JPH02238914A - 型内メッキ成形用金型 - Google Patents
型内メッキ成形用金型Info
- Publication number
- JPH02238914A JPH02238914A JP6035189A JP6035189A JPH02238914A JP H02238914 A JPH02238914 A JP H02238914A JP 6035189 A JP6035189 A JP 6035189A JP 6035189 A JP6035189 A JP 6035189A JP H02238914 A JPH02238914 A JP H02238914A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- plating
- cavity
- insulating layer
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 210000001787 dendrite Anatomy 0.000 claims description 11
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract description 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 5
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract description 3
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
《産業上の利用分野》
本発明は、内面に金属メッキ層奇形成した金型のキャビ
ティー内へ合成樹脂を注入して樹脂基材と金属メッキ層
を一体化する方法、いわゆる型内メッキ成形法に使用す
る金型に関する．《従来の技術及びその課題》 金型のキャビティー内面に金属メッキ層を形成した後、
キャ（ティー内に射出成形等により合成樹脂を注入し、
樹脂基材を形成すると同時に上記金属メッキ層を基村上
に転写する方法が知られ、また上記金型キャビティー内
面に金属メッキ層を形成する方法として、導電性を有す
る金型を電極《通常陰極》として使用し、メッキ層を設
けるキャビティー内面の位置から一定距離だけ離して相
対する極の電極《通常陽極）を設け、電極間に電気メッ
キ液を循環させメッキ液中の金属イオンをキャビティー
内面に析出させる方法が提案されている． この方法に使用される装置の例を第４図の断面概略図に
示したが、この装置では金型２を陰極、金型に相対する
電極４を陽極として通電し、メッキ液を空隙部５に高速
で循環させるようにしたものであり、金属メッキ層１は
キャビティー内面に形成される．キャビティー内面の形
状は最終製品の形状に対応して決められるが、その形状
によっては、メッキ工程でそのキャビティー内面の一部
に樹枝状晶《デンドライト》ｄが形成されることがあっ
た．特に第４図に示すように金型内面の外縁部分に発生
しやすく、このような樹枝状晶ｄが発生すると電極間で
電気の短絡が起こり、メッキ層の形成が阻害され均一な
メッキ層が形成されにくいという問題があった． 本発
明は上記問題点を解消した型内メッキ成形用の金型を提
供することを目的としている． （課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、キャビティー内面の一部で
メッキ時に樹枝状晶が発生しやすい部位にあらかじめ絶
縁層を設けることで、樹枝状晶の発生を防止できる型内
メッキ成形用金型を見出しなものである． 以下本発明を図面を拳照して具体的に説明する．第１図
は本発明金型を使用した装置の一例を示した断面図、第
２図及び第３図は本発明金型の他の実施例を示す断面図
である． 本発明における金型２は、最終の樹脂基材の形状に対応
したキャビテイーを形成する射出成形等に用いる金型で
あって、材質は良好な導電性とメッキ液に対する耐腐食
性を有する金属、例えばステンレス鋼が好適に使用でき
る．本発明では上記金型の表面の一部で、メッキ時に樹
枝状晶が発生しやすい部位に絶縁層３を設ける必要があ
り、この絶縁層３を設ける部位はキャビティーの形状等
により異なる．第１図に示した金型では樹脂基材の形状
が円板状であり、これに対応した金型の上部端部に絶縁
層３が設けてある．樹枝状晶はこのような金型の外縁部
に発生し易い傾向があり、前もってその位置を確認する
ことができる． 絶縁層３としては、キャビティー内面にメッキ液及び高
圧の樹脂が注入されることから、耐酸性、耐熱性及び耐
圧縮性を有する材質からなることが好ましく、セラミッ
ク、ガラス、耐熱性エンジニアリングプラスチック等が
使用できる． 使用するセラミックとしては、体積固有抵抗値が１０１
４Ω・ｃｍ以上の特性を有するもので、Ａｌ２０３、Ａ
ＩＮＳ１３Ｎ４、ＳｉＯ、ＳｉＯ、Ｚｎ Ｓ，ＢＮ等が
使用できる． また、ガラスにはホウケイ酸系ガラス等
が使用でき、さらに耐熱性エンジニアリングプラスチッ
