JPH0486228A - 型内メッキ成形用金型 - Google Patents
型内メッキ成形用金型Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、内面に金属メッキ層を形成した金型のキャビ
ティー内へ合成樹脂を注入して樹脂基材と金属メッキ層
を一体化する方法、いわゆる型内メッキ成形法に使用す
る金型に関する６（従来の技術及びその課題） 金型のキャビティー内面に金属メッキ層を形成した後、
キャビティー内に射出成形等により合成樹脂を注入し、
樹脂基材を形成すると同時に上記金属メッキ層を基材上
に転写する方法が知られ、また上記金型キャビティー内
面に金属メッキ層を形成する方法として、導電性を有す
る金型自体を電極（通常陰極）として使用し、メッキ層
を設けるキャビティー内面の位置から一定距離たけ離し
て相対する極の電極（通常陽％）を設け、電極間に電気
メンキ液を循環させメッキ液中の金属イオンをキャビテ
ィー内面に析出させる方法が提案されている。
ティー内へ合成樹脂を注入して樹脂基材と金属メッキ層
を一体化する方法、いわゆる型内メッキ成形法に使用す
る金型に関する６（従来の技術及びその課題） 金型のキャビティー内面に金属メッキ層を形成した後、
キャビティー内に射出成形等により合成樹脂を注入し、
樹脂基材を形成すると同時に上記金属メッキ層を基材上
に転写する方法が知られ、また上記金型キャビティー内
面に金属メッキ層を形成する方法として、導電性を有す
る金型自体を電極（通常陰極）として使用し、メッキ層
を設けるキャビティー内面の位置から一定距離たけ離し
て相対する極の電極（通常陽％）を設け、電極間に電気
メンキ液を循環させメッキ液中の金属イオンをキャビテ
ィー内面に析出させる方法が提案されている。
この方法に使用される装置の例を第６図の断面概略図に
示したが、この装置では金型下部本体１に金属メッキ層
形成部材２を入れ子状に配置してあり、金型下部本＃、
１を陰極、金型に相対する電極４を陽極として通電し、
空隙部にメッキ液を高速で循環させるようにしたもので
あり、金属メッキ層５はキャビティー内面に形成される
。
示したが、この装置では金型下部本体１に金属メッキ層
形成部材２を入れ子状に配置してあり、金型下部本＃、
１を陰極、金型に相対する電極４を陽極として通電し、
空隙部にメッキ液を高速で循環させるようにしたもので
あり、金属メッキ層５はキャビティー内面に形成される
。
」−記装置において金属メッキ層形成部材２への給電は
、通常、金型下部本体１の任意の位置に固定して設けた
端子１０から本体を導通しておこなわれるが、本体との
密着が不十分なために導電性が悪く、メッキ層の形成が
安定してできないという問題があった。
、通常、金型下部本体１の任意の位置に固定して設けた
端子１０から本体を導通しておこなわれるが、本体との
密着が不十分なために導電性が悪く、メッキ層の形成が
安定してできないという問題があった。
（課題を解決するための手段）
本発明は上記問題点を解消した型内メツＡ成形用の金型
を見出したものであって、その要旨とするところは、金
型下部本体■に金属メッキ層形成部利２を入れ子状に配
置するとともに、当該メッキ層形成部材２の周縁部を押
え部材３により締付けて金属メッキ層形成部材２を金型
下部本体■に密着さぜることを特徴とする型内メッキ成
形用金型に存する。
を見出したものであって、その要旨とするところは、金
型下部本体■に金属メッキ層形成部利２を入れ子状に配
置するとともに、当該メッキ層形成部材２の周縁部を押
え部材３により締付けて金属メッキ層形成部材２を金型
下部本体■に密着さぜることを特徴とする型内メッキ成
形用金型に存する。
以下本発明を図面を参照して具体的に説明する。
第１図は本発明の型内メッキ成形用金型の一例を示した
断面図である。
断面図である。
本発明における金型は、最終の樹脂基材の形状に対応し
たキャビティーを形成する射出成形等に用いる金型であ
って、金型本体及びその付属部品の材質は良好な導電性
とメッキ液に対する耐腐食性を有する金属、例えばステ
ンレス鋼が好適に使用できる。
たキャビティーを形成する射出成形等に用いる金型であ
って、金型本体及びその付属部品の材質は良好な導電性
とメッキ液に対する耐腐食性を有する金属、例えばステ
ンレス鋼が好適に使用できる。
金型は、第１図に示すように、その主要な部分として金
型下部本体■と金型上部本体■とから構成されており、
金型下部本体■に金属メッキ層形成部材２が入れ子状に
配置しである。入れ子状とすることによって、最終的な
樹脂基材の形状に応じた各種形状の部材を容易に交換す
ることができ、また金属メッキ層形成部材２の表面に絶
縁性を有するマスキング材を用い、前もって種々のパタ
ーンに塗布することにより、メッキパターン部分の形状
を変えることができ、例えば最終的な樹脂基材をプリン
ト基板とする場合、プリント基板表面の導電パターンと
