第２図（ａ）、（ｂ）は同半田コート装置の動作を示
す拡大部分断面図、第３図は本実施例の半田コート装置
を用いて基板上へ半田をコートしている状態を示す要部
断面図であり、１５はガラスエポキシ樹脂等の基板１６
の上に形成されている銅箔なとよりなる端子電極（ラン
ド）、１７はランド１５の上に被覆された半田コート、
１８はフラックス、１９はソルダーレジストである。
り、図において１０はステンレス等の耐熱容器、１１は
その内部に設けられたヒータ、１２は半田、１３は耐熱
容器１０の下端部に設けられているローラで耐熱容器１
０とローラ１３との間にギャップ１４が設けられている
。第２図（ａ）、（ｂ）は同半田コート装置の動作を示
す拡大部分断面図、第３図は本実施例の半田コート装置
を用いて基板上へ半田をコートしている状態を示す要部
断面図であり、１５はガラスエポキシ樹脂等の基板１６
の上に形成されている銅箔なとよりなる端子電極（ラン
ド）、１７はランド１５の上に被覆された半田コート、
１８はフラックス、１９はソルダーレジストである。
次に上記実施例の動作について説明する。上記実施例に
おいて耐熱容器１０に入れた半田１２はヒータ１１によ
って約２５０℃前後の一定の温度に加熱されて溶融した
状態となっている。この耐熱容器１０の下端部にはロー
ラ１３が回転できるように設けられており、さらに耐熱
容器１０を上から押さえることによってギャップ１４が
開口し、かつその間隔を可変できるようにはね（図示せ
ず〉で保持されている。
おいて耐熱容器１０に入れた半田１２はヒータ１１によ
って約２５０℃前後の一定の温度に加熱されて溶融した
状態となっている。この耐熱容器１０の下端部にはロー
ラ１３が回転できるように設けられており、さらに耐熱
容器１０を上から押さえることによってギャップ１４が
開口し、かつその間隔を可変できるようにはね（図示せ
ず〉で保持されている。
次に半田コートしようとする基板１６の上のランド１５
のあらかじめ半田コートの必要な箇所にフラックス１８
を塗布しておき、半田コートの必要でないランド１５の
上にはソルダーレジスト１９を塗布しておく。
のあらかじめ半田コートの必要な箇所にフラックス１８
を塗布しておき、半田コートの必要でないランド１５の
上にはソルダーレジスト１９を塗布しておく。
このようにしてランド１５の上にローラ１３をのせ、耐
熱容器１０を上から矢印方向に加圧すると、第２図（ａ
） 、 （ｂ）に示すようにローラ１３が耐熱容器１０
の下端部より上昇し、ギャップ１４が開き、溶融した半
田１２が流出できるようになる。
熱容器１０を上から矢印方向に加圧すると、第２図（ａ
） 、 （ｂ）に示すようにローラ１３が耐熱容器１０
の下端部より上昇し、ギャップ１４が開き、溶融した半
田１２が流出できるようになる。
次にギャップ１４が開口した状態で第３図に示すように
耐熱容器１０を矢印の方向に移動させることによってロ
ーラ１３の回転に伴い半田１２がギャップ１４より梳出
し、ランド１５上１こ半田コート１７が形成される。
耐熱容器１０を矢印の方向に移動させることによってロ
ーラ１３の回転に伴い半田１２がギャップ１４より梳出
し、ランド１５上１こ半田コート１７が形成される。
このように上記実施例によれば、耐熱容器１０を上より
加圧することによりギャップ１４が開口し、耐熱容器１
０を一定速度で移動させることによってローラ１３が回
転し、溶融した半田１２がランド１５の上に一定厚みで
塗布されて半田コート１７が形成できるという効果を有
する。
加圧することによりギャップ１４が開口し、耐熱容器１
０を一定速度で移動させることによってローラ１３が回
転し、溶融した半田１２がランド１５の上に一定厚みで
塗布されて半田コート１７が形成できるという効果を有
する。
なお第２図（ａ）に示すように耐熱容器１０を上より加
圧しない場合、ローラ１３と耐熱容器１０の下端部は当
接しており、ギャップ１４は開口せず、半田１２が下に
流出することはない。
圧しない場合、ローラ１３と耐熱容器１０の下端部は当
接しており、ギャップ１４は開口せず、半田１２が下に
流出することはない。
またギャップ１４は耐熱容器１０を下に押す力に応じて
必要なギャップ幅で開口し、必要量の半田１２を流出さ
せることができるため半田コート１７の厚さを一定に制
御することができる。
必要なギャップ幅で開口し、必要量の半田１２を流出さ
せることができるため半田コート１７の厚さを一定に制
御することができる。
このように上記実施例によれば耐熱容器１０を適当な力
で下に押すことにより耐熱容器１０の下端部とローラ１
３の当接部にギャップ１４が開口し、一定量の半田１２
を流出させることができるため基板１６の上面に形成さ
れているランド１５の上に必要とする厚みを有する半田
コート１７を形成することができる。
で下に押すことにより耐熱容器１０の下端部とローラ１
３の当接部にギャップ１４が開口し、一定量の半田１２
を流出させることができるため基板１６の上面に形成さ
れているランド１５の上に必要とする厚みを有する半田
コート１７を形成することができる。
発明の効果
本発明は上記実施例より明らかなように、加熱した耐熱