クとしては、樹脂基材用に使用する合成樹脂よりも軟化
温度の高いものを使用すればよく、ポリフェニレンサル
ファイドやポリエーテルエーテルケトン等が好適に使用
できる． 上記絶縁層としては３３０℃以上の耐熱性と７００Ｋｇ
／Ｊ以上の耐圧縮性を有するものが好ましく当該特性を
有する材質を適宜選択して使用すればよい． なお、キャビティー内面に形成する金属メッキ層は最終
製品の用途等によってはレジストを設けて種々のメッキ
パターンを形成してもよい．絶縁暮３の形状としては、
第１図に示した以外に第２、３図に示した断面形状のも
のが使用でき、さらに樹枝状晶の発生場所により種々の
形状のものが使用できる．この絶縁Ｊ！１３を金型に設
ける方法には種々の方法があるが、前もって作成した絶
縁層を金型に嵌合したり、ガラスペーストを必要な部分
に塗布後、焼成する方法等により行なえばよく、第３図
に示すように、円筒状の部材を入れ子状にキャビテイ部
２１とともに設けることもできる． 以下、本発明を実施例にて説明する． 《実施例》 第３図に示した断面形状の金型を使用した．絶縁層３と
しては内径５０ｍｍφ、外径６５ｍｍφ、高さ６ｍｍの
セラミック製のリング形状とし、これをキャビテイー側
金型表面に入れ子式に挿入したものであり、金型との固
定は金型裏面からビス留めにより固定したものである．
上記金型を使用し、第１図に示した装置でキャビティー
側金型表面の全面にメッキを行なった． メッキ条件： メッキ液・・・硫酸銅 メッキ液流速・・・２〜７ｍ／秒 電流密度・・・２００〜６５０Ａ／ｄ／上記条件で銅メ
ッキを行なった結果、樹枝状晶が発生することなく良好
なメッキ層が得られた． メッキ層が形成された上記金型を用いて絶縁樹脂として
ポリフェニレンサルファイドを用い射出成形したところ
、表面に良好なメッキ層が形成された成形品が得られた
．比較として上記の絶縁層を有しない同一形状の金型を
用いて上記と同様に銅メッキと射出成形を実施したとこ
ろ金型の端部に樹枝状晶が発生し良好なメッキ層が得ら
れなかった． 《発明の効果》 上述したように本発明の金型によれば、キャビテイー側
内面に金属メッキ層を設ける場合、樹脂技状晶の形成が
防止でき、良好な金属メッキ層を形成できるため、例え
ば表面に一定パターンの金属メッキ層を有するプリント
基板等を得るための型内メッキ成形用の金型として好適
に使用できるものである．
ティー内へ合成樹脂を注入して樹脂基材と金属メッキ層
を一体化する方法、いわゆる型内メッキ成形法に使用す
る金型に関する．《従来の技術及びその課題》 金型のキャビティー内面に金属メッキ層を形成した後、
キャ（ティー内に射出成形等により合成樹脂を注入し、
樹脂基材を形成すると同時に上記金属メッキ層を基村上
に転写する方法が知られ、また上記金型キャビティー内
面に金属メッキ層を形成する方法として、導電性を有す
る金型を電極《通常陰極》として使用し、メッキ層を設
けるキャビティー内面の位置から一定距離だけ離して相
対する極の電極《通常陽極）を設け、電極間に電気メッ
キ液を循環させメッキ液中の金属イオンをキャビティー
内面に析出させる方法が提案されている． この方法に使用される装置の例を第４図の断面概略図に
示したが、この装置では金型２を陰極、金型に相対する
電極４を陽極として通電し、メッキ液を空隙部５に高速
で循環させるようにしたものであり、金属メッキ層１は
キャビティー内面に形成される．キャビティー内面の形
状は最終製品の形状に対応して決められるが、その形状
によっては、メッキ工程でそのキャビティー内面の一部
に樹枝状晶《デンドライト》ｄが形成されることがあっ
た．特に第４図に示すように金型内面の外縁部分に発生
しやすく、このような樹枝状晶ｄが発生すると電極間で
電気の短絡が起こり、メッキ層の形成が阻害され均一な
メッキ層が形成されにくいという問題があった． 本発
明は上記問題点を解消した型内メッキ成形用の金型を提
供することを目的としている． （課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、キャビティー内面の一部で
メッキ時に樹枝状晶が発生しやすい部位にあらかじめ絶
縁層を設けることで、樹枝状晶の発生を防止できる型内
メッキ成形用金型を見出しなものである． 以下本発明を図面を拳照して具体的に説明する．第１図
は本発明金型を使用した装置の一例を示した断面図、第
２図及び第３図は本発明金型の他の実施例を示す断面図
である． 本発明における金型２は、最終の樹脂基材の形状に対応
したキャビテイーを形成する射出成形等に用いる金型で
あって、材質は良好な導電性とメッキ液に対する耐腐食
性を有する金属、例えばステンレス鋼が好適に使用でき
る．本発明では上記金型の表面の一部で、メッキ時に樹
枝状晶が発生しやすい部位に絶縁層３を設ける必要があ
り、この絶縁層３を設ける部位はキャビティーの形状等
により異なる．第１図に示した金型では樹脂基材の形状
が円板状であり、これに対応した金型の上部端部に絶縁
層３が設けてある．樹枝状晶はこのような金型の外縁部
に発生し易い傾向があり、前もってその位置を確認する