することができる。
型下部本体■と金型上部本体■とから構成されており、
金型下部本体■に金属メッキ層形成部材２が入れ子状に
配置しである。入れ子状とすることによって、最終的な
樹脂基材の形状に応じた各種形状の部材を容易に交換す
ることができ、また金属メッキ層形成部材２の表面に絶
縁性を有するマスキング材を用い、前もって種々のパタ
ーンに塗布することにより、メッキパターン部分の形状
を変えることができ、例えば最終的な樹脂基材をプリン
ト基板とする場合、プリント基板表面の導電パターンと
することができる。
上記マスキング材としては、キャビティ−９内面にメッ
キ液及び高圧の樹脂が注入されることから、耐酸性、耐
熱性及び耐圧縮性を有する材質からなることが好ましく
、セラミック、ガラス、耐熱性エンジニアリングプラス
チック等がイ吏用できる。
キ液及び高圧の樹脂が注入されることから、耐酸性、耐
熱性及び耐圧縮性を有する材質からなることが好ましく
、セラミック、ガラス、耐熱性エンジニアリングプラス
チック等がイ吏用できる。
使用するセラミックとしては、体積固有抵抗値が１０１
４Ω・ＣＩｎ以上の特性を有するもので、Ａ、Ｇ Ｏ
，５ｉＯ１Ｚｎ Ｓ、ＢＮ等が使用できる。 また、カ
ラスにはホウケイ酸系ガラス等が使用でき、さらに耐熱
性エンジニアリングプラスチックとしては、樹脂基材用
に使用する合成樹脂よりも軟化温度の高いものを使用す
ればよく、ポリフェニレンサルファイドやポリエーテル
エーテルケトン等が好適に使用できる。
４Ω・ＣＩｎ以上の特性を有するもので、Ａ、Ｇ Ｏ
，５ｉＯ１Ｚｎ Ｓ、ＢＮ等が使用できる。 また、カ
ラスにはホウケイ酸系ガラス等が使用でき、さらに耐熱
性エンジニアリングプラスチックとしては、樹脂基材用
に使用する合成樹脂よりも軟化温度の高いものを使用す
ればよく、ポリフェニレンサルファイドやポリエーテル
エーテルケトン等が好適に使用できる。
上記マスキング材としては３３０℃以上の耐熱性と７０
０Ｋｇ／−以上の耐圧縮性を有するものが好ましく当該
特性を有する材質を適宜選択して使用すればよい。
０Ｋｇ／−以上の耐圧縮性を有するものが好ましく当該
特性を有する材質を適宜選択して使用すればよい。
本発明の金型では金属メッキ層形成部材２を押え部材３
によって金型下部本体■に締付けて密着させる必要があ
り、押え部材３は形成部材の周縁部で押しつける形状と
なっている。
によって金型下部本体■に締付けて密着させる必要があ
り、押え部材３は形成部材の周縁部で押しつける形状と
なっている。
密着は押え部材３をボルト等により締付けることにより
固定すればよく本体との導電性を改良できる。ここで押
え部材３の、キャビティー９に面する部分には、」二連
したマスキング材からなる絶縁層を設けて金属メッキ層
の形成を防いでもよい。
固定すればよく本体との導電性を改良できる。ここで押
え部材３の、キャビティー９に面する部分には、」二連
したマスキング材からなる絶縁層を設けて金属メッキ層
の形成を防いでもよい。
つぎに、キャビティー９内へ合成樹脂を注入して樹脂基
材と金属メッキ層を一体化した製品を冷却した後、突出
しピン６で金型キャビティーから取り出すが、通常、突
出しピン６は導電性を有しているなめ、金属メッキ層形
成部材表面にメッキ層を形成する際、突出しピン先端部
にもメッキ層が形成されるなめプリント基板等では不要
なパターンが形成され不都合である。
材と金属メッキ層を一体化した製品を冷却した後、突出
しピン６で金型キャビティーから取り出すが、通常、突
出しピン６は導電性を有しているなめ、金属メッキ層形
成部材表面にメッキ層を形成する際、突出しピン先端部
にもメッキ層が形成されるなめプリント基板等では不要
なパターンが形成され不都合である。
従ってこのようなものでは突出しピンの少なくとも先端
部を絶縁性部材で形成することが好ましく、第２図の（
イ）に示すように先端部をセラミック等の絶縁材料６１
で組合せて形成したり、第２図（ロ）に示すように、塗
膜として形成することかできる。上記絶縁材料６１との
組合せは、ろう付けや圧接により行なうことができる。
部を絶縁性部材で形成することが好ましく、第２図の（
イ）に示すように先端部をセラミック等の絶縁材料６１
で組合せて形成したり、第２図（ロ）に示すように、塗
膜として形成することかできる。上記絶縁材料６１との
組合せは、ろう付けや圧接により行なうことができる。
また、突出しピン全体を絶縁材料で形成したものを使用
してもよい。
してもよい。
また、第１−図において８は、スルーホールを有するプ
リント基板を形成する場合に用いるスルーホール形成用
のピン体である。即ち、第７図の断面概略図（プリント
基板を形成した後、金型を開けた状態）に示すように、
キャビティー内のスルーホールに対応する部分へピン体
８を複数個設ける力釈スルーホールの個数が多い場合、
ピン体を作成するのに手間ががかっなり、ピン体か破損