容器に半田を入れ、その耐熱容器を下へ加圧しながら基
板に対して横方向に移動することによりローラが回転し
、開口したギャップより半田がランド上に必要とする一
定の厚さでコートされるという効果を有するものである
。
容器に半田を入れ、その耐熱容器を下へ加圧しながら基
板に対して横方向に移動することによりローラが回転し
、開口したギャップより半田がランド上に必要とする一
定の厚さでコートされるという効果を有するものである
。
第１図は本発明の一実施例における半田コート装置の要
部断面図、第２図（ａ）は同半田コート装置のギャップ
が開口していない状態を示す要部拡大断面図、第２図（
ｂ）は同半田コート装置のギャップが開口している状態
を示す要部拡大断面図、第３図は同半田コート装置を用
いて半田コートする方法を示す要部断面図、第４図は従
来の半田コート方法を示す斜視図、第５図は同従来例の
部分断面図、第６図は基板に半導体装置を半田付けする
状態を示す斜視図、第７図は同部分拡大斜視図である。 １０・・・・・・耐熱容器、１１・・・・・・ヒータ、
１２・・・・・・半田、１３・・・・・・ローラ、１４
・・・・・・ギャップ、１５・・・・・・端子電極（ラ
ンド）１７・・・・・・半田コート。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名区 区 第 図 ／Ｓ １８ Ｖ ＩＩｉ＆ （５＞ド）１７−
手田コート
部断面図、第２図（ａ）は同半田コート装置のギャップ
が開口していない状態を示す要部拡大断面図、第２図（
ｂ）は同半田コート装置のギャップが開口している状態
を示す要部拡大断面図、第３図は同半田コート装置を用
いて半田コートする方法を示す要部断面図、第４図は従
来の半田コート方法を示す斜視図、第５図は同従来例の
部分断面図、第６図は基板に半導体装置を半田付けする
状態を示す斜視図、第７図は同部分拡大斜視図である。 １０・・・・・・耐熱容器、１１・・・・・・ヒータ、
１２・・・・・・半田、１３・・・・・・ローラ、１４
・・・・・・ギャップ、１５・・・・・・端子電極（ラ
ンド）１７・・・・・・半田コート。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名区 区 第 図 ／Ｓ １８ Ｖ ＩＩｉ＆ （５＞ド）１７−
手田コート
Claims (2)
- （１）内部にヒータと下端部にローラを備えた耐熱容器
と、その耐熱容器に充填された半田とから構成された半
田コート装置。 - （２）耐熱容器に半田を入れ溶融させた後、前記耐熱容
器とローラの当接部に開口したギャップより半田を流出
させ端子電極上に半田コートを形成する半田コート方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20214790A JPH0488157A (ja) | 1990-07-30 | 1990-07-30 | 半田コート装置および半田コート方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20214790A JPH0488157A (ja) | 1990-07-30 | 1990-07-30 | 半田コート装置および半田コート方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0488157A true JPH0488157A (ja) | 1992-03-23 |
Family
ID=16452743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20214790A Pending JPH0488157A (ja) | 1990-07-30 | 1990-07-30 | 半田コート装置および半田コート方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0488157A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015146662A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | 三菱重工業株式会社 | 物質積層装置及び積層部材の製造方法 |
-
1990
- 1990-07-30 JP JP20214790A patent/JPH0488157A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015146662A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | 三菱重工業株式会社 | 物質積層装置及び積層部材の製造方法 |
| JP2015190031A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 三菱重工業株式会社 | 物質積層装置及び積層部材の製造方法 |
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