ことができる． 絶縁層３としては、キャビティー内面にメッキ液及び高
圧の樹脂が注入されることから、耐酸性、耐熱性及び耐
圧縮性を有する材質からなることが好ましく、セラミッ
ク、ガラス、耐熱性エンジニアリングプラスチック等が
使用できる． 使用するセラミックとしては、体積固有抵抗値が１０１
４Ω・ｃｍ以上の特性を有するもので、Ａｌ２０３、Ａ
ＩＮＳ１３Ｎ４、ＳｉＯ、ＳｉＯ、Ｚｎ Ｓ，ＢＮ等が
使用できる． また、ガラスにはホウケイ酸系ガラス等
が使用でき、さらに耐熱性エンジニアリングプラスチッ
クとしては、樹脂基材用に使用する合成樹脂よりも軟化
温度の高いものを使用すればよく、ポリフェニレンサル
ファイドやポリエーテルエーテルケトン等が好適に使用
できる． 上記絶縁層としては３３０℃以上の耐熱性と７００Ｋｇ
／Ｊ以上の耐圧縮性を有するものが好ましく当該特性を
有する材質を適宜選択して使用すればよい． なお、キャビティー内面に形成する金属メッキ層は最終
製品の用途等によってはレジストを設けて種々のメッキ
パターンを形成してもよい．絶縁暮３の形状としては、
第１図に示した以外に第２、３図に示した断面形状のも
のが使用でき、さらに樹枝状晶の発生場所により種々の
形状のものが使用できる．この絶縁Ｊ！１３を金型に設
ける方法には種々の方法があるが、前もって作成した絶
縁層を金型に嵌合したり、ガラスペーストを必要な部分
に塗布後、焼成する方法等により行なえばよく、第３図
に示すように、円筒状の部材を入れ子状にキャビテイ部
２１とともに設けることもできる． 以下、本発明を実施例にて説明する． 《実施例》 第３図に示した断面形状の金型を使用した．絶縁層３と
しては内径５０ｍｍφ、外径６５ｍｍφ、高さ６ｍｍの
セラミック製のリング形状とし、これをキャビテイー側
金型表面に入れ子式に挿入したものであり、金型との固
定は金型裏面からビス留めにより固定したものである．
上記金型を使用し、第１図に示した装置でキャビティー
側金型表面の全面にメッキを行なった． メッキ条件： メッキ液・・・硫酸銅 メッキ液流速・・・２〜７ｍ／秒 電流密度・・・２００〜６５０Ａ／ｄ／上記条件で銅メ
ッキを行なった結果、樹枝状晶が発生することなく良好
なメッキ層が得られた． メッキ層が形成された上記金型を用いて絶縁樹脂として
ポリフェニレンサルファイドを用い射出成形したところ
、表面に良好なメッキ層が形成された成形品が得られた
．比較として上記の絶縁層を有しない同一形状の金型を
用いて上記と同様に銅メッキと射出成形を実施したとこ
ろ金型の端部に樹枝状晶が発生し良好なメッキ層が得ら
れなかった． 《発明の効果》 上述したように本発明の金型によれば、キャビテイー側
内面に金属メッキ層を設ける場合、樹脂技状晶の形成が
防止でき、良好な金属メッキ層を形成できるため、例え
ば表面に一定パターンの金属メッキ層を有するプリント
基板等を得るための型内メッキ成形用の金型として好適
に使用できるものである．
第１図は本発明の金型を用いた装置の断面図、第２、３
図は本発明の他の金型を示す断面図、第４図は従来の金
型を用いた装置の断面図である．１・・・・・・金属メ
ッキ層 ２・・・・・・型内メッキ成形用金型 ３・・・・・・絶縁層
図は本発明の他の金型を示す断面図、第４図は従来の金
型を用いた装置の断面図である．１・・・・・・金属メ
ッキ層 ２・・・・・・型内メッキ成形用金型 ３・・・・・・絶縁層
Claims (1)
- 金型のキャビティー内面に金属メッキ層（１）を形成し
た後、キャビティー内へ合成樹脂を注入して、樹脂基材
を成形すると同時に樹脂基材上へ上記金属メッキ層（１
）を転写させ一体化する型内メッキ成形用金型（２）に
おいて、キャビティー内面の導電性を有する金属表面の
一部で、メッキ時に樹枝状晶が発生しやすい部位に絶縁
層（３）を設けたことを特徴とする型内メッキ成形用金
型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6035189A JPH02238914A (ja) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | 型内メッキ成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6035189A JPH02238914A (ja) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | 型内メッキ成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02238914A true JPH02238914A (ja) | 1990-09-21 |
Family