した場合、取換えが面倒という問題力３ある。従って第
１図に示すようにピン体８を別体で設げるのが好ましく
、別体とすることで上記欠点を改良できる。
リント基板を形成する場合に用いるスルーホール形成用
のピン体である。即ち、第７図の断面概略図（プリント
基板を形成した後、金型を開けた状態）に示すように、
キャビティー内のスルーホールに対応する部分へピン体
８を複数個設ける力釈スルーホールの個数が多い場合、
ピン体を作成するのに手間ががかっなり、ピン体か破損
した場合、取換えが面倒という問題力３ある。従って第
１図に示すようにピン体８を別体で設げるのが好ましく
、別体とすることで上記欠点を改良できる。
ピン体８の周面には金属メッキ層が形成され、それが樹
脂基材に転写されるが、周面以外の先端部にも金属メッ
キ層が形成されるため成形後、スルーポールの孔部の片
側端がメッキ層で塞がってしまい孔部の形成に手間がか
がるなめ、先端部へ金属メッキ層が形成されることを防
ぐ必要がある。そのためには、上述した突出しピンと同
様に先端部を絶縁材料で形成すれはよく、第３図のくハ
）に示すピン体８では先端部にセラミック等の絶縁材料
８１を組合せて形成したものであり、金型上部本体■側
にΩたけ挿入できる形状としている。このような形状と
することでキャビティー内面でのピン体外周面のみにメ
ッキ層を完全に形成できる。また絶縁材料８１として第
３図（ニ）に示すような金型上部本体に接触する面のみ
に絶縁性塗膜を設けたものも使用できる。
脂基材に転写されるが、周面以外の先端部にも金属メッ
キ層が形成されるため成形後、スルーポールの孔部の片
側端がメッキ層で塞がってしまい孔部の形成に手間がか
がるなめ、先端部へ金属メッキ層が形成されることを防
ぐ必要がある。そのためには、上述した突出しピンと同
様に先端部を絶縁材料で形成すれはよく、第３図のくハ
）に示すピン体８では先端部にセラミック等の絶縁材料
８１を組合せて形成したものであり、金型上部本体■側
にΩたけ挿入できる形状としている。このような形状と
することでキャビティー内面でのピン体外周面のみにメ
ッキ層を完全に形成できる。また絶縁材料８１として第
３図（ニ）に示すような金型上部本体に接触する面のみ
に絶縁性塗膜を設けたものも使用できる。
さらに、スルーホールの個数か多い場合、金属メッキ層
を転写させ一体化後、製品を取り出す際、ピン体から製
品が抜けにくいことかあるなめ、キャビティー空間内に
突出する先端部を先細り形状とすれはよく、第４図（ホ
）や（へ）に示すようにキャビデイ−空間■に突出する
部分を適宜先細り形状とし、さらにエツジ部分にＲをイ
・１けれは製品取り出しがスムーズになり、またピン体
の折損か発生しにくいという利点がある。
を転写させ一体化後、製品を取り出す際、ピン体から製
品が抜けにくいことかあるなめ、キャビティー空間内に
突出する先端部を先細り形状とすれはよく、第４図（ホ
）や（へ）に示すようにキャビデイ−空間■に突出する
部分を適宜先細り形状とし、さらにエツジ部分にＲをイ
・１けれは製品取り出しがスムーズになり、またピン体
の折損か発生しにくいという利点がある。
上述したピン体８はその根元部８２を大きくしてあり、
第５図の金型概略断面図＜ａ）及び（ａ）図中のＢ−Ｂ
矢視図である（ｂ）に示すように、複数個のピン体８は
金属メッキ層形成部材２の下方に設けた部拐の空隙部１
１に根元部８２から挿入しである。この空隙部１１には
メッキ液等が浸入して滞留し易く、キャビティー内に樹
脂を注入する際、滞留した液がキャビデイ−内に滲み出
すということがある。そこでこの空隙部１１内に耐熱性
コーキング剤を注入することが好ましく、このようなコ
ーキング剤としてはシリコン樹脂を主成分とするものや
低融点の鉛合金等が好適に使用できる。
第５図の金型概略断面図＜ａ）及び（ａ）図中のＢ−Ｂ
矢視図である（ｂ）に示すように、複数個のピン体８は
金属メッキ層形成部材２の下方に設けた部拐の空隙部１
１に根元部８２から挿入しである。この空隙部１１には
メッキ液等が浸入して滞留し易く、キャビティー内に樹
脂を注入する際、滞留した液がキャビデイ−内に滲み出
すということがある。そこでこの空隙部１１内に耐熱性
コーキング剤を注入することが好ましく、このようなコ
ーキング剤としてはシリコン樹脂を主成分とするものや
低融点の鉛合金等が好適に使用できる。
（発明の効果）
上述したように本発明の金型によれは、キャビティー内
面に金属メッキ層を安定して形成することができ、また
スルーホールを有するプリン１〜基板を安定して得るこ
とができるという利点を有している。
面に金属メッキ層を安定して形成することができ、また
スルーホールを有するプリン１〜基板を安定して得るこ
とができるという利点を有している。
第１図は本発明の型内メッキ成形用金型の一例を示した
断面図、第２図（イ）、（ロ）は本発明の金型に使用す