ID=13139651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6035189A Pending JPH02238914A (ja) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | 型内メッキ成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02238914A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10493471B2 (en) | 2015-09-04 | 2019-12-03 | L'oreal | Spraying device for a product |
-
1989
- 1989-03-13 JP JP6035189A patent/JPH02238914A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10493471B2 (en) | 2015-09-04 | 2019-12-03 | L'oreal | Spraying device for a product |
| US10888882B2 (en) | 2015-09-04 | 2021-01-12 | L'oreal | Device for spraying a product |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4402135A (en) | Method of forming a circuit board | |
| WO1989002212A3 (en) | Improved circuit board material and electroplating bath for the production thereof | |
| EP0641152B1 (en) | Process for forming a circuit with a laser and component formed thereby | |
| JP2826553B2 (ja) | 加飾成形方法及びその装置 | |
| DE60035043D1 (de) | Gegenstand mit individuellen materialeigenschaften sowie verfahren zu dessen herstellung | |
| US3060076A (en) | Method of making bases for printed electric circuits | |
| US3649474A (en) | Electroforming process | |
| JPH02238914A (ja) | 型内メッキ成形用金型 | |
| US2679473A (en) | Method of preparing molds to produce crackle and other surface finishes on molded plastic articles | |
| DE69016501D1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Platten für feine Präzisionsschaltkreise. | |
| US3314130A (en) | Method of making hollow electronic components | |
| JP2951377B2 (ja) | 型内メッキ成形用金型 | |
| JPH04299114A (ja) | 型内メッキ成形用金型 | |
| JP2566559B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05218619A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPS6484694A (en) | Manufacture of insulating substrate provided with conductive layer | |
| JPS5742736A (en) | Production of synthetic resin molded article | |
| JPS55147969A (en) | Manufacture of iron core teeth for linear pulse motor | |
| US2699423A (en) | Method in the production of duplicate models | |
| JPS56114589A (en) | Manufacture of metallic product with hole | |
| JPS6422098A (en) | Manufacture of moldings for electromagnetic wave shielding | |
| JPH0242792A (ja) | プリント配線板の製法 | |
| JPS6218640B2 (ja) | ||
| JPS5742735A (en) | Production of synthetic resin molded article | |
| JPH03243312A (ja) | 金属複合材の成形方法 |