る突出しピンの実施例を示す概略図、第３図（ハ）、（
ニ）及び第４図くホ〉、くべ）は本発明の金型に使用す
るピン体の実施例を示す概略図、第５図（ａ）はピン体
の挿入状態を示す断面概略図、（ｂ）は（ａ）図中のＢ
−Ｂ矢視図、第６乃至７図は従来の金型を用いた装置の
断面図である。 ６・・・・・・突出しピン ８・・・・・・ピン体 １１・・・・・・空隙部
断面図、第２図（イ）、（ロ）は本発明の金型に使用す
る突出しピンの実施例を示す概略図、第３図（ハ）、（
ニ）及び第４図くホ〉、くべ）は本発明の金型に使用す
るピン体の実施例を示す概略図、第５図（ａ）はピン体
の挿入状態を示す断面概略図、（ｂ）は（ａ）図中のＢ
−Ｂ矢視図、第６乃至７図は従来の金型を用いた装置の
断面図である。 ６・・・・・・突出しピン ８・・・・・・ピン体 １１・・・・・・空隙部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、金型のキャビティー内面に金属メッキ層を形成した
後、キャビティー内へ合成樹脂を注入して、樹脂基材を
成形すると同時に樹脂基材上へ上記金属メッキ層を転写
させ一体化し、製品を突出しピン（６）で取りだす型内
メッキ成形用金型において、金型下部本体（ I ）に金
属メッキ層形成部材（２）を入れ子状に配置するととも
に、当該金属メッキ層形成部材（２）の周縁部を押え部
材（３）により締付けて金属メッキ層形成部材（２）を
金型下部本体（ I ）に密着させることを特徴とする型
内メッキ成形用金型。 ２、突出しピン（６）の少なくとも先端部を絶縁材料で
形成したことを特徴とする請求項１記載の型内メッキ成
形用金型。 ３、金属メッキ層形成部材（２）を貫通して、金型上部
本体（II）側のキャビティー内面に達する複数のピン体
（８）を各々別体で設けたことを特徴とする請求項１又
は２記載の型内メッキ成形用金型。 ４、ピン体（８）の先端部を絶縁材料で形成したことを
特徴とする請求項３記載の型内メッキ成形用金型。 ５、ピン体（８）のキャビティー内に突出する部分を先
細り形状としたことを特徴とする請求項３又は４記載の
型内メッキ成形用金型。 ６、複数のピン体（８）の根元部（８２）間で形成され
る空隙部（１１）に耐熱性コーキング剤を注入したこと
を特徴とする請求項３、４または５記載の型内メッキ成
形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2202872A JP2951377B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 型内メッキ成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2202872A JP2951377B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 型内メッキ成形用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0486228A true JPH0486228A (ja) | 1992-03-18 |
| JP2951377B2 JP2951377B2 (ja) | 1999-09-20 |
Family
ID=16464597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2202872A Expired - Lifetime JP2951377B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 型内メッキ成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2951377B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014037153A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-27 | Tokai Rika Co Ltd | ウェビング巻取装置 |
-
1990
- 1990-07-31 JP JP2202872A patent/JP2951377B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014037153A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-27 | Tokai Rika Co Ltd | ウェビング巻取装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2951377B2 (ja) | 1999-09-20 |